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“大基金三期成立”，对半导体影响几何？
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称“大基金三期”）的成立，标志着中国在半导体产业领域的进一步深入布局。回顾过去三期大基金，一期成立于2014年9月，注册资本为987.2亿元人民币；二期成立于2019年10月，注册资本为2041.5亿元人民币;大基金三期注册资本高达3440亿元人民币，超过前两期之和，这一庞大的资金规模将为半导体产业提供强有力的资金支持，以推动该产业的快速发展。当前，全球半导体产业面临诸多挑战，包括供应链的不稳定、技术更新换代的加速等。大基金三期的成立，将有助于中国半导体产业增强自身的韧性，通过资金和政策的支持，更好地应对各种挑战。大基金三期将重点投向集成电路全产业链，包括制造、设备和材料等细分领域。这将有助于推动产业链的升级，特别是在高端芯片制造、先进封装测试等关键环节，有望实现技术突破和产业升级。展望2024年，半导体的周期性复苏仍将持续，在AI手机、AIPC等新产品技术的驱动下，以往仅仅靠库存驱动的消费电子需求有望迎来新技术迭代带来的换机需求，半导体板块需求或将进一步提升。同时在大基金投资加持以及政府高度重视下，半导体设备有望迎来发展良机。而作为普通投资人，跟踪电子板块如此庞大且复杂的产业链信息具备较高难度，因此以组合的方式购入核心赛道的指数产品可以降低赛道研究和信息跟踪的难度，并在参与产业发展的同时分散风险。正在发售的半导体材料设备ETF（159558）备受市场关注，该产品跟踪中证半导体材料设备主题指数，指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。中证半导体材料设备主题指数小市值风格显著，成份股平均市值为290亿元。其中，36只成份股市值在500亿元以下。中证半导体材料设备主题指数前两大重仓行业分别为半导体设备、半导体材料，聚焦设备和材料环节，指数前十大权重股囊括半导体设备及材料领域细分龙头标的，前十大权重占比超60%，集中度较高。中证半导体材料设备主题指数行业分类情况数据来源：WIND，截至2024/5/27 中证半导体材料设备主题指数前十大权重股情况数据来源：WIND，截至2024/5/27 大基金三期的成立，是中国半导体产业发展史上的一件大事。它不仅为中国半导体产业的发展注入了新的动力，也为全球半导体产业的发展贡献了中国力量。未来，随着大基金三期的深入运作，中国半导体设备或将迎来更加繁荣的发展时期，相关产品半导体材料设备ETF（159558）正在发售中。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-05-29
与前两期相比，大基金三期有何变化？该如何布局？
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，这笔三千多亿的资金可以理解为国家对于半导体产业的资金“扶持”。既然是“大基金三期”，那么和前面两期有啥区别？首先是金额，根据企查查信息显示：第一期规模987.2亿元、第二期2014.5亿元、第三期3440亿元。第三期规模超过第一期与第二期总和，可见国家对发展半导体决心之大之持续。参考历史拉动效应，大基金一期1300亿元拉动了5000亿元以上的产业投资，有机构预计三期3440亿元或有望拉动接近15000亿元的产业投资规模。其次，投资主体也有所变化，三期大股东依然以财政部门为主，此外新增国有银行和地方国资作为投资主体，六大国有银行出资比例超过30%。最重要的投资方向上，前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，第三期重点可能会关注半导体产业链中极为关键的“卡脖子”环节，比如光刻机、光刻胶等，这也是周一光刻机概念股率先爆发的主要原因。在“大基金三期”的重大利好下，上游产业链投资价值再度凸显。综合子板块占比、选股、风险水平等多个方面，或可关注半导体设备ETF(561980)。首先，前面提到这次“大基金三期”更倾向投资“卡脖子”环节，从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到资本市场高度重视和国家产业政策的重点支持。而半导体设备ETF(561980)标的指数是目前设备含量最高的半导体主题指数，其跟踪的中证半导指数中半导体设备高达54%，半导体材料占比11%，产业链优势较为明显。其次，投资宜精不宜散。按照一般情况来看，头部企业持续深耕产业，研发能力更强，更有可能实现“弯道超车”，因而更容易受到国家资金的青睐。不过，布局头部公司考验资金实力，半导体公司本来研究壁垒也较高，选择布局行业龙头的ETF或许更优。半导体设备ETF(561980)标的指数深度布局设备、材料龙头，同时前十大重仓股占比近8成，集中度很高，反弹锐度较强。数据显示，在上一轮半导体上行周期，也是半导体设备ETF标的指数弹性较强。最后从风险角度来看，ETF的风险较个股低，同时持仓透明，操作简单，适合大多数普通投资者。投资策略来说，ETF投资非常灵活，定投、网格策略等都可以轻松应用，或也是不错选择。
