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2025-08-29 00:36:02
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未来目标公司与富兰克林无线公司签署谅解备忘录，共同开发轻量级人工智能模型和高效率1Tops人工智能芯片组
利多利空解读
利多品种：
半导体芯片
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此次合作将推动轻量级人工智能模型和高效率芯片组的发展，有助于提升相关技术的性能和应用范围，对于半导体芯片行业来说是一个积极的信号，有望带动相关企业的技术进步和市场竞争力提升。
利空品种：
暂无
利空解读：
暂无

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