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2025-08-19 21:00:20
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莱迪思半导体与研华科技合作开发下一代工业无线连接技术
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研华科技、莱迪思半导体
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此次合作有助于推动工业无线连接技术的发展，提升相关企业的市场竞争力，为工业物联网领域带来新的机遇，有望促进相关产业链的发展。
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