金融界2024-05-29
英皇金汇即发：等待美国通胀数据公布贵金属价格周一上涨
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一个新的国家支持的投资基金，以促进国内半导体产业发展，这些因素均可能对金价产生积极影响。本周焦点是周五的个人消费支出(PCE)价格指数，这是美联储最关注的通胀指标。近期美联储官员关於持续通胀的评论降低了市场对今年降息的预期。周一，美元走软推动金价上涨，现货黄金价格最高触及2358.31美元/盎司，最低2332.17美元/盎司，收於2350.70美元/盎司。接下来，投资者应密切关注PCE数据和美联储政策动向，合理管理投资风险。今日建议伦敦金於 2332– 2358间上落 (波幅巨大, 请留意帐户内资金情况) 港金於 21650 - 22130 支持位 2288/2308位 2368/2388 入市策略一 : 下方触及2335水平可做多，目标位于2345水准，止损设在2328水平。入市策略二 : 上方在2358元水平做空，止赚设在2348美元，止损设在2365。白银贵金属具有储值的传统角色，担忧货币贬值及通货膨胀，对其属利多。今日建议 : 白银於30.50 – 32.60 支持位27.50/28.80 阻力位32.80 /33.80 (投资涉及风险，宜量力而为，不要过份进取，价格可升可跌) 英皇金融NM23 卓越理财中心 www.NM23.com 全国免费热线: 4001 201 228 香港24小时热线: (852) 2838 3959 2024-05-28
英皇金汇即发2024-05-28
令人瞠目结舌的走势！
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11开始，板块才开始强势拉升，博时基金半导体产业ETF、招商基金半导体设备ETF强势飙涨4%，明显是尾盘抢筹了。 (本文内容均为客观数据信息罗列，不构成任何投资建议）市场反应如此给力是因为大基金三期的注册资本的确大超市场预期了，原来预期募集不超过3000亿，甚至认为可能跟大基金二期差不多，2000亿左右。不曾想，国家大基金三期居然是3440亿元的巨量注册资本，超越前两期大基金的注册资本之和，国有六大银行亦首度跻身股东行列。市场一下子就兴奋了，各大机构也纷纷摇旗呐喊，仿佛新一轮主升浪行情已经触手可及了。光大证券研报指出，大基金三期正式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。中信证券研报表示，大基金三期启航，有助于长期产业发展，预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料等卡脖子领域。开源证券研报指出，国家大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国内逻辑、存储晶圆厂坚定持续扩产信心，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。然而板块今日的走势令人瞠目结舌，平开、冲高最终回落，国泰基金集成电路ETF从3%的涨幅一路收缩至0.85%，如此畏首畏尾，就不得不令人疑惑，市场到底在担心什么？ 2 ETF资金试探性买入半导体从5月27日的ETF资金净流入情况来看，wind数据显示资金似乎更青睐货币基金ETF、黄金ETF、沪深300ETF以及债券类ETF，某种程度上反映出当前资金的风险偏好较为低。银华日利ETF、华安基金黄金ETF、鹏华沪深300ETF、易方达基金黄金ETF以及平安基金公司债ETF、华安基金国开债ETF当日净流入9.26亿元、4.96亿元、2.64亿元、2.33亿元、2.11亿元以及1.96亿元。当然，5月27日也有资金顺势配置了半导体主题ETF。Wind数据显示，5月27日，半导体主题ETF合计净流入4.41亿元。其中华夏基金芯片ETF、国联安半导体ETF和国泰基金芯片ETF当日分别净流入1.31亿元、1.12亿元和0.91亿元。整个半导体ETF市场合计才4.41亿元的流入规模，显然无法与当日的华安基金黄金ETF4.95亿元、鹏华沪深300ETF2.64亿元等相提并论。