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日本股市今年首个交易日下跌受美联储会议纪要和地震影响

340.83；日经指数一度跌超2%。东京电子跌5%，对东证指数构成最大拖累。在该指数的2155只成份股中，417只上涨、1623只下跌，115只持平。科技板块对东证指数整体跌幅的拖累最大；美联储12月会议纪要没有暗示最早或从3月开始放松货币政策，美国科技股前夜下跌。日本这次地震已致逾70人遇难。野村资深策略师Takashi Ito称，很难预测地震对供应链和消费支出的影响，不过对市场的影响料不会太大。航空股跌幅也居前，之前日本航空的客机与海上自卫队的飞机相撞，导致许多航班被取消。日本航空一度下跌2.5%。

金融界2024-01-04

亚太股市收盘多数走低，韩国综合指数收跌0.78%

%，报33288.29点。权重股方面，东京电子跌4.95%，软银集团跌3.86%，任天堂跌2.49%。澳洲标普200指数跌0.39%，报7494.10点；新西兰NZX50指数涨0.25%，报11759.11点。

金融界2024-01-04

日股新年后第一个交易日下挫日经指数一度跌超2% 受美联储会议纪要和地震影响

3点。日经指数225指数一度跌超2%。东京电子株式会社对东证指数跌幅拖累最大，跌幅为5%。在该指数的2,155只成份股中，417只上涨，1623只下跌，115只持平。航空板块是东证指数中领跌的板块之一，此前日本航空公司客机在羽田机场着陆时与日本海上保安厅的一架飞机发生碰撞。日本航空一度下跌2.5%。MSCI亚太指数跌0.3%。东证指数去年上涨24%，而MSCI亚太指数上涨5.6%。

金融界2024-01-04

日经225指数2023年累计涨28.24% 为1989年以来收盘新高

39点。瑞萨电子今年累计涨约115%，东京电子涨约100%，三菱商事、日本交易所涨超60%，丰田汽车涨47%。

金融界2023-12-29

2023年日股收官：日经225指数累计上涨28.24%

24%。瑞萨电子今年累计涨约115%，东京电子涨约100%，三菱商事、日本交易所涨超60%，丰田汽车涨47%。

金融界2023-12-29

日经225指数今年累计上涨28.24%

24%。瑞萨电子今年累计涨约115%，东京电子涨约100%，三菱商事、日本交易所涨超60%，丰田汽车涨47%。

金融界2023-12-29

腾讯今年回购金额已超过去10年总额；拼多多Temu成美国人最爱购物APP；苹果被看好明年市值冲向4万亿美元

作伙伴包括IBM、美光科技、应用材料和东京电子。该组织还将使用州资金从荷兰公司阿斯麦购买芯片制造设备。设备安装后，该项目及其合作伙伴将在那里开始研究下一代芯片生产。该项目将至少吸引90亿美元的私人资金。纽约州投资10亿美元购买阿斯麦设备，并建造一个拥有50000平方英尺芯片生产空间的建筑，预计建设将花费大约两年时间。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-12-13

美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心

，宣布将与IBM、美光科技、应用材料与东京电子等多家芯片公司建立规模达100亿美元的合作伙伴关系，在该州奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导体研发中心。

金融界2023-12-12

美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司，将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心

，宣布将与IBM、美光科技、应用材料与东京电子等多家芯片公司建立规模达100亿美元的合作伙伴关系，在该州奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导体研发中心。根据声明，负责协调该设施建设的非营利性机构NY Creates将利用10亿美元州政府资金向阿斯麦采购芯片制造设备。纽约州表示，一旦机器安装完毕，该项目及其合作伙伴将开始研究下一代芯片制造。

金融界2023-12-12

华为突破美国芯片封锁“令人深感担忧”！雷蒙多誓言将采取强有力行动来保护国家安全

司(ASML Holding NV)和东京电子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)的所在地。但让阿姆斯特丹和东京同意中国的限制措施花了几个月的时间，让中国有时间在预期的打击行动之前储备设备。彭博社10月曾报道称，中芯国际利用阿斯麦所谓的浸入式深紫外线机器，结合其他公司的工具，为华为生产了这款芯片。当被问及美国是否正在与荷兰协调调查中芯国际芯片时，雷蒙多周一再次拒绝证实调查正在进行中。她说：“但是我要说，作为一件理所当然的事情，我们会在调查工作中与我们的盟友进行磋商。我们会与盟友讨论进行这项调查工作、与企业交谈，我们将与我们的实地消息来源交谈等等。” 雷蒙多补充道：“我们与荷兰和阿斯麦保持着相当定期的联系，因为他们是我们在这些出口管制方面的合作伙伴。我经常和他们交谈，不仅仅是关于这次调查。” 美国国会11月14日发布的一份报告称，尽管美国实施一系列旨在阻碍中国半导体产业发展的新出口限制措施，但中企仍在大量购买美国芯片制造设备，以及生产先进半导体。报告指出，观察家推测，中国利用美国2022年10月的规定，以及日本和荷兰分别于2023年7月和9月采取制裁行动的“时间差”」，囤积相关设备。中国企业也通过在海外空壳公司购买设备推进7 纳米芯片。此前，彭博社10月初报导，华为正凭借台湾主要科技公司的帮助在深圳建立晶圆厂制造厂，争取绕过美国制裁，在关键技术领域实现突破，这些公司包括崇越科技(Topco Scientific)、亚翔工程 (L&K Engineering)、汉唐集成的中国子公司，以及硅科宏晟(Cica-Huntek Chemical Technology)。值得关注的是，英国路透社周一引述消息人士报导，尽管一些欧洲国家政府限制建设，华为明年将开始在法国建设手机网络设备工厂，初步打算投资2亿欧元，至于开始运作时间表则不明。

晴天云2023-12-12

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