胜宏科技接待88家机构调研，包括中欧基金、嘉实基金、天弘基金等lg...

2025年8月29日，胜宏科技披露接待调研公告，公司于8月27日接待中欧基金、嘉实基金、天弘基金、摩根士丹利基金、易方达基金等88家机构调研。

公告显示，胜宏科技参与本次接待的人员共2人，为副总裁、董事会秘书朱溪瑶，投资者关系经理王慧珍。调研接待地点为线上会议、深圳、上海。

据了解，2025年上半年胜宏科技紧抓人工智能机遇，优化产品结构、强化技术壁垒、推进全球化布局、加强成本管理，实现营收90.31亿元，同比增长86.00%；利润总额24.54亿元，同比增长371.46%；归属于上市公司股东的净利润21.43亿元，同比增长366.89% ，毛利率和净利率也显著提升。

据了解，在互动交流环节，公司回应多个问题。如AI应用领域收入占比提升，泰国工厂已扭亏为盈且下半年盈利能力有望增强；AI PCB市场需求高确定性高增长，高端产品供给紧张；未来良率提升、产能扩张和产品结构优化将带动盈利能力提升；短期供给格局变化不大，公司聚焦高端赛道等；Q2环比增速低因新增产能少、研发消耗产能；ASIC和交换机下半年或有突破；已深度参与国际大客户新产品预研。

调研详情如下：

一、公司业绩及情况介绍

2025 年上半年,在人工智能浪潮带来的巨大机遇下公司紧跟全球技术发展潮流,持续优化产品结构,强化核心技术壁垒,同时加速全球化布局,保障供应能力,助力公司稳步增长。2025 年半年度,公司实现营业收入90.31亿元,同比增长86.00%;实现利润总额24.54 亿元,同比增长371.46%,归属于上市公司股东的净利润21.43 亿元同比增长366.89%。毛利率达到36.22%,较去年同期提升15.62 个百分点,净利率 23.73%,较去年同期提升 14.28个百分点,报告期内业绩变化主要得益于:

1、抢抓AI算力发展机遇,产品结构持续优化。

报告期内,公司坚定执行"拥抱 AI,奔向未来"的核心发展理念,精准把握 AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,占据全球 PCB 制造技术制高点,凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深耕细作国际头部大客户,快速落地 AI 算力、数据中心等领域的产品布局,实现大规模量产,产品结构持续优化推动公司业绩高速增长。

2、强化技术壁垒,巩固行业领先地位。

2025 年上半年,公司充分发挥自身技术优势,深度参与客户产品预研,深化与全球头部科技行业客户战略合作。公司率先突破高多层与高阶 HDI 相结合的核心技术壁垒,具备100 层以上高多层板制造能力,是全球首批实现6阶24 层HDI产品大规模生产,及8阶28 层HDI 与16 层任意互联(Any-layer)HDI 技术能力的企业,并加速布局下一代产品,支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。在 AI 算力卡、AI Data Center UBB &交换机市场份额全球领先。根据 Prismark 数据,公司位列全球 PCB供应商第6名,中国大陆内资PCB 厂商第3名。

3、"中国+N"全球化布局,保障供应交付能力。

2025 上半年,公司坚定实施"中国+N"全球化布局战略,国内产能以惠州总部为核心,高端产能进一步提升同时,为满足全球客户对高多层 PCB和高阶 HDI的海外交付需求,提升全球化交付服务能力,公司在泰国、越南投资建设生产线,稳步布局东南亚PCB 高端产能。

4、强化成本管理,持续降本增效。

2025 年上半年,公司打造的数字化智能运营平台,能准确高效助力企业决策,优化生产运营流程,提升整体生产效率,并持续深入开展成本精细化管理,合理管控费用支出,提升整体经营效率,通过持续的技术创新和制程优化,公司产品良率与交付效率持续提升。

二、互动交流环节具体情况如下:

1、公司在下游领域占比的变化情况?

