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台积电2纳米芯片订单启动：苹果A20引领iPhone 18 Pro与可折叠旗舰

量产能力强三星 3纳米GAA 高通、三星电子全环绕栅极技术，性能稳定英特尔 18A（1.8纳米）英特尔、微软自研工艺，生态整合度高台积电的2纳米工艺预计将比3纳米工艺提升10-15%的性能，同时降低约25%的功耗。然而，行业内对2纳米技术的量产难度和成本控制存在分歧。部分分析师认为，苹果作为首批采用者，可能面临初期良率不稳定的风险，而三星和英特尔的追赶步伐也在加速，半导体行业的竞争将更加激烈。编辑总结台积电2纳米工艺与WMCM封装的启动，标志着半导体技术进入新阶段，为苹果A20芯片的性能突破奠定了基础。苹果通过差异化战略，将尖端技术应用于高端机型，同时探索可折叠市场，展现了其对未来消费电子趋势的精准把握。然而，2纳米量产的成本与良率挑战，以及普通机型的技术取舍，可能影响苹果的市场表现。半导体行业的竞争日趋白热化，台积电与苹果的合作将为行业树立标杆，同时也需警惕竞争对手的快速追赶。技术创新与市场策略的平衡，将决定双方在下一轮竞争中的胜负。 2025年相关大事件 2025年6月16日：台积电确认接受2纳米晶圆订单，苹果A20芯片预计2026年底量产，应用于iPhone 18 Pro及可折叠旗舰，引发市场热议。 2025年6月10日：台积电嘉义AP7工厂WMCM生产线进入试运行阶段，预计2026年底月产能达5万片，支持苹果A20量产。 2025年5月20日：苹果宣布iPhone 18系列将全面采用台积电2纳米工艺，市场预期其性能提升15%，股价上涨4%。 2025年4月15日：台积电发布财报，2纳米研发投入同比增长30%，预计2026年贡献10%营收，巩固行业龙头地位。 2025年3月10日：传闻苹果iPhone 18 Fold进入测试阶段，采用2纳米A20芯片与WMCM封装，折叠屏市场竞争加剧。专家点评 2025年6月15日，摩根士丹利分析师Charlie Chan：台积电的2纳米工艺与WMCM封装将显著提升苹果A20的竞争力，但初期量产成本可能推高iPhone 18 Pro价格。——引自摩根士丹利半导体报告 2025年614日，高盛分析师Toshiya Hari：苹果采用2纳米和WMCM技术的战略将巩固其高端市场地位，但普通机型的技术分化可能引发消费者争议。——引自高盛科技行业简讯 2025年6月13日，瑞银分析师Timothy Arcuri：台积电的2纳米工艺预计带来25%的能效提升，但良率稳定性是关键挑战，苹果需做好供应链管理。——引自瑞银市场分析 2025年6月12日，Counterpoint Research分析师Neil Shah：苹果进入折叠屏市场将推动2纳米技术普及，但需警惕三星在GAA工艺上的竞争压力。——引自Counterpoint市场洞察 2025年6月11日，Bernstein分析师Mark Li：台积电的WMCM技术为可折叠设备提供了理想解决方案，苹果与台积电的合作将重塑高端智能手机市场。——引自Bernstein投资报告来源：今日美股网

今日美股网13小时前

AI与机器人盘前速递丨南京发力打造机器人之城，千问、DeepSeek入选全球AI开源贡献榜前十

业综合实力跻身全国前列。 2.英伟达、三星电子计划投资Skild AI，以加强在新兴消费机器人行业的布局。据知情人士透露，三星将向Skild公司投资1000万美元，英伟达将投资2500万美元。 3.6月12日，全球最大的AI开源社区Hugging Face发布了最新的AI开源贡献榜，中国团队表现亮眼，阿里通义千问跻身全球第五、中国第一，DeepSeek位列第九，是前十中唯二的非美国机构。据了解，该榜单由Hugging Face官方对全球开源模型的主要机构进行评估，考察指标包括开源模型、数据集、开发者关注度、社区活跃度及全球影响力等，最终形成大模型开源机构的贡献度排行。【机构观点】中金公司表示，人形机器人或是具身智能的最佳形态。作为具身智能的多种形态之一，人形机器人由类人形本体和智能体两组分构成。2020年以来，AI产业步入加速发展期，全球各国政府均将人形机器人产业定位为国家战略，众多科技企业加入人形机器人的市场角逐。向前展望，受限于技术与成本，人形机器人短期应用仍较为有限，但长期将胜任多元多样的任务场景，中金公司预测远期潜在市场空间超万亿元。【热门ETF】机器人ETF（562500）是全市场唯一规模破百亿、流动性最佳、覆盖中国机器人产业链最全的机器人主题ETF，助力投资者一键布局中国机器人产业。科创人工智能ETF华夏（589010）是机器人的大脑，20% 涨跌幅 + 中小盘弹性，捕捉 AI 产业“奇点时刻”。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-13 08:57

