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港股收盘：恒指跌1.35% 腾讯、阿里领跌科技股走势分化

-1.98% 腾讯控股 -2.95% 中芯国际 +2.66% 美团-W +0.29% 小米集团-W -1.73% 整体来看，腾讯和阿里巴巴领跌，拖累恒指下行，而部分科技股表现亮眼，如中芯国际上涨2.66%。科技股走势分化分析科技板块表现出现明显分化：上涨个股：华虹半导体涨超8%，中芯国际涨超2%。下跌个股：舜宇光学科技跌1.5%，小米集团-W跌1.73%。分化原因主要在于市场对半导体板块的需求和盈利预期保持乐观，而部分消费电子和互联网企业面临估值压力和短期调整。市场整体评价与投资提示港股今日回落，投资者情绪谨慎，但部分科技股仍具抗跌性。短期市场可能受个股财报、宏观政策和国际市场影响波动。建议关注成交额较大的龙头股和半导体板块机会，同时防范短期回调风险。编辑总结港股收盘恒指跌1.35%，恒生科技指数跌0.99%，显示市场短期承压。科技股走势分化，半导体板块表现较强，而互联网及消费电子股受估值调整影响回落。投资者应关注板块分化机会与潜在风险，合理布局组合投资。常见问题解答问1：今日恒生指数和恒生科技指数分别表现如何？答：恒生指数收跌1.35%，恒生科技指数收跌0.99%，早盘科技指数曾一度上涨逾2%。问2：哪些个股领跌？答：成交额居前的阿里巴巴-W下跌1.98%，腾讯控股下跌2.95%，小米集团-W下跌1.73%。问3：科技股为什么走势分化？答：半导体板块受盈利预期和需求支撑上涨，而部分互联网及消费电子企业受估值压力和短期调整影响下跌。问4：中芯国际和华虹半导体表现如何？答：中芯国际上涨2.66%，华虹半导体涨超8%，显示半导体板块仍具投资吸引力。问5：投资者应如何应对市场回落？答：关注成交额较大的龙头股和半导体板块机会，同时注意市场短期波动风险，合理调整投资组合。来源：今日美股网

今日美股网9小时前

港股收盘：恒指跌1.35 科技股分化半导体股走强医药及IP消费股受机构看好

涨8.62%，晶门半导体涨6.12%，中芯国际涨2.66%，贝克微涨2.07%，宏光半导体涨1.72%，硬蛋创新涨1.54%。煤炭股多数下跌：中煤能源跌4.8%，兖矿能源跌3.85%，兖煤澳大利亚跌1.94%，中国神华跌1.91%，力量发展跌1.55%，MONGOL MINING跌0.91%，首钢资源跌0.71%。光伏太阳能股多数下跌：信义光能跌5.87%，福莱特玻璃跌4.62%，新特能源跌3.52%，信义能源跌2.26%，协鑫科技跌2.16%，福耀玻璃跌1.64%，凯盛新能跌1.12%，信义玻璃跌0.68%。体育用品股多数下跌：中国动向跌3.85%，361度跌2.6%，安踏体育跌2.53%，滔搏跌1.92%，李宁跌1.88%，鹰美跌0.79%，特步国际跌0.65%。科技股与半导体股分化分析科技板块出现明显分化，科网股整体承压，但半导体板块表现强劲。原因在于市场对半导体产业景气及产业链利好预期保持乐观，而互联网企业短期受估值压力及资金轮动影响调整。亮眼个股与催化因素今日表现突出个股及催化因素包括：个股涨跌幅催化因素耐世特 (01316.HK) +4% L3级自动驾驶获准入门票，特斯拉产业链利好长飞光纤光缆 (06869.HK) +5% 光纤产业升级，公司拓展新型光纤产品应用中裕能源 (03633.HK) +10% 与海口江东新区合作，布局海南自贸港核心区域京城机电 (00187.HK) +7% 参与超稠油开采塔式光热替代项目投运 ASMPT (00522.HK) +7% 全资子公司成为至正股份重要股东，推动半导体国际合作鸿腾精密 (06088.HK) +8% 首届科技日，AI产品布局加速东方甄选 (01797.HK) +16% 股价近两日累涨27%，此前一个月股价腰斩信保环球控股 (00723.HK) +34% 拟出资6000万港元成立林业机器人合资公司机构观点与投资建议交银国际：建议在创新药板块回调时逐步布局。关注三生制药 (01530.HK)、德琪医药-B (06996.HK)、先声药业 (02096.HK)、和黄医药 (00013.HK)、传奇生物 (LEGN.US) 等低估值及成长逻辑清晰的创新药企业；CXO板块关注药明合联 (02268.HK) 等高景气细分赛道龙头。高盛：对腾讯控股 (00700.HK) 前景信心增强，给予“买入”评级，目标价701港元。理由包括AI应用驱动游戏及营销业务增长、海外市场拓展、基础模型迭代及微信生态护城河增强。摩根士丹利：继续看好泡泡玛特 (09992.HK)，维持“增持”评级，目标价382港元。未来销售将受消费旺季及IP产品扩张支撑，预计第三季销售同比增长逾180%，2025-2027年每股经调整盈利预测分别为2.58、9.90、11.87及14.67港元。编辑总结港股今日呈冲高回落走势，三大指数均收跌，其中恒生指数跌1.35%。科技股板块分化明显，半导体板块表现强劲，而科网股普遍回落。个股方面，多只受利好消息及战略布局推动的企业实现亮眼涨幅，包括中裕能源、东方甄选、信保环球控股等。机构建议关注创新药及高景气度IP消费板块机会，同时短期仍需防范市场波动风险。常见问题解答问1：港股三大指数今日收盘情况如何？答：恒生指数跌1.35%，恒生科技指数跌0.99%，国企指数跌1.46%，显示市场短期承压。问2：科技股与半导体股的表现为何分化？答：科网股受估值压力及资金轮动影响回落，而半导体股受产业景气及利好消息推动多数上涨。问3：哪些个股今日涨幅突出？答：信保环球控股涨超34%，东方甄选涨超16%，中裕能源涨超10%，鸿腾精密涨超8%，长飞光纤光缆涨近5%。问4：机构对创新药板块的布局建议是什么？答：交银国际建议在板块回调时逐步布局，关注估值低且长期成长逻辑清晰的创新药企业，以及高景气细分赛道的CXO企业。问5：高盛及摩根士丹利对腾讯和泡泡玛特的看法？答：高盛对腾讯控股目标价701港元并“买入”，看好AI驱动及海外扩张；摩根士丹利维持泡泡玛特目标价382港元“增持”，看好消费旺季及IP产品市场潜力。来源：今日美股网

