FX168财经网_全球视野外汇黄金加密货币NFT资讯网_关键字搜索-FX168

全球数字财富领导者

财富汇｜美股投研｜客户端｜旧版｜｜

FX168 全球视野中文财经

登录 / 注册

全面人工智能化首个“物流智能联盟”成立
 go
头日本大福相当，类比日本大福跟随汽车和半导体产业成长，我国物流集企业有望受益于我国产业升级和自动化改造。进入行业早、规模大、下游行业增速快的系统集成商具备经验和技术先发优势，推荐国内领先的物流系统集成商诺力股份，关注今天国际、东杰智能、兰剑智能。
金融界2024-03-08
3月7日德邦半导体产业混合发起式C净值0.8282元，下跌2.64%
go
金融界2024年3月7日消息，德邦半导体产业混合发起式C(014320) 最新净值0.8282元，下跌2.64%。该基金近1个月收益率19.30%，同类排名98|3434；近6个月收益率-11.95%，同类排名1916|3228。德邦半导体产业混合发起式C基金成立于2021年12月28日，截至2023年12月31日，德邦半导体产业混合发起式C规模26.33亿元。
金融界2024-03-07
在人工智能竞赛中躺赢的玩家
 go
业的重要性日益增加，各国希望拥有自己的半导体产业是很自然的。这种竞争只会推动对阿斯麦最先进机器的需求，因为没有它们，半导体公司就不可能进行有意义的竞争。从AI竞赛中受益由于科技巨头之间的人工智能竞赛，对最强大芯片的需求开始呈指数级增长。OpenAI得到了微软的支持，拥有庞大的资源，其CEO雄心勃勃，为其人工智能项目投入了惊人的资源。谷歌理所当然地将OpenAI视为一种生存威胁，如今它正被迫投入数十亿美元开发与OpenAI相当的人工智能系统。由于谷歌针对OpenAI的ChatGPT开发了越来越先进的Gemini AI，三星Galaxy和Pixel等安卓手机现在可以使用功能强大得令人难以置信的AI。现在，苹果正被迫做出回应，创建自己的类似人工智能，以免自己的智能手机和设备业务受到干扰。亚马逊也被迫帮助开发一款类似的ChatGPT人工智能产品，以便AWS与将使用ChatGPT的微软Azure保持竞争力。事实上，亚马逊最近向OpenAI的竞争对手Anthropic投资了40亿美元。在这一切的背景下，Meta的 CEO 扎克伯格明确表示，Meta将站在人工智能竞赛的最前沿，并表示Meta将拥有一个由35万张H100英伟达显卡组成的人工智能基础设施。该公司还在开发自己的竞争性生成人工智能，名为LLaMA。Meta自己的人工智能野心并不令人惊讶，因为它也在上述科技巨头竞争的几个相同市场中竞争。 OpenAI的ChatGPT是在科技巨头中掀起大规模人工智能浪潮的第一张多米诺骨牌。未来几年，这些科技巨头仅在人工智能训练和推理上就投入数千亿美元，这并不奇怪。事实上，Anthropic的CEO Dario Amodei表示，鉴于人工智能的规模定律并没有明显放缓，2024年看到10亿美元的人工智能模型和2025年100亿美元的人工智能模型并不奇怪。因此，参数增长的空间仍然很大，因为这些人工智能模型所需的数据不会很快耗尽。阿斯麦是世界上唯一一家能够提供制造LLMs所用芯片所需机器的公司。该公司将有效地抓住这一需求的所有优势，而没有竞争对手可言。甚至像台积电这样的主要芯片制造商和像英伟达这样的芯片设计公司也有竞争对手。阿斯麦的技术非常先进，如果没有制造和组装所有部件所需的技术知识和供应链，对其机器进行逆向工程几乎是不可能的。强劲的财务状况在机器需求不断增长的情况下，阿斯麦的财务状况保持相对强劲。2023年，该公司报告净销售额为276亿欧元，净收入为78亿欧元，随着人工智能的采用加速，这些数字在未来几年可能只会增长。虽然阿斯麦预计2024年的净销售额将与此类似，但这种持平的增长在很大程度上是由于对华贸易的限制。随着该公司适应这一新的现实，2024年之后，它的销售额应该会开始大幅增长。该公司强劲的财务状况使其在研发方面的投资远远超过佳能或尼康等该领域的其他竞争对手。该公司目前每年在研发上的支出约为40亿美元，而且这个数字只会越来越大。鉴于资源密集型和复杂的EUV和DUV机器正变得越来越多，很难预见有任何竞争对手愿意付出认真的努力，从阿斯麦手中夺走市场份额。来源：阿斯麦总结随着时间的推移，阿斯麦不断扩大自己与该领域其他公司之间的差距。制造尖端光刻机和协调供应链所涉及的精密程度和复杂性正变得越来越难以复制。虽然阿斯麦目前的估值为3890亿美元，预期市盈率为48倍，但从长期来看，该公司的增长潜力实际上被低估了。 $阿斯麦(ASML)$
老虎证券2024-03-07
中美突发重磅消息！美国政府向盟国施压要求进一步收紧对中国获得半导体技术的限制
 go
2022年以来，拜登政府一直瞄准中国的半导体产业，对先进芯片制造机器和用于开发人工智能的复杂芯片的出口实施全面控制。日本和荷兰是芯片制造设备开发的两个关键国家，去年也加入美国的行列。然而，漏洞仍然存在，特别是日本和荷兰工程师继续进行一些设备维修的能力，以及半导体制造设备所用备件的流动方面。去年8月，当华为(Huawei Technologies Co.)推出一款采由国产芯片驱动的智能手机时，美国官员感到震惊。这款智能手机比美国试图阻止中国进步的智能手机领先了一代以上。在华为取得突破后，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)誓言要采取“最强硬”的行动，而美国共和党议员则呼吁完全阻止华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corp.)获取美国技术。
