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事关国产芯片，官方发声！科创芯片直线拉升，中芯国际涨超5%，科创芯片50ETF(588750)蹿升涨超2%，量能爆发

2025年扩产主力仍为5/3nm，美国亚利桑那州4nm产线预计年初量产。UMC、GF等成熟制程晶圆厂扩产规划相对保守，聚焦22/28nm等节点。中国大陆中芯国际保持此前资本支出规划，华虹扩产聚焦无锡新产线，另外如粤芯、华润微等特色产线预计将有部分产能开出。（来源于招商证券20250113《半导体行业月度深度跟踪：AI与自主可控主线持续催化，关注算力需求、端侧创新、国产替代等机遇》）【半导体开启新一轮上行周期，国产替代大有可为】诚通证券指出，半导体行业开启新一轮上行周期。SIA表示24M10全球半导体销售额为568.8亿美元，同比+22%，同比连续第十二个月正增长且增幅保持较高，环比+2.8%，环比连续七个月实现环比正增长。当前，半导体国产替代空间较大，国产半导体设备公司、晶圆代工厂将持续受益于国产化进程。根据SEMI数据，2025- 2027年，中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备开支最高的市场，设备开支三年合计将超过 1000 亿美元。国内半导体设备公司快速发展，目前已覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，工艺覆盖度及市场占有率不断提升。（来源于诚通证券《2025年电子行业投资策略：AI+国产化双轮驱动，关注消费电子、半导体产业链投资机遇》）资料显示，科创板“含芯量”高，聚焦高精尖，可谓是A股芯片龙头“大本营”，近三年平均超九成数量的芯片类上市公司选择在科创板上市，平均市值占比高达96%！科创芯片50ETF（588750）跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！指数季度调仓更有助于敏捷地反映芯片行业新发展、新趋势。科创芯片50ETF（588750）提供了低门槛布局科创芯片核心环节、高效把握“新质生产力”大行情的投资利器，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。风险提示：基金有风险，投资需谨慎。本资料仅为宣传材料，不作为任何法律文件。投资有风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证，投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。基金资产投资于科创板股票，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票，基金资产并非必然投资于科创板股票。本基金属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为成长型（C4）及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认购时，应以代销机构的风险评级规则为准。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云01-17 12:02

