苹果供应链分析师郭明錤在研究报告中称，搭载M5芯片的MacBookPro可能要等到2026年才会发布。郭明錤在报告中提到，iPhone 18的A20芯片将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）技术进行封装。这种技术整合了所谓的“填充和成型工艺”，能够提高生产效率并提高良品率，良品率是指每片硅片能够获得的功能正常芯片的百分比。然而，郭明錤指出，2026年的高端M5芯片（很可能是M5Pro和M5Max芯片）在生产过程中仍将保留独立的填充和成型工艺。他提及2026年的时间节点尤为关键，因为此前有传闻称搭载M5芯片的MacBook Pro将于2025年底发布。