答:公司产品广泛应用于人工智能、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。Q2 与 Q1 相比,AI 应用领域的收入占比进一步提升,对公司毛利率拉动较为明显。

2、与惠州工厂相比,海外工厂的经营情况以及盈利能力如何?

答:泰国工厂已经在今年3月完成了一期升级改造,目前二期升级改造也即将进入尾声。近期北美科技大客户已经在陆续审厂,此外也有部分客户开始针对泰国工厂进行产品导入,部分订单已经开始排期。因此预计今年下半年,泰国工厂的产品结构有望明显改善,高端产品有望放量。盈利能力方面,由于今年一季度泰国工厂仍处于升级改造阶段,Q1 略微亏损,但现已实现扭亏为盈,下半年盈利能力有望明显提升。中长期来看,伴随产线优化、自动化升级和管理优化,预期未来泰国工厂的盈利能力能够与总部水平相当。

3、公司如何看待后续AI PCB的市场需求?

答:目前公司看到整个市场的需求是高确定性且高增长的,尤其在 AI 领域,行业发展趋势是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力,具体体现为:信号传输带宽持续升级,材料等级不断提高;高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加,板厚进一步增厚,电路密度也更精细。这种变化导致 PCB 制造工艺要求大幅提高,加大了对产能的消耗,同时也使得产值提升,ASP 发生成倍甚至呈指数级别的增长。从整个供需结构上看,行业对高端产能的需求持续增加,高端产品的供给仍然处于相对紧张的状态。公司同时在研发方面进行多客户的适配,这一适配有利于公司未来进行客户和订单的选择,公司会考虑订单规模、确定性程度、盈利能力等因素进行产能分配。

4、公司未来良率是否有进一步提升空间,随之而来带动盈利能力提升?

答:第一,公司Q2 单季度营业成本并无明显增长,但营收规模及产出有所提高,主要原因即良率提升。随着后续良率的持续提升,盈利能力有望进一步增强。第二,对于客户新产品以及新导入的客户,公司会从量、价的角度选择盈利能力更有优势的订单。第三,工艺、材料的不断升级也能为公司带来新的盈利增长点。因此,未来公司整体的毛利率仍有一定提升空间。相比于良率改善,之后更大的增量将来自产能扩张和产品结构优化。短期内影响盈利能力的因素较多,包括各季度客户的提货节奏、产能释放速度等,但从中长期来看公司整体毛利率有望保持上行趋势。

5、公司对AI PCB的供给格局判断如何,以及对明后年的判断?

答:短期格局比较清晰,从产能和技术上看,近一年或近一两代的产品在供给格局上不会有特别大的变化,因为无论是技术还是产能都需要时间提前适配。从公司角度而言,公司始终专注于自身经营,紧密围绕"三大战略"、"四个创新"的战略指引,在业务拓展上,公司坚持以技术升级带动市场突破,聚焦高端赛道和全球优质客户,稳步推进产能扩张与业务区域布局;在组织管理上,公司高度重视供应链稳定与客户服务能力,建立快速响应机制与智能化生产体系,确保产品品质、交付效率与客户满意度持续提升,不断增强公司核心竞争力。

6、公司二季度收入规模环比增速较低,二季度环比增速较低的原因是什么?是产能瓶颈还是客户订单释放增长较低导致?

答:首先,公司 Q2 相比于 Q1 来说没有太多的新增产能释放。其次,公司 Q2 的研发投入相对于 Q1 增加较多,Q2 研发费用达到2.23 亿元,环比增长72.17%,研发项目不断增加,而研发需要打样测试,也会消耗一些产能在一定程度上也会影响当期的产量和出货情况。

7、公司在ASIC方面海外新客户的拓展进度?

答:公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案。下半年,ASIC和交换机都有机会实现新的突破。

8、海外客户给出了未来三年的roadmap,公司是否在客户的所有产品规划里都进行了合作研发?

答:公司凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,已深度参与国际头部大客户新产品预研,提前2-3 年开展相关技术开发储备,从产品规划到技术能力提升,再到扩产计划,全程跟踪服务客户。