台积电2024Q4业绩电话会议分析师问答

老虎证券01-17 10:23

台积电2024Q4业绩电话会议高管解读财报

影响不到 100 个基点，但随着熊本和亚利桑那州晶圆厂产能的提升，我们预计全年影响会更加明显。我们还预计，包括台湾电价上涨在内的通胀成本将在 2025 年对我们的毛利率产生至少 1% 的影响。此外，N2 产能提升成本以及 N5 产能进一步转换为 N3 产能也会产生一些成本，我们预计这些因素将对我们的毛利率产生约 1% 的影响。最后，我们无法控制外汇汇率，但这可能是 2025 年的另一个因素。从长远来看，排除外汇汇率的影响并考虑到我们的全球制造足迹扩张计划，我们继续预测长期毛利率可以实现 53% 及更高。接下来，让我谈谈我们 2025 年的资本预算和折旧。每年我们的资本支出都是为了预期未来几年的增长，我们的资本支出和产能规划基于长期市场需求状况。在台积电，更高的资本支出水平总是与未来几年更高的增长机会相关。2024 年，我们花费了 298 亿美元，我们将继续投资以支持客户的增长。凭借我们强大的技术领导力和差异化，我们完全有能力抓住 5G、AI 和 HPC 等行业大趋势带来的多年结构需求。 2025 年，我们预计资本预算将在 380 亿美元至 420 亿美元之间，因为我们将投资以抓住未来的增长机会。在 2025 年 380 亿美元至 420 亿美元的资本支出中，约 70% 的资本预算将用于先进工艺技术，约 10% 至 20% 将用于专业技术，约 10% 至 20% 将用于先进封装、测试、掩模制造等。预计到 2025 年，我们的折旧费用将同比增长高个位数百分比，因为新发生的折旧将部分被其他节点的折旧抵消。即使我们在 2025 年以这种水平的资本支出投资于未来增长，我们仍致力于为股东带来盈利增长。我们还将继续致力于在年度和季度基础上持续、稳步增加每股现金股息。 C.C. Wei 首先，让我从 2024 年的总结和 2025 年的展望开始。2024 年是全球半导体行业复苏的喜忧参半的一年。人工智能相关需求强劲，而我们的其他应用仅出现非常温和的复苏，因为宏观经济状况影响了消费者情绪和终端市场需求。截至 2024 年，代工 2.0 行业（我们将其定义为所有逻辑晶圆制造、封装、测试、掩模制造等）同比增长 6%，略低于我们之前的预测。得益于对我们尖端工艺技术的强劲需求，台积电的收入按美元计算同比增长 30%，超过了代工行业的增长。进入 2025 年，我们预计无晶圆厂半导体库存将恢复到更健康的水平，超过 2024 年。我们预测，在强劲的人工智能相关需求和其他终端细分市场的温和复苏的推动下，Foundry 2.0 行业将在 2025 年同比增长 10%。凭借我们的技术领先地位和更广泛的客户群，我们有信心继续超越行业增长。我们预计 2025 年将是台积电又一个强劲增长的一年，并预测我们的全年收入将以美元计算增长近 25% 左右。现在，我将谈谈 AI 需求和台积电的长期增长前景。我们观察到，2024 年全年客户对 AI 相关的需求都很强劲。AI 加速器（我们现在将其定义为用于数据中心 AI 训练和推理的 AI GPU、AI ASIC 和 HBM 控制器）的收入占我们 2024 年总收入的近 15%。即使在 2024 年增长了两倍多之后，我们预计 AI 加速器的收入在 2025 年将翻一番，因为 AI 相关需求将继续强劲增长。作为人工智能应用的关键推动者，随着客户依赖台积电以最高效、最具成本效益的方式大规模提供最先进的工艺和封装技术，我们技术平台的价值正在不断提升。为了应对长期市场需求的结构性增长，台积电正与客户密切合作，规划产能，并投资于尖端专业和先进封装技术，以支持其增长。正如我们之前所说，台积电采用严谨而粗略的产能规划系统来评估和判断市场需求，以确定适当的产能建设。当我们对人工智能相关业务的预测需求如此之高时，这一点尤其重要。同时，我们致力于获得可持续和健康的回报，使我们能够继续投资以支持我们的客户，当然，同时也为我们的股东带来盈利增长。凭借我们的技术领先地位和广泛的客户群，我们现在预测，从 2024 年已经较高的基数开始，AI 加速器的收入增长将在五年内接近 40% 的复合年增长率。我们预计，AI 加速器将成为我们 HPC 平台增长的最强大驱动力，并成为未来几年整体增量收入增长的最大贡献者。展望未来，作为全球最可靠、最有效的产能供应商，台积电在全球半导体行业中扮演着至关重要的角色。凭借我们的技术领先地位、卓越的制造能力和客户信任，我们有能力以差异化技术应对 5G、AI 和 HPC 等行业大趋势带来的增长。从 2024 年开始的五年内，我们预计我们的长期收入增长将接近 20% 的复合年增长率（以美元计算），这得益于我们四大增长平台，即智能手机、HPC、物联网和汽车。接下来，让我谈谈我们全球制造足迹的最新情况。我们所有的海外决策都是基于客户的需求，因为他们看重一些地理灵活性和必要的政府支持水平。这也是为了最大限度地为我们的股东创造价值。在美国，我们与美国政府有着长期良好的关系，甚至可以追溯到 2020 年 5 月我们宣布亚利桑那州工厂项目之前。我们得到了美国客户以及美国联邦、州和市政府的大力承诺和支持，并正在取得实质性进展。基于我们之前工程晶圆生产的成功，我们能够提前完成亚利桑那州第一家晶圆厂的生产计划。我们的第一家晶圆厂已于 2024 年第四季度采用 N4 工艺技术投入大批量生产，产量与我们在台湾的晶圆厂相当。我们预计产能提升过程将平稳进行，凭借我们强大的制造能力和执行力，我们有信心在亚利桑那州的晶圆厂提供与台湾晶圆厂同等水平的制造质量和可靠性。我们在亚利桑那州的第二座和第三座工厂的计划也在按计划进行。这些工厂根据客户的需求采用了更先进的技术，例如 N3、N2 和 A16。因此，台积电将继续在帮助客户取得成功方面发挥关键和不可或缺的作用，同时仍然是推动美国半导体行业发展的关键合作伙伴。其次，在日本，得益于日本中央、县和地方政府的大力支持，我们的进展也非常好。我们位于熊本的第一家专业技术工厂已于 2024 年底开始量产，产量创下了纪录。我们的第二家工厂，即专业工厂，计划于今年开始建设。在欧洲，我们已获得欧盟委员会以及德国联邦政府、州政府和市政府的大力支持。我们在德国德累斯顿建设专业技术工厂的计划进展顺利，该工厂将专注于汽车和工业应用。在台湾，我们继续得到台湾政府的支持，我们正在投资和扩大我们的先进技术和封装能力。鉴于我们 3 纳米技术的多年强劲需求，我们继续扩大台南科学园的 3 纳米产能。我们还在为新竹和高雄科学园的 2 纳米晶圆厂的多个阶段做准备，以支持客户强劲的结构性需求。我们还在台湾的多个地点扩建我们的先进封装设施。正如我们之前所说，在当今碎片化的全球化环境下，海外晶圆厂的成本对所有公司来说都更高，包括台积电和所有其他半导体制造商。我们正在利用制造技术领先地位和大规模制造基地的基本竞争优势，成为我们运营所在地区最高效、最具成本效益的制造商，同时支持客户的增长。最后，我将谈谈 N2 和 A16 的推出。我们的 2 纳米和 A16 技术在满足对节能计算的迫切需求方面处于行业领先地位，几乎所有创新者都在与台积电合作。我们预计，在智能手机和 HPC 应用的推动下，2 纳米技术在头两年的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术。与 N3E 相比，N2 将提供全节点性能和功率优势，在相同功率下速度提高 10 到 15 倍，在相同速度下功率提高 20% 到 30%，芯片密度提高 15% 以上。N2 有望按计划在 2025 年下半年实现量产，其产量上升曲线与 N3 类似。秉承持续改进的战略，我们还推出了 N2P 作为 N2 系列的扩展。N2P 在 N2 的基础上进一步提升了性能和功耗优势。N2P 将同时支持智能手机和 HPC 应用，预计于 2026 年下半年实现量产。我们还将推出采用 Super Power Rail（SPR）的 A16，这是一项单独的产品。台积电的 SPR 是一种创新的一流背面供电解决方案，在业界率先采用了新颖的背面网络方案，该方案可保持栅极密度和器件的灵活性，从而最大限度地提高产品效益。与 N2P 相比，A16 在相同功率下进一步提升了 8% 至 10% 的速度，或在相同速度下提升了 15% 至 20% 的功率，并额外提升了 7% 至 10% 的芯片密度。A16 最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品。批量生产计划于 2026 年下半年进行。我们相信 N2、N2P、A16 及其衍生产品将进一步扩大我们的技术领先地位，并使台积电能够在未来很好地抓住增长机会。 (这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)

