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三星申请存储器装置专利，提升数据写入非易失性存储器的完整性
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1月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“存储器装置“的专利，公开号CN117389461A，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，提供存储器装置。所述存储器装置包括：非易失性存储器；以及存储器控制器，用于将从主机接收的数据写入非易失性存储器。存储器控制器被配置为：从主机接收与所述数据相关联的第一数据完整性字段(DIF)信息，第一DIF信息包括基于所述数据生成的单独的循环冗余校验(CRC)信息；基于第一DIF信息生成具有与第一DIF信息的结构不同的结构的第二DIF信息；并且将第二DIF信息写入非易失性存储器。
金融界2024-01-12
三星申请半导体器件专利，提高数据存储结构的连接效率
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1月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“，公开号CN117393579A，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，一种半导体器件，包括：有源区，由器件隔离层限定；焊盘层，在器件隔离层和有源区的第一区域上；第一分离层，穿透焊盘层，并沿第一方向延伸；第二分离层，穿透焊盘层，并沿第二方向延伸；字线，在第二分离层下方，该字线沿第二方向延伸，并嵌入衬底中；位线，沿第一方向延伸，并连接到有源区的第二区域；接触结构，在位线的侧表面上，并连接到焊盘层；以及数据存储结构，在接触结构上，并连接到接触结构。第一分离层包括气隙或介电常数小于氮化硅的介电常数的材料。
金融界2024-01-12
三星申请半导体器件及其制造方法专利，实现金属结构与半导体组件电绝缘
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1月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件及其制造方法“，公开号CN117393542A，申请日期为2023年4月。专利摘要显示，一种半导体器件，包括：半导体衬底，包括器件区和边缘区；半导体组件，在器件区上；金属结构，在边缘区上；绝缘层，围绕半导体组件和金属结构；以及在半导体组件上的焊盘，其中，金属结构被绝缘层围绕，且不暴露于绝缘层的侧表面，并且其中，金属结构与半导体组件电绝缘。
金融界2024-01-12
三星取得语音识别服务专利，实现智能辅助服务的高效调用
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“提供基于语音识别的服务的电子装置和系统“，授权公告号CN112912955B，申请日期为2019年10月。专利摘要显示，在根据实施例的系统中包括的存储器，可以被配置为存储自动语音识别(ASR)模块和自然语言理解(NLU)模块，并且存储器被配置为存储指令，该指令在被执行时，使处理器：通过麦克风接收用于调用基于语音的智能辅助服务的唤醒话语；在唤醒话语之后，通过麦克风接收第一用户话语；使用NLU模块处理第一用户话语；基于处理后的第一用户话语生成第一响应；在接收到唤醒话语之后选定的时间间隔内，通过麦克风接收第二用户话语；使用ASR模块，提取第二用户话语的文本；当第二用户话语的文本中包括选定词或选定短语时，使用NLU模块处理第二用户话语以生成第二响应；以及当第二用户话语的文本中不包括选定词或选定短语时，不生成对第二用户话语的响应。
金融界2024-01-11
苹果2023年获得超过2500项美国专利
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专利比上一年增加251项，增长11%。三星电子以6165项专利授权排名第一，其后分别是高通、台积电、IBM、佳能和三星显示，苹果位列第七。在“七大”科技公司(包括谷歌、亚马逊、苹果、Meta、微软、英伟达和特斯拉)中，苹果2023年新专利数量遥遥领先。在2023年全球250强专利持有者排名中，苹果公司以21407项有效专利排名第51位。松下目前在有效专利方面处于全球领先地位，总共拥有94341项专利，超过拥有92593项专利的三星电子。
