SEMI在SEMICONWest上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》。《报告》显示，预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元。这一强劲投资反映了晶圆厂区域化趋势以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，同时也凸显了全球主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重构，推动半导体自主化的持续承诺。预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1,000亿美元，增长7%，达到1,070亿美元。报告预测，2026年投资将增长9%，达到1,160亿美元；2027年增长4%，达到1,200亿美元；2028年将增长15%，达到1,380亿美元。