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三星取得半导体封装件专利，提供一种半导体封装件
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装件“，授权公告号CN110739299B，申请日期为2019年5月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；集成电路芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包括多个单元；至少一个电容器，位于所述连接构件的所述第一表面上并接近所述集成电路芯片；包封剂，位于所述连接构件的所述第一表面上并包封所述集成电路芯片和所述至少一个电容器，其中，所述多个单元包括从由中央处理单元、图形处理单元和人工智能单元组成的组中选择的核心功率单元，所述核心功率单元中的至少一个核心功率单元设置为邻近于所述集成电路芯片的边缘，并且所述至少一个电容器设置为邻近于所述集成电路芯片的所述边缘。
金融界2024-01-11
三星取得话音数据处理专利，可执行确认的至少一项任务
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“话音数据处理方法及支持该方法的电子设备”，授权公告号CN110998720B。申请日期为2018年8月。专利摘要显示，公开了一种电子设备及方法。该电子设备包括：触摸屏、麦克风、扬声器、无线通信电路、处理器和存储器。存储器存储由处理器可运行的指令以：通过麦克风接收第一用户话语；通过无线通信电路向外部服务器发送通过无线通信电路接收到的第一用户话语；通过无线通信电路接收由外部服务器使用自动语音识别(ASR)生成的第一文本数据；当第一文本数据包括至少一个预存储的字、短语和句子时，确认映射到至少一个预存储的字、词组和句子的至少一项任务；以及利用顺序运行或并行运行中的至少一种来执行所确认的至少一项任务。
金融界2024-01-11
三星取得无线通信系统中RMSICORESET配置的方法和装置专利，能支持比诸如长期演进(LTE)的超4代(4G)通信系统更高数据速率的pre‑5代(5G)或5G通信系统
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“无线通信系统中RMSICORESET配置的方法和装置“，授权公告号CN111316610B，申请日期为2018年10月。专利摘要显示，本公开涉及一种被提供为支持比诸如长期演进(LTE)的超4代(4G)通信系统更高数据速率的pre‑5代(5G)或5G通信系统。该BS的方法包括：确定包括RB和RE级频率偏移的频率偏移，其中频率偏移是基于SS/PBCH块的最低RE和用于RMSI的CORESET的最低RE来确定的；使用4比特的第一字段与SS/PBCH块和CORESET的复用模式、CORESET的BW、以及SS/PBCH块的SCS和CORESET的SCS的组合的CORESET的符号数联合配置RB级频率偏移；使用4比特的第二字段进行配置；生成包括RB级频率偏移和RE级频率偏移的MIB；以及通过PBCH向UE发送MIB。
金融界2024-01-11
三星取得无线通信专利，提升5G系统与物联网技术的融合效果
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“无线通信系统中上行链路资源配置方法和装置“，授权公告号CN111149407B，申请日期为2018年9月。专利摘要显示，本公开涉及一种通信方法和系统，用于将用于支持超越第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，例如智能家庭、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保和安全服务。提供了一种在无线通信系统中用于发送上行链路控制信息的方法。该方法包括：从基站接收关于多个带宽部分(BWP)的配置信息；从基站接收下行链路控制信息和下行链路数据；从基站接收指示活动BWP的变化的BWP自适应信息；响应于下行链路数据，识别用于发送确认信息的上行链路控制信道资源；以及在所识别的上行链路控制信道资源上向基站发送确认信息。
金融界2024-01-11
三星取得电子装置及其控制方法专利，提高用户期望操作的执行效率
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“电子装置及其控制方法“，授权公告号CN111417924B，申请日期为2018年11月。专利摘要显示，提供一种电子装置及其控制方法和用于其的计算机程序产品。该电子装置包括：通信器，所述通信器被配置为与多个外部装置通信；存储装置，该存储装置被配置为存储情况信息；处理器，该处理器被配置为：基于用户的第一发声，进行控制以执行在与多个外部装置有关的多个操作中的与该第一发声相对应的第一操作；在存储装置中，存储与基于第一发声执行第一操作的多种情况中的每一种情况相对应的情况信息；基于用户的第二发声，基于所存储的情况信息从多个操作中识别与第二发声相对应的第二操作；以及进行控制以执行所识别的第二操作。这样，电子装置可以执行用户期望的操作。
