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台湾GlobalWafers公司计划在美国建造芯片工厂，将申请联邦补贴
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子公司。作为全球最大的合同芯片制造商，三星电子于2021年开始在亚利桑那州建设一家半导体工厂，计划投资400亿美元。徐秀兰说，GlobalWafers也是台积电的主要供应商，正在扩大意大利和丹麦的现有工厂，这些计划进展顺利。
Sue2023-09-05
ARM拟将IPO发行价定在每股47-51美元间市值预估至多540亿美元
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l）、英特尔、联发科附属实体、英伟达、三星电子、Synopsys和台积电等已公司已表示有兴趣在此次IPO中购买ARM股票。每股47美元至51美元的发行价区间意味着，ARM的整体市值在500亿美元至540亿美元之间，远低于最初预期的600亿美元至700亿美元。不管怎样，此次IPO将使ARM成为自2021年Rivian Automotive上市以来规模最大的IPO，虽然与今年早些时候获得的640亿美元的估值相去甚远。 ARM已于昨日启动IPO路演，预计于下周登陆纳斯达克。
金融界2023-09-05
ARM本周启动IPO路演估值和融资规模均不乐观
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些客户，包括苹果公司、英伟达、英特尔和三星电子等，列为其IPO的战略投资者。但此次IPO的具体表现，还取决于投资者如何更广泛地权衡各种因素，包括智能手机市场增速放缓，以及人工智能大潮将在多大程度上推动ARM的利润增长。咨询服务公司Astris Consulting分析师Kirk Boodry在一份报告中称：“我们预计，500亿美元至600亿美元的估值更现实。事实上，ARM招股书所披露的情况也不那么乐观，不仅营收受到侵蚀，对特定市场的依赖也超出预期。”在最近一个财年，ARM营收为26.8亿美元，同比下滑约1%。对于软银创始人孙正义而言，调低后的ARM估值无疑是一个打击。上个月，软银以161亿美元从愿景基金（Vision Fund）手中收购了ARM 25%的股份，为ARM估值约640亿美元。之前，软银控制着Arm约75%的股份。这笔交易表明，软银可能至少认为ARM的IPO估值将高于640亿美元。但如今看来，前景不容乐观。另外，行业分析师Sharon Chen认为，融资50亿美元至70亿美元也不足以抵消这笔收购交易（收购ARM 25%股份）对软银的影响。 Chen表示，这笔交易可能削弱软银调整后的贷款价值比率，即从6月份的21%削弱至24%左右。相对于穆迪对Ba3评级的要求，其杠杆率可能处于疲软状态。当然，随着本周路演的进行，在下周纳斯达克正式上市之前，这些数字仍可能发生变化。Chen认为，上市首日表现逊于预期可能会对软银的信用前景产生负面影响。
金融界2023-09-05
Meta联手LG开发高端MR对标苹果VisionPro 产业空间望进一步打开
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在苹果公司的示范驱动下，谷歌正在积极与三星电子合作开发一款MR产品。与此同时，作为此前MR领先者的Meta本次与LG电子合作，更有抵御后来者苹果挑战的意味。至此，高端MR行业三大阵营或已形成，望进一步驱动MR产业发展提速。据维深XR预测，2027年全球VR/MR出货量望达到4500万台。德邦证券此前指出，看好苹果对MR产业的推动力，建议关注：立讯精密、兆威机电、华兴源创、领益智造、长盈精密、杰普特、赛腾股份等。
金融界2023-09-05
新雷能：公司与中贝通信暂无业务合作
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动、烽火通信和武汉虹信），国外大客户有三星电子、诺基亚等。感谢您对本公司的关注。投资者：问董秘，公司与前五大客户中Baytec公司合作是否正常，应收款是否增多。新雷能董秘：尊敬的投资者您好。公司与上述客户合作正常。感谢您对本公司的关注。投资者：新雷能目前订单目前如何？新雷能董秘：尊敬的投资者您好。目前公司生产经营情况正常，具体订单及经营情况敬请关注公司已经发布的半年度报告。感谢您对本公司的关注。投资者：贵公司近期订单情况如何新雷能董秘：尊敬的投资者您好。目前公司生产经营情况正常，具体订单及经营情况敬请关注公司已经发布的半年度报告。