11月6日,沪指重回4000点,A股多指数低开后反弹,与海外市场大跌明显不同,指向市场情绪偏向积极。盘面上来看,科技板块领涨市场,存储芯片、半导体设备等表现强势。AI芯片龙头寒武纪大涨9.79%,收盘股价再度超越贵州茅台,距离历史新高仅差7.8%。
ETF方面,“寒武纪”含量超13%的半导体设备ETF(561980)全天收涨4.85%,单日涨幅位于一众芯片类ETF之首,最近7个交易日内连续吸金超2.4亿。
分析指出,近日SK海力士与英伟达完成2026年HBM4芯片供应价格谈判,可能会比当前的HBM3E高出50%。或在此消息刺激下,存储芯片以及上游半导体设备端同步走出修复行情。
消息面上,晶圆厂双雄之一的华虹半导体昨日发布2025年第三季度业绩公告,Q3销售收入创历史新高,达6.35亿美元,同比增长20.7%,环比增长12.2%;毛利率13.5%,同比上升1.3个百分点,环比上升2.6个百分点;产能利用率进一步上升至109.5%,显示景气度高涨。
天风证券指出,晶圆代工板块在第三季度呈现稳健复苏态势,产能利用率维持高位运行。中芯国际Q3产能利用率达85%-95%, 10月份订单预测仍呈“上升”趋势;华虹半导体产能利用率超过100%,处于满负荷运转状态。两家公司对第三季度的业绩指引均指向温和增长,显示出强劲的产能韧性与市场需求。
从产业链角度看,半导体设备属于整个芯片产业的上游,国内晶圆厂产能利用率维持高位,对上游半导体设备、材料板块需求也会更多。
天风证券进一步指出, 2025年全球半导体增长延续乐观增长走势,AI驱动下游增长;设备材料板块头部厂商三季报业绩表现亮眼,同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合,助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。
半导体设备ETF(561980)跟踪中证半导,权重中半导体设备、材料和集成电路设计三行业的集中占比高达90%,北方华创、中微公司、寒武纪、海光信息、中芯国际均为指数重仓,前五大集中度超过57%,“两高”集中度使指数高弹性特征较为显著。
数据显示,2025年至今,中证半导年内涨幅高达53.11%,区间最大上涨超过80%,均位于主流半导体指数前列。
风险提示:股市有风险 投资需谨慎