6月2日消息，据日经亚洲报道，软银集团与英特尔公司正携手开展一项重要合作，共同开发一款全新的 AI 专用内存芯片，这款芯片有望在耗电量方面实现大幅降低。双方计划设计的是一种新型堆叠式 DRAM 芯片，该芯片采用了不同于现有高带宽内存（HBM）的布线方式，预计可将电力消耗减少约一半。这一创新设计将有效提升芯片的能效比，对于降低 AI 数据中心的运营成本以及推动绿色计算具有意义。负责该研发项目的是新成立的公司 Saimemory。据了解，项目所采用的技术源自英特尔，同时结合了东京大学等日本高校的专利成果。(环球网)