在今日举行的2026芯和用户生态大会上，芯和半导体发布Agentic AI超级智能体平台Agent Evo，该平台面向芯片韬和系统韬定律场景，用于编排工程任务，其内置先进封装超级智能体、封装与PCB超级智能体、多物理场耦合超级智能体。芯和半导体研发副总裁蒋历国表示，该平台以时间微缩为牵引，协同优化架构，可实现设计迭代效率提升4倍，人工操作減少80%。