老虎证券01-17 10:13

美股早訊丨美国CPI年增2.9%创新高，美联储降息预期推迟至6月，科技股强势反弹引领市场回暖

板散热模组。台积电(TSM.US)：亚利桑那州工厂的4纳米芯片进入品质验证阶段，但需返回台湾封装。重大事件及经济数据美国12月核心零售销售月度环比增速将在今晚21:30公布。美国上周初请失业金人数将在今晚21:30公布。美国1月费城联储制造业指数将在今晚21:30公布。美国12月零售销售月度环比增速将在今晚21:30公布。编辑观点美股近期走势显示市场对经济数据和政策预期的敏感度增加。FAANMG科技股表现强劲，推动主要指数反弹，但CPI数据的持续上升可能限制美联储的降息空间。中美贸易关系的变化及科技出口限制措施也为市场增添不确定性。名词解释 FAANMG：指Meta、苹果、亚马逊、奈飞、微软和谷歌六大科技股。 CPI（消费者价格指数）：反映消费者所购买商品和服务价格变化的指标。美联储褐皮书：每年八次总结美国经济状况的报告。 VC均热板：一种高效散热器件，常用于电子产品中。今年相关大事件 2025年1月10日：美国CPI数据公布，显示通胀压力回升。 2025年1月5日：美联储会议纪要暗示短期内不会降息。 2024年12月20日：拜登政府新增25家中企进入实体清单。来源：今日美股网

今日美股网01-17 00:10

台积电加大AI芯片投入，资本支出预计增长19%，2025年收入迎来6%超预期增长，巩固全球半导体市场领先地位

大在欧洲的产能，进一步开拓国际市场。亚利桑那州的工厂被视为美国政府产业政策的核心，未来将引入尖端技术。 2025年的资本支出计划较2024年增长高达40%，显示出公司对未来市场需求的信心。编辑观点台积电通过加大AI芯片投入和全球扩张，在复杂的国际形势下保持了稳定增长。虽然中美技术冲突带来了潜在风险，但公司凭借其技术领先优势和战略布局，展现出较强的抗风险能力。未来，如何平衡AI与传统市场需求，将决定其持续增长的高度。名词解释 AI芯片：用于支持人工智能算法运行的高性能芯片。 WiFi 7：最新一代无线网络技术，提供更高的速度和更低的延迟。资本支出（Capex）：公司用于购买、维护或升级固定资产的资金支出。 SoC：系统级芯片，将多个功能模块集成到一个芯片中。 2025年相关大事件 2025年1月：台积电宣布扩大在欧洲的AI芯片产能，聚焦高端市场。 2025年2月：美国正式实施新规，限制部分先进芯片技术出口至中国。 2025年3月：全球AI芯片市场报告显示需求增长率达25%，台积电市场份额保持领先。来源：今日美股网