感谢您对本公司的关注。投资者：尊敬的董秘，你好，请问贵司的电源芯片和电机驱动芯片在行业里处于什么水平？行业领先有技术壁垒吗？预计未来什么时候能大规模量产对外外销？新雷能董秘：尊敬的投资者您好。公司IC研发中心具备较强模拟集成电路开发能力，并与电子科技大学合作，目前已研制了多系列模拟单片电源管理芯片、电机驱动芯片和集成电路微模组。产品自主可控，具有完全自有知识产权，并具备高集成度、低功耗、高可靠等优势特点。公司自研电源管理芯片在服务行业应用的同时，也为本公司电源类产品奠定了坚实的国产化基础。公司集成电路类业务目前已实现量产销售，2022年全年实现收入5,200万元，2023年上半年集成电路类业务实现了大约4,800万收入，同比实现翻倍增长，面对增长较快的国产化需求，公司预计下半年增长情况会更好。感谢您对本公司的关注。投资者：贵公司近5年是怎么做到负债不变，营收和利润翻5倍的？新雷能董秘：尊敬的投资者您好。近年来公司在围绕主业的同时不断拓展新兴领域。在特种电源领域，公司将不断强化在航空、航天等领域的优势地位，依靠领先的技术优势和多品类电源优势不断提升市占率；其次，以公司自研芯片为依托，不断增强公司国产化能力；同时，不断扩展集成电路类产品及电机驱动类产品，增强公司的整体实力。在通信及网络领域，公司在不断发展5G通信产品的同时，积极扩展服务器电源领域、新兴能源领域、物联网及智能制造领域，促进公司收入持续增长。感谢您对本公司的关注。投资者：5g的政策持续发布，对公司有何影响？新雷能董秘：尊敬的投资者您好。公司子公司深圳雷能主要面向5G通信及服务器电源领域，目前与公司合作多年的国内客户有中信科（包括大唐移动、烽火通信和武汉虹信），国外大客户有三星电子、诺基亚等，5G政策的发布对公司有积极影响。感谢您对本公司的关注。投资者：你好董秘，贵司股票在二级市场一直连跌8个月，订单是否充足，业绩是否同比下滑？请如实告知投资者新雷能董秘：尊敬的投资者您好。目前公司生产经营情况正常，具体订单及经营情况请关注公司已经发布的半年度报告。感谢您对本公司的关注。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2023-09-04
三星半导体于2023年德国IAA展示端到端车载解决方案
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　　三星电子将推出围绕汽车多方位需求的车载半导体解决方案　　三星电子今日宣布，其包括半导体在内多个业务部门，将共同亮相备受期待的德国汽车及智慧出行博览会（IAA）2023，大会将于9月5日至10日在德国慕尼黑举行。三星电子将在该博览会上呈现一系列多维度的车载解决方案，为互联出行开创新的可能。　　三星电子于2023德国IAA的展台　　以创新革新未来出行　　三星电子结合汽车行业创新发展趋势，通过开创性整合半导体等多个业务部门创新资源，展现其从存储、系统LSI，到晶圆代工、LED等全面业务及产品所体现的协作潜力。三星电子期望，本次首开先河的全业务协作，将助力三星成为整合车载解决方案重要厂商。　　三星半导体欧洲区副总裁Dermot Ryan表示：“IAA 2023，为我们展示凝聚各业务的整合能力，及对行业的全心投入，提供了绝佳的平台。通过我们多元的半导体技术解决方案，我们希望为汽车行业带来更多变革。”他还提到：“三星电子各事业部的共同愿景，是通过开放合作，为全球客户和社区共同打造更安全、更可持续、高度互联的出行体验。” 　　面向未来出行的开创性存储技术　　随着未来汽车对数据计算及存储功能的需求日益增长，三星久经市场验证的存储技术，将成为加速数据驱动型出行发展的重要支柱。在2023年IAA上，三星将重点展示针对未来汽车应用的全系列存储解决方案，包括满足车规认证的LPDDR5X、GDDR7、车规SSD、UFS 3.1等，广泛适用于车载信息娱乐系统，高级驾驶辅助系统等需要高性能、大容量存储的应用场景。基于全面的汽车产品组合和广泛的生态系统合作，三星的目标是到2025年成为汽车存储器全球大型供应商之一，令全球更多用户能够实现全互联出行体验。　　利用系统LSI创新解决方案提升驾乘体验　　随着汽车领域电气化、数字化的发展，车载娱乐和安全成为下一代汽车的定义属性。在IAA期间，三星将展示为车内应用量身打造的车载应用处理器、传感器产品组合，旨在满足汽车行业不断升级的需求。三星的Exynos Auto V920处理器，针对高级车载信息娱乐系统（IVI）系统进行优化，可在多个显示器上流畅播放图形丰富的视频和游戏。