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中行北京市分行:2024年5月27日汇市日评
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。 仅为个人观点,不代表所在机构观点
中国银行
北京市分行外汇交易员 孙连森 2024-05-27
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Cherry
2024-05-28
中行广东省分行:2024年5月28日汇市观潮
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。 仅为个人观点,不代表所在机构观点
中国银行
广东省分行 王刚 2024-05-28
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Cherry
2024-05-28
超8亿港元!工商银行、
中国银行
H股获资管公司增持
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工商银行H股股东列表。 值得一提的是,
中国银行
同样获大规模增持。港交所披露易信息显示,中信证券资管-叁号单一资产管理计划于5月22日在场内增持20515.3万股
中国银行
H股,耗资超8.1亿港元。 增持后,该资管计划合计持有42.24亿股中行H股股份,占该行H股股份总数突破5%,占该行总股本的1.43%。 事实上,资金增持的背后离不开二级市场的表现,Choice数据显示,今年以来工商银行H股累计涨幅达21.47%、
中国银行
H股累计涨幅达29.53%。 民生证券研报称,截至5月17日,15家A+H股上市银行的A股对H股均有溢价,平均溢价率为43%,仍处于历史较高水平。 H股普遍折价下,即便通过分红税较高的港股通渠道,仍有10家AH上市行的H股股息率较A股更高。两会期间港区参会者曾提出下调港股通股息红利税率的建议,后续减税政策若能落实,银行H股的红利优势将进一步扩大。
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金融界
2024-05-28
国家大基金三期或投资半导体行业,科创100ETF(588190)有望受相关板块提振
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大行首次参与国家大基金投资,建设银行、
中国银行
、工商银行、农业银行均出资215亿元,交通银行出资200亿元,邮储银行出资80亿元,六大行出资占比达33.14%。 民生证券表示,国家大基金三期投资加码,我们长期看好国产升级赛道的投资机遇,重点关注半导体设备、材料及先进封装。 信达证券表示,国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义,往往撬动社会资本参与半导体项目投资,支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向,我们认为大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节,重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装,以及AI芯片相关产业链等方向,涉及相关上市公司有望具备投资机会。 公开信息显示,科创100ETF(588190)跟踪科创100指数,该指数聚焦新质生产力,布局高成长科创黑马,覆盖医药、半导体芯片、机械制造等战略性新兴产业。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-05-28
大基金三期启航,盘点公募基金一季度对半导体板块的持仓
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7%)、工商银行、农业银行、建设银行、
中国银行
、交通银行、亦庄国投等。大基金三期投资规模大幅增长,看好国产替代产业链机遇,考虑到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持,看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。 从公募基金持仓看,2024年一季度半导体公募持仓规模及配置系数回落,景气度复苏叠加拥挤度下降。一季度公募基金半导体子板块重仓市值为1888亿元,环比下降20.1%,为2022年四季度开始连续5个季度提升后首次下滑;重仓市值占公募总重仓比例为7.48%,环比下降1.80pct;配置系数为1.99,环比下降0.13,仍处于配置系数大于1的超配状态但超配程度有所降低。 具体到一季度公募基金前十大半导体个股重仓,半导体设备获加仓,IC设计整体配置系数下降。一季度中微公司、北方华创公募基金重仓规模上升,截至2024年3月末,中微公司公募重仓市值261亿、环比增加5亿,北方华创公募重仓市值227亿、环比增加58亿。 一季度中微公司超过中芯国际成为半导体公募重仓规模最大个股,北方华创则由去年四季度的第五升至今年一季度的第三。今年一季度寒武纪获加仓30亿,海光信息去年四季度仓位大幅提高后,剔除股价上涨因素的配置系数小幅下降,数字、模拟芯片设计,以及中芯国际,均获不同程度的减仓。 东吴证券指出,半导体行业处于历史较低水平,大基金三期预计带动半导体产业增长:半导体行业是典型的周期行业,从全球范围来看,半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段,逐渐转向低景气周期。当前,半导体(申万)板块的市盈率(PE)为114倍(截至2024年5月28日),位于历史百分位的87%。大基金三期预计将带动半导体行业增长,伴随国产替代的持续推进,国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益。 对于半导体板块,在基金一季报中,百亿基金经理谈了具体看法。 国投瑞银施成表示,在“AI+华为”的双主线基调下,在板块内部一方面看好存储,原因为预计周期底部复苏且远期需求受益于AI发展,另一方面也看好先进制程设备、先进封装等受益于华为推动下,有国产替代趋势的品种。 银华基金李晓星认为,全球半导体以存储价格上涨为标志迎来需求复苏,除AI带来主要增量外,其它下游均呈现温和复苏特征,消费类率先进入补库存周期,工业、汽车类需求见底。继续看好国产化方向,国产替代进入深水区,国内头部晶圆厂新一轮扩产背景下,看好先进制程突破带动的设备、材料、零部件投资机会,阶段性关注国产算力芯片。 诺安基金刘慧影称,芯片板块在一季度继续延续中美截然相反的行情:费城半导体指数在短短三月间继续强势上涨20%,创了历史新高,全球半导体新一轮的景气周期已然确立。然而国内芯片板块一季度整体仍旧表现乏善可陈,整个市场对于半导体板块仍旧处于观望状态。但是,之前强调的中国芯片长期向上的未来行业趋势依然不变。
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格隆汇
2024-05-28
国家大基金三期3440亿,能否激起新一轮半导体行情?