从截至5月27日的年度数据来看，由于半导体行情持续萎靡，年初至今已有64.04亿元抛售半导体主题ETF。市场的顾虑难道是半导体板块跌太久了，担心是下一个医药板块？ 3 市场仍在边走边看市场人士的观点是，虽然大基金三期已经成立，但还没有进入真金白银的投资阶段。与此同时，今年9月25日是大基金一期的营业截止日期，也就是基金的到期日。如果大基金一期届时不展期的话，该基金持有的个股会有从二级市场退出的可能。从wind数据统计的一季度数据来看，大基金一期已进入23只个股前十大流通股东的名单中。大基金二期进入12只个股的前十大流通股东的名单中。综合来看，半导体板块近期的纠结走势，一方面是大基金一期今年9月有退出的可能性，另一方面是市场正关注大基金三期对半导体产业扶持的力度，以及三期基金接力的效果。最后一点，这也跟A股近期的缩量行情有关。上周A股两市日均成交额为8500亿元，昨日成交额才7700亿元，今日继续缩量331亿元至7417亿元，这点成交量要支撑新一轮新半军行情，显然是不太现实。对于国家大基金三期的投资展望，华鑫证券认为，除了延续对半导体设备和材料的支持外，大基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
格隆汇2024-05-28
大基金三期启航！3440亿大资金，着眼解决卡脖子问题，这些领域有望迎来风口
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440亿。根据一、二期投资节奏以及当前半导体产业链发展现状，推测大基金三期主要任务可能是要打通关键的“卡脖子”环节，加大对核心技术、材料、零部件等领域的支持力度。根据中信证券统计，大基金一期的投资主要集中在IC制造（63%）、IC设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。根据财联社创投通-执中数据，大基金二期的投向中，晶圆制造领域比例达到70%，可见制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重；对设备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有所下降。考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，我们预计对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。同时，由于晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。中信证券建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和国内晶圆厂扩产采购带来的订单增量空间，建议关注国内头部设备企业。此外，考虑到设备配套零部件环节的国产化趋势，同时建议关注半导体设备零部件公司。从资金支持国内持续扩产角度，建议关注制造龙头企业。开源证券分析，国家大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国内逻辑、存储晶圆厂坚定持续扩产信心，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。华鑫证券认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此，此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象，AI相关芯片或成为新的投资重点。
金融界2024-05-28
大基金三期启航，盘点公募基金一季度对半导体板块的持仓
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看好国产替代产业链机遇，考虑到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持，看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。从公募基金持仓看，2024年一季度半导体公募持仓规模及配置系数回落，景气度复苏叠加拥挤度下降。一季度公募基金半导体子板块重仓市值为1888亿元，环比下降20.1%，为2022年四季度开始连续5个季度提升后首次下滑；重仓市值占公募总重仓比例为7.48%，环比下降1.80pct；配置系数为1.99，环比下降0.13，仍处于配置系数大于1的超配状态但超配程度有所降低。具体到一季度公募基金前十大半导体个股重仓，半导体设备获加仓，IC设计整体配置系数下降。