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机器人指数ETF(159526)近3天获得连续资金净流入,2030年中国人形机器人有望成长为千亿元市场
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表示,预计到2030年,中国人形机器人
出货量
有望达35万台。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-11-07
隆基绿能加码BC布局背后:前三季度巨亏65亿,BC组件销量占比不足三成
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nk数据,今年上半年,TOPCon组件
出货量
占总体
出货量
的近七成,HJT及XBC组件分别占Top10总体
出货量
的1%及4%,当下仍是TOPCon技术占据主流地位。 前三季度行业领亏 今年以来,光伏行业依旧在经历严峻考验。产能的迅速增加导致供需错配和同质化严重,光伏跌价导致企业盈利能力承压,部分企业甚至出现了大额亏损的局面。 业内人士认为,持续加码BC技术,隆基绿能意在进一步构筑自身的差异化竞争优势。只有先进且具有差异化竞争优势的技术,才能避免企业陷入同质化竞争的陷阱。 隆基绿能此前预计,未来三年BC电池年产能将达到100GW,到2025年底BC产能将达到70GW,到2026年底国内电池产能计划全部切换为BC产能。 证券之星注意到,目前隆基绿能的BC产品尚未扛起销量大旗。
出货量
方面,今年前三季度,隆基绿能实现硅片出货82.8GW(其中对外销售35.03GW),同比下降4.22%;单晶电池对外销售4.16GW;组件
出货量
51.23GW(其中BC组件销量13.77GW),同比增长17.7%。BC组件的销量约占组件
出货量
的27%。 根据北极星统计的15家组件企业
出货量
数据,出货排名靠前的四家头部组件企业中,仅晶科能源(688223.SH)前三季度实现了盈利,公司在N型TOPCon技术和产品上保持领先,上半年
出货量
中N型组件占比超过80%。去年,晶科能源凭借TOPCon领域的先发优势成功反超隆基绿能,夺得光伏组件
出货量
第一的位置。今年第三季度实现扭亏的晶澳科技(002459.SZ)也重点押注TOPCon路线,其认为TOPCon电池技术目前性价比最高。 相比之下,坚定BC技术路线的隆基绿能却面临巨额亏损。三季报显示,隆基绿能前三季度实现营收585.93亿元,同比下滑37.73%;对应归母净利润亏损65.05亿元,同比下滑155.62%。去年同期,隆基绿能归母净利润尚能实现盈利116.9亿元。公司表示,2024年以来,受光伏行业供需错配的持续影响,光伏各环节产品价格均大幅下跌,公司出现阶段性经营业绩亏损。 在三季报业绩说明会上,钟宝申坦言,今年前三季度业绩亏损不能够全部归结为外因,自身经营管理没做好是出现亏损的一个关键因素。钟宝申将亏损的原因归于美国市场表现不佳及计提的巨额存货减值。据其表述,隆基绿能今年在美国高利润的市场收获较少。我们在美国市场做得不是很好,今年前三季度公司在美国市场的出货1.6GW左右,和之前相比存在较大差距。 另一方面,BC一代产品在去年量产时出现了产销时间不匹配的问题,导致去年年底出现较多BC产品存货,伴随着去年四季度产品价格剧烈下跌,这些存货计提了大量减值。数据显示,今年前三季度,隆基绿能的资产减值损失达65.58亿元,同比大增112.07%。 证券之星注意到,前三季度,隆基绿能创下上市后最大幅度亏损,也领亏行业其他企业。TCL中环(002129.SZ)前三季度归母净利润亏损60.61亿元,亏损额位列行业第二。 在市场主流趋势面前,隆基绿能能否依靠BC产品重回行业之首,仍需看其后续表现。(本文首发证券之星,作者|陆雯燕)
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证券之星
2024-11-07
高通Q4:业绩强劲,无惧ARM断供,未来更值得期待!