同时，三星的ISOCELL Auto传感器可提供从前视（ISOCELL Auto 1H1）到后视和环视（ISOCELL Auto 4AC）的360度汽车视野，确保驾驶员和乘客的安全。三星更将安全功能扩展到汽车内部，展示用于检测驾乘人员的车内传感器技术，以检测及提醒驾驶员潜在的不安全驾驶状况，如瞌睡、疲劳和分神等。　　三星晶圆代工拓宽车载半导体创新边界　　针对蓬勃发展的车载半导体市场，三星晶圆代工从战略层面强化面向汽车行业的创新产品和工艺技术。在IAA上，三星半导体将展示其最新的车载设计方案，包括采用最新晶圆代工工艺，用于IVI和ADAS的SoC、电源管理IC（PMIC）和电池管理IC（BMIC）以及汽车微控制器（MCU）。三星还将重点介绍其车载工艺技术路线图，目标是到2025年为车载4纳米（SF4A）工艺、到2026年为车载2纳米工艺（SF2A）完成量产准备。为实现这一目标，三星晶圆代工正加强其在模拟、内存接口、高速接口、信息安全和晶片到晶片（D2D）方面的IP准备，及设计基础设施准备。　　面向未来汽车的下一代LED科技　　三星还将展示出色的高度定制化LED照明解决方案，作为未来自动驾驶电动汽车的理想选择。PixCell LED作为一种智能自适应远光灯（ADB）创新，令汽车制造商得以在小尺寸灯具上实现高精确度和选择性照明控制。三星的下一代Micro LED技术，可在小巧的0.25英寸显示屏上实现全高清分辨率，高度适配超高分辨率抬头显示（HUD），同时支持通过AR眼镜实时查看行车信息。此外，三星的Mini LED技术，作为更高阶车联网（V2X）解决方案，将可实现高复杂度的动画效果，增强与其他车辆和行人的交流。　　三星电子于2023德国IAA的展台　　关于三星电子　　三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。来源：金色财经
金色财经2023-09-04
Arm公司IPO发行临近，苹果、英伟达等科技巨头助力软银
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投资者，其中包括苹果、英伟达、英特尔和三星电子。知情人士说，投资者还包括Advanced Micro Devices Inc．、Cadence Design Systems Inc．、Alphabet Inc．旗下的谷歌、Synopsys Inc．等公司。由于细节尚未公布，知情人士要求不具名。几个月来，软银一直在与Arm的客户和合作伙伴进行讨论，计划现在才刚刚敲定。不过随着该公司IPO的临近，具体细节可能会发生变化。一些科技行业大佬的支持将有助于推动此次发行，预计将筹集50亿至70亿美元。软银于2016年收购了Arm，此前的目标是将芯片业务的估值定为600亿至700亿美元。知情人士称，软银将在IPO中寻求每股47美元至51美元的报价。软银正在利用投资者对芯片行业的兴趣，该行业受益于对人工智能设备的投资。费城证券交易所半导体指数今年上涨，远远超过标准普尔500指数和其他主要指数。 Arm提供芯片设计和技术许可，这些技术是每年销售的10多亿部智能手机的关键部分。近年来，该公司试图将触角伸向新的领域，包括用于数据中心的计算机，寻求成为高价电子元件的一部分。据彭博社本周早些时候报道，Arm正在考虑在9月13日为其股票定价，该股票将于次日开始交易。最初Arm希望筹集80亿至100亿美元的资金，但在其所有者软银决定持有该公司更多股份后，目标被降低了。此举包括收购愿景基金在该芯片设计公司的股份，这笔交易对该芯片公司的估值超过640亿美元。 Arm的成功上市将给软银首席执行官孙正义带来好处，他的愿景基金去年亏损了创纪录的300亿美元。它还可能刺激数十家公司寻求自己的IPO计划。在线食品杂货配送公司Instacart Inc．、营销和数据自动化提供商Klaviyo以及鞋类制造商Birkenstock都在开发自己的产品。据彭博社报道，孙正义目前不希望出售超过10%的公司股份。总部位于英国剑桥（Cambridge）的Arm为此次IPO安排了一长串承销商名单，这既反映了该公司的全球影响力，也反映了银行在缓慢的上市市场中渴望在大额交易中获得一席之地。巴克莱银行（Barclays Plc）、高盛集团（Goldman Sachs Group Inc．）、摩根大通和瑞穗金融集团（Mizuho Financial Group）牵头发行。
金融界2023-09-04
软银排定苹果和英伟达等加入Arm IPO战略投资者阵容
