宝丰堂半导体冲击IPO，专注于等离子处理设备领域，一边融资一边分红lg...

10月15日至17日，第二届湾芯展在深圳会展中心(福田)举办，参展企业超600家。

北方华创、新凯来、拓荆科技、上海微电子、华虹宏力、华润微电子等国内领军企业参展，其中新凯来因新品发布成为“人气王”。另外，近期递表的宝丰堂半导体也参与了展出。

格隆汇获悉，珠海宝丰堂半导体股份有限公司（简称“宝丰堂半导体”）于9月底向港交所递交了招股书，由招商证券国际担任保荐人。

宝丰堂是一家等离子处理设备制造商，面向PCB及半导体制造等高科技电子领域。

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父子齐上阵，专注于等离子处理设备领域

宝丰堂半导体成立于2006年5月，2023年1月改制为股份公司，总部位于珠海市金湾区红旗镇。

在2025年6月的增资中，宝丰堂半导体的投后估值约7.5亿元。公司机构股东的背后不乏国资的身影，包括衢州市国资委、吉安市国资委、江西省国资委等。

截至2025年9月25日，创始人赵芝强通过直接及间接的方式持有公司约78.79%的投票权。

赵芝强今年70岁，1979年取得台湾成功大学化学工程学士学位，他目前担任董事会主席、经理、执行董事，主要负责集团的整体管理、运营及战略。

赵芝强曾在江阴确利法电子材料有限公司、积德电子有限公司、达昌科技有限公司、DIELEKTRA GmbH、Mica-AVA等公司工作。

此外，赵芝强的儿子赵公魄在公司任执行董事、副经理兼首席市场官。他今年43岁，2009年11月加入公司，此前先后取得加拿大约克大学文学学士学位、香港中文大学高级管理人员工商管理硕士(EMBA)学位。

宝丰堂半导体是一家等离子处理设备制造商，专门从事高科技电子领域（如PCB板、半导体制造）使用的等离子处理设备的研发、制造及销售，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲。

公司的主要产品包括：

1、用于PCB制造及其他行业的等离子除胶渣设备；

2、应用于半导体制造的等离子处理设备，主要包括干法去胶设备及干法刻蚀设备，以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备；

3、用于等离子除胶渣设备的上下料设备。

用于PCB制造及其他应用领域的设备举例，来源：招股书

等离子体，通常被称为物质的第四状态，是一种自由电子、离子、中性原子及分子组成的高能气体。

电离气体具有导电和对电磁场的反应性，使得等离子体处理的应用范围很广，可提供的功能包括活化、清洗、蚀刻和薄膜沉积等，可用于半导体制造、表面处理、涂层及医疗消毒各种工业应用。

在物理处理中，电离粒子被电场加速，获得足够的动能来轰击被加工材料的表面。此种轰击会造成物理溅射，不需要的材料从表面喷出，并与工艺气体一并移除。

例如，公司的等离子去胶设备主要用于PCB或半导体制造环节，在光刻或刻蚀后，使用等离子完全去除半导体晶圆表面的光刻胶或有机残留物。

在化学处理中，电离颗粒与表面材料进行反应，形成新的化合物，随后被气流带走。

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应收账款规模较大，一边募资一边分红

受下游行业需求增长及国产替代进程的推进，近几年宝丰堂半导体的业绩也有所增长。

2022年、2023年、2024年和2025年1-6月（报告期），公司分别产生收入7920万元、1.39亿元、1.5亿元、7920万元，净利润分别为1114.3万元、3678万元、3924.3万元、1453.6万元。

关键财务数据，来源：招股书

按产品线划分，用于PCB制造的等离子除胶渣设备是公司的主要收入来源，报告期内收入占比分别为41.1%、55.4%、39.8%及43.3%。

主营业务收入按产品构成情况，来源：招股书

报告期各期，公司的毛利率分别为49.3%、53.3%、50.0%和59.9%。

2024年，公司的毛利率有所下降。主要是受初始定价策略以及与市场进入初期相关的额外生产成本影响，导致用于半导体制造的设备的毛利率下降。

主营业务毛利率按产品分类，来源：招股书

宝丰堂半导体在产品及技术研发上保持投入。各报告期，公司的研发开支分别为840万元、1010万元、1050万元、650万元，研发费用率分别为10.61%、7.27%、7.00%、8.21%。