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4.4亿: 手机芯片的增长不仅受到手机
出货量
提升的带动,亦明显受益高端机型销量提升,如根据分析机构TechInsights的最新数据,2024年第三季度全球智能手机
出货量
同比仅增长3.8%,而高通手机芯片营收增速却达到了11.7%。 展望2025财年,高通预计全球手机
出货量
将同比增长5%或更低,凸显手机行业不会大幅复苏的信号,毕竟在手机功能更新陷入停滞后,消费者换机周期大幅延长。 但随着AI手机时代来临,相应功能会率先出现在高端机上,高通是安卓高端机芯片的霸主,充分收益,而且AI手机芯片的价值比传统的有所提高,可以给高通带来量价提升的机遇。 除手机外,高通今年新进入了PC市场,推出了骁龙X Elite系列芯片,高通将此部分的收入归于IoT,从四季度来看,IoT营收16.8亿,同比大增21.7%,是高通增速最快的业务单元!尤为值得注意的是,而上个季度,IoT营收增速还下滑了8.5%!可见高通进入pc市场对整体业务有明显助力。 财报会上,高管称搭载高通pc芯片的平台数量达到58个左右,而5月份刚推出时,只有20个! AI PC于高通而言,完全是增量市场,考虑到AI PC对性能和功耗需求大增,而高通在此领域有成功的经验,完全有可能从英特尔、AMD手中抢夺市场份额! 除了PC外,高通在汽车芯片市场更耀眼,四季度营收达到8.99亿,大增68%。 如果跟踪恩智浦、安森美等汽车芯片业绩,它们普遍受到汽车厂去库存的影响,表现疲软,而高通却一直在突飞猛进,主要是高通的智能座舱芯片主要应用在新车型上,此前并未大面积普及,同样是新增市场。 如果你关注中国新能源汽车厂家新近发布的车型,你会发现,自动驾驶芯片往往被英伟达的orin垄断,而智能座舱芯片,几乎清一色是高通! 中国新能源汽车走在世界前列,或预示着未来其他传统燃油车也会跟进采用高通的汽车芯片! 这块业务依然前景无限。 除了本身的业绩之外,高通和ARM之间的专利争端也受到分析师的关注,但一如既往,高管只是让投资者放宽心,静等12月的法院裁决。 在之前的文章中,我已经详述过两家公司的争端,从目前的情况来看,虽然ARM是芯片设计底层架构,但高通通过收购Nuvia,有望实现自研架构,未来摆脱arm的束缚是大概率事件。 因此,从传出ARM断供高通的消息出来后,高通初始跌幅大于arm,但后续市场逐渐反应过来,高通的表现反而比ARM要好。 $ARM Holdings Ltd(ARM)$ 因此,arm方面的风险不足为惧,高通在AI时代仍是最受益的芯片巨头之一,估值上仍有向上提升的可能!
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老虎证券
2024-11-07
AI芯片供不应求!国产化替代空间有多大?