今日美股网01-17 00:10

台积电：2025 年资本开支提升至 380-420 亿（24Q4 电话会）

同推动。全球制造布局更新美国布局：亚利桑那州第一座晶圆厂基于早期工程晶圆生产的成功成果，提前生产计划，已于 2024 年第四季度进入大批量生产，采用的制程技术良率与台湾地区晶圆厂相当，预计爬坡过程顺利。第二座和第三座晶圆厂计划也在按部就班推进，将根据客户需求采用更先进技术，如 N3、N2 和 A16 等，台积电将继续助力客户成功并成为美国半导体产业的关键合作伙伴。日本布局：得益于日本中央、地方政府的大力支持，进展顺利。熊本县第一座特殊工艺晶圆厂已于 2024 年底开始量产，良率良好。第二座特殊工艺晶圆厂计划今年开工建设。欧洲布局：得到欧盟委员会及德国联邦、州和市政府的坚定支持，在德国德累斯顿建设特殊工艺晶圆厂的计划进展顺利，该晶圆厂将专注于汽车和工业应用。台湾地区布局：持续获得台湾地区政府支持，投资并扩大先进技术和封装产能。鉴于对 3 纳米技术的强劲多年需求，继续在台湾科学园区扩大 3 纳米产能。同时为新竹科学园区和高雄科学园区的 2 纳米晶圆厂多阶段建设做准备，以满足客户强劲的结构性需求。还在台湾多个地点扩充先进封装设施。海外晶圆厂成本情况：在当前碎片化的全球化环境下，包括台积电和其他半导体制造商在内，海外晶圆厂成本普遍较高。但台积电凭借制造技术领先和大规模制造基地的根本竞争优势，在运营地区保持高效和具成本效益的制造能力，同时支持客户增长。 N2 和 A16 技术介绍 N2 技术 - 2 纳米技术在满足计算需求方面引领行业，几乎所有创新者都与台积电合作。 - 由智能手机和 HPC 应用推动，预计前两年 2 纳米技术的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术同期数量。 - 与 N3E 相比，N2 在相同功耗下速度提升 10 - 15%，或在相同速度下功耗降低 20 - 30%，密度增加超过 15%，按计划将于 2025 年下半年量产，租金模式与 N3 类似。 - 通过持续改进策略，推出 N2P 作为 N2 家族的扩展，N2P 在 N2 基础上进一步提升性能和功耗表现。N2P 将支持智能手机和 HPC 应用，计划于 2026 年下半年量产。 A16 技术： - 台积电 SPR 是创新的行业领先背面电源传输解决方案，首次在行业内采用新型背面金属方案，在保持栅极密度和器件灵活性的同时最大化产品效益。 - 与 N2P 相比，A16 在相同功耗下速度进一步提升 8 - 10%，或在相同速度下功耗降低 15 - 20%，芯片密度额外增加 7 - 10%，最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品，计划于 2026 年下半年量产。财务表现 2024 年第四季度财务亮点营收：得益于行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求，营收环比增长 14.3%（新台币）。毛利率：环比增长 1.2 个百分点至 59%，主要因产能利用率提高和生产率提升，但 3 纳米技术量产的稀释效应部分抵消了这一增长。运营费用与利润率：因运营杠杆作用，总运营费用占净营收的 10%，运营利润率环比增长 1.5 个百分点至 49%。每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：第四季度 EPS 为新台币 14.45 元，ROE 为 36.2%。按技术划分的营收 3 纳米制程技术占第四季度晶圆营收的 26%。 5 纳米和 7 纳米分别占 34% 和 14%。先进技术（7 纳米及以下）贡献占晶圆营收的 74%。按平台划分的营收高性能计算（HPC）：环比增长 19%，占第四季度营收的 53%。智能手机：增长 17%，占第四季度营收的 35%。物联网（IoT）：下降 15%，占第四季度营收的 5%。汽车：增长 6%，占第四季度营收的 4%。数据中心设备（DCE）：下降 6%，占第四季度营收的 1%。资产负债表现金与有价证券：第四季度末持有现金和有价证券 2.4 万亿新台币（740 亿美元）。负债：流动负债增加 1840 亿新台币，主要因应付账款增加 710 亿新台币、应计负债及其他增加 990 亿新台币。财务比率应收账款周转天数减少 1 天至 27 天。库存天数减少 7 天至 80 天，主要因 3 纳米和 5 纳米晶圆出货。现金流与资本支出（Capex）第四季度运营现金流约 6200 亿新台币，资本支出 3620 亿新台币（112 亿美元），2024 年第一季度现金股息分配 1040 亿新台币。季度末现金余额增加 2410 亿新台币至 2.1 万亿新台币。 2024 年全年财务状况营收：以美元计算增长 30% 至 900 亿美元，以新台币计算增长 33.9% 至 2.89 万亿新台币。全年营收情况 - 3 纳米营收占 2024 年晶圆营收的 18%。 - 5 纳米占 34%，7 纳米占 17%。 - 先进技术占总晶圆营收的 69%，高于 2023 年的 58%。毛利率：增长 1.7 个百分点至 56.1%，主要因整体产能利用率提高，但 3 纳米技术稀释和电费上涨部分抵消增长。