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日晚间,工商银行、农业银行、建设银行、
中国银行
、交通银行、邮储银行相继发布公告,拟向大基金三期出资。 “大基金三期”与前两期有何变化? 国家大基金的发展始于2014年,当时国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),明确了集成电路产业发展的远期目标,即到2023年,产业链主要环节达到国际先进水平。为了实现这一目标,在工信部、财政部的指导下,大基金设立,旨在扶持中国自己的芯片产业,用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。 三期注册资本高于一二期的总和 资料显示,大基金一期成立于2014年9月,注册资本987.2亿元,最终募集资金总额为1387亿元;大基金二期成立于2019年10月,注册资本2041.5亿元;大基金三期已于5月24日注册成立,注册资本3440亿元。 显而易见的变化是,本次大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和,远超市场的预期。 和前两期相比,此次大基金三期经营范围更加详细,包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务;以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动;企业管理咨询。 大基金一期二期的经营范围均未提及私募股权投资基金、创业投资基金。 国有六大行首次参与出资 从投资方来看,相比大基金二期的27个股东方,大基金三期的股东数有所减少。 目前,大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、国有六大银行、亦庄国投等19位股东共同持股。 其中:财政部(17.4419%)为第一大股东,建设银行、
中国银行
、工商银行、农业银行均出资215亿元,交通银行出资200亿元,邮储银行出资80亿元,国有六大行出资占比达37.06%。 值得注意的是,国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中。 三期或重点支持“卡脖子”环节 对于大基金三期的投向,此前有媒体报道称,除了制造、设备和材料等细分领域,随着人工智能和数字经济领域的加速发展,AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 国产算力产业链有望持续受益 对于大基金三期,市场分析普遍认为,其将继续加强对半导体设备和材料的投资,同时会更加关注高附加值产品,如高性能DRAM芯片(如HBM),以适应数字经济和人工智能时代的需求。此外,针对美国限制出口的关键技术,如先进半导体设备(光刻机)和材料,也将成为投资的重点,旨在提升国内产业链的安全性和竞争力。 光大证券表示,大基金三期正式成立,将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外,随着全球半导体市场的逐步复苏,半导体材料作为行业上游的重要原料,其需求及市场规模也将得以恢复,利好国产半导体材料的验证、导入、销售。续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度,同时也持续关注相关新增产能的落地进展。 东吴证券表示,半导体行业处于历史较低水平,大基金三期预计带动半导体产业增长:半导体行业是典型的周期行业,从全球范围来看,半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段,逐渐转向低景气周期。当前,半导体(申万)板块的市盈率(PE)为114倍(截至2024年5月28日),位于历史百分位的87%。我们认为大基金三期预计将带动半导体行业增长,伴随国产替代的持续推进,国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益,建议持续关注半导体行业。
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格隆汇
2024-05-28
大基金三期启航!着眼长效目标解决卡脖子问题,这些领域有望迎来风口
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基金等。目前尚待后续进一步官宣。 根据
中国银行
等六大行2024年5月27日的集体公告,各家银行预计向大基金三期的出资自基金注册成立之日起10年内实缴到位。大基金一期和二期均为5年投资期、5年回收期,中信证券推测本次银行公告的三期资金10年内实缴可能意味着三期基金的投资期已延长至10年。长期的、持续的资本有利于一些长期产业项目的孵化和支持,追求长期商业化目标和长周期考核,而非关注短期投资盈利,更有利于支持科技创新和产业升级突破,契合当下壮大“耐心资本”的导向。 着眼长效目标解决卡脖子问题 大基金一期成立于2014年,注册资本987亿,主要任务为集成电路制造产线建设,为国产替代打下铺垫,投资领域主要集中于集成电路制造(约67%)。 大基金二期成立于2019年,注册资本2042亿,主要任务为完善产业结构,加速国产替代,投资领域更加多元,涵盖制造、设计、封测、零部件、材料及应用等多个领域。方向是布局核心设备及关键零部件,确保产业链安全可控。 大基金三期成立于2024年,注册资本3440亿。根据一、二期投资节奏以及当前半导体产业链发展现状,推测大基金三期主要任务可能是要打通关键的“卡脖子”环节,加大对核心技术、材料、零部件等领域的支持力度。 根据中信证券统计,大基金一期的投资主要集中在IC制造(63%)、IC设计(20%)、封装测试(10%)和设备材料(7%)等环节。根据财联社创投通-执中数据,大基金二期的投向中,晶圆制造领域比例达到70%,可见制造环节由于建厂支出较高,投资金额占比最重;对设备、材料的投资占比有所增加,达到了10%左右;对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例;对封测业的出资比例则有所下降。 考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题,我们预计对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。同时,由于晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备,投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。 