销售端，2022年至2025年上半年，公司来自海外业务的收入占比由的6.6%提升至49.7%。

公司的下游客户涵盖PCB、半导体及消费电子产品等领域的厂商，2025年上半年，公司的客户数量为122家，其中前五大客户贡献的收入占比为70.8%。

在半导体领域，公司已获得来自福联集成、长电科技、中国中车的稳定订单，并持续争取包括第三代半导体材料企业在内的其他头部客户的业务机会。

宝丰堂半导体也面临着应收账款的压力。各报告期末，公司的贸易及其他应收款项分别为2830万元、2670万元、6150万元、7440万元，占当期营业收入的比重分别为35.73%、19.21%、41.00%、93.94%。

现金流量表，来源：招股书

2025年，宝丰堂半导体经营活动现金净额减少699.4万元，从过往几年的账面现金来看，似乎并不宽裕；2025年6月，公司对外完成了一轮1亿元的增资。

而与此同时，公司却在2025年上半年分红5000万元，派息率达64.7%。此前的2022年，公司也有1300万元的派息，派息率为25.4%。

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公司在中国等离子处理设备市场的份额不到0.01%

等离子处理设备产业链的上游由原材料及气体供应商、核心零部件供应商组成。

原材料和气体供应商提供必要的投入，如用于真空室结构的特殊陶瓷、用于真空部件的石英玻璃，以及用于等离子体产生的工艺气体。

核心部件供应商提供关键硬件，如等离子体激发射频发生器、压力控制真空泵以及精密气体流量控制器。

产业链中游由干法刻蚀设备制造商、等离子去胶设备制造商及PCB等离子除胶渣设备制造商组成。宝丰堂半导体位于产业链的中游。

下游行业覆盖广泛领域，包括半导体、消费电子、PCB、汽车及医疗健康等。这些行业的需求及技术要求直接推动等离子处理设备领域的创新和市场增长。

等离子体处理设备行业价值链，来源：招股书

等离子处理设备根据其下游行业，主要可分为三个细分市场：半导体、PCB、消费电子及其他。

其中，半导体行业是一个主要的应用领域，在半导体制造过程中，等离子处理设备在几个关键步骤中起着举足轻重的作用，包括干法刻蚀、等离子增强化学气相沉积及表面清洗。

就全球市场而言，过去几年等离子体处理设备的全球市场稳步增长，半导体行业仍然为主要应用领域。

2018年至2024年，半导体相关等离子体处理设备的市场规模由1204亿元增长至2027亿元，期内复合年增长率为9.1%。

此外，包括汽车及医疗保健行业在内的消费电子及其他应用也显示出强劲的增长。整体而言，全球等离子体处理设备市场预计将于2028年达到3909亿元，自2024年起的复合年增长率为9.2%。

就国内市场而言，2018年至2024年，半导体相关等离子体处理设备市场由249亿元增长至918亿元，复合年增长率为24.3%。

等离子处理设备行业市场规模，来源：招股书

2024年，中国等离子处理设备行业市场参与者数量超过50家。中国市场的等离子处理设备市场相对集中，按收入计算，前五名参与者将于2024年占据70.4%的市场份额。

中国的市场参与者可分为国际制造商和国内制造商，其中，国际制造商长期占据主导地位。

按2024年收入计算，宝丰堂半导体在中国等离子处理设备领域的市场份额不到0.01%。

不过在PCB等离子除胶渣设备细分市场，竞争格局则相对分散，按2024年的收入计算，前三名参与者仅占13.1%的市场份额。

按2024年于中国产生的收入计算，宝丰堂半导体在中国PCB等离子除胶渣设备市场中份额约为3.9%，排名前三。

国内外主要参与者包括应用材料公司、泛林集团、东京电子、中微公司、北方华创、屹唐股份等。

总体而言，宝丰堂半导体所处的等离子处理设备市场未来具备一定的增长潜力，且目前国产替代率较低；不过公司目前市占率相对较低，在过去几年发展中，公司现金流并不充裕，一边融资一边分红的操作，受到市场的质疑。

未来，公司能否持续投入研发迭代产品、提升市场份额，格隆汇将保持关注。