金融界2024-01-11
三星创始家族成员计划套现约20亿美元股票支付遗产税
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透露，三星集团背后的李氏家族出售了包括三星电子在内的四家上市公司价值约20亿美元的股份。周四在首尔早盘交易中，这四家公司的股价均下跌。根据交易条款，三星电子的近3000万股股票以较周三7.36万韩元收盘价折让1.2%的价格出售。另外三家公司是三星SDS、三星物产和三星生命保险，出售规模较小。外换韩亚银行（KEB Hana Bank）是所有这些股票的卖方。由于信息不公开，消息人士要求不具名，他说，三星创始家族的一名或多名成员正在出售股份，以通过外换韩亚银行持有的信托支付遗产税。受此影响，三星电子股价一度下跌1.2%，随后收复失地。三星SDS一度下跌4.3%，创下去年11月初以来的最大跌幅。三星物产下跌1.9%，三星生命保险下跌2.5%。 2022年3月，据说李氏家族也在幕后出售了价值11亿美元的三星电子股票，以筹集资金支付遗产税。
金融界2024-01-11
三星取得无线网络故障诊断专利，提高故障确定的可靠性
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“确定无线网络中的无线电链路故障的电子装置及其方法“，授权公告号CN111225385B，申请日期为2019年11月。专利摘要显示，公开了一种确定无线网络中的无线电链路故障的电子装置及其方法。其中包含使用包括在从基站发送的具有不同方向的多个Tx波束中的第一Tx波束和包括在多个Rx波束中的第一Rx波束建立波束对链路，并利用该波束对链路接收多个第一信号块及执行第一解码的过程。通过这种方法，可至少部分地基于第一解码的结果确定第一Tx波束的波束故障，进而提高故障确定的可靠性。
金融界2024-01-11
三星取得包括电容器的半导体器件专利，半导体器件具有限定螺旋槽的螺旋形状
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“包括电容器的半导体器件“，授权公告号CN111384054B，申请日期为2019年8月。专利摘要显示，一种半导体器件包括：在衬底上的一个或更多个开关；第一电极，连接到所述一个或更多个开关并且具有限定螺旋槽的螺旋形状；与第一电极接触的支撑件；在第一电极的一部分和支撑件之间延伸的螺旋槽；与第一电极接触的电容器电介质层；以及与电容器电介质层接触的第二电极。
金融界2024-01-11
三星取得用于应用平滑的波束成形的系统和方法专利，提高无线站与接入点的通信效率
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“用于应用平滑的波束成形的系统和方法“，授权公告号CN110912595B，申请日期为2019年6月。专利摘要显示，一种在通过通信信道与接入点通信的无线站中的方法，包括：接收信道估计矩阵；使用信道估计矩阵确定波束成形矩阵，该波束成形矩阵是针对多个下采样反馈索引生成的，该波束成形矩阵包括与接入点相关联的一个或多个天线的波束成形权重，每个波束成形权重是包括幅度和相位的复值；将与波束成形矩阵的最后一个反馈索引相关联的最后一个天线的波束成形权重的相位设置为零，并且旋转其他天线中的每一个的每个波束成形权重的相位；通过归一化波束成形矩阵的每个列向量，执行对每个反馈索引的波束成形矩阵的平滑；压缩平滑的波束成形矩阵；以及提供压缩的波束成形矩阵作为输出。
金融界2024-01-11
三星取得半导体专利，提高半导体器件的性能
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1月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“包括扩散中断区的半导体器件“，授权公告号CN110828569B，申请日期为2019年6月。专利摘要显示，提供了一种半导体器件和形成半导体器件的方法。该半导体器件可以包括包含第一区和第二区的衬底、在第一区上沿第一方向延伸的第一有源鳍、在第二区上与第一有源鳍平行延伸的第二有源鳍、以及在两个第一有源鳍之间的单扩散中断区。单扩散中断区可以在第一方向上彼此间隔开。半导体器件还可以包括在两个第二有源鳍之间并沿不同于第一方向的第二方向延伸的下扩散中断区、以及在下扩散中断区上的上扩散中断区。上扩散中断区可以在第一方向上彼此间隔开，每个上扩散中断区可以重叠下扩散中断区。
金融界2024-01-11

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