摩尔线程募资80亿冲科创板，如何布局半导体产业α机会？lg...

又是指数跳水震荡、芯片半导体全面强势的一天。摩尔线程科创板IPO受理，拟募资80亿可能是年内最大的IPO，这对整个半导体板块提振还是很大的。

目前海光信息涨超3.8%，拓荆科技涨超2%，寒武纪、北方华创、中微公司全线飘红。重仓上面芯片股的半导体设备ETF（561980）一度涨超1.6%，最近3个交易日已经强力“吸金”超2.3亿。

事实上9月至今，半导体内部正出现极致的分化行情。

数据显示，9.1-9.19期间，A股半导体板块的个股涨跌幅中位数是-1.9%，近六成个股都是下跌的。但是半导体设备ETF（561980）跟踪的中证半导重仓半导体设备、材料和芯片设计（占比90%），9月以来涨幅却位列主流半导体指数第一名、超过6%。

为何中证半导展现出更强α？主要源于两个维度——

1、【个股集中度高，龙头强者恒强】

中证半导重仓的寒武纪、北方华创、中微公司、海光信息等都是近期不断被人提起的明显芯片股。尤其是寒武纪，上周五的业绩说明会非常受市场关注。

寒武纪2025年上半年营收28.81亿元，同比暴增4347.82%；实现净利润10.38亿元（去年同期亏损5.3亿），首次半年报盈利，已经展现出强大的“自我造血”能力。并且前瞻订单激增，预示未来收入有强劲保障，是板块内非常稀缺的国产替代标的。

目前寒武纪作为A股稀缺的纯正云端AI芯片上市公司，已经是资本表达对国产算力赛道预期的主要出口。中证半导里寒武纪的权重占比高达11.71%，其他还有中微公司14.98%、北方华创13.31%、中芯国际10.03%，前十大集中度高达78.32%，都是国产替代最具有中坚力量的龙头公司，因为弹性对比同类指数更为突出。

2、【产业链关键环节含量高：设备、材料与芯片设计】

整个国产芯片预期现在已经被华为的“后910时代”拉满了——如果说之前昇腾芯片还处在“小步迭代”的试探期，那么从2026年开始，华为明显是要甩开膀子全线推进了。

2026Q1：昇腾950PR

2026Q4：昇腾950DT

2027Q4：昇腾960

2028Q4：昇腾970

这节奏，几乎一年一迭代。那么是谁在背后撑华为呢？设备与材料军团浮出水面。

芯片设计出来了，得有人能制造。华为能这么刚，背后站的是整整一个国产半导体设备与材料梯队：

北方华创：提供14nm刻蚀机，5nm验证设备；

中微公司：刻蚀设备进台积电7nm产线，间接支持昇腾制造；

芯源微：涂胶显影设备打破国际垄断，支撑先进封装。

这还只是冰山一角，目前阿里、百度、腾讯登都在自研芯片，这些都会对上游半导体设备与材料提出巨大需求。

半导体设备ETF（561980）重仓90%以上的设备、材料和芯片设计，几乎就是国产替代最核心的三个环节，也无怪乎近期如此吸金。

都说跟风挖金子，不如卖铲子。像这种个股层面占据龙头红利，行业层面也精准卡位国产替代核心环节的标的，无疑是资金在半导体分化行情中布局阿尔机会的重要方向。

作者：ETF红旗手

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