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者，其中包括苹果公司、英伟达、英特尔和三星电子等。知情人士称，投资者中还包括Advanced Micro Devices Inc．、Cadence Design Systems Inc．、Alphabet Inc．的谷歌、新思科技等。软银已经与Arm的客户和合作伙伴进行了数月的讨论，但这些计划现在才刚刚敲定。不过，随着公司IPO越来越近，细节可能会有变，预计到下周会举行投资者路演。知情人士称，这些投资者的投入规模从2,500万至1亿美元不等。 Arm、谷歌、英伟达和新思科技的代表不予置评。AMD、苹果、Cadence、英特尔和三星没有立即回应置评请求。
金融界2023-09-04
Arm公司IPO发行临近，苹果、英伟达等科技巨头助力软银
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Nvidia)、英特尔(Intel)和三星电子(Samsung Electronics)。知情人士说，投资者还包括Advanced Micro Devices Inc.、Cadence Design Systems Inc.、Alphabet Inc.旗下的谷歌、Synopsys Inc.等公司。由于细节尚未公布，知情人士要求不具名。几个月来，软银一直在与Arm的客户和合作伙伴进行讨论，计划现在才刚刚敲定。不过随着该公司IPO的临近，具体细节可能会发生变化。一些科技行业大佬的支持将有助于推动此次发行，预计将筹集50亿至70亿美元。软银于2016年收购了Arm，此前的目标是将芯片业务的估值定为600亿至700亿美元。知情人士称，软银将在IPO中寻求每股47美元至51美元的报价。软银正在利用投资者对芯片行业的兴趣，该行业受益于对人工智能设备的投资。费城证券交易所半导体指数今年上涨，远远超过标准普尔500指数和其他主要指数。 Arm提供芯片设计和技术许可，这些技术是每年销售的10多亿部智能手机的关键部分。近年来，该公司试图将触角伸向新的领域，包括用于数据中心的计算机，寻求成为高价电子元件的一部分。据彭博社本周早些时候报道，Arm正在考虑在9月13日为其股票定价，该股票将于次日开始交易。最初Arm希望筹集80亿至100亿美元的资金，但在其所有者软银决定持有该公司更多股份后，目标被降低了。此举包括收购愿景基金在该芯片设计公司的股份，这笔交易对该芯片公司的估值超过640亿美元。 Arm的成功上市将给软银首席执行官孙正义带来好处，他的愿景基金去年亏损了创纪录的300亿美元。它还可能刺激数十家公司寻求自己的IPO计划。在线食品杂货配送公司Instacart Inc.、营销和数据自动化提供商Klaviyo以及鞋类制造商Birkenstock都在开发自己的产品。据彭博社报道，孙正义目前不希望出售超过10%的公司股份。总部位于英国剑桥(Cambridge)的Arm为此次IPO安排了一长串承销商名单，这既反映了该公司的全球影响力，也反映了银行在缓慢的上市市场中渴望在大额交易中获得一席之地。巴克莱银行(Barclays Plc)、高盛集团(Goldman Sachs Group Inc.)、摩根大通(JPMorgan Chase & Co.)和瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group)牵头发行。
Sue2023-09-03
美股收盘：道指涨逾百点中概股多数走高贝壳、蔚来涨超7%
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供应HBM3存储芯片协议据外媒报道，三星电子已与英伟达签署供应HBM3存储芯片协议，该公司最早将于下个月开始供应这一关键存储芯片。另外，包括Peter Lee在内的花旗分析师也在一份报告中透露称，三星电子将从第四季度开始向英伟达供应HBM3。芯片市场仍处广泛衰退！博通CEO感慨：若无AI带动，业绩将持平为苹果公司和其他科技公司提供芯片的博通对当前季度的预测令人失望，表明电子元件需求仍然低迷。公司预计其第四财季（8月至10月）的营收将达到92.7亿美元左右，预计增幅将是2020年以来的最低水平。而华尔街的平均预期为92.8亿美元，一些分析师的预期至高达98亿美元。 “蔚小理”披露8月交付数据，理想汽车单月同比狂飙660% “蔚小理”披露8月交付数据。理想汽车8月共交付新车34914辆，同比增长663.8%；蔚来月交付新车19329辆，同比增长81%；小鹏汽车8月共交付新车13690台，同比增长43%。
金融界2023-09-02

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