押注“翻盘球”？英特尔先进制程18A良率不及预期，或难撼台积电地位lg...

FX168财经报社(欧洲)讯 周二（8月5日），据两位知情人士向路透社透露，英特尔（Intel，股票代码：INTC）寄予厚望、意图重塑其高端芯片制造优势并争夺晶圆代工订单的18A先进制程，在测试中面临严重的良率问题，这给该技术量产带来了巨大挑战。

过去数月，英特尔一直向投资者承诺将扩大采用其18A制程工艺。该公司为此投入数十亿美元，用于开发18A技术并建设或升级多座工厂，目标是挑战台湾半导体巨头台积电（TSMC）。英特尔希望从目前以自研自产为主、部分由台积电代工的芯片业务，拓展为能够与其关键供应商抗衡的晶圆代工服务商。

但英特尔是否能在美国重振先进芯片制造，并稳固其代工业务，关键取决于是否能缩小与台积电的技术差距。

尽管英特尔此前测试结果让客户失望，但公司仍表示18A工艺将在2025年实现“Panther Lake”笔记本芯片的大规模量产，该芯片集成下一代晶体管结构及更高效的电源传输方式。英特尔希望，通过量产这款先进芯片，吸引外部客户采用其代工服务。路透社早前曾报道，新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）正谋求战略转型，以拯救这项尚处早期阶段的业务。

但两位自去年底起知悉英特尔测试数据的消息人士透露，目前通过18A制程制造的“Panther Lake”芯片中，仅有极小比例达到了交付客户的标准。该比例，即业内所称的“良率”（Yield），意味着英特尔在短期内可能难以实现这款高端笔电芯片的盈利。

多位知情人士表示，尽管良率可随着制程优化而逐步改善，但良率的计算方式因公司而异，使这一关键指标常常成为“动态目标”。

英特尔首席财务官大卫·辛斯纳（David Zinsner）7月24日接受路透采访时表示：“良率通常会从低位起步，随后逐渐改善。”他还指出：“Panther Lake项目目前仍处于爬坡初期阶段。” 英特尔7月30日声明称：“我们的性能和良率改善轨迹增强了我们对该产品成功上市的信心，并将进一步巩固我们在笔记本市场的地位。”

三位知情人士透露，英特尔通常在良率超过50%前不会启动大规模量产，以避免对利润率造成冲击。另一位知情人士补充说，对于如Panther Lake这类芯片体积小、容错率低的产品，通常需要良率达到70%-80%才能带来可观利润。而当前距离该芯片计划的2025年第四季度发布尚不足半年，若不能迅速大幅提升良率，英特尔可能不得不以低利润甚至亏损价格出货。

英特尔在7月30日表示，“Panther Lake完全按计划推进”，但未说明盈亏平衡所需的具体良率水平。

该公司此前曾警告称，若无法吸引外部客户采用其下一代14A工艺（18A的后续版本），可能彻底退出先进制程制造领域。

“绝地长传”：技术复杂度高，量产挑战严峻

18A制程在一次性引入多项全新技术，包括新一代晶体管架构及更优能量输送机制，使芯片制造过程大幅复杂化，增加了生产风险。两位知情人士形容，这一项目更像是美式足球中的“绝地长传”（Hail Mary）尝试。

英特尔今年4月宣布，已启动18A制程下的“风险性生产”（risk production）阶段；5月，在台北国际电脑展（Computex）上，英特尔还展示了采用Panther Lake芯片的笔记本电脑。但问题并未消失。

芯片制造商评估工艺进展的方式之一是衡量单位面积缺陷数量。两位知情人士透露，相比行业标准，Panther Lake芯片的缺陷密度约为标准的三倍，这意味着仍不具备大规模量产条件。截至去年底，仅约5%的Panther Lake芯片达标；今年夏季该数字提升至10%左右。一位消息人士指出，若英特尔将部分未达全部性能标准的芯片也计入，可能报告更高的良率。

在接受路透采访时，辛斯纳否认了这些具体数据，称“良率好于这些数字”，但未提供2024年7月或当前的具体数据。他表示：“我们的预期是良率每月将持续改善，在年底前达到量产所需水平。但即便在那个良率水平下，利润率也未必可观，我们仍需进一步提升。”

他还透露，CEO陈立武目前比以往更加频繁地动用其供应链资源，协助改善良率。

英特尔仍需依赖台积电，下一代芯片Nova Lake或继续外包

目前，英特尔仍部分依赖台积电代工其自研芯片。今年6月，一位英特尔高管曾表示，其下一代芯片Nova Lake仍将有部分由台积电代工。

这意味着，英特尔若不能在18A或14A制程上实现技术和规模的双突破，不仅难以在高端芯片制造市场撼动台积电的统治地位，也将难以在晶圆代工市场立足。