超百家行业企业齐聚“湾芯展”！国产技术突破+专项基金落地，半导体设备、EDA设计软件、Chiplet先进封装、化合物半导体等题材或迎多重利好催化lg...

2025湾芯展：国际化参与凸显，产业链覆盖全面

2025 湾区半导体产业生态博览会于 10 月 15 日在深圳启幕，主题为 “芯启未来 智创生态”。据行业媒体报道，本届展会规模可观，吸引全球 20 余个国家超百家企业参与，国际展商数量较往年有所增加。

参展阵容涵盖 ASML、AMAT 等国际行业龙头，以及北方华创、上海微电子等国内骨干企业，形成国内外企业同台交流、技术碰撞的格局，为产业链上下游提供了多元化的合作与学习窗口。

资本联动产业，激活增长潜力

展会设置四大核心展区，并专门开辟 AI 芯片、RISC-V、Chiplet 三大特色展区，覆盖芯片设计、制造、封装测试全产业链环节，精准对接行业技术热点与市场需求。

从展会官方披露信息来看，深圳市相关部门在展会期间宣布启动专项产业基金，重点投向半导体产业链关键环节；同时组织数百家头部采购商开展精准对接，“技术展示 + 资本支持 + 市场对接” 的联动模式，有望进一步激活湾区半导体产业的增长潜力。

半导体设备 —— 国产企业集中亮成果

半导体设备是本届展会的核心关注领域，国内企业集中展示多款技术成果。深圳市属国资控股的新凯来成为焦点之一，据现场报道，其展台展出多款覆盖刻蚀、薄膜沉积、光学检测等环节的设备方案，旗下子公司同步推出芯片测试相关产品。

北方华创作为国内半导体设备龙头，联合芯源微共同参展。工作人员现场介绍，公司 12 英寸刻蚀机、离子注入机等核心设备已逐步实现市场供应；结合其 2025 年半年报，电子工艺装备业务营收保持同比增长，占总营收比重进一步提升，核心业务产能释放与市场需求匹配。

从行业趋势看，国内晶圆厂持续推进扩产计划，叠加外部环境对供应链安全的重视，半导体设备国产化率提升已成为明确方向。

近期市场数据显示，半导体设备相关板块及主题基金表现相对活跃，部分权重标的获资金关注度提升。此外，拓荆科技等企业提及产能扩张规划，上海新产线已启用，沈阳等地新产线在筹建中，企业产能布局进一步印证行业景气度回升。

EDA设计软件 —— 自主产品填补空白，政策扶持推动替代

EDA（电子设计自动化）作为芯片设计核心工具，是本次展会技术突破重点领域。新凯来旗下子公司在展会首日发布两款自主研发的 EDA 产品，据现场介绍，产品在多人并行设计、在线检测等功能上实现优化，且兼容国产操作系统。

这一进展标志着国内在电子设计底层工具链领域，逐步填补部分长期依赖进口的空白，与华大九天等国内 EDA 企业形成互补，进一步完善国产设计工具生态体系。

从行业逻辑看，EDA 技术壁垒高，自主可控直接影响芯片设计安全，政策层面对 EDA 产业的扶持力度持续加大。

展会期间，相关企业负责人透露，新发布的 EDA 产品已开始与国内头部芯片设计企业对接测试，后续若通过验证并规模化应用，有望逐步降低国内设计企业对进口 EDA 工具的依赖，国产替代预期叠加政策支持，让 EDA 板块成为产业链关注焦点。

Chiplet先进封装 —— 生态构建提速，技术突破切入供应链

Chiplet（芯粒）技术是先进封装领域重要方向，成为展会技术论坛核心议题。珠海硅芯科技等企业牵头搭建 Chiplet 技术专区，据展会官方信息，专区展示 2.5D/3D EDA 工具、芯粒库建设、封装测试方案等进展，吸引多家产业链企业参与，形成生态共建氛围。

封装龙头华天科技在展台重点展示高密度集成封装方案，技术人员现场交流时提及，针对 AI 芯片、高端算力芯片的 Chiplet 封装订单已呈增长趋势，先进封装技术与下游需求快速对接。

全球 AI 算力需求爆发，推动芯片对封装密度、散热效率要求提升，Chiplet 技术通过 “模块化集成”，在现有制程基础上实现算力提升，成为重要补充方向。

展会同期先进封装论坛上，行业专家指出，国内企业已在 Chiplet 键合工艺、测试设备等环节取得突破，部分技术达国际先进水平；随着企业合作深化，国内 Chiplet 生态有望切入全球供应链。此外，大族激光旗下半导体业务展出的飞秒激光玻璃刻蚀技术，已应用于 Chiplet 所需的 TGV 工艺，相关产品实现小批量出货。

化合物半导体 —— 技术落地下游应用，政策需求双驱动

化合物半导体展区聚集爱仕特科技、聚芯半导体等企业，深圳市坪山区展团集中展示氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等材料与器件成果。

启云方等企业现场介绍，其 EDA 解决方案已应用于硅基氮化镓外延工艺，相关器件广泛用于 5G 通信基站、新能源汽车充电桩、光伏逆变器等领域，实现技术成果向应用端转化。

深圳市相关部门披露，近年本地半导体产业规模持续增长，2024 年增速较高，2025 年上半年延续稳健态势；其中化合物半导体受新能源、5G 等需求拉动，增速显著高于产业平均水平，成为增长重要力量。

政策端，深圳 “六个一” 产业扶持体系向半导体倾斜，专项基金、展会平台等形成合力；应用端，新能源汽车快充、光伏产业发展推动器件出货增长。参展企业麦捷微电子的射频器件已切入头部车企供应链，印证 “政策 + 需求” 双轮驱动逻辑。

风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。