佰维存储在互动平台表示，公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域，其中，公司主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求，公司OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。