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万朗磁塑上涨5.06%，报26.37元/股
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CL、格力以及伊莱克斯、惠而浦、LG、三星、松下、西门子等国内外知名品牌的重要供应商。截至9月30日，万朗磁塑股东户数1.02万，人均流通股5134股。 2023年1月-9月，万朗磁塑实现营业收入17.05亿元，同比增长41.02%；归属净利润1.01亿元，同比减少11.02%。
金融界2024-03-04
AI手机今年出货量有望达6000万部，科创板50ETF(588080)早盘“V”型反转，一键分享AI发展红利
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势，成交额达3.53亿元。消息面上，三星首款AI手机Galaxy S24在韩国开售仅28天销量便突破100万部，刷新S系列手机销量最快破百万纪录。中国信通院数据显示，2024年1月，国内市场手机出货量3177.8万部，同比增长68.1%。今年AI手机出货量将达6000万部，预计2027年AI手机出货量将超6亿部。中信建投认为，海外AI 发展持续超预期，Dell 上调2027 年AI 服务器TAM，全球算力需求仍保持强劲。国内方面，英伟达H20有望在Q2实现批量供货，英伟达产业链持续受益；国资委召开央企AI 专题会加速智能算力建设，国产AI 芯片下半年有望推出新品并进入批量供货周期，国产算力芯片及服务器有望迎来巨大市场空间。科创板50ETF(588080)，在跟踪科创板50指数的ETF中规模、流动性均处第一梯队、费率较低，一键分享AI发展红利。相关产品：科创板50ETF(588080)，场外联接(A类：011608；C类：011609) 消费电子50ETF(562950)，场外联接(A类：018896；C类：018897) 以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-03-04
希荻微20.0%涨停，总市值61.38亿元
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发、设计和销售。公司的产品已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo等品牌的消费电子设备中，以及奥迪、现代、起亚、小鹏等品牌汽车中，近三年的研发人员占公司总人数为60%左右。截至9月30日，希荻微股东户数1.09万，人均流通股2.13万股。 2023年1月-9月，希荻微实现营业收入2.61亿元，同比减少44.29%；归属净利润1613.36万元，同比减少37.95%。
金融界2024-03-04
力芯微上涨5.12%，报56.92元/股
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的电源管理芯片供应商之一，主要客户包括三星、小米、LG、海尔等知名厂商。公司自2002年成立以来，一直在模拟集成电路领域深耕，具有丰富的设计经验和技术积累，形成了强大的研发能力和整体方案解决能力。截至9月30日，力芯微股东户数7537，人均流通股9435股。 2023年1月-9月，力芯微实现营业收入6.35亿元，同比增长3.27%；归属净利润1.19亿元，同比减少23.42%。
金融界2024-03-04
三星考虑将MUF技术应用于服务器DRAM内存
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据TheElec，三星正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充(MUF)技术。三星最近测试了一种用于3D堆栈(3DS)内存的MR MUF工艺，与TC NCF相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。经过测试，该公司得出结论，MUF不适用于高带宽内存(HBM)，但非常适合3DS RDIMM，而目前3DS RDIMM使用硅通孔(TSV)技术制造，主要用于服务器。
金融界2024-03-04
安利股份：AI手机的发展有利于公司开拓电子产品品类应用场景未来空间广阔
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和增量空间，公司聚氨酯复合材料在苹果、三星、谷歌、联想、vivo、OPPO、小米、荣耀、Beats等品牌客户部分终端产品及配件上实现应用。AI手机的发展有利于公司开拓电子产品品类的应用场景，目前该品类销售业务稳定，态势向好，未来空间广阔。
金融界2024-03-02
三星申请集成电路器件专利，实现集成电路器件的优化构造
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年3月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“包括集成绝缘体的集成电路器件及其形成方法“，公开号CN117637754A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本公开提供了包括集成绝缘体的集成电路器件及其形成方法。一种集成电路器件可以包括在基板上的上晶体管。上晶体管可以包括上沟道区。集成电路器件还可以包括在基板和上晶体管之间的下晶体管。下晶体管可以包括下沟道区。集成电路器件还可以包括在下沟道区和上沟道区之间的集成绝缘体。集成绝缘体可以包括外层和在外层中的内层，其中内层和外层包括不同的材料。
金融界2024-03-02
三星申请非易失性存储器专利，提高存储装置的操作效率
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年3月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“包括非易失性存储器的存储装置及其操作方法“，公开号CN117637002A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，提供了存储装置及其操作方法。所述存储装置包括存储控制器和多个非易失性存储器件(NVM)。在存储控制器处从主机接收多个原始数据块。在存储控制器处基于多个原始数据块生成原始奇偶校验块。多个原始数据块和原始奇偶校验块被存储在多个NVM中的相应的NVM中，其中，多个原始数据块中的第一原始数据块被存储在多个NVM中的第一NVM中，其中，原始奇偶校验块被存储在多个NVM中的第二NVM中。在存储了多个原始数据块和原始奇偶校验块之后，在存储控制器处从主机接收与第一原始数据块相对应的新数据块。新数据块被存储在第一NVM中。在第二NVM处基于原始奇偶校验块并且基于第一原始数据块与新数据块之间的差异生成新奇偶校验块。
金融界2024-03-02
三星申请半导体封装专利，该专利技术能实现提供一种半导体封装
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年3月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装“，公开号CN117637656A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，提供了一种半导体封装。该半导体封装包括：再分布结构，该再分布结构包括多个再分布导电图案、连接到所述多个再分布导电图案中的至少一个的多个导电通路、连接到所述多个导电通路的多个下焊盘、以及与所述多个再分布导电图案交替的多个再分布绝缘层；布置在再分布结构上的半导体芯片；以及附接到再分布结构的所述多个下焊盘的外部连接端子，其中所述多个再分布导电图案中的每个包括含铜的金属层、和布置在金属层的上表面上并包含铜和镍的表层。
金融界2024-03-02
三星申请更新设备证书的方法和用于驱动该方法的设备专利，能有效验证设备是否已经被修改
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年3月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“更新设备证书的方法和用于驱动该方法的设备“，公开号CN117640096A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，一种设备可以包括：处理电路，被配置为生成与设备相关联的设备标识符，以及生成与设备标识符相关联的唯一背书标识(ID)；第一层子电路，被配置为接收设备标识符，以及基于设备标识符和唯一背书ID来生成第一证书和第二证书，第一证书和第二证书包括用于认证设备的信息，并且处理电路还被配置为接收第一证书和第二证书，以及基于第一证书和第二证书来验证设备是否已经被修改，其中，响应于第一层子电路被修改，第一层子电路还被配置为基于新的唯一背书ID生成背书密钥并且基于背书密钥生成针对新的唯一背书ID的证书签名请求。
金融界2024-03-02

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