周二，恒生指数上涨0.3%，报24,500点左右，科技股和半导体股的上涨以及全球市场情绪的改善支撑了恒生指数的走强。华尔街股市在科技股的带动下强劲反弹，半导体股也从上周的暴跌中反弹。油价大幅下跌缓解了市场对能源成本和通胀的担忧，进一步提振了风险偏好。在香港，两家中国芯片制造商苏州登林科技和江苏信德半导体在香港上市，共筹集了3.01亿美元，进一步增强了投资者对半导体行业的兴趣。江苏信德半导体在上市首日股价飙升20.5%，而苏州登林半导体则以低于发行价0.9%的价格开盘。今年以来，香港IPO融资总额已达519亿美元，接近2010年创下的578亿美元的纪录。其中值得关注的涨幅者包括 Z.AI 公司（7.8%）、金博集团（7.3%）、MiniMax 公司（7.3%）和联想集团（5.7%）。