NVIDIA携手美光首推SoCEM内存模块，颠覆Rubin GPU性能

报道，Nvidia近期宣布委托美光、三星电子和SK海力士开发全新内存模块SoCEM（System-on-Chip Embedded Memory）。该模块由16个堆叠的LPDDR5X芯片组成，每4个为一组，采用创新的“打线接合”技术，通过铜线连接芯片，区别于传统HBM（高带宽内存）使用的垂直硅通孔（TSV）。铜线的高热传导性显著降低了芯片发热量，为高性能计算提供了更高效的散热方案。SoCEM模块的研发标志着NVIDIA在内存技术上的重大突破，旨在满足下一代GPU对高带宽、低功耗的需求。业界专家指出，SoCEM的独特设计可能重新定义内存模块在AI和高性能计算领域的应用标准。美光为何领先量产美光意外成为首家获得NVIDIA量产批准的厂商，领先于竞争对手三星电子和SK海力士。美光首席执行官Sanjay Mehrotra在2025年第一季度财报电话会议上表示：“我们在低功耗DRAM领域的创新，使SoCEM模块的电源效率比行业平均水平高出20%，这得益于我们对工艺优化的专注。”美光并未急于采用EUV（极紫外光刻）设备，而是通过改进芯片架构和制造工艺，在性能提升的同时有效控制热量。这种策略使其在SoCEM的量产竞争中占据先机。相比之下，三星和SK海力士在EUV技术上的早期投入虽提升了DRAM性能，但可能因热管理问题延迟了量产进度。美光的成功表明，技术路线的差异化选择在特定场景下可能带来意想不到的竞争优势。 SoCEM与HBM技术对比 SoCEM与HBM在设计理念和应用场景上存在显著差异。以下为两者的核心对比：技术 SoCEM HBM 连接方式打线接合（铜线连接）垂直硅通孔（TSV）散热性能优异，铜线高热传导性降低发热较高热量，需复杂散热方案功耗效率较HBM高20%（美光数据）较高，但依赖先进制程适用场景 AI计算、个人超级电脑高性能GPU、数据中心量产难度较低，工艺相对成熟较高，TSV技术复杂 SoCEM通过铜线连接降低了制造复杂度和成本，同时优化了热管理，使其在高性能、低功耗场景中更具优势。HBM则更适合需要极高带宽的数据中心应用，但其制造成本和散热需求限制了扩展性。NVIDIA选择SoCEM，表明其对未来GPU架构的战略调整，强调功耗与性能的平衡。 Rubin GPU与Digits应用前景 SoCEM模块预计将集成到NVIDIA 2026年发布的下一代Rubin GPU中，为AI训练和推理提供更高效的内存支持。NVIDIA首席执行官Jensen Huang在2025年GTC大会上表示：“SoCEM将为Rubin GPU带来突破性的性能提升，满足AI和个人计算领域的爆炸性需求。”此外，业界普遍关注SoCEM在NVIDIA正在研发的个人超级电脑Digits中的潜在应用。Digits旨在为个人用户提供企业级AI计算能力，SoCEM的低功耗和高扩展性使其成为理想选择。市场分析人士预计，若SoCEM技术成功推广，NVIDIA可能进一步巩固其在AI硬件市场的领导地位，同时推动内存模块向更高效、低成本的方向发展。编辑总结 NVIDIA推动的SoCEM内存模块标志着内存技术的一次重要革新。美光凭借低功耗DRAM的创新领先量产，展现了技术路线差异化的竞争优势。SoCEM与HBM的对比显示，其在功耗和散热方面的优化更适合AI和高性能计算的未来需求。Rubin GPU和Digits的潜在应用进一步凸显了SoCEM的市场潜力。半导体行业的竞争将因这一技术而加剧，投资者需密切关注美光、三星和SK海力士在内存市场的后续表现，以及NVIDIA在AI硬件领域的战略布局。 2025年相关大事件 2025年5月20日：美光宣布其SoCEM内存模块通过NVIDIA量产认证，成为首家供应商，股价当日上涨8%。信息来自美光官网新闻发布。 2025年3月18日：NVIDIA在GTC 2025大会上首次披露SoCEM技术细节，并确认其为Rubin GPU核心组件。信息来自NVIDIA官方直播。 2025年2月10日：三星电子发布声明，承认SoCEM量产进度落后，计划优化EUV工艺以追赶竞争对手。信息来自三星投资者关系网站。 2025年1月15日：SK海力士宣布投入10亿美元用于SoCEM研发，力争2026年初实现量产。信息来自SK海力士财报电话会议。专家点评 Jim McGregor，Tirias Research首席分析师，2025年5月25日：美光的量产领先证明了其在低功耗DRAM领域的技术优势。SoCEM的铜线接合技术降低了生产成本，同时提升了散热效率，这对NVIDIA的AI战略至关重要。未来，SoCEM可能成为中端GPU市场的标准配置。信息来自Tirias Research市场报告。 Stacy Rasgon，Bernstein Research半导体分析师，2025年5月22日：美光在SoCEM上的突破可能重塑DRAM市场竞争格局。三星和SK海力士在EUV上的高投入未能在NVIDIA项目中占优，显示技术选择需更贴合客户需求。信息来自Bernstein Research投资者简讯。 Patrick Moorhead，Moor Insights & Strategy创始人，2025年4月10日：SoCEM的低功耗特性使其在个人超级电脑Digits中有巨大潜力。NVIDIA正通过硬件创新巩固AI生态主导地位，投资者应关注其供应链动态。信息来自Moor Insights市场分析博客。 Hans Mosesmann，Rosenblatt Securities分析师，2025年3月20日：NVIDIA选择SoCEM而非HBM，表明其对成本和功耗的重视。这可能推动内存模块向更高效、低成本方向发展，美光股价有望持续受益。信息来自Rosenblatt Securities研究报告。 Kinngai Chan，Summit Insights Group分析师，2025年2月25日：三星和SK海力士在SoCEM量产上的滞后可能影响其与NVIDIA的合作关系。美光的成功凸显了创新工艺在半导体竞争中的关键作用。信息来自Summit Insights行业简讯。来源：今日美股网

