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寒武纪适配DeepSeek最新模型,科创半导体ETF(588170)连续9日“吸金”

2025-09-30 10:42:12
有连云
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9月30日,A股科创半导体早盘再度冲高,截至10:21,科创半导体ETF(588170)震荡拉升,连续9日资金大幅加仓,累计吸金超17亿元。

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消息方面,DeepSeek-V3.2-Exp大模型一经发布,各大芯片厂商便完成“Day 0适配”。 其中,寒武纪在官方微信号宣布,已同步实现对深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的适配。

业内人士指出,DeepSeek-V3.2最大的意义在于软硬协同设计支持国产算力,全新DeepSeek Sparse Attention机制,叠加国产芯片的计算效率,可大幅降低长序列场景下的训推成本,共同为客户提供极具竞争力的软硬件解决方案。day 0适配和优化彰显了国产芯片的生态建设和技术积累成果,芯片和算法的联合创新,软硬件协同方式将进一步加速国内AI产业发展。

AI算力需求广阔

随着人工智能的快速发展以及 AI 大模型迭代带来的算力需求爆发,算力已经成为推动数字经济飞速发展的新引擎,人工智能进入算力新时代,全球算力规模呈现高速增长态势。根据 IDC、Gartner等机构预测,预计 2023-2030 年全球算力规模复合增速达 50%。预计 2023-2028 年中国智能算力规模的复合增速为 46.2%。

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申港证券认为,随着算力基础设施的持续投入,国产算力在模型侧和算力芯片方面或将持续突破,有望维持较好景气度 ,展望中期, 国产算力有望获得领先于海外算力的增长弹性 。

半导体上游国产化替代逻辑更强

下游需求的高速增长将倒逼中国半导体材料设备企业的高速增长。根据瑞银集团预测,全球和中国晶圆厂设备支出每年度节节攀升,到2027年,全球晶圆厂设备支出有望达到1190亿美元,而中国将达到390亿美元。

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更进一步,由于 AI 需求的推动,以及晶圆投片量的增加,半导体材料市场规模亦将持续增长。根据 TECHCET 的预测,2025 年全球半导体材料市场规模将达到约700 亿美元,同比增长 6%。

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投资机会:科创半导体ETF聚焦半导体设备及材料

半导体设备、材料由于技术壁垒极高,突破难度极大,所以其规模增长并非是线性的,而是阶梯式的增长,跨越阶梯的关键就在于技术突破的进程。所以,每当国产设备取得一点进展,就容易引起市场反应,因为这意味着国产化替代的天花板又向上打开了一点。

科创半导体指数的投资基点正在于此,如果我们把它和主流的芯片半导体指数作对比,它核心环节占比高、成长性强的特征会更加突出:

1.更纯粹 指数半导体材料+设备含量最高,聚焦国产化替代关键环节

科创半导体材料设备指数为首只聚焦科创板半导体设备和材料行业的指数,指数中半导体设备含量近60%,半导体材料含量近24%,合计权重占比近84%,领先半导体类指数。

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数据来源:iFinD,截至2025.9.19。

而半导体设备和材料的重要性如此之高,以至于大基金一期到三期都将其列为重要的投资范围,因此,科创半导体材料设备指数中国家大基金含量41.84%,远超以芯片设计龙头占比较大的科创芯片指数(国家大基金含量30.30%)。

2.更成长 科创半导体标的指数成分股业绩突出

科创半导体材料设备指数成分股表现出相较于同行业指数更强的成长性,截至2024年年报,2025年中报营业收入3年增长率分别为82%,49%,大幅领先科创芯片、中证全指半导体成分股表现。

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数据来源:iFinD,截至2025年中报。数据测算公式为∑成分股.本期营业收入-∑成分股.基期营业收入)*100/ABS(∑成分股.基期营业收入) 基期=本期年数-N。

或许已经有谨慎的投资者开始怀疑设计公司的业绩是否能支撑起目前高涨的估值,从这一点看,设备材料公司目前所处的业绩扩张阶段,估值更有安全性。

3.更小盘,潜力更强

如果我们再往下深挖主流指数的前十大权重股,可以发现,科创芯片的前十大权重主要分布在数字芯片设计行业。诚然芯片设计行业在过去涌现了带着实际成果落地的龙头,比如寒武纪、海光信息等。但没有芯片制造的技术支撑,这也让人们对寒武纪的高估值倍感担忧。

如下表所示,科创芯片十大权重股平均市值在2800亿左右,而科创半导体材料设备十大权重股平均市值仅有不足600亿元;

从收盘价来看,科创芯片的权重股中,寒武纪收盘价已经高达1420元,其余权重股的收盘价基本在100-200元左右,而科创半导体材料设备指数权重股的收盘价都在300元以下,也有不足百元的便宜股,相比成长空间更大。

结合估值来看,与科创芯片权重股中动辄百倍,甚至好几百倍的估值相比,科创半导体材料设备权重股的估值显得更为安全,大部分权重股估值都在百倍以下。

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数据来源:iFinD,截至2025.9.18。以上个股仅作为举例,不作为推荐。

所以说,如果我们目光放长远,耐心一点看,目前半导体设备、材料龙头最高不过千亿市值。但设备和材料进入快车道发展却是具备确定性的。就像芯片设计走过的路一样,如果我们能在5年前就选中寒武纪这样的龙头股,我们也就成功地踏准了行业的节奏。

以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。

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