今日美股网9小时前

ETF盘后资讯｜电子ETF逆市上探4.6%，515260再创新高！中芯国际、阿里、百度国产技术突破，推动半导体走强！

股份、大华股份涨超6%。值得关注的是，中芯国际、海光信息、北方华创、工业富联等个股齐创历史新高。资金面上，主力资金爆买电子板块！电子板块全天狂揽218亿元主力资金，近5日、近20日、近60日分别吸金555亿元、1480亿元、3839亿元，持续高居31个申万一级行业首位！消息面上，电子板块利好迭出，目不暇接： 1、华为全联接大会2025召开 9月18日，华为全联接大会在上海举办，聚焦ICT、云计算、人工智能等领域技术进展。华为披露了接下来三年的昇腾芯片规划和演进方向。与此同时，基于中国可获得的芯片制造工艺，华为还打造“超节点+集群”解决方案，以满足市场对算力芯片的需求。 2、半导体芯片方面，国产技术突破阿里自研AI芯片在央视曝光，性能同英伟达H20相当；百度已开始使用自研的昆仑P800芯片训练其AI模型，部分替代英伟达芯片。 3、消费电子方面，Meta大会召开，AI眼镜强势崛起一年一度的Meta Connect大会盛大召开，Meta首款内置高清显示屏的消费级智能眼镜正式亮相。华创证券表示，AI终端的发展潜力巨大，AI/AR眼镜是少数开始起量的赛道，具有成为下一代超级智能终端的潜力。值得一提的是，苹果公司近日举办了新品发布会，今年可谓苹果“大年”，从手机外观到生态产品，全系进行了升级。每次苹果新品发布，都可能为果链概念股带来投资机会。新机若销量、创新超预期，相关公司订单或增加，业绩也可能提升。数据显示，截至8月底，电子ETF（515260）成份股中，苹果产业链个股权重占比达43.34%。展望后市，华创证券认为，AI正在推动电子产业链价值重塑，以AI算力需求爆发为代表的趋势使电子产业链迎来新的增长空间。电子行业目前仍处于创新阶段，未来需经历终端创新突破、业绩释放、利润爆发等阶段，实现快速发展。【创“芯”科技，硬核崛起】覆盖半导体+苹果产业链的电子ETF（515260）及其联接基金（A类：012550 / C类：012551）被动跟踪电子50指数，重仓半导体、消费电子行业，汇聚AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板（PCB）等热门产业，前十大权重股囊括市场热议的“纪连海”（寒武纪、工业富联、海光信息）。风险提示：电子ETF及其联接基金被动跟踪中证电子50指数，该指数基日为2008.12.31，发布于2009.7.22，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现。本文中提及的个股、指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估电子ETF的风险等级为R3-中风险，适宜平衡型（C3）及以上的投资者，适当性匹配意见请以销售机构为准。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。