今日美股网06-12 00:10

力积存储冲击IPO，3年累计亏损4.9亿元，部分产品价格大幅下滑

名第四。海外主要参与者包括SK海力士、三星电子、美光科技（MU.US）等，国内主要参与者包括兆易创新、北京君正、西安紫光国芯、福建晋华等。总体而言，力积存储所在的利基DRAM行业竞争激烈，呈现明显的周期性。公司在过去3年累计亏损4.9亿元，现金流承压。未来，公司能否在行业的周期波动中站稳脚跟，格隆汇将保持关注。

格隆汇06-11 18:39

隔夜美股全复盘(5.29) | 英伟达盘后一度涨逾5%，Q1营收超预期

宣布这一变化。最新的命名策略让人联想到三星电子和微软采取的方法。2020年，三星将其旗舰Galaxy S手机系列以发布年份重新命名，改为Galaxy S20。该设备的前身是2019年推出的Galaxy S10，代表第10代。 1995年，微软开始以主要操作系统的发布年份来命名，先后推出了Windows 95、Windows 98和Windows 2000。大摩：即使苹果iPhone面对25%关税成本仍远低于美国制造 5.28 摩根士丹利分析指，若美国对进口苹果iPhone开征25%关税，不足以推动苹果把生产搬回美国。分析指，美国生产iPhone将较中国或印度生产昂贵35%，远多于25%关税带来的4%至6%售价上升。但该行相信苹果与美国政府的对抗可带来成本，警告苹果CEO库克与美国现政府关系从此转差，苹果面临关税升级风险。该行估计在美国兴建新iPhone组装线需时最少两年以上，花费数十亿美元。游戏驿站斥资超5亿美元购买4710枚比特币 5.28 游戏驿站(GME.US)宣布购买了4710枚比特币。以比特币近期11万美元的价格计算，游戏驿站此次耗资超过5亿美元。 5.29 万斯预测美国比特币持有者将翻倍，承诺制定友好型监管框架。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）20:30 初请失业金人数（2）20:30 美国第一季度实际GDP （3）22:00 美国4月成屋签约销售指数月率

