截至2025年9月11日收盘,芯原股份(688521)报收于153.0元,上涨0.0%,换手率0.0%,成交量0.0手,成交额0.0万元。
资金流向9月11日无主力资金净流入;无游资资金净流入;无散户资金净流入。
第三届董事会独立董事第一次专门会议决议芯原微电子(上海)股份有限公司第三届董事会独立董事第一次专门会议审议通过多项议案,同意公司发行股份及支付现金购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司97.0070%股权,并向不超过35名特定对象募集配套资金。本次发行股份价格为106.66元/股,不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。会议认为公司符合实施本次交易的各项条件,本次交易构成重大资产重组但不构成重组上市,不构成关联交易。独立董事同意签署附生效条件的《发行股份及支付现金购买资产协议》,并认可公司采取的保密措施及履行的法定程序。相关议案尚需提交董事会及股东会审议。
第三届董事会第三次会议决议公告芯原微电子(上海)股份有限公司于2025年9月11日召开第三届董事会第三次会议,审议通过公司发行股份及支付现金购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司97.0070%股权,并募集配套资金的交易方案。本次发行股份价格为106.66元/股,不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。交易对方为芯来共创、芯来合创、胡振波等31名。董事会认为公司符合重大资产重组条件,本次交易构成重大资产重组但不构成重组上市,不构成关联交易。会议审议通过相关议案并签署附生效条件的资产购买协议。本次交易尚需提交股东会审议。公司暂不召开股东会,待审计、评估工作完成后另行审议。
关于暂不召开股东会审议本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的公告公司拟通过发行股份及支付现金方式购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司的股权并募集配套资金。2025年9月11日,公司召开第三届董事会第三次会议,审议通过《关于公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》《关于公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案。鉴于本次交易所涉及的审计、评估工作尚未完成,公司董事会决定暂不召开审议本次交易事项的股东会。公司将在相关审计、评估工作完成后,再次召开董事会审议本次交易的相关事项,并由董事会召集股东会审议与本次交易相关的议案。
关于新签订单的自愿性披露公告截至2025年第二季度末,公司在手订单金额为30.25亿元,已连续七个季度保持高位,创公司历史新高。2025年7月1日至2025年9月11日,公司新签订单12.05亿元,较去年第三季度全期增长85.88%,新签订单创历史新高,其中AI算力相关的订单占比约64%。新签订单和在手订单均处于高位,预计将对公司后续经营业绩产生深远影响。上述数据为公司内部统计,未经审计,不能直接推算营业收入、净利润等财务数据。公司日常生产经营情况未发生重大变动,数据仅供投资者了解经营概况,业绩情况以公司披露的定期报告为准。
关于披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案的一般性风险提示暨公司股票复牌的公告芯原微电子(上海)股份有限公司因筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项,公司股票自2025年8月29日起停牌,预计停牌不超过10个交易日。2025年9月11日,公司召开第三届董事会第三次会议,审议通过本次交易预案及相关议案。根据相关规定,公司股票将于2025年9月12日开市起复牌。本次交易涉及的审计、评估工作尚未完成,公司董事会暂不召开股东大会。待相关工作完成后,公司将再次召开董事会审议交易事项,并由董事会召集股东大会审议。本次交易尚需公司董事会、股东大会审议通过,以及上海证券交易所审核通过和中国证监会同意注册,能否获批及时间存在不确定性。
董事会关于本次交易符合《科创板上市公司持续监管办法(试行)》第二十条、《上海证券交易所科创板股票上市规则》第11.2条以及《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条规定的说明标的公司主营RISC-V CPU IP设计与授权,属于“集成电路设计”行业,符合科创板定位。交易符合相关规定。标的公司与上市公司属同行业,主营业务具有协同效应,有助于上市公司构建全栈异构计算平台,强化AI ASIC服务能力,提升客户粘性与市场竞争力。双方在汽车电子、AI、物联网等领域客户重叠,资源整合可拓展服务深度。交易后可通过共享供应链、研发平台等降低运营成本。
董事会关于公司本次交易采取的保密措施及保密制度的说明公司严格遵循《中华人民共和国证券法》《上市公司重大资产重组管理办法》等法律法规及公司内部制度,制定并实施充分必要的保密措施。公司严格控制内幕信息知情人范围,及时制作内幕信息知情人登记表和交易进程备忘录,并按规定报送上海证券交易所。公司与相关主体签署《保密协议》,要求各方严格遵守保密规定。公司多次提醒内幕信息知情人履行保密义务,在信息依法披露前不得泄露内幕信息或买卖公司股票。公司已切实履行重大资产重组信息在依法披露前的保密责任。
董事会关于本次交易不存在《上市公司证券发行注册管理办法》第十一条规定的不得向特定对象发行股票的情形的说明公司确认不存在《上市公司证券发行注册管理办法》第十一条规定的不得向特定对象发行股票的情形。具体包括:未擅自改变前次募集资金用途且已获股东大会认可;最近一年财务报表编制和披露符合企业会计准则及相关规定,财务会计报告未被出具否定意见、无法表示意见或保留意见;现任董事和高级管理人员最近三年未受中国证监会行政处罚,最近一年未受证券交易所公开谴责;公司及其现任董事、高级管理人员未因涉嫌犯罪或违法违规被司法机关或中国证监会立案调查;控股股东、实际控制人最近三年无严重损害公司利益或投资者合法权益的重大违法行为;公司最近三年无严重损害投资者合法权益或社会公共利益的重大违法行为。