金融界2024-01-11
三星取得电子装置及制造半导体芯片的方法专利，该方法能够有效改变半导体芯片的布局
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“电子装置及制造半导体芯片的方法“，授权公告号CN110162820B，申请日期为2019年1月。专利摘要显示，公开了一种电子装置和一种制造半导体芯片的方法。该方法包括：根据第一布局通过处理器布置将用于设计半导体芯片的目标单元；基于对第一布局中的目标单元的成本函数值和参考值进行对比的结果，通过处理器将第一布局改变为第二布局；以及基于第一布局和第二布局中的一种来制造半导体芯片。
金融界2024-01-11
三星取得用于存储指纹信息的电子设备和方法专利，提高指纹信息的安全存储和使用效率
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“用于存储指纹信息的电子设备和方法“，授权公告号CN108694312B，申请日期为2018年4月。专利摘要显示，提供一种电子设备。该电子设备包括：存储第一认证指纹信息的存储器，以及处理器，该处理器被配置成：获得与第一输入对应的第一指纹信息，在第一用户认证期间将第一指纹信息与第一认证指纹信息相比较，当第一认证指纹信息属于第一参考时执行指定功能，当第一认证指纹信息属于第二参考时临时存储第一指纹信息，在第二用户认证期间获得对应于第二输入的第二指纹信息，当第二输入满足与第一输入有关的指定参考时在第二用户认证期间将第二指纹信息与第一认证指纹信息相比较，当第二认证指纹信息属于第一参考时将临时存储的第一指纹信息存储为第二认证指纹信息，并且执行指定功能。
金融界2024-01-11
三星取得半导体器件及制造其的方法专利，该半导体器件包括：成对的配线图案，其被构造为在第一方向上延伸并形成在衬底上以在第二方向上彼此间隔开
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“包括隔离层的半导体器件及制造其的方法“，授权公告号CN110071174B，申请日期为2018年10月。专利摘要显示，本发明构思涉及一种半导体器件及制造其的方法，该半导体器件包括：成对的配线图案，其被构造为在第一方向上延伸并形成在衬底上以在第二方向上彼此间隔开，该成对的配线图案在第二方向上最靠近彼此地设置；栅电极，其被构造为在衬底上沿第二方向延伸，栅电极被构造为围绕配线图案；以及第一隔离层，其被构造为沿第一方向在衬底与栅电极之间延伸，并且被形成为在第二方向上彼此间隔开，第一隔离层在垂直于第一方向和第二个方向的第三方向上重叠该成对的配线图案。
金融界2024-01-11
三星取得磁性结存储器专利，能实现在稳定磁状态间的切换
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“提供磁性结的方法以及使用该磁性结制造的存储器“的专利，授权公告号CN109817805B，申请日期为2018年11月。专利摘要显示，描述了提供磁性结的方法和使用该磁性结制造的存储器。该方法包括提供钉扎层、非磁性间隔层、以及在稳定的磁状态之间可切换的自由层。非磁性间隔层在钉扎层与自由层之间。提供钉扎层和/或提供自由层包括冷却磁性结的一部分、当磁性结的所述部分冷却时沉积润湿层、氧化/氮化润湿层、以及在氧化物/氮化物润湿层上沉积无硼磁层。磁性结的所述部分被冷却到包括不大于250K的温度(们)的温度范围内。润湿层具有至少0.25个单层且不多于三个单层的厚度。润湿层包括至少一种磁性材料。无硼磁层具有大于平面外退磁能的垂直磁各向异性能。
金融界2024-01-11
三星取得图像处理方法和设备专利，实现关于图像数据的二维快速傅里叶变换
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“图像处理方法和设备“的专利，授权公告号CN107783933B，申请日期为2017年8月。专利摘要显示，这是一种用于执行关于图像数据的二维(2D)快速傅里叶变换(FFT)的图像处理设备，包括：第一核和第二核，第一核和第二核中每一个包括配置为执行一维(1D)FFT的多个处理器；存储器，配置为储存从第一核和第二核输出的数据；控制器，配置为控制第一核和第二核以执行关于图像数据的初级2D FFT和次级2D FFT。
金融界2024-01-11

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