格隆汇05-29 07:27

日经：韩国为期六个月的痉挛即将结束，“MAGA风格”的政治只毒害了一小部分人

的李在明，现在努力表现得温和。他已会见三星电子负责人，并在争取想与尹锡悦彻底切割的国民力量党温和派人士。这是不是为了赢得选举的权宜之计？我们很快就会知道答案。来源：加美财经

加美财经05-28 00:00

特朗普称与冯德莱恩通话对欧盟征收50%关税实施时间延后至7月9日

50%关税的同一天，他还威胁要对苹果和三星电子等公司在海外生产的智能手机征收25%的关税。不过，周日特朗普表示，他同意财政部长斯科特·贝森特最近的评论，即美国不需要将纺织制造业带回境内。 “我们不打算生产运动鞋和T恤，我们想生产军事装备，”特朗普说。他补充说，希望在美国制造“大物件”，并提到芯片、计算机和人工智能。

金融界05-26 07:57

特朗普突发重磅！特朗普对欧盟关税谈判又“变脸” 金价重挫、美股期货急涨

五的关税威胁还包括，如果包括苹果公司和三星电子公司在内的公司未能将生产转移到美国，美国将对智能手机征收25%的关税。澳大利亚国民银行(National Australia Bank)驻悉尼策略师Rodrigo Catril周一表示：“总体来说，今天的消息不错。但持续的威胁不利于投资和招聘决策。” 当地时间上周五，美国总统特朗普在其社交媒体平台“真实社交”上表示，建议自6月1日起对欧盟征收50%的关税。特朗普发文称，欧盟成立的主要目的就是“在贸易上占美国的便宜”。特朗普表示，欧盟设置了强大的贸易壁垒、征收增值税、企业罚款、非货币贸易壁垒、货币操纵、针对美国公司不公平且不合理的诉讼等。特朗普称，美国与欧盟的谈判“毫无进展”。特朗普建议从2025年6月1日起对欧盟产品直接征收50%的关税，而如果产品在美国制造或生产，则无需缴纳关税。上周五，因特朗普威胁对欧盟关税提高到50%，还把矛头指向苹果、三星等智能手机制造商，市场避险情绪陡然升温，现货黄金当日收盘暴涨62.88美元，涨幅1.90%，报3357.69美元/盎司。

tqttier05-26 07:54

科创100ETF基金(588220)涨近1%冲击3连涨，九部门发文：推动科技服务业全面发展

会。此外，半导体行业景气度持续回升，三星电子、SK 海力士等存储厂商已开始减产提价。AI 芯片需求旺盛，推动 AI 芯片产业链持续走高，相关科技企业有望受益。科创100ETF基金(588220)紧密跟踪上证科创板100指数，上证科创板100指数从上海证券交易所科创板中选取市值中等且流动性较好的100只证券作为样本。上证科创板100指数与上证科创板50成份指数共同构成上证科创板规模指数系列，反映科创板市场不同市值规模上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年4月30日，上证科创板100指数(000698)前十大权重股分别为恒玄科技(688608)、百济神州(688235)、翱捷科技(688220)、泽璟制药(688266)、睿创微纳(688002)、纳芯微(688052)、华虹公司(688347)、安集科技(688019)、绿的谐波(688017)、复旦微电(688385)，前十大权重股合计占比25.04%。科创100ETF基金(588220)，场外联接A：019861；联接C：019862；联接I：022845。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云05-20 11:06