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计,H100芯片2023年全年全球范围
出货量
约为55万颗,但供给缺口将达到43万颗。这种供给缺口不仅凸显了高性能计算市场的增长潜力,也为相关产业链上的企业提供了巨大的市场机会。有机构表示,在国内,随着数据中心、智能驾驶及终端侧GPU市场需求的提升,国产GPU市场份额有望实现渗透。国产AI芯片厂商正在加速追赶,尽管目前市场份额较小,但正处于技术追赶及国产化替代环节。随着国内技术的进步和市场需求的增长,国产AI芯片有望在未来几年内实现快速增长,填补供给缺口,为投资者提供了新的投资机会。 相关基金 大数据ETF(159739)中高风险 R4 跟踪指数:云计算(930851.CSI) 风险提示:市场有风险,投资须谨慎。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-11-05
叫板Meta?苹果进军智能眼镜市场,已启动内部调研
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量已突破100万台,预计2024年全年
出货量
有望超过150万。 在今年9月份的Meta Connect大会上,Meta展示了其首款智能AR眼镜“Orion”,它在镜框内装有Micro LED投影仪,可在用户眼前显示图像。 Meta表示,距离推出Orion还有很长的路要走,但试用过该设备的记者都对其技术赞叹不已。毕竟,智能眼镜相比完整的头戴式设备要轻便得多。 另外,美国AR眼镜科技公司Snap在同月也发布了新一代AR眼镜Spectacles。现阶段,该产品并不面向消费者出售,而是仅向AR特效创作者开放使用,价格为每月99美元。 在人工智能浪潮兴起的大趋势下,智能眼镜正逐渐成为AI硬件落地的关键形式,尤其有望成为通用的多模态AI助手的重要载体,这为市场带来了极大的想象空间。 当前,业界普遍认为,AR眼镜比AI眼镜更具增长前景。AI眼镜舍弃了复杂的光学显示模块,以此追求便捷性和舒适度,但这也导致其在沉浸式交互和丰富视觉呈现方面存在明显短板。 群智咨询数据显示,2023年全球AR头显的
出货量
约为50万台。预计2024年,这一数字将显著增加至80万台,同比增长约63%。
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格隆汇
2024-11-05
半导体行业景气度有望持续回升,半导体产业ETF(159582)上涨3.18%,兴森科技涨停
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Canalys指出24Q3全球智能手机
出货量
同比增长5%,为连续四个季度实现同比增长,进入10月,搭载联发科、高通旗舰芯片的各大安卓品牌先后发布新品,且预计华为新一代旗舰有望于11月或12月发布,消费电子终端出货动能有望进一步释放。展望Q4和2025年,随着行业旺季到来和内资晶圆厂产能扩充持续推进,预计半导体行业景气度有望持续回升。可关注当前景气度相对较高,且Q3业绩表现出色的半导体设备、封测、CIS等细分板块。 半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数,中证半导体产业指数从上市公司中,选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本,以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。 数据显示,截至2024年10月31日,中证半导体产业指数(931865)前十大权重股分别为中微公司(688012)、北方华创(002371)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、韦尔股份(603501)、华海清科(688120)、南大光电(300346)、拓荆科技(688072)、沪硅产业(688126)、长川科技(300604),前十大权重股合计占比77.39%。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-11-05
英伟达再次登顶!超越苹果成为全球市值第一
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计在今年第四季度初启动,届时第四季度的
出货量
将在15万到20万块之间,预计2025年第一季度
出货量
将显著增长200%到250%,达到50万到55万块。这意味着,英伟达可能仅需几个季度就能实现百万台AI服务器系统的销量目标。 取代英特尔被纳入道指 近日英伟达将取代英特尔被纳入道指的消息引起资本市场重大关注。 标普道琼斯指数公司公布,将英伟达纳入道琼斯工业平均指数,取代道指目前的芯片业成分股英特尔。 道琼斯表示,从11月8日(本周五)美股开盘前开始生效。也就是说,周五,英伟达将正式成为道指的成分股。届时,道指将囊括目前三只市值超过3万亿美元的个股:苹果、微软、英伟达。 许多投资者认为,英伟达被纳入道指将对其股价产生积极影响。一些追踪道指的ETF将被动买入英伟达股票,从而增加其市场需求和股价上涨的动力。此外,英伟达作为人工智能领域的领军企业,其未来发展前景广阔,投资者对其长期增长潜力持乐观态度。