中信证券建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和国内晶圆厂扩产采购带来的订单增量空间,建议关注国内头部设备企业。此外,考虑到设备配套零部件环节的国产化趋势,同时建议关注半导体设备零部件公司。从资金支持国内持续扩产角度,建议关注制造龙头企业。 开源证券分析,国家大基金三期落地以及下游需求复苏,助力国内逻辑、存储晶圆厂坚定持续扩产信心,半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。 重点推荐先进制程关键设备相关标的:北方华创(刻蚀/薄膜/炉管/清洗设备)、中微公司(刻蚀/CVD/量测设备)、拓荆科技(PECVD/ALD/SACVD设备)、芯源微(涂胶显影/清洗/临时键合设备)、华海清科(CMP设备)、万业企业(离子注入机)、至纯科技(清洗设备)、华峰测控(SoC测试机)。 其他先进制程关键设备受益标的:微导纳米(ALD/PECVD设备)、盛美上海(湿法/电镀设备)、精测电子(量检测设备)、中科飞测(量检测设备)、精智达(DRAM测试设备)、赛腾股份(量检测设备)等。 半导体核心零部件相关受益标的:富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、华亚智能、汉钟精机等。
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金融界
2024-05-28
格隆汇公告精选(港股)︱为推动瘦身健体一揽子方案 万科企业(02202.HK)拟22.35亿元转让深圳市南山区地块
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产业投资基金三期出资人民币215亿元
中国银行
(03988.HK):拟向国家集成电路产业投资基金三期出资人民币215亿元 邮储银行(01658.HK):拟向国家集成电路产业投资基金三期出资80亿元 正乾金融控股(01152.HK)与元视界订立战略合作协议 就人工智能科技的研究与开发等领域展开合作 华发物业服务(00982.HK)获大股东华发股份溢价超三成提私有化 明日复牌 【财报业绩】 NIRAKU(01245.HK)年度收益为270亿日元 同比增加9.5% 新火科技控股(01611.HK)中期扭亏为盈至9981.3万港元 莱尔斯丹(00738.HK)年度收益下跌2.9%至4.01亿元 南旋控股(01982.HK)盈喜:预计年度盈利约3.95亿港元-3.55亿港元 新耀莱(00970.HK)盈警:预期年度拥有人应占亏损约1.7亿港元 威雅利(00854.HK)盈警:2024财年净亏损约1.6亿至1.9亿港元 【运营数据】 长久股份(06959.HK):集团提供汽车经销商运营管理服务的汽车经销店数量已达104家 三巽集团(06611.HK):首四个月累计合同销售金额1.58亿元 【医药创新】 复星医药(02196.HK):重酒石酸去甲肾上腺素注射液药品注册申请获受理 博安生物(06955.HK):度拉糖肽注射液(BA5101)在中国上市申请获受理 【收购出售】 联想控股(03396.HK):国科(山东)新材料及过程工程所拟向联泓新科转让XDI绿色制备技术 【股权激励】 同道猎聘(06100.HK)注销962万份已授出购股权及新授出合共962万份购股权作为替代 奇点国峰(01280.HK)授出1031万股奖励股份 星凯控股(01166.HK)授出1187万份购股权 万成集团股份(01451.HK)授出1000万份购股权 PICO FAR EAST(00752.HK)授出679.8万份购股权 【回购注销】 腾讯控股(00700.HK)5月27日耗资10.04亿港元回购269万股 汇丰控股(00005.HK)5月24日耗资2.4亿港元回购350万股 渣打集团(02888.HK)5月24日耗资784.84万英镑回购101.5万股 恒生银行(00011.HK)5月27日耗资3384.5万港元回购30万股 药明生物(02269.HK)5月27日耗资2990.7万港元回购252万股 福莱特玻璃(06865.HK)5月27日耗资2414.61万元回购100.01万股A股 凯莱英(06821.HK)5月27日耗资1761.45万元回购23.1万股A股 友邦保险(01299.HK)5月27日耗资1563万港元回购25.5万股 快手-W(01024.HK)5月27日耗资997万港元回购17.54万股 美高梅中国(02282.HK)5月27日耗资686.74万港元回购50万股 泰格医药(03347.HK)5月27日耗资579.7万元回购10.5万股A股 科联系统(00046.HK)5月27日注销230万股购回股份
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格隆汇
1评论
2024-05-27
晚间公告全知道|上海降低房贷利率!百万房贷30年可省7万元 以方称埃及士兵向以军开枪,埃方暂未回应
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,注册资本3440亿人民币。建设银行、
中国银行
、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中,建设银行、
中国银行
、农业银行和工商银行均出资215亿元,持股比例均为6.25%;交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元,持股比例分别为5.81%和2.33%。据计算,六大行拟向国家大基金三期累计出资金额1140亿元。 国际财经 以方称埃及士兵向以军开枪 埃方暂未回应 色列方面称在拉法口岸埃及一侧,有埃及士兵向以军开枪,未造成人员伤亡。以方已就此事件展开调查。埃及方面对此暂未作出回应。
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金融界
2024-05-27
中行广东省分行:2024年5月27日汇市观潮
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。 仅为个人观点,不代表所在机构观点
中国银行
广东省分行 王刚 2024-05-27
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Cherry
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