运营利润率：增长 3.1 个百分点至 45.7%。每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：全年 EPS 增长 39.9% 至新台币 45.25 元，ROE 增长 4.1 个百分点至 30.3%。现金流：资本支出 298 亿美元（9560 亿新台币），运营现金流 1.8 万亿新台币，自由现金流 8700 亿新台币。2024 年支付现金股息 3630 亿新台币，同比增长 24.5%。 2025 年第一季度业绩指引营收：预计受智能手机季节性影响，但同时 AI 相关需求持续增长部分抵消影响。预计营收在 250 亿至 258 亿美元之间，按中点计算环比下降 5.5%，同比增长 34.7%。毛利率与运营利润率：基于 1 美元兑 32.8 新台币的汇率假设，毛利率预计在 57% - 59% 之间，运营利润率在 46.5% - 48.5% 之间。税率：2024 年实际税率为 16.7%，2025 年预计在 16% - 17% 之间。 2025 年全年盈利能力影响因素积极因素：3 纳米量产的稀释影响预计逐渐降低，2025 年整体利用率预计适度提高。消极因素： - 海外晶圆厂量产预计产生 2% - 3% 的利润率稀释影响，2025 年第一季度影响小于 100 个基点，全年影响随日本熊本和美国亚利桑那州晶圆厂量产而增大； - 通胀成本（包括台湾地区电价上涨）预计 2025 年对毛利率影响至少 1%； - 2 纳米相关爬坡成本及 5 纳米转 3 纳米产能转换预计对毛利率影响约 1%； - 汇率因素也可能产生影响。 - 长期来看，排除汇率影响并考虑全球制造布局扩张计划，长期毛利率 53% 及以上仍可实现。 2025 年资本预算与折旧资本预算：2025 年预计资本预算在 380 亿至 420 亿美元之间，约 70% 用于先进制程技术，10% - 20% 用于特殊技术，10% - 20% 用于先进封装、测试、掩模制造等。折旧：2025 年折旧费用预计同比高个位数增长，新产生折旧将部分被其他折旧到期抵消。公司在进行资本支出投资未来增长的同时，致力于为股东实现盈利增长，并坚持年度和季度可持续稳定增加每股现金股息。 2.2、Q&A 分析师问答 Q：关于台积电美国未来战略如何，是否会考虑在美国投资最新节点技术？与即将上任的特朗普政府讨论的反馈如何？另外，上次提到不太热衷于接管任何 IDM 晶圆厂，这种想法是否改变，特别是考虑到台积电有潜力成为美国更强有力的本地制造合作伙伴？ A：技术节点方面：并非不想在美国采用与台湾相同的技术，但引入新技术到生产环节时，过程复杂，需靠近研发人员，所以新技术量产初期通常在靠近研发的晶圆厂进行，因此台湾会是首选。扩张战略方面：海外建厂基于客户需求，若客户需求高，在有必要政府支持的情况下会建更多晶圆厂。与现任及未来政府都有坦诚开放的沟通。 IDM 晶圆厂方面：IDM 厂商是重要客户，台积电战略并非基于 IDM 竞争对手的状况。 Q：毛利率方面，目前毛利率接近 60%，上一周期峰值也在此水平附近，基于对 AI 及非 AI 领域改善的指引，预计周期会更强。那么本周期内毛利率应如何看待？达到 60% 以上是否现实？另外，美国晶圆厂的稀释情况，关键因素是什么？既然良率已接近台湾晶圆厂，是周期时间更长，还是其他成本更高？A:毛利率方面：有 6 个因素影响盈利能力，每年不同因素作用不同。若利用率极高，如上次周期，达到 60% 以上并非不可能。美国晶圆厂成本方面：美国晶圆厂成本更高，主要原因包括规模较小、供应链价格较高、生态系统处于早期阶段。未来 5 年，海外晶圆厂每年会带来 2% - 3% 的稀释影响。 Q：台积电更新了长期复合年增长率（CAGR）接近 20%，除了强劲的 AI 需求，对传统应用如 PC 和智能手机增长的看法如何，特别是今年（2025 年）？A:今年 PC 和智能手机仍将温和增长。但因 AI 因素，智能手机会加入 AI 功能，增加硅含量，缩短更换周期，采用更先进技术，即便单位增长为低个位数，硅含量、更换周期和技术迁移带来的增长也高于调整后的单位增长，PC 同理。 Q：关于 AI 方面，将 HBM 控制器纳入 AI 业务收入定义，能否提供更多 HBM 相关业务机会的最新信息？之前台积电宣布与全球主要内存供应商合作，能否提供合作进展的更多细节？A：台积电与所有内存供应商合作，因自身芯片或逻辑技术先进，满足客户需求。目前已看到一些产品推出，但大规模量产并对营收有重大贡献可能还需半年时间。 Q：美国似乎对中国 AI 业务出台新限制框架，这对台积电中国业务有何影响，该如何应对？对于一些中高端芯片，如加密货币挖矿、自动驾驶芯片，是否存在云 AI 相关情况，台积电能否继续为中国客户服务？A：目前初步分析影响不大，可控。客户正在申请特殊许可，相信只要不在 AI 领域（尤其是汽车、工业甚至加密货币挖矿领域），会获得一定许可。 Q：关于 CPO，主要合作伙伴 James Ng（来自台湾）可能与台积电会面以促成供应链。基于近期技术研讨会，已准备好光学引擎，但人才供应链能否助力 CPO 发展？另外，对于台积电代工服务，光网络向 CPO 迁移是否有显著上升空间，因为一些传统产品如光收发器 DSP 可能被替代？