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格隆汇
2024-11-05
4000+上涨!这个方向大爆发
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四季度初启动,预计2024年第四季度的
出货量
将在15万到20万块之间,随着良品率优化,等到明年一季度,
出货量
预计将增长2倍。 目前,面对巨大的需求,生产英伟达芯片的晶圆制造商台积电计划提高3nm先进制程以及CoWos的工艺价格。此外,英伟达还要求提供存储芯片组的合作方SK海力士将下一代HBM芯片的供应提前6个月。 这些迹象表明,英伟达引领的AI芯片产业趋势一直在加速,今天A股的英伟达概念股也有所联动。 芯片还有另一条主线,那就是国产化。 今年是国产半导体行业的反弹之年,首先业绩上,三季报不少半导体公司利润动辄成倍增长,少则也有20%+、30%以上。得益于下游消费电子技术创新,以旧换新政策,以及自然更新周期的三重催化剂驱动,A股半导体产业链公司享受到了估值和业绩提升的戴维斯双击。 从今天盘面来看,半导体板块同样震荡走高,中芯国际涨2.36%。反应比较大的是光刻机概念。作为中国唯一一家掌握设计和集成整机光刻机的制造商,上海微电子在今年10月撤回了科创板IPO上市计划,但其对概念股的影响力颇大。 譬如近期新增的光刻机专利,基板加热承载装置及半导体机台、投影物镜及光刻机、曝光投影物镜及光刻机。 今天光刻机概念股发生异动,上游零部件海立股份、茂莱光学、福晶科技、福光股份等领涨。这种产业链进度的释放过去一直是题材性炒作的热门主题,但作为自主可控的重中之重,光刻机产业链未来有望从亏损运营进入到一个有订单,有业绩的产业级投资机会。 另外,芯片半导体是并购重组发生的热门领域。 上海微电子撤回IPO,市场目前预期这家科技巨头可能会以资产注入的形式完成上市融资。 目前上海微电子大股东是电气集团,其下主要上市平台是上海电气(44.1%)、上海机电(上海电气持48.02%)、海立股份(28.9%)、电气风电(62%)、st天沃(15.42%)、赢合科技(28.39%)。 如果需要一个盈利能力强的主业来支撑光刻机业务,那么上海电气和上海电机将会是比较合适的资产注入平台。 近些日子,这两家公司在并购重组预期之下,累积了相当大的涨幅,跟自身主业反而没有太大关系。 02 寻找新方向 上周五,高标股集体下跌,今天继续下跌,市场明显正在进行高低切换。 大家肯定都会关心,接下来哪一个有可能成为主线方向? 答案仍然是我们此前一直强调的,大方向上,是基本面优质的价值、成长型的科技股。 对于稳健型的资金,大盘蓝筹、白马股都是首选,大盘指数也不错;而对于风险偏好比较高的资金,则仍然会扎堆在科技板块。 而其中一个科技板块,是半导体,它是未来极具成长性的科技产业之一。 理由很充分: 首先,外围形势的发展,决定我们必须坚定地走自主可控的发展道路,半导体作为其中一个核心领域,已经被国家升级为最重要战略性产业之一。这意味着,半导体产业将持续获得政策上、资金上的支持。 其次,在中国经济转型高质量发展的大背景下,半导体既是转型升级的关键,也是新的经济增长点,将继续吸引各路资本加持。 第三,随着AI产业拉开序幕,AI PC、AI手机、AI XR、自动驾驶、人形机器人等,正在为半导体产业带来诸多新的增长点。目前又正进入消费电子的旺季,接下来有“双十一”、元旦和新年,也有多款新手机发布,预计销售额将出现同比和环比的增长。 另外,2023年年中,全球半导体正式进入周期底部,随后反弹,一直延续至今。按照3-4年的半导体周期,目前尚处于周期的上升期中。 据国际半导体协会SEMI预计,2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%,达到1090亿美元,其中中国占比32%。受益于中国市场扩产及AI的持续高增需求,预计2025年全球半导体设备市场将实现17%的增长,至1280亿美元。 从沪市电子行业的业绩表现来看,2024年上半年,沪市电子行业上市公司合计实现营业收入6897.78亿元,同比增长22.37%;实现归母净利润291.33亿元,同比增长12.23%;实现扣非后归母净利润237.38亿元,同比增长27.06%。其中,第二季度单季度行业归母净利润和扣非后净利润分别环比增长32.99%和23.34%。 半导体行业在三季度继续环比改善,关键设备国产化取得良好进展,以及密集政策利好推升了市场投资者风险偏好。结合国家的经济刺激政策,半导体板块成为9月底以来,表现最强劲的板块之一。 对于想参与半导体投资的股民朋友,可以直接投资个股,也可以通过指数基金的方式。 如中欧中证芯片产业指数基金(A类:020478,C类:020483),它跟踪的是中证芯片产业指数,成分股包括中芯国际、北方华创、海光信息、韦尔股份、中微公司、澜起科技、寒武纪、兆易创新、长电科技、三安光电等龙头公司。 作为跟踪细分赛道的指数基金,其行业定义清晰、成分股更透明、科技含量高,省心省力。 中欧中证芯片产业指数基金经理宋巍巍在最新三季报里表示:“在全球具有竞争力的国内的制造业资产尤其是科技资产,是本轮行情的高弹性板块。2024 年,随着半导体产品库存去化,行业格局整合,人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖,存储芯片价格回升,全球半导体销售金额逐步触底回升。” 