9月29日，LG化学宣布开发出尖端半导体封装核心材料—液态PID(Photo Imageable Dielectric)，正式布局人工智能和高性能半导体市场。PID作为感光绝缘材料，用在半导体芯片和基板之间建立微电路并形成传输电信号通道，是在先进封装工艺中提高电路精密度、增强半导体性能与可靠性的核心材料。