A：台积电正在进行硅光子学研究并取得良好成果，但大规模量产可能还需 1 - 1.5 年，初期结果令客户满意。 Q：关于亚利桑那州项目，Wendell 提到会有更高规模，能否更新第二阶段（P2）进展？另外，美国晶圆定价如何计划，是有美国价格和台湾价格，还是全球统一价格？A：定价方面：由于地理灵活性价值及美国制造的溢价，美国晶圆价格会稍高，已与客户讨论并达成一致。项目进展方面：第一座晶圆厂已进入量产，第二座晶圆厂建筑基本完工，开始安装设施，今年将搬入工具，第三座晶圆厂计划不久后启动并会宣布。 Q：高通首席执行官近期为 AI 超大规模数据中心定制硅片规划了庞大市场，未来 2 - 3 年每个客户将有百万个加速集群。台积电对此有何看法，对这种规模的信心如何？A：不回应具体数字，但无论是 ASIC 还是图形芯片，都需要前沿技术，且都与台积电合作，客户所说的需求是强劲的。 Q：长期毛利率目标未改变感到惊讶，认为台积电价值不止于转嫁成本，需大量研发投入维持领先地位。2022 年提高了毛利率目标，现在价格谈判已完成，为何不提高盈利目标？A：有 6 个因素影响盈利能力，每年权重不同。今年起海外晶圆厂扩张，未来 5 年每年有 2 - 3 个百分点影响；宏观环境不确定可能影响全球经济和终端市场需求。行业资本密集，需获得健康回报以持续投资支持客户和股东盈利增长。2022 年将长期毛利率提高到 53% 及以上，此后也实现了较高水平，因此认为 53% 及以上仍可实现，并努力追求更高。 Q：台积电积极扩张 CoWoS 产能，但目前应用高度集中于 AI，存在一定波动风险。何时能看到非 AI 应用（如服务器、智能手机等）采用 CoWoS 产能？A：目前 CoWoS 产能紧张，专注于 AI 需求都难以满足，但其他产品采用这种方法是未来趋势，会在 CPU 和服务器芯片上有所体现。 Q：对于海外（美国和日本）扩张，是否有运营策略减轻海外晶圆厂与台湾晶圆厂的成本差距？如何在保持高良率的同时降低成本？A：会将台湾的改进复制到美国，但并非每年都一成不变，会持续改进，优化台湾和美国的成本结构，还在尝试新方法以缩小成本差距。 Q：海外晶圆厂 2% - 3% 的利润率稀释，能否进一步细分是可变成本还是固定成本导致，哪部分占比更高？A：不提供具体细分数据，但两者成本都较高。 Q：能否分享对今年全球半导体收入预测的看法，特别是按应用划分的驱动因素？能否用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标？A：今年内存业务会较大增长，HBM 增长很快，其他内存因规模尚小暂不评论。已预测 Foundry 2.0 同比增长 10%，可以用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标。 Q：关于 CoWoS 和 SOI 产能爬坡，近期市场有很多订单增减的传言，今年情况如何？A：市场传言不可信，台积电正努力满足客户需求，订单不会削减，而是持续增加，正在努力提高产能。 Q：在 AI 需求方面，是否存在 HBM 比 CoWoS 更能限制需求的情况？ A：虽不知其他供应商情况，但台积电为支持 AI 需求产能紧张，一直在努力与客户合作满足需求。 Q：市场对智能手机客户采用 SOIC 讨论增多，在 PC 或智能手机领域是否有应用转折点，还是仍主要集中在数据中心领域？A：目前 SOIC 主要仍集中于 AI 应用，PC 或其他领域应用趋势会出现，但不是现在。 Q：关于 2025 年云业务增长情况，从长期看技术有需求潜力，但 2025 - 2026 年可能因宏观支出或供应链挑战存在不确定性。管理层预计今年 AI 相关业务销售翻倍，2025 年增长上行空间和下行空间如何，如何看待今明两年需求情况？中期 40% 是未来几年的长期增长预期，如何看待增长轨迹？今年增长强劲，是否会出现暂时放缓然后再回升的情况？A：希望有上行空间，团队会努力提供足够产能支持。基于 2024 年高基数，预测未来 5 年复合增长率为 40% 左右，可据此估算。现在讨论 2026 年情况为时尚早。 Q：去年管理层认为到 2025 年年中是边缘 AI 更多内容的转折点，基于目前可见性，今年下半年客户是否会增加边缘 AI 产品？之前提到边缘 AI 可能使芯片尺寸增加 5% - 10%，是一次性增加还是可持续增加？A：客户开始在设备中加入更多神经处理功能，估计会多使用 5% - 10% 的硅。每年保持 5% - 10% 增长不太可能，随着技术迁移到下一个节点，会带来更换周期缩短，这对台积电有利，整体影响大于 5% 的增长。 Q：观察到先进封装利润率增加，能否告知去年 CoWoS 的贡献，以及今年价值体现后，利润率是否会接近甚至超过平均水平？A：不细分先进封装不同部分，总体而言，去年先进封装占收入超过 8%，今年将超过 10%。毛利率比以前好，但仍低于公司平均水平。 Q：IDM 越来越依赖台积电，IDM 业务是否仍支撑台积电长期增长？A：IDM 是重要合作伙伴，希望保持长期合作关系，支撑长期增长。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研01-16 20:17