03 结语 目前,市场的流动性很好,连续多个交易日,单单上午,就有超过万亿的成交额,全天的成交额也有超过2万亿的情况,是9月份之前的3-4倍。 这种局面,是利好像半导体这样的成长型科技板块的。同时,经过近两周的回撤,半导体板块一定程度上消化了此前的高估值,重新变得有吸引力。加上不断出现的消息面刺激,半导体再度向上的概率还是比较大的。 另外,市场也很关注明天开始投票的美国大选,两位候选人支持率很贴近,目前尚无法预言谁一定赢。但市场的一个共识,就是不管谁当选,都不会影响他们对待中国半导体的态度,也不会改变中国走半导体自主可控的决心和努力。 回顾过去数十年,不管是美国还是中国,每一次牛市,都会催生科技股的热潮。可以说,科技概念是牛市中最大的获利者。 这一次也不例外,虽然因为此前A股整体低迷,一定程度上使得国内的半导体板块表现没有美股那样耀眼,但现在情况已经改变,处在各种利好交织之下,半导体板块依然值得大家重点关注。(全文完)
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格隆汇
2024-11-04
山西证券:给予联瑞新材买入评级
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的逐步扩张,有望持续带动公司高端硅微粉
出货量
增加。 投资建议 预计公司2024-2026年分别实现净利润2.55\3.14\3.84亿元,EPS分别为1.37\1.69\2.07,对应公司10月30日收盘价52.47元,2024-2026年PE分别为38.3\31.1\25.4,维持“买入-B”评级。 风险提示 市场开拓不及预期;原材料价格大幅波动;产能建设进度不及预期;技术失密或核心技术人员流失等。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,长城证券唐泓翼研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为80%,其预测2024年度归属净利润为盈利2.48亿,根据现价换算的预测PE为37.94。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有13家机构给出评级,买入评级10家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为60.06。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
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证券之星
2024-11-04
IC前道光刻机行业技术发展趋势及市场空间预测报告
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产品。2022年三者的集成电路用光刻机
出货量
达到551台,较21年的478台增加73台,涨幅15%;从EUV、ArFi、ArF三个高端机型的出货来看,2022年共出货157台,较2021年的152台增长3.3%,其中ASML出货149台,较2021年增加4台,占据95%市场份额;Nikon出货8台,占据剩余5%的市场份额。根据ASML、Nikon和Canon三家公司的年报,2023年全球半导体IC光刻机总
出货量
为681台,其中ASML处于主导地位。 根据不同产品类型,IC前道光刻机细分为:EUV光刻机、 ArFi浸没式光刻机、 ArF光刻机、 KrF光刻机、 i-line光刻机 根据IC前道光刻机不同下游应用,本文重点关注以下领域:IDM、 晶圆代工 本文重点关注全球范围内IC前道光刻机主要企业,包括:ASML、 Nikon、 Canon、 上海微电子装备 本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括: 第1章、研究IC前道光刻机产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测 第2章、着重分析企业,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、IC前道光刻机产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、重点分析全球竞争态势,主要包括全球IC前道光刻机的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型IC前道光刻机的市场规模、收入、预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用IC前道光刻机的市场规模、收入、预测及份额 第6章、北美地区IC前道光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第7章、欧洲地区IC前道光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第8章、亚太地区IC前道光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第9章、南美地区IC前道光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第10章、中东及非洲IC前道光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第11章、深入研究IC前道光刻机的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、IC前道光刻机行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析 第13-14章、研究结论以及研究方法,研究过程及数据来源 历史数据(2019-2023),行业现状包括主要厂商竞争格局、扩产、并购等、市场数据细分、按分类细分、按应用、按地区/区域细分。 