时代电气在互动平台表示，公司IGBT一期、二期产线已经满产。三期宜兴IGBT芯片产线预计将于年内达到设计产能，三期株洲产线于2024年11月份启动建设，2025年5月主体厂房封顶，预计2025年下半年启动设备搬入，2025年底有望实现产线拉通，该项目为8英寸SiC晶圆。电网用高压器件目前产能充足。