金融界昨天22:40

扛住回调！逆势创新高

其中，中微公司涨超11%，北方华创、中芯国际涨超4%，带动半导体设备ETF(561980.SH)涨3.28%，年内涨幅45.77%。尽管午后两地市场有回调，但中证半导指数（931865.CSI）依然收涨超过3%。 01、集体上涨半导体板块表现活跃，源于多重积极因素共同推动。从全球视角看，货币政策环境出现积极变化。美联储降息为市场注入流动性，资金面对科技行业的约束有所缓解。产业层面传来诸多好消息。国内算力基础设施建设取得显著进展，中国联通三江源绿电智算中心项目获得央视重点报道。该项目与七家国产AI芯片企业达成合作，已完成1700余台设备采购，总算力规模接近3500P，标志着国产算力集群实现规模化商用。央视还报道，阿里PPU芯片在部分重要参数上比肩英伟达的H20芯片。同时，龙头企业也释放出积极信号。其中，百度透露第二季度数字人相关业务收入约5亿元，环比增长55%；腾讯则宣布AI能力全面开放并全面适配主流国产芯片，据报道百度也在尝试用昆仑芯P800训练新版文心大模型。在HW全联接大会2025上，轮值董事长分享了昇腾芯片的后续规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。机构对中国半导体企业关注度也在明显提升。统计数据显示，今年以来已有数十家外资机构调研国内半导体上市公司，其中多家公司获得超过20家外资机构的重点关注。国际投行（高盛等）近期还上调了国内领先芯片制造企业（中芯国际）的目标股价，反映出国际资本对中国半导体产业发展的信心。 02、快速追赶在过去几年，由于AI的崛起，加上周期触底反弹，半导体成为全球资本市场最为耀眼的明星之一。在时间节奏上，海外无疑先行一步，不论是企业业绩还是估值提升，以及股价反应，都已经印证半导体的投资逻辑。国内虽有一定延迟，但目前追赶速度并不慢。实际上，自2018年起，中国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场，占全球总需求的比例超过50%，细分方向，像半导体设备，同样是全球第一。国际半导体产业协会最新报告显示，中国大陆继续稳居全球最大半导体设备市场，市场份额占比超过三成。在最热的AI算力需求上，中国也是全球最大之一。国内知名科技企业HW近日发布报告称： 2035年全社会的算力总量将增长10万倍，AI存储容量需求将比2025年增长500倍；通信网络的连接对象将从90亿人扩展到9000亿智能体，实现移动互联网至智能体互联网的跃迁。然而，在供给端，像AI GPU、关键的半导体设备，整体的国产化率仍然偏低，设备比例大概在20%左右。不过，好消息是，这个领域的国产化速度很快。例如，国内AI大厂在AI GPU的选择上，逐渐偏向国产公司，在刻蚀设备、清洗设备、热处理设备、去胶设备等领域，国产化率已经增加到30%，甚至更高。在EUV方面，虽然和世界最先进的尚存在差距，但进展也是比较快的。例如，上海微电子（SMEE）已实现90nm制程。此外，在薄膜沉积、量测检测、离子注入等设备上，国产厂商正在28nm及以上成熟制程领域加速渗透。 03、业绩兑现更直观的数据，是一些重点公司的2025年中期业绩。如：寒武纪，营收暴增43倍，净利润首破10亿，首次实现半年度盈利；海光信息，营收同比增长45.2%，归母净利润同比增长40.8%。又如：中芯国际，营收增长23.1%，归母净利润同比增长39.8%，毛利率21.9%，同比提升8个百分点；中微公司，营收上涨43.9%，其中，刻蚀设备收入增长40%，其LPCVD设备收入暴增608.2%；北方华创，营收增加29.5%，其刻蚀设备收入超50亿，薄膜沉积设备收入超65亿；拓荆科技，营收增加54.3%，薄膜沉积设备龙头，受益于国内晶圆厂扩产； ...... 从产业链角度看，半导体设备、材料、设计国产替代空间广阔，持续受到市场重视和产业政策支持。这或是中证半导指数持续受到市场关注的重要原因。细看该指数，会发现两大突出特色：首先，指数更侧重上中游的设备、材料、设计等，合计占比约90%。具体来看，49.9%权重集中配置设备龙头，21.7%覆盖数字芯片设计，10.1%投资集成电路制造，9.8%跟踪半导体材料。其次，成份股集中度较高，前五大权重占比超59%，前十大成份股占比超78%，集合了寒武纪、海光信息、中芯国际以及北方华创、中微公司等公司，弹性大。从上一轮半导体上行周期看，半导体设备ETF(561980.SH)跟踪的中证半导指数区间涨幅494.71%，居同类指数第一，显示该指数在半导体上行周期具备较强的弹性优势。半导体设备ETF(561980.SH)，也是跟踪中证半导指数中规模最大ETF。场外投资者，也可以通过招商中证半导体产业ETF场外联接(020464.OF，020465.OF），一键布局半导体设备投资。 04、两大助攻近期，A股市场整体走强，同时美联储降息预期升温，这两大因素共同为半导体行业创造了有利的发展环境，行业不仅迎来资金面的改善，也获得战略性的发展窗口。其积极影响主要体现在以下两个方面：第一，资金环境改善，助力行业长期投入。半导体属于技术和资金双密集型行业，从研发到量产都需要大量资金支持。美联储降息预期带动全球流动性转向宽松，这为国内市场创造了更有利的货币环境。一方面，利率环境趋于宽松降低了企业的融资成本；另一方面，宽松的货币环境使得一级市场资金更充裕，推动VC、PE类资金增配像半导体这样具有战略意义的行业。第二，市场预期提升，投资意愿增强。 A股市场的整体活跃，显著提升了投资者的风险偏好。在牛市氛围中，投资者更关注产业的长期成长空间，而非短期的价格波动。同时，在此背景下，二级市场的投资者对企业短期业绩的容忍度也会提高，他们或更看重技术突破和市场份额的提升。宽松的流动性，活跃的交投，也有助于提高半导体行业的估值水平。随着资金风险偏好上升，他们也愿意给予相关企业更高的估值溢价。可以说，A股市场的活跃表现和全球流动性预期的改善，为国产半导体行业提供了难得的发展机遇，而资金环境的改善帮助企业降低融资成本，市场预期的提升增强了投资者的信心，而产业内在的成长动能则确保了行业的长期发展潜力。 05、结语全球半导体市场，正迎来一个景气的上升期，当中不仅有半导体周期的向上，而且有AI这个最大的催化因素。目前看，半导体下游需求仍然旺盛，消费电子，尤其是AI手机、AI电脑、AI算力基建，新能源汽车、工业控制、智能制造、机器人等产业，每一个都需要大量的芯片。国内还叠加了诸如政策强力支持、自主可控等逻辑，国家集成电路产业投资基金（“大基金”）、税收优惠、以及各类国家级别的战略规划等，都将半导体产业列为战略性优先发展领域。而在海外科技竞争的大背景下，供应链安全成为重中之重，会直接推动国内晶圆厂加速验证和采购国产设备与材料。以上，构成了半导体板块庞大且确定的投资逻辑。在此逻辑下，龙头公司凭借技术突破、平台化布局和强大的研发投入，展现出更强的业绩韧性和成长潜力。具体而言，个股可以重点关注两个方向：一是直接受益于AI和智能驾驶等趋势的优质芯片公司；二是在半导体设备和材料等关键环节实现技术突破的龙头企业。指数方面，如中证半导指数，集合了诸多设备、材料、设计等方面的龙头公司。而对应的指数基金，如半导体设备ETF(561980.SH)及场外联接(020464.OF，020465.OF），则提供了一键布局半导体板块的投资工具。