历史数据(2019-2023),市场规模包括产品销售收入等、市场份额及增长趋势历史及当前现状分析、进出口等、市场份额、增长率以及现状分析。 行业现状以及市场规模影响因素包括市场环境、政府政策、技术革新、市场风险。 预测数据(2024-2030),行业现状包括总体规模预测、不同分类预测、不同应用预测以及主要区域/国家预测。 预测数据(2024-2030),市场规模包括价格预测等、市场份额及增长率、竞争趋势预测。 报告目录 1 全球供给分析 1.1 IC前道光刻机介绍 1.2 全球IC前道光刻机供给规模及预测 1.2.1 全球IC前道光刻机产值(2019 & 2023 & 2030) 1.2.2 全球IC前道光刻机产量(2019-2030) 1.2.3 全球IC前道光刻机价格趋势(2019-2030) 1.3 全球主要生产地区及规模(基于IC前道光刻机产地分布) 1.3.1 全球主要生产地区IC前道光刻机产值(2019-2030) 1.3.2 全球主要生产地区IC前道光刻机产量(2019-2030) 1.3.3 全球主要生产地区IC前道光刻机均价(2019-2030) 1.3.4 欧洲 IC前道光刻机产量(2019-2030) 1.3.5 日本 IC前道光刻机产量(2019-2030) 1.3.6 中国 IC前道光刻机产量(2019-2030) 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 IC前道光刻机市场驱动因素 1.4.2 IC前道光刻机行业影响因素分析 1.4.3 IC前道光刻机行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球IC前道光刻机总体需求/消费分析(2019-2030) 2.2 全球IC前道光刻机主要消费地区及销量 2.2.1 全球主要地区IC前道光刻机销量(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区IC前道光刻机销量预测(2025-2030) 2.3 美国IC前道光刻机销量(2019-2030) 2.4 中国IC前道光刻机销量(2019-2030) 2.5 欧洲IC前道光刻机销量(2019-2030) 2.6 日本IC前道光刻机销量(2019-2030) 2.7 韩国IC前道光刻机销量(2019-2030) 2.8 东盟国家IC前道光刻机销量(2019-2030) 2.9 印度IC前道光刻机销量(2019-2030) 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商IC前道光刻机产值(2019-2024) 3.2 全球主要厂商IC前道光刻机产量(2019-2024) 3.3 全球主要厂商IC前道光刻机平均价格(2019-2024) 3.4 全球IC前道光刻机主要企业四象限评价分析 3.5 行业排名及集中度分析(CR) 3.5.1 全球IC前道光刻机主要厂商排名(基于2023年企业规模排名) 3.5.2 IC前道光刻机全球行业集中度分析(CR4) 3.5.3 IC前道光刻机全球行业集中度分析(CR8) 3.6 全球IC前道光刻机主要厂商产品布局及区域分布 3.6.1 全球IC前道光刻机主要厂商区域分布 3.6.2 全球主要厂商IC前道光刻机产品类型 3.6.3 全球主要厂商IC前道光刻机相关业务/产品布局情况 3.6.4 全球主要厂商IC前道光刻机产品面向的下游市场及应用 3.7 竞争环境分析 3.7.1 行业过去几年竞争情况 3.7.2 行业进入壁垒 3.7.3 行业竞争因素分析 3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划 3.9 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国:产值规模对比 4.1.1 美国VS中国:IC前道光刻机产值对比(2019 & 2023 & 2030) 4.1.2 美国VS中国:IC前道光刻机产值份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2 美国VS中国:IC前道光刻机产量规模对比 4.2.1 美国VS中国:IC前道光刻机产量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2.2 美国VS中国:IC前道光刻机产量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3 美国VS中国:IC前道光刻机销量对比 4.3.1 