天马行空2024-03-07
首个高性能存储标准确立，或助推HPC应用，全球AI算力基座景气持续
 go
、芯原股份、长川科技、华兴源创等；功率半导体产业链建议关注扬杰科技、新洁能、捷捷微电、华润微、斯达半导、宏微科技等。国盛证券指出，全球AI算力基座景气持续，该机构建议关注中科曙光、浪潮信息、海光信息、利通电子、新易盛、高新发展、中际旭创、工业富联、寒武纪、神州数码、恒为科技、软通动力、润建股份、万马科技、云赛智联、拓维信息、烽火通信等。
金融界2024-03-07
3月6日德邦半导体产业混合发起式C净值0.8507元，下跌1.06%
go
金融界2024年3月6日消息，德邦半导体产业混合发起式C(014320) 最新净值0.8507元，下跌1.06%。该基金近1个月收益率24.06%，同类排名95|4179；近6个月收益率-11.90%，同类排名2203|3928。德邦半导体产业混合发起式C基金成立于2021年12月28日，截至2023年12月31日，德邦半导体产业混合发起式C规模26.33亿元。
金融界2024-03-06
基金经理投资笔记|科创板50指数的配置价值
 go
高，反映全球半导体需求的持续回暖。国内半导体产业近期表现较好，主要受到半导体设备、零部件板块的需求回升驱动，同时陆续披露的2023年业绩亦反映国产化进程逐渐深入。其次，近期人工智能多模态取得较大进展，文生视频模型Sora所展现的长时间和高质量、以及Deepmind的Genie模型发布，使得人工智能下游应用场景进一步扩展，潜在需求进一步提高。考虑到人工智能海内外发展差异，国内人工智能产业仍存在较大软硬件需求，空间较大。最后，生物医药产业的相关政策调整已进入尾声，创新药单品持续出现爆款，产业基本面逐步修复。同期，机构资金对医药的配置开始小幅回升，但整体仓位仍处于低位。 2024年2月初，市场延续了偏好防御性资产的配置风格，流动性对小盘成长风格冲击较大，科创板50指数一度创下635点的新低，但2月6日以来，科创板50指数持续反弹至808点，最大涨幅达27%，风险偏好快速修复。对于大部分投资者而言，科技产业投资技术门槛高，主题切换快，价格波动大，更适宜用科技类宽基指数进行低位定投，降低选股风险和择时难度。长期来看，科创板50指数聚焦新一代半导体、人工智能、生物科技等硬科技领域，具备高成长性，可为投资者分享中国科技创新背景下的产业红利。【了解作者】成曦先生，经济学硕士。现任易方达基金管理有限公司基金经理。曾任华泰联合证券资产管理部研究员，易方达基金管理有限公司集中交易室交易员、指数与量化投资部指数基金运作专员、基金经理助理。
金融界2024-03-06
香农芯创上涨5.17%，报38.45元/股
 go
16号，公司主要业务为电子元器件分销和半导体产业链协同赋能，前者代理国际知名厂商产品线，覆盖多个行业应用，后者投资半导体设计、封测、设备、应用等各环节领军企业，推动半导体产业链生态发展和升级。公司已与多家互联网云服务行业及手机ODM头部客户形成战略及通路服务的多维深度合作，生态伙伴企业的产品和解决方案广泛应用于自动驾驶、金融、先进制造等领域。截至9月30日，香农芯创股东户数3.7万，人均流通股1.19万股。 2023年1月-9月，香农芯创实现营业收入76.35亿元，同比减少29.10%；归属净利润2.17亿元，同比增长39.50%。
金融界2024-03-06
中邮证券：给予路维光电买入评级
 go
业景气上行。SEMI预估2023年全球半导体产业营收衰退10.9％，其中光罩营收衰退3％，但2024年有望分别反弹16.8％及4％，主要受益于智慧手机及PC恢复成长。台湾光罩受惠高单价光罩产能开出，出货量及平均售价同步看升，配合子公司营运好转，对2024年展望乐观。主要掩膜版供应商如Topan、Portronics、DNP等工厂稼动率较满，部分国内IC设计及晶圆代工业者更支付额外费用以期缩短交货时间，国产掩膜版厂商有望受益于此提升出货价值量。同时掩膜版国产自给的比例低，大部分仍严重依赖进口，尤其是高端掩膜版，存在极大的国产替代空间。公司募投项目的建设和投产将提供新的产能，同时，公司持续加大研发坚持技术创新，促使产能水平和产品结构不断优化从而推动公司业绩长期稳健发展。　　投资建议　　我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入6.72/8.80/11.51亿元，分别实现归母净利润1.52/1.94/2.50亿元，当前股价对应2023/2024/2025年PE分别为35/27/21倍，维持“买入”评级。　　风险提示　　主要原材料和设备出口国（或地区）政策调整的风险；宏观经济波动带来的风险；市场竞争不断加剧的风险；未能及时跟随下游需求变化的风险；重资产经营风险；技术迭代风险。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-03-05
3月5日德邦半导体产业混合发起式C净值0.8598元，下跌1.34%
go
金融界2024年3月5日消息，德邦半导体产业混合发起式C(014320) 最新净值0.8598元，下跌1.34%。该基金近1个月收益率33.84%，同类排名71|4026；近6个月收益率-9.03%，同类排名1429|3778。德邦半导体产业混合发起式C基金成立于2021年12月28日，截至2023年12月31日，德邦半导体产业混合发起式C规模26.33亿元。
金融界2024-03-05

上一页
1
•••
119
120
121
122
123
•••
238
下一页

24小时热点

最新话题更多