江波龙在互动平台表示，公司执行全面拥抱端侧AI的发展战略，UFS4.1、mSSD、ePOP5x等高端产品已取得实质性的商业突破，HLC技术已与AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优，HLC技术在成本优化及AI大模型本地化部署等方面具备优势。