董事会关于本次交易符合《上市公司重大资产重组管理办法》第十一条、第四十三条和第四十四条规定的说明本次交易符合国家产业政策及相关法律法规,不会导致公司不符合上市条件;标的资产定价公允,权属清晰,过户不存在法律障碍;有利于增强公司持续经营能力,保持独立性及健全有效的法人治理结构。公司最近一年及一期财务报告获无保留意见审计,公司及现任董事、高管未被立案调查。标的资产为权属清晰的经营性资产,与公司现有主业具有协同效应,交易不涉及分期发行股份支付对价。
董事会关于本次交易是否构成重大资产重组、关联交易及重组上市的说明根据标的公司未经审计的财务数据初步测算,本次交易预计达到《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组标准,构成重大资产重组。本次交易前,交易对方与公司无关联关系;交易后预计无交易对方持有公司股份超过5%,本次交易预计不构成关联交易。本次交易前36个月内,公司无控股股东、实际控制人,交易后预计仍无实际控制人,不构成《重组管理办法》第十三条规定的重组上市。
董事会关于本次交易符合《上市公司监管指引第9号——上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求》第四条规定的说明标的资产为交易对方持有的标的公司股权,不涉及立项、环保、行业准入、用地、规划、建设施工等报批事项,相关报批进展及风险已在预案中披露;交易对方对标的资产拥有合法完整权利,无限制或禁止转让情形,标的公司出资真实且合法存续;交易完成后标的公司将成公司全资子公司,公司在业务、资产、财务、人员、机构等方面与关联人保持独立,资产完整性得以提升;本次交易有利于增强公司持续经营能力,不会导致财务状况重大不利变化,有助于突出主业、增强抗风险能力,不会导致新增重大不利影响的同业竞争或严重影响独立性的关联交易。
董事会关于本次交易前十二个月内购买、出售资产情况的说明根据《上市公司重大资产重组管理办法》相关规定,本次交易前十二个月内,公司不存在对本次交易标的资产同一或相关资产进行购买、出售的行为,不存在需纳入本次交易相关指标累计计算范围的情形。
董事会关于本次交易信息发布前公司股票价格波动情况的说明公司股票于2025年8月29日起停牌,停牌前第21个交易日(2025年7月31日)收盘价为99.30元/股,停牌前一交易日(2025年8月28日)收盘价为153.00元/股,累计上涨54.08%。停牌前20个交易日内,科创50上涨30.23%,半导体指数上涨28.20%。剔除大盘和同行业板块因素影响后,公司股价累计涨幅分别为23.85%和25.88%,均超过20%。公司已采取必要的保密措施,履行内幕信息知情人登记及申报程序,并在重组预案中进行相关风险提示。
董事会关于本次交易相关主体不存在不得参与任何上市公司重大资产重组情形的说明根据相关规定,截至说明出具日,本次交易涉及的相关主体不存在因涉嫌与本次交易相关的内幕交易被立案调查或立案侦查的情形,且最近36个月内不存在因涉嫌与上市公司重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委员会行政处罚或被司法机关依法追究刑事责任的情形。因此,本次交易相关主体不存在不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
董事会关于本次交易履行法定程序的完备性、合规性及提交的法律文件的有效性的说明公司已采取必要保密措施,完成内幕信息知情人登记及交易进程备忘录制作,并向上交所报送。公司股票自2025年8月29日起停牌,已披露停牌公告及进展公告。公司股价在首次公告日前20个交易日内累计涨幅超20%,已达监管规定标准,公司已在预案中进行风险提示。公司已编制本次交易预案及相关文件,召开董事会及审计委员会会议,独立董事已出具同意意见。公司与交易对方签署附条件生效的《发行股份及支付现金购买资产协议》。董事会认为本次交易履行的法定程序完备、合规,提交的法律文件合法有效,无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
芯原微电子(上海)股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案芯原股份拟通过发行股份及支付现金方式,向芯来共创、胡振波、芯来合创等31名交易对方购买其合计持有的芯来科技97.0070%股权,并募集配套资金。本次交易完成后,芯来科技将成为上市公司全资子公司。标的公司主营业务为提供集成电路产品所需的半导体RISC-V IP设计、授权及相关服务。本次交易旨在完善上市公司全栈式异构计算IP平台,强化AI ASIC设计服务能力,提升市场竞争力。目前审计、评估工作尚未完成,交易价格尚未最终确定。本次交易预计构成重大资产重组,不构成关联交易,亦不构成重组上市。
芯原微电子(上海)股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案(摘要)芯原股份拟通过发行股份及支付现金方式,向芯来共创、胡振波、芯来合创等31名交易对方购买其合计持有的芯来科技97.0070%股权,并募集配套资金。本次交易完成后,芯来科技将成为上市公司全资子公司。标的公司主营业务为提供RISC-V半导体IP设计、授权及相关服务。本次交易预计构成重大资产重组,不构成关联交易,亦不构成重组上市。目前审计、评估工作尚未完成,交易价格尚未最终确定。本次交易旨在完善上市公司全栈式异构计算IP平台,强化AI ASIC设计能力,提升市场竞争力。相关事项尚需履行董事会、股东大会审议、上交所审核及证监会注册等程序。
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