台积电2025年全球新建9座厂：台中晶圆25厂年底动工

米、先进封装台湾、美国、日本、德国三星电子 2 3纳米GAA 韩国、美国中芯国际 3 28纳米及以上中国大陆英特尔 2 18A（1.8纳米）美国、欧洲从表格可见，台积电的建厂规模远超竞争对手，覆盖先进制程和全球多地区布局。相比之下，三星电子在3纳米GAA制程上虽有进展，但受良率问题制约，市场份额从2019年的16%降至2024年的10%。中芯国际聚焦成熟制程，短期难以挑战台积电在高端市场的地位。台积电的全球布局还包括美国亚利桑那州3座晶圆厂（4纳米已量产，2纳米预计2028年投产）、日本熊本2座厂（第一座已于2024年底量产22/28纳米）及德国德累斯顿1座汽车芯片厂（2027年底投产）。挑战与未来趋势台积电的激进扩张面临多重挑战。首先，全球建厂成本高企，一座尖端晶圆厂成本高达200亿美元，2025年总资本支出或超2700亿元人民币。其次，地缘政治风险加剧，美国对华出口管制导致台积电自2025年1月31日起暂停向中国大陆供应16/14纳米及以下芯片，影响其在大陆市场的布局。台积电董事长魏哲家3月3日表示，“全球供应链重构迫使我们在美、日、欧加速投资，但台湾仍是技术与制造核心。” 展望未来，人工智能与高性能计算需求的持续增长将推动台积电2纳米及1.4纳米制程的快速普及。预计到2028年，台积电全球产能将超2000万片12英寸晶圆当量，其中30%来自海外工厂。然而，人才短缺、供应链瓶颈及成本压力可能延缓部分项目进度。X用户@chipwatcher称，“台积电的全球扩张是双刃剑，需平衡成本与地缘政治风险。”长期来看，台积电凭借技术优势和客户信任，有望继续引领全球晶圆代工市场。编辑总结台积电2025年全球新建9座工厂的计划彰显了其在半导体行业的雄心与领导力。台湾作为核心基地，通过新竹、高雄和台中的先进制程与封装布局，巩固了技术优势；海外扩张则有效应对地缘政治与客户需求。面对高成本与出口管制等挑战，台积电需在全球供应链重构中保持战略灵活性。未来，人工智能与汽车电子的增长动能将持续推动其市场表现，投资者应关注其产能落地与技术突破的进展。名词解释台积电：全球领先的晶圆代工企业，专注半导体芯片制造，市占率超60%。晶圆厂：生产半导体晶圆的工厂，分为12英寸、8英寸等规格，制程越先进，技术要求越高。 2纳米制程：采用纳米片晶体管技术的先进半导体工艺，提供高性能与低功耗特性。先进封装：如CoWoS、SoIC等技术，通过芯片堆叠提升性能，广泛用于AI与高性能计算。 2025年相关大事件 2025年5月15日：台积电宣布2025年全球新建9座工厂，包括台中晶圆25厂年底动工，计划2028年量产1.4纳米制程。 2025年3月4日：台积电宣布在美国追加1000亿美元投资，计划新建5座晶圆厂与封装厂，总投资达1650亿美元。 2025年2月24日：台积电日本熊本第一座晶圆厂正式开幕，采用22/28纳米制程，月产能5.5万片。 2025年1月31日：台积电暂停向中国大陆供应16/14纳米及以下芯片，配合美国出口管制新规。 2025年1月13日：台积电美国亚利桑那州工厂启动4纳米芯片量产，良率媲美台湾工厂。国际投行与专家点评 2025年5月14日，摩根士丹利分析师Charlie Chan表示：“台积电2025年新建9座工厂的计划显示其对AI与HPC需求的精准把握，2纳米制程的量产将进一步拉开与三星的差距。”——引自摩根士丹利市场报告 2025年5月13日，高盛集团分析师Bruce Lu称：“台积电台中晶圆25厂的1.4纳米布局将巩固其技术领先地位，但高成本与地缘政治风险需密切关注。”——引自高盛集团研究简讯 2025年5月10日，瑞银集团分析师William Deng表示：“台积电的全球扩张有效分散了地缘政治风险，预计2025年收入增长20%将推动股价创新高。”——引自瑞银集团市场评论 2025年5月8日，花旗银行分析师Andrew Lu指出：“台积电在台湾的2纳米与先进封装投资将增强其供应链控制力，但美国工厂的成本超支可能拖累短期盈利。”——引自花旗银行市场快讯 2025年5月7日，独立分析师Mark Li在X平台发文：“台积电的全球建厂战略是应对AI热潮的必然选择，但需警惕人才与供应链瓶颈。”——引自X平台用户@MarkLi_Semi 来源：今日美股网

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