格隆汇昨天21:11

应用材料 AMAT：AI 全在涨，何时轮到 AI Capex“全家桶”？

业链的上游。下游客户基本上都是台积电、中芯国际等半导体制造厂，半导体设备覆盖了制造环节的整个工序。根据 SEMI 的数据，如果要投资建造一座晶圆制造厂，半导体设备是最大的成本项，大致将占到总成本的 70-80%。作为半导体制造的核心设备，光刻机在设备支出中占 30%，刻蚀设备占比约 25%，薄膜设备占比约 20% 左右。换算之下，这三类设备在总成本中就超过了 50%。从晶圆制造的过程来看，其中主要有 “硅片制造 - 薄膜沉积 - 光刻 - 刻蚀 - 掺杂 - 金属互连 - 封装” 这七个环节。如果用更形象地方式，将晶圆制造比成 “造大楼”。以上过程可以理解为 “打好地基 - 铺设防水膜/保温层 - 画图纸 - 挖图案 - 做开关 - 装电线 - 做防护”。其中的薄膜沉积（做保温层）、光刻（画图纸）和刻蚀（挖图案），是晶圆制造中最为核心的环节。除光刻以外，应用材料 AMAT 的设备基本覆盖了晶圆制造的中间环节，尤其是公司能提供产业链中价值量较高的刻蚀设备和薄膜沉积设备。在半导体设备行业中，应用材料 AMAT 和阿斯麦 ASML 是全球最大的两家半导体设备企业，占全球半导体设备总销售额的两成以上。其中阿斯麦的光刻机领域，本身就是半导体设备中价值量最大的一块。而应用材料则主要是凭借完善的产品矩阵，多个环节设备的布局让公司占据了半导体设备领域前二的位置。 2.1 薄膜沉积设备 - “铺设防水膜/保温层” 薄膜沉积是晶圆制造环节的重要一环，主要是在晶圆上生长出各种导电膜层和绝缘薄膜层。具体的过程是，在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料，所沉积薄膜材料可以主要有几类：介质材料（二氧化硅、氮化硅、多晶硅等）、金属材料（铜、钨、钛、氮化钛等）和半导体材料（单晶硅、多晶硅等）。对于不同的材料和场景，当前主要的薄膜沉积方法有物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三类。从最终的沉积效果来看，PVD 是指向性强（精准覆盖），适合沉积金属材料；CVD 和 ALD的沉积覆盖性较好，适合沉积介质材料，其中 ALD 对薄膜厚度的要求精准度高，但沉积速度较慢。应用材料 AMAT 本身就是以薄膜沉积设备起家，这也是公司主要的收入来源。当前公司依然在薄膜沉积领域占据领先的位置，在 PVD、CVD 和 ALD 领域都有布局。 ①物理气相沉积 PVD 设备：类似 “用喷枪把金属熔化后喷在硅片上”，适合镀金属。应用材料 AMAT 一家独大，优势明显。全球的 PVD 设备市场空间约有 45 亿美元，其中应用材料的市场份额占据 8 成以上，市场中的竞争对手有 Ulvac（日）、Evatec（瑞士）等厂商。应用材料 AMAT 自 1980 年代起主导 PVD 技术研发，拥有 1200+ 项 PVD 相关专利，覆盖磁控溅射、离子束沉积等核心工艺，其射频（RF）PVD 技术专利布局直接限制竞争对手进入高端市场。 ②化学气相沉积 CVD 设备：类似 “用气体在硅片表面 ‘吹’ 出薄膜”，适合镀绝缘层。应用材料 AMAT 处于第一梯队，相对领先。全球的 CVD 设备市场空间约 130 亿美元，应用材料的市场份额约为 30%，与 LAM（21%）、TEL（19%）同处于第一梯队，仍有一定的优势。应用材料 AMAT 的 CVD 设备覆盖 PECVD、LPCVD 等全技术路线，其 Endura 平台通过模块化设计支持铜互连、钴薄膜、钨栓塞等多种工艺，在 3nm 节点中实现金属栅极沉积厚度偏差<0.1nm。 ③原子层沉积 ALD 设备：精度最高，像 “一片一片叠原子”，适合超薄的膜（比如 3nm 以下节点，应用材料有一定的市场份额。全球的 ALD 设备市场空间约 30 亿美元，其中应用材料的市场份额预估在 1 成左右。公司曾经计划并购东京电子，然而收购并未成功（如果顺利将与阿斯麦国际 ASMI 的市场份额相当）。由于 ALD 设备需与制程工艺深度绑定，阿斯麦国际 ASMI、TEL 通过与台积电、三星的联合研发早早锁定先进制程订单，而应用材料 AMAT 的 ALD 设备更多作为其 “沉积 + 刻蚀” 综合解决方案的补充，未能建立独立的客户粘性，导致在先进制程招标中屡屡错失份额。 2.2 刻蚀设备 - “挖图案” 光刻环节类似于给硅片 “画设计图”，而在这方面主要是由阿斯麦 ASML 等光刻设备厂商垄断，应用材料 AMAT 并未涉及该领域。而在光刻之后，需要按图纸将多余的部分挖掉，这便是刻蚀环节。刻蚀环节，主要是用化学气体或等离子体（类似 “高压电产生的带电粒子流”）对着硅片 “吹”，把光刻胶上 “变软的部分” 和下面的薄膜一起 “腐蚀掉”，剩下的就是所需要的电路图案。应用材料 AMAT 目前在刻蚀领域是追随者的角色，大致占据 15% 的市场份额。在刻蚀市场中，LAM 和东京电子都是市场的领先者。应用材料的刻蚀设备在 TSV 工艺中的优势体现在金属填充和介质层沉积环节，其 Endura 平台整合了物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），与刻蚀工艺形成互补，能够通过设备组合提供整体解决方案。虽然应用材料 AMAT 的 Centura 刻蚀设备能与公司品牌的薄膜沉积等设备协同，但技术能力上仍落后于 LAM。LAM 在低温介质蚀刻（如 Lam Cryo 3.0）和高深宽比（HAR）刻蚀技术方面处于领先地位，拥有 Sense.i 平台通过 AI 驱动优化刻蚀均匀性。 2.3 CMP 设备 - 化学机械抛光设备化学机械抛光 CMP 设备可以应用在晶圆材料制造、半导体制造以及封装测试环节。而在晶圆制造过程中，CMP 设备主要用于去除表面多余的材料，以确保后续工艺的顺利进行。CMP 设备作用类似一个 “超级压路机”，能把晶圆表面打磨得极其平整，保障后续工艺的精准进行。在 CMP 设备领域，应用材料 AMAT 也是拥有绝对领先的地位，占据了 60% 以上的市场份额。竞争对手主要是日本荏原 EBARA，两家公司合计占据了 9 成以上的市场份额。将两家公司的 CMP 产品进行对比，可以看出应用材料 AMAT 的 CMP 设备更为领先。公司能提供 Mirra（专注于 150-200mm）、Reflexion（专注于 300mm）两大技术平台，基本可以满足各类型材料的需求，并能应用于最先进的 3nm 制程工艺，而日本 EBARA 的 CMP 产品只能适用于部分材质。虽然日本 EBARA 的产品具有一定的价格优势，但凭借技术领先优势，应用材料更能获得晶圆制造大厂（台积电等）的认可。 2.4 应用材料在半导体设备领域的优势应用材料 AMAT 之所以能成长为半导体设备行业的 Top2，主要是基于以下几点优势： a）细分领域的领先地位：应用材料 AMAT 在沉积（PVD、CVD）和抛光（CMP）设备市场都是全球第一的位置，尤其是 PVD 设备和 CMP 设备方面都明显领先于第二位。