台积电财报后大涨7%！利润创纪录，AI需求依然强劲

元计算的复合年增长率为20%。台积电亚利桑那州第一家晶圆厂第四季度开始4纳米量产，日本晶圆厂产量良好。A16芯片计划于2026年下半年量产，2025年下半年量产2纳米芯片。对于传闻的CoWoS砍单问题，台积电董事长表示其为谣言，公司持续扩产满足客户需求。而对于投资者关心的美国问题，台积电CEO表示，与美国政府“关系良好”。财报和法说会后，台积电（TSM）夜盘股价飙升，截至发稿涨7%，报221美元。近一年，台积电股价累计上涨108%。【图源：TradingView；近一年台积电（TSM）股价走势】美国银行给予台积电250美元目标价，这意味着其未来还能上涨21%。原文链接

投资慧眼01-16 17:11

台积电预计第四季度利润跃升58%，AI需求推动业绩增长，面临特朗普政府关税不确定性挑战

足AI需求而加大了投资，尤其是其在美国亚利桑那州的三座新工厂，总投资额达到650亿美元，尽管台积电表示，绝大多数生产仍将继续留在台湾。特朗普政府政策的不确定性台积电还面临特朗普政府的贸易政策不确定性，尤其是关于可能对进口商品征收的广泛关税。尽管如此，Arete Research对台积电与新政府建立良好关系持乐观态度，尤其是台积电在美国亚利桑那州的制造厂项目，当前是美国最大规模的外资直接投资项目。此外，台积电的亚利桑那工厂的产量（即可用芯片的比例）和生产进展也将对其未来业绩产生重大影响。台积电未来展望在未来的财报电话会议上，台积电将更新其当前季度和全年展望，包括资本支出计划。台积电此前曾表示，2025年的资本支出可能高于去年，尽管未透露具体数字。此外，台积电预计2024年的资本支出将略高于300亿美元。编辑总结台积电作为全球最大的半导体代工厂商，其业绩表现出色，尤其是在AI需求的推动下。尽管面临特朗普政府可能实施的关税政策和全球经济的不确定性，台积电仍通过大规模的投资计划（如在亚利桑那州的新工厂）继续扩大产能。未来台积电可能会继续受益于AI等高增长领域，但也必须应对来自政策和市场环境的挑战。名词解释台积电（TSMC）：全球最大的半导体代工厂商，专注于为其他公司制造高性能芯片。 AI（人工智能）：通过计算机系统模拟人类智能的技术，广泛应用于数据分析、机器学习、自动化等领域。资本支出（CapEx）：企业用于购买、升级、维护或扩展固定资产（如工厂、设备、技术）的投资。亚利桑那工厂：台积电在美国亚利桑那州建设的新制造工厂，投资额达到650亿美元。今年相关大事件 2025年1月10日：台积电第四季度利润预期公布，预计同比增长58%。 2024年12月：台积电报告强劲的第四季度营收，超出市场预期。 2024年9月：台积电宣布将继续加大对AI领域的投资，特别是在美国的亚利桑那州工厂。来源：今日美股网

