盈利模式的能力。 问:公司半导体材料毛利率下降的原因? 答:公司显示材料、抛光液及清洗液销量同比增长显著,影响半导体材料的产品结构变化,从而影响整体毛利率下降。此外,公司抛光垫受销量下降影响,毛利率略有下降。 问:抛光垫之前的净利率是很高的,上半年盈利有点下滑,这个是为什么? 答:公司抛光垫产品净利率下降主要是受销量下降导致折旧提高,再加上潜江三期抛光垫新品侵蚀了一部分利润,但是公司抛光垫价格是比较稳定的,不考虑折旧因素,单位利润是没有变化的。 问:研磨粒子有何重要性?对成本重要还是对性能也很重要? 答:研磨粒子在抛光液原料成本中占比最高,实现自主制备能降低抛光液的成本,提升抛光液产品的潜在毛利空间;但是对于品质更重要,研磨粒子的尺度是纳米级,极微小的波动都会对产品质量产生重大影响,公司可以从研磨粒子的性质入手,对抛光液产品定制化开发,使产品性能契合客户的使用需求。 问:公司研发布局情况? 答:作为进口替代类创新材料的平台型公司,公司布局了集成电路制造 CMP 抛光环节的多款核心耗材,提供 CMP 制程工艺材料系统化解决方案;在显示材料领域,公司正在推进面板封装材料 INK、面板平坦保护材料 OC 等多款核心半导体显示材料的开发验证、市场推广工作;在先进封装材料领域,公司重点布局了技术难度高、未来增量空间比较大的临时键合胶(TB)、封装光刻胶(PSPI)等几款材料产品;子公司旗捷科技在向工业级和车规级应用的安全芯片等新产品方向进行深度转型;此外,公司也将持续在一些关键大赛道进口替代类创新材料领域进行探索布局。 问:仙桃工厂的产能建设进展? 答:公司仙桃光电半导体材料产业园是去年 6 月 28 号开始开工的,一期项目包括有年产 1 万吨清洗液扩产项目、年产 2 万吨 CMP 抛光液扩产项目、年产 1 千吨 OLED 用 PSPI 产业化项目、年产 600 吨 OLED 封装材料INK 产业化项目,以及第三代半导体用研磨粒子、集成电路 CMP 高纯研磨粒子、光电半导体柔性显示用其他关键材料产业化项目。仙桃产业园建设工程已进入全面收尾阶段,其中 PSPI、抛光液及清洗液产业化项目现已完成工艺安装,预计于今年第四季度全面竣工,开始试生产供应,为后期持续稳定放量奠定基础。 问:公司半导体先进封装材料业务的进展情况如何? 答:公司布局的几款先进封装材料均为国内尚未实现自主化替代、技术门槛高、国内的市场空间在十亿元以上的产品。目前公司先进封装材料相关产品开发、验证按计划快速推进,进展均符合公司预期。其中,临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成,预计于今年年内获得首笔订单;封装光刻胶产品已完成客户端送样,验证工作稳步推进,截至目前客户验证反馈良好。 问:公司上半年耗材收入是下降的,如何展望下半年? 答:一三季度是耗材行业的淡季,正常来说下半年会比上半年好一点。随着下半年旺季的到来,公司耗材业务在下半年将会有更好表现。 鼎龙股份(300054)主营业务:半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。 鼎龙股份2023中报显示,公司主营收入11.59亿元,同比下降11.67%;归母净利润9587.17万元,同比下降50.7%;扣非净利润6813.86万元,同比下降60.91%;其中2023年第二季度,公司单季度主营收入6.13亿元,同比下降17.52%;单季度归母净利润6113.85万元,同比下降50.33%;单季度扣非净利润4714.85万元,同比下降56.18%;负债率25.21%,投资收益604.13万元,财务费用-1629.1万元,毛利率33.83%。 该股最近90天内共有10家机构给出评级,买入评级7家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为25.3。 以下是详细的盈利预测信息: 融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5419.44万,融资余额增加;融券净流出246.91万,融券余额减少。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。lg...