在这几类设备的领先优势上，有助于公司收获全球大型晶圆制造厂类型（台积电、三星等）的客户； b）丰富完善的产品体系：在半导体制造环节中，应用材料 AMAT 能提供一系列的产品，包括扩散炉、刻蚀设备、CVD、PVD、ALD、CMP、离子注入设备等，覆盖了从材料的创建、成型到改性、分析等工艺步骤，是全球唯一能提供整线解决方案的设备商。 c）产线兼容能力：应用材料 AMAT 的设备能实现整线兼容，同公司的不同设备之间的参数、接口、工艺、操作系统更为一致。通过整线兼容性，能提高产线良率、降低整体生产成本。公司推出的 IMS 系统就是能在一套系统中完成不同的生产工艺，提升生产效率的同时，也能降低客户的相应开支； d）广泛的客户资源：基于公司近 50 年来的半导体设备经验，公司本身已经覆盖了众多主要半导体制造厂，如台积电、三星、英特尔等。大客户需要公司在 PVD、CMP 方面领先产品的同时，公司优秀的设备整合能力，下游客户才会采购公司更多的半导体设备。综合来看，应用材料 AMAT 当前业务重心集中于半导体设备领域，尤其是薄膜沉积、刻蚀和 CMP 设备方面。公司在薄膜沉积设备和 CMP 设备优势的基础上，继续丰富产品种类和拓展产线整合能力，逐渐坐稳了半导体设备领域的领先位置。三、应用材料的下游 - 逻辑 + 存储应用材料 AMAT 的半导体设备收入，主要受下游制造厂资本开支的影响。而将公司的半导体设备下游市场进行拆解，可以看出公司半导体设备业务中将近 7 成来自于晶圆代工厂等逻辑类客户（台积电、英特尔等），而其余主要来自于存储类客户（三星、海力士等）。 3.1 逻辑类市场晶圆代工及逻辑类市场是公司最大的收入来源，主要是由于半导体中逻辑类的市场需求更为广泛。台积电、英特尔、中芯国际等厂商每年都有大额的资本开支，其中大约有 70-80% 用于半导体设备购买，包括应用材料 AMAT 的薄膜沉积设备、刻蚀设备和 CMP 设备等。海豚君整理了全球核心逻辑类七大厂商的年度资本开支情况，其中涵盖了台积电、中芯国际、英特尔、三星晶圆代工业务、联电、格罗方德等公司。在 2021-2022 年，主要是受到半导体大周期的带动，核心逻辑类厂商的资本开支提升明显。而随后半导体周期开始下行，整体的资本开支也有所回落（即使是台积电年度资本开支也从 360 亿美元收缩至 300 亿美元）。在 AI 芯片需求，尤其是英伟达 GPU、博通 ASIC 等相关需求的带动下，台积电将 2025 年的资本开支进一步提升至 400 亿美元左右（年增近百亿美元）。然而由于其他客户资本开支削减力度较大，台积电的拉升也只是扭转了下滑的颓势，并没有带动逻辑类资本开支的大幅提升。半导体设备市场需求仍受到了 “英特尔掉队” 和 “三星低迷” 的影响，前者将资本开支下降至 180 亿美元，后者更是将晶圆代工部门的资本开支砍半（至约 35 亿美元）。整体来看，海豚君预期七大核心逻辑芯片厂商的资本开支合计为 760 亿美元左右，同比增长 1.9%。如果将应用材料 AMAT 的晶圆代工及逻辑类收入与上述的逻辑类核心七大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在逻辑类晶圆制造厂的总资本开支中大约占比在 1-2 成。而近年来应用材料的占比有所提升，主要是受台积电及中国大陆地区的晶圆制造厂资本开支增加的带动。 3.2 存储类市场在晶圆代工厂以外，存储类 IDM 厂也是应用材料 AMAT 的主要客户，大致占据了公司 2-3 成的收入份额。由于存储行业本身就具有明显的周期性，各公司也会根据行业周期调整资本开支计划。海豚君整理了核心三大存储厂商（三星存储部门、海力士、美光）的资本开支情况，2022 年时上轮存储行业投资的高点，随着周期下行，三大存储厂商的合计资本开支有所回落。在 AI 存储需求的带动下，三大存储厂商的合计资本开支在 2025 年有望实现 50% 的提升，达到 600 亿美元左右。在获得英伟达等公司相关的 HBM 订单后，海力士和美光在 2025 年都大幅提升了资本开支目标。而三星由于产品迟迟无法打入英伟达供应链，存储部门的资本开支保持相对平稳。如果将应用材料 AMAT 的存储类收入（DRAM 和 Flash memory）与上述的存储核心三大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在存储类 IDM 厂的总资本开支中大约占比在 1 成。相比而言，应用材料 AMAT 的设备在存储类工厂的占比略低于逻辑类工厂。应用材料的半导体设备侧重于逻辑类需求，而 LAM 更聚焦于存储领域。比如，LAM 的刻蚀设备还开发了 Lam Cryo™ 3.0 低温刻蚀技术的优势，尤其是对 3D NAND 存储芯片的制造更为重要，能够满足存储单元垂直堆叠更多层的需求，从而在相同芯片面积上实现更高的存储容量。整体来看，海豚君在本文中主要对应用材料 AMAT 的产品能力、行业地位和业务情况等方面进行梳理： a）应用材料的地区收入变迁，本质是半导体制造产业转移的缩影。从 1970s 日本、1990s 韩台到如今中国大陆，其始终贴合核心产能区需求，既凭借产品力适配不同阶段客户（如台积电、中芯国际），又借产能转移实现收入增长，中国大陆 3 成以上的收入占比，印证其对产业趋势的精准把握； b）在阿斯麦垄断光刻设备的格局下，应用材料聚焦刻蚀、沉积、CMP 等关键环节，以 PVD（市占超 80%）、CMP（市占 64%）在细分赛道构建壁垒，避开红海竞争的同时，通过 “多设备协同 + 整线解决方案”，成为晶圆厂除光刻机外的 “刚需选择”，印证细分赛道深耕的战略价值； c）逻辑与存储双轮驱动：面对半导体周期性波动，应用材料以逻辑市场（占 7 成收入）为基本盘，对冲存储市场（占 2-3 成）的强周期风险。2025 年逻辑端借台积电 AI 芯片需求稳增长，存储端受 HBM 相关开支反弹的带动，双市场互补布局，使其在行业波动中保持相对稳健。综合（a+b+c）来看，应用材料 AMAT 在半导体设备行业中的地位在短期仍难以被取代，具有明显的稀缺性和稳健性。但半导体市场成熟的情况下，公司的性质更多是一个行业地位稳固的周期股，明显受半导体晶圆厂和存储厂资本开支周期的影响。当半导体周期较弱时，应用材料的业绩更多是沉寂期；而当半导体周期上升时，应用材料将迎来再一次的跃升。而这波 AI 周期带来的下游需求爆发，在核心客户——晶圆厂当中，由于产能复用（AI 芯片可以复用原手机芯片的产线），整体需要增加的资本开支更不多。 AI 对上游晶圆、存储厂的资本开支带动，主要还是在新的 HBM 存储产线、新的 COWOS 封装产线。应用材料在存储设备领域并没有优势，优势在拉姆研究，而支柱客户——晶圆代工的产线上，其实主要复用手机 “拉练” 过的存量产能就差不多了，因此在这波的 AI 周期当中，AMAT 并没有表现出很强的景气度。海豚君将在下篇文章中具体对应用材料 AMAT 进行业绩测算和估值判断，欢迎继续关注。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研昨天18:21

