东山精密在业绩说明会表示，公司今年已有小批量光芯片外售，为优先保障自用，尚未大规模对外销售。光芯片大规模外售取决于柜内互联等下一代技术普及进度，预计后续需求逐步起量。公司已完成光芯片产能建设准备，计划自未来特定时点起并行开展光模块、光芯片对外销售。公司今年三季度1.6T产品主要做客户测试验证，四季度起进入相对批量出货。DSP近几个季度仍存在交付压力，预计后续晶圆产能释放后将明显改善，不会影响明年交付。目前DSP实行按份额分配供货。公司处于客户快速拓展的增量阶段，具备一定相对优势。