苹果周三宣布，计划未来四年向美国公司和供应商额外投入1000亿美元。这将使该公司未来四年在美国的投资总额达到6000亿美元，即每年1500亿美元。苹果表示，其美国供应链今年将为其产品生产超过190亿枚芯片。其中包括由台积电在亚利桑那州生产的芯片，以及来自GlobalWafers的美国制造晶圆和来自德州仪器的芯片。苹果表示，其目标是建立“端到端”供应链，这意味着芯片制造过程的每一个环节都可以在美国本土进行。