港股收评：恒生科技指数跌0.99% 华虹半导体涨超8%

点。大型科技股中，华虹半导体涨超8%，中芯国际涨超2%，阿里巴巴-W跌1.98%，腾讯控股跌2.95%，京东集团-SW跌1.76%，小米集团-W跌1.73%，网易-S跌2.44%，美团-W涨0.29%，快手-W跌2.37%，哔哩哔哩-W跌3.03%。企业新闻新华保险：前8月原保费收入1580.86亿元，同比增长21%。东风集团股份：与襄阳控股及襄高投资订立投资协议共同成立合资公司，注册资本为人民币84.7亿元。恒瑞医药：注射用瑞康曲妥珠单抗新适应症上市申请获受理并纳入优先审评，用于治疗既往接受过一种或一种以上抗HER2药物治疗的局部晚期或转移性HER2阳性成人乳腺癌；HRS-5635注射液纳入拟突破性治疗品种公示名单，有提高慢乙肝功能性治愈的潜力。佳兆业资本：战略转型及开展现实世界资产(RWA)代币化业务布局。爱高集团：与深圳国英潜丰达成RWA及区块链技术的战略合作。腾讯控股：耗资5.5亿港元回购84万股，回购价663.5-645.5港元。汇丰控股：斥资约1.6亿港元回购约150万股，回购价106.7-107.5港元。太平洋航运：耗资1495.26万港元回购600万股，回购价2.45-2.52港元。威高股份：斥资约1142.5万港元回购股份195万股，回购价5.82-5.9港元。机构观点招银国际：持续看好AI眼镜产业的蓬勃发展，认为Ray-Ban Meta眼镜上半年强劲增长逾两倍、小米AI眼镜50万件出货量目标、各品牌丰富的产品管线，以及持续扩展的生态系统与人工智能功能及应用场景，将为相关供应链今年下半年的增长铺路。国海证券：头部厂商辅助驾驶解决方案逐步完善，在堆积AI能力发展趋势下，大算力芯片与模型的持续研发投入高，从经营有效性而言，车企不再强制主导辅助驾驶全栈自研，而是展开丰富的战略合作，推动智能化渗透率进一步普及，如车企与解决方案供应商、与海外车企等。供应链格局显现，激光雷达、摄像头、毫米波雷达、域控制器、辅助驾驶芯片等国内供应商均在发展过程中进一步强化其行业影响力，并向软硬件一体化的解决方案发展，实现跨域的综合能力提升。招商证券：港股25H1收入增速处于历史低位，但盈利能力整体改善新旧经济分化明显，信息技术、医药、可选消费表现突出，下游产业链供需格局最优，科技、消费、医药处于主动加库存周期。结合中报业绩与近期内外流动性催化，继续推荐互联网、有色金属与非银三个方向。银河证券：展望后市，建议关注业绩增速较高，但估值整体仍然处于中低水平的可选消费、医疗保健等板块；政策利好增多或政策利好持续发酵的板块，例如AI产业链、“反内卷”行业、消费行业等；在海内外不确定性因素的扰动下，分红水平较高的金融板块有望为投资者提供较为稳定的回报。