今日美股网01-14 00:10

Energy Transfer的美好未来

机会真正地遍布我们的天然气覆盖范围，从亚利桑那州到佛罗里达州，从德克萨斯州到密歇根州。我们目前在15个州服务天然气发电厂，大约通过这些州的直接或间接连接服务185个发电厂，自我们上次电话会议以来，我们的机会只增不减。英伟达首席执行官黄仁勋继续强调，关于人工智能扩展已经达到顶峰的讨论仅仅是猜测。他并不是在欺骗我们，因为微软公布了其2025年800亿美元的资本支出数字，以强调其积极的承诺继续支出（同时也是对其超大规模竞争对手和客户的呼吁）。此外，代理人工智能在组织中逐渐成形。尽管广泛采用可能仍然是一个挑战，但如果人工智能公司能够找到一种方法来优化测试时计算的扩展，这并非不可逾越。这被认为是实现人工智能代理在各行各业和市场中采用的基础性飞跃。随着当选总统唐纳德·特朗普本月晚些时候上任，可再生能源的背景预计将面临清算状态。他对海上风力发电机如何遍布美国的评论不会受到可再生能源界的欢迎。相比之下，Energy Transfer可能会沐浴在特朗普可能的“不那么繁重”的法规下改善经济的监管背景中，因为特朗普推行其“Drill, baby, drill”的能源政策。来源：Energy Transfer 对于Energy Transfer，关键在于依赖其大部分（90%）基于费用的收入，由并购和有机增长机会的双重驱动。在过去，当Energy Transfer相对于其同行如Enterprise Products Partners被低估时，投资者并没有完全理解这种设置，同时可能在其收购中过度考虑了执行风险。因此，盈利增长表现已经向市场证明，他们可以信任管理层的执行，因为该合作伙伴关系定位在人工智能数据中心机会的长期增长中。可能会有人担心人工智能投资主题是否面临消化问题，以及是否正在形成人工智能泡沫。这些问题都是合理的，因为它们可能影响Energy Transfer的利用率和产能增长的可持续性，从而损害其盈利前景。没人能预测未来，然后可以告诉我们泡沫是否会破裂，或者我们是否接近这样的破裂。因此，能源基础设施投资者被敦促更加关注人工智能主题，因为现在评估认为这是推动Energy Transfer重新评级的关键基础。此外，一个不那么严格的液化天然气许可背景也应该有利于Energy Transfer，为其原油出口增加另一层增长选择性，原油出口在最近一个季度增长了49%。来源：TIKR 很明显，我们可以看到Energy Transfer在过去一年中EBITDA倍数的演变。从低于7.5倍的低点开始，它已经上升并通过了近9倍的标记。虽然它高于6.2倍的行业平均水平，但仍远低于Enterprise Products Partners的10倍指标。然而，Enterprise Products Partners和Energy Transfer之间的差距肯定已经缩小，因为投资者可能依赖于该合作伙伴关系与天然气业务的良好整合和坚实的曝光。从10年期的角度来看，其6.71%的前瞻性分配收益率已低于8.7%的长期平均水平。因此，如果我们不认为分配增长能够升级，那么可以说风险/回报似乎不那么有吸引力。管理层没有偏离其长期3%至5%的增长目标，因此不能排除投资者考虑重新配置时的下行风险。话虽如此，鉴于支持其基本论点的顺风，目前并不认是一个交易破坏者。此外，6.7%的收益率仍远高于4.2%的行业平均水平，随着利率预计在2026年之前保持较低水平，Energy Transfer高度可预测的现金流应该吸引收入投资者继续留在船上。 $Energy Transfer LP(ET)$

老虎证券01-13 19:40

台积电在美国亚利桑那州开始生产先进四纳米芯片，拜登政府推动半导体产业发展迎来关键突破

文章导读台积电在美国亚利桑那州生产四纳米芯片政府推动下的投资和合作美国半导体产业的未来展望编辑观点与名词解释今年相关大事件台积电在美国亚利桑那州生产四纳米芯片根据TodayUSstock.com报道，台积电（TSMC）已经在美国亚利桑那州开始生产先进的四纳米芯片，这标志着美国半导体制造的重大突破。据美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）透露，这是美国历史上首次在本土生产领先技术的四纳米芯片，这些芯片的产量和质量与台积电在台湾的产能相当。此次生产的启动，打破了外界对美国本土半导体生产能力的质疑。政府推动下的投资和合作为了支持台积电的美国生产计划，美国政府在2022年设立了一个价值527亿美元的半导体制造和研究补贴项目。商务部的努力促使包括台积电在内的五家领先的半导体公司将生产基地设立在美国。2023年11月，美国政府批准了向台积电提供66亿美元的补助金，用于其位于亚利桑那州菲尼克斯的半导体生产工厂建设。台积电的亚利桑那州工厂将成为全球最先进的半导体制造基地之一。台积电计划在2028年启动第二座亚利桑那工厂，并将在该厂生产全球最先进的两纳米技术芯片。美国半导体产业的未来展望台积电的生产启动不仅为美国带来了先进的半导体技术，也为美国政府设定了一个重要的目标：到2030年，美国希望能生产全球20%的领先芯片，目前这一比例为零。随着台积电在美国的投资不断扩大，美国有望成为全球半导体产业的重要竞争者。此外，美国商务部还向安科尔科技（Amkor Technology）提供了4.07亿美元的补助金，以支持其在亚利桑那州建设一个20亿美元的先进半导体封装设施，这个工厂将成为美国最大规模的此类设施，并将为自动驾驶汽车、5G/6G和数据中心提供芯片封装服务。编辑观点与名词解释台积电在美国的生产启动意味着美国半导体产业迈出了重要的一步，尤其是在先进芯片制造领域。美国政府通过提供补贴和政策支持，成功吸引全球领先的半导体公司落户美国。这不仅能提升美国的制造能力，还将加速国内半导体产业链的发展。半导体制造：指通过复杂的工艺生产集成电路（IC）芯片，广泛应用于电子产品中。纳米技术：在半导体行业中，纳米技术指的是制造非常小尺寸（通常是几纳米）的芯片，这些芯片具有更高的性能和能效。封装：是半导体制造的最后阶段之一，旨在将已制造好的芯片进行保护和连接，以便能够在电子设备中正常工作。今年相关大事件 2025年1月：台积电在美国亚利桑那州启动四纳米芯片生产，成为美国首个生产领先技术半导体的历史性时刻。 2023年11月：美国政府向台积电提供66亿美元补助金支持其在亚利桑那州建设半导体生产工厂。 2022年：美国国会通过了52.7亿美元的半导体制造和研究补贴项目，以支持半导体产业的国内生产。来源：今日美股网

今日美股网01-12 00:10

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