美国VS中国:IC前道光刻机销量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3.2 美国VS中国:IC前道光刻机销量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.4 美国本土IC前道光刻机主要生产商及市场份额2019-2024 4.4.1 美国本土IC前道光刻机主要生产商,总部及产地分布 4.4.2 美国本土主要生产商IC前道光刻机产值(2019-2024) 4.4.3 美国本土主要生产商IC前道光刻机产量(2019-2024) 4.5 中国本土IC前道光刻机主要生产商及市场份额2019-2024 4.5.1 中国本土IC前道光刻机主要生产商,总部及产地分布 4.5.2 中国本土主要生产商IC前道光刻机产值(2019-2024) 4.5.3 中国本土主要生产商IC前道光刻机产量(2019-2024) 4.6 全球其他地区IC前道光刻机主要生产商及份额2019-2024 4.6.1 全球其他地区IC前道光刻机主要生产商,总部及产地分布 4.6.2 全球其他地区主要生产商IC前道光刻机产值(2019-2024) 4.6.3 全球其他地区主要生产商IC前道光刻机产量(2019-2024) 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型,全球IC前道光刻机细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 EUV光刻机 5.2.2 ArFi浸没式光刻机 5.2.3 ArF光刻机 5.2.4 KrF光刻机 5.2.5 i-line光刻机 5.3 根据产品类型细分,全球IC前道光刻机细分规模 5.3.1 根据产品类型细分,全球IC前道光刻机产量(2019-2030) 5.3.2 根据产品类型细分,全球IC前道光刻机产值(2019-2030) 5.3.3 根据产品类型细分,全球IC前道光刻机价格趋势(2019-2030) 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分,全球IC前道光刻机规模预测:2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 IDM 6.2.2 晶圆代工 6.3 根据应用细分,全球IC前道光刻机细分规模 6.3.1 根据应用细分,全球IC前道光刻机产量(2019-2030) 6.3.2 根据应用细分,全球IC前道光刻机产值(2019-2030) 6.3.3 根据应用细分,全球IC前道光刻机平均价格(2019-2030) 7 企业简介 7.1 ASML 7.1.1 ASML基本情况 7.1.2 ASML主营业务及主要产品 7.1.3 ASML IC前道光刻机产品介绍 7.1.4 ASML IC前道光刻机产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.1.5 ASML最新发展动态 7.1.6 ASML IC前道光刻机优势与不足 7.2 Nikon 7.2.1 Nikon基本情况 7.2.2 Nikon主营业务及主要产品 7.2.3 Nikon IC前道光刻机产品介绍 7.2.4 Nikon IC前道光刻机产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.2.5 Nikon最新发展动态 7.2.6 Nikon IC前道光刻机优势与不足 7.3 Canon 7.3.1 Canon基本情况 7.3.2 Canon主营业务及主要产品 7.3.3 Canon IC前道光刻机产品介绍 7.3.4 Canon IC前道光刻机产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.3.5 Canon最新发展动态 7.3.6 Canon IC前道光刻机优势与不足 7.4 上海微电子装备 7.4.1 上海微电子装备基本情况 7.4.2 上海微电子装备主营业务及主要产品 7.4.3 上海微电子装备 IC前道光刻机产品介绍 7.4.4 上海微电子装备 IC前道光刻机产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.4.5 上海微电子装备最新发展动态 7.4.6 上海微电子装备 IC前道光刻机优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 IC前道光刻机行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 IC前道光刻机核心原料 8.2.2 IC前道光刻机原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 8.5 IC前道光刻机生产方式 8.6 IC前道光刻机行业采购模式 8.7 IC前道光刻机行业销售模式及销售渠道 8.7.1 IC前道光刻机销售渠道 8.7.2 IC前道光刻机代表性经销商 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
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