金融界昨天16:30

A股收评：科创50指数冲高回落，沪深两市成交额3.14万亿，再次突破三万亿

半导体、算力硬件股早盘走强，工业富联、中芯国际、海光信息等多股早盘一度创新高。机器人板块延续强势，首开股份回封涨停，走出12天11板，景兴纸业、均胜电子3连板旅游及酒店板块逆市上扬，云南旅游、曲江文旅涨停。CPO等算力硬件股活跃，德科立、长飞光纤等涨停。半导体芯片股冲高回落，中微公司、赛微微电涨超10%。涨停榜：【12连板】天普股份。【5连板】山子高科、香江控股、上海建工、首开股份。【4连板】万向钱潮、泰慕士。【3连板】景兴纸业、均胜电子、杭电股份、科森科技。【2连板】云南旅游、利和兴、美克家居、飞乐音响、海鸥股份。机构观点中金：短期受流动性提振，小盘和成长或占优美联储降息如何影响中国市场？中金分析称，短期受流动性提振，小盘和成长或占优；如果国内政策不能配合强化这一表现的话，更应关注基本面支撑的结构和中美映射机会。在当前情绪已较为乐观的情况下，可关注：1)中美映射链条，如科技方面的算力、机器人和果链，以及降息后美国地产链相关的工具家装家具家电等、与投资相关的机械和有色；2)基本面景气改善的板块，如互联网，科技硬件、消费电子、创新药、有色、非银等。东方证券：市场高位震荡，科技行情并未消退八月底以来，市场出现高位震荡，成交有所减少，但不少板块仍保持结构化活跃，流动性支撑和信心恢复催生的科技行情并未消退，近期市场扰动更多的还是受到板块交易和情绪扰动，并没有改变市场震荡上行格局。板块配置方面，继续关注半导体、机器人等短线资金集中行业，但需要注意高低切。高盛：维持对A股和H股的超配，A股“慢牛”格局似比以往更加稳固高盛称，维持对A股和H股的超配评级，建议逢低吸纳，并看好民企龙头、人工智能、反内卷，以及股东回报等投资主题。分析师Kinger Lau等在报告中指出，盈利对于股市行情的持续是必要的，但流动性也是必要条件，目前A股的“慢牛”格局似乎比以往更为稳固。

金融界昨天15:30

创业板指盘中续创年内新高，近一月涨超24%领跑主要宽基指数

宽基指数。盘面上，半导体板块强势拉升，中芯国际盘中股价创新高；CPO概念走强，人形机器人概念持续活跃。场内ETF方面，截至2025年9月18日 13:38，创业板指数上涨0.40%，创业板ETF广发(159952)上涨0.47%，冲击4连涨。成分股长盈精密上涨9.07%，怡合达上涨7.82%，新诺威上涨6.37%，先导智能、鼎龙股份等跟涨。前十大权重股合计占比55.15%，其中阳光电源上涨4.97%，中际旭创上涨3.27%，新易盛、迈瑞医疗等跟涨。拉长时间看，截至2025年9月17日，创业板ETF广发近1周累计上涨8.31%。Wind数据显示，创业板指数高配新能源行业，行业权重占比电池（22.03%）、通信设备（16.30%）、证券（7.84%）、光伏设备（4.98%）等。规模方面，截至2025年9月17日，创业板ETF广发最新规模达150.37亿元，创成立以来新高。份额方面，创业板ETF广发最新份额达78.98亿份，创近3月新高。从资金净流入方面来看，创业板ETF广发近4天获得连续资金净流入，最高单日获得3.60亿元净流入，合计“吸金”10.07亿元。近期，新能源产业链迎多项利好：（1）固态电池新技术突破，推动行业快速发展；（2）国内外储能需求景气度向上，电芯涨价利好头部厂商；（3）反内卷积极推进，助力价格稳定。开源证券指出，随着科创板和北交所的崛起，创业板已不再单纯代表“新资产”，而是形成更均衡的产业格局，当前创业板彻底的权重更迭尚未出现，反而其估值处于低位，在AI硬件波动放大后，新能源或成为主线。创业板ETF广发(159952)，紧密跟踪创业板指数，由创业板中市值大、流动性好的100只股票构成，聚焦电力设备、医药生物、电子等战略性新兴产业，集中反映中国创新创业企业的整体表现。场外联接(A：003765；C：003766；E：019817；F：021739；Y：022896)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云昨天14:41

