立讯精密公告，在通信及数据中心领域，公司CPC铜连接产品预计于2027年第三季度至第四季度向首家客户进行批量交付，随后陆续在其他客户处落地。800G和1.6T光模块在国内外客户进展顺利，将成为未来成长核心动能。微通道热管理产品去年已陆续进入量产，今年将有客户落地。金刚石铜技术布局加速了核心客户热管理产品落地。