科创板全线大涨，中微公司涨超13%创近5年新高！科创50指数ETF(588870)涨超2%创新高，年内份额增幅领先！中国“硬科技”产业迎黄金发展期

3.84%，华海清科(688120)，中芯国际(688981)等个股跟涨。科创50指数ETF(588870)一度涨超2%，现涨1.36%，冲击7连涨。最新价报1.42元。拉长时间看，截至2025年9月17日，科创50指数ETF近1周累计上涨8.95%。流动性方面，科创50指数ETF盘中换手18.9%，成交1.01亿元，市场交投活跃。拉长时间看，截至9月17日，科创50指数ETF近1月日均成交1.20亿元。规模方面，科创50指数ETF近1周规模增长379.91万元，实现显著增长，新增规模位居可比基金2/18。份额方面，科创50指数ETF近1月份额增长1.20亿份，实现显著增长，新增份额位居可比基金1/18。值得一提的是，该基金年内份额变动率高达72%。资金流入方面，科创50指数ETF最新资金净流出1256.21万元。拉长时间看，近23个交易日内，合计“吸金”1.70亿元。据报道，近期外资机构密集调研中国芯片企业，国际资本亦持续加仓中国资产。多家外资机构表示，中国“硬科技”产业正迎来黄金发展期，半导体、人工智能等领域蕴含丰富的投资机遇。据报道。9月16日，相关节目报道了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效，其中就披露了阿里旗下平头哥最新研发的面向人工智能的PPU芯片，其各项主要参数指标均超越了英伟达A800，与H20相当。长城证券认为，当前全球AI浪潮持续加速，催生算力需求指数级提升，同时国产诸如DeepSeek等大模型加速推进，考虑地缘政治及产业链稳定等因素，必定带来国产算力需求的持续攀升，在国产算力基础设施逐步建设充分AI芯片技术上逐步提升，将带来充分的算力国产自主化空间，我们持续看好算力自主化相关投资机会。中泰证券指出，DeepSeek助力国产Al软硬协同，AI正加速迈进应用落地的关键窗口期，人工智能有望迎来真正意义上的政策+产业共振，建议关注AI算力、AI应用相关标的。业内人士表示，以AI为主的大科技行业，很可能是贯穿本轮牛市的引领板块，强者恒强。与2015年“互联网+”行情不同的是，“互联网+”是生产关系改革的工具，而这一轮的AI是生产力的手段，渗透性可以全行业覆盖，其对各行各业的拉动效果会持续释放。 20CM抓反弹，首选“硬科技龙头”科创50指数ETF(588870)！资料显示，科创50指数ETF（588870）跟踪科创50指数，囊括了科创板50只市值最大、流动性最好的龙头股，综合覆盖电子、医药、电力设备和计算机等新质生产力板块。科创50指数 ETF（588870）的管理费率低至0.15%，托管费率低至0.05%，为全市场费率最低档！风险提示：基金有风险，投资需谨慎。换手率高意味着市场对此标的的投资分歧大，潜在投资风险较高。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件，了解基金的风险收益特征，特别是特有风险，并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。基金管理人承诺以诚实信用、谨慎尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利或本金不受损失。科创50指数ETF（588870）属于较高风险等级（R4）产品，适合经客户风险等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云昨天14:20

多则消息引爆，半导体全线沸腾！外资机构扎堆调研

%，闻泰科技、瑞芯微等纷纷跟涨。其中，中芯国际、海光信息、北方华创、新相微、赛微微电、拓荆科技、京仪装备、盛科通信均创历史新高。年内半导体板块指数已累计上涨逾42%。港股市场，华虹半导体涨超8%，脑洞科技涨超7%，晶门半导体涨超6%，中芯国际、芯智控股、贝克微等跟涨。多则消息引爆消息面上，昨日晚间，央视《新闻联播》播出了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效。其中，国产算力部分涉及阿里平头哥(万卡)、沐曦股份、壁仞科技、中昊芯英、太初元碁、燧原科技、摩尔线程等多个国产AI芯片品牌的已签约或拟签约情况。从已签约的项目细节来看，其规模颇为可观。目前已确定合作的设备数量达到 1747台，配备的算力卡数量共计22832张，经统计，总算力水平高达3479P。此外，央视画面还披露了“国产算力卡与英伟达算力卡”的参数对比图。据悉阿里旗下平头哥PPU芯片在部分重要参数上比肩英伟达的H20芯片，并超过A800芯片。百度、腾讯近期的AI发展也吸引市场关注。前者透露第二季度数字人相关业务收入约5亿元，环比增长55%。腾讯宣布AI能力全面开放并全面适配主流国产芯片。今日华为方面也传重磅，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。宏观层面，美联储9月降息25基点，全球资金松绑，海外资金重新关注包括AI科技、生物医药在内的中国高成长板块。外资机构密集调研中国芯片企业不仅仅是国内热度升温，国际市场的数据同样亮眼。据国际半导体产业协会报告显示，今年二季度全球半导体设备出货量同比增长24%，其中，中国大陆以约34.4%的份额稳居全球第一大半导体设备市场。 Wind数据显示，今年以来截至9月17日，唯捷创芯迎来41家外资机构调研，纳芯微、芯原股份、国芯科技、东芯股份和瑞芯微均迎来20家外资机构调研。以纳芯微为例，在公司8月举办的业绩说明会中，参会名单中出现了富达、高盛、摩根士丹利、美银证券、摩根大通等外资巨头的身影。高盛于9月16日发布报告，将中芯国际H股目标价从原价上调15%至73.1港元，在维持2025年至2027年盈利预测基本不变的同时，上调2028年与2029年的营业收入和每股收益预测，维持“买入”评级。业内：看好下半年乃至明年机会有券商表示，全球半导体市场持续扩张，世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计2025年市场规模将达7008.74亿美元，增速11.2%，主要由逻辑芯片和存储芯片驱动。AI端侧应用加速渗透，NPU凭借低功耗特性成为边缘设备理想选择，无线连接技术迭代推动物联网发展。行业并购整合浪潮兴起，覆盖材料、设备、EDA、封装等领域，企业通过横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链。第一上海科技行业评论指出，国内算力紧平衡的状态将持续，国产算力的卡脖子环节如先进制程产能、先进封装产能、大模型适配、HBM供给等，随着时间推移均将被逐步攻克，产业链好消息预计将持续不断催化市场，看好下半年乃至明年国产算力的投资机会。本周，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，称修订了《出口管理条例》（EAR），共将32个实体添加到管制实体名单中。中国商务部也公告了将对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。中美博弈升温，将进一步加速国产算力的持续升级。

格隆汇昨天14:01

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