一季度中微公司、北方华创公募基金重仓规模上升，截至2024年3月末，中微公司公募重仓市值261亿、环比增加5亿，北方华创公募重仓市值227亿、环比增加58亿。一季度中微公司超过中芯国际成为半导体公募重仓规模最大个股，北方华创则由去年四季度的第五升至今年一季度的第三。今年一季度寒武纪获加仓30亿，海光信息去年四季度仓位大幅提高后，剔除股价上涨因素的配置系数小幅下降，数字、模拟芯片设计，以及中芯国际，均获不同程度的减仓。东吴证券指出，半导体行业处于历史较低水平，大基金三期预计带动半导体产业增长：半导体行业是典型的周期行业，从全球范围来看，半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。当前，半导体（申万）板块的市盈率（PE）为114倍（截至2024年5月28日），位于历史百分位的87%。大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随国产替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益。对于半导体板块，在基金一季报中，百亿基金经理谈了具体看法。国投瑞银施成表示，在“AI+华为”的双主线基调下，在板块内部一方面看好存储，原因为预计周期底部复苏且远期需求受益于AI发展，另一方面也看好先进制程设备、先进封装等受益于华为推动下，有国产替代趋势的品种。银华基金李晓星认为，全球半导体以存储价格上涨为标志迎来需求复苏，除AI带来主要增量外，其它下游均呈现温和复苏特征，消费类率先进入补库存周期，工业、汽车类需求见底。继续看好国产化方向，国产替代进入深水区，国内头部晶圆厂新一轮扩产背景下，看好先进制程突破带动的设备、材料、零部件投资机会，阶段性关注国产算力芯片。诺安基金刘慧影称，芯片板块在一季度继续延续中美截然相反的行情：费城半导体指数在短短三月间继续强势上涨20%，创了历史新高，全球半导体新一轮的景气周期已然确立。然而国内芯片板块一季度整体仍旧表现乏善可陈，整个市场对于半导体板块仍旧处于观望状态。但是，之前强调的中国芯片长期向上的未来行业趋势依然不变。
格隆汇2024-05-28
国家大基金三期3440亿，能否激起新一轮半导体行情？
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业处于历史较低水平，大基金三期预计带动半导体产业增长：半导体行业是典型的周期行业，从全球范围来看，半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。当前，半导体（申万）板块的市盈率（PE）为114倍（截至2024年5月28日），位于历史百分位的87%。我们认为大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随国产替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益，建议持续关注半导体行业。
格隆汇2024-05-28
联发科股价新高！瑞银：「四大利多」，升目标价再涨20%
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大利好催化剂。 5月27日，瑞银亚洲区半导体产业分析师林莉钧在香港举办的「2024亚洲投资论坛」表示，未来联发科数年的增长周期正式启动，因而将其股票评等升至「买进」，目标价从1070元升至1550元，较26日收盘价有约20%的涨幅。同一天，联发科召开年度股东会，董事长蔡明介表示，5G/6G、AI、车用和Arm架构运算市场都是公司未来十年的布局和机会。副董事长蔡力行指出公司今年会绝对努力达成此前在法说会上预期的美元营收年成长14%~16%的目标。受上述消息影响，继27日大涨7.53%后，联发科股价于28日撰稿时继续走高，当前交投在1315元，创历史新高。【联发科股价走势图，来源：Yahoo】瑞银分析师认为，联发科未来业绩成长和股价长期上涨有「四大利多」：其一，新旗舰机系统单晶片SoC价格下半年将上涨30%~40%，明年再涨10%~20%，带动2024、2025年旗舰机SoC销售额年增83%和66%；其二，联发科于微软（MSFT.US）合作的Windows on ARM（安谋架构）的CPU，将在2027~2028年带来2.88~4.75亿美元的专利费收入；其三，超大规模的数据中心对定制化推理晶片需求持续激增，对公司运算ASIC带来长期利好；其四，汽车市场将于2027~2028年贡献月10%销售额。瑞银分析师预计，2023至2028年期间，联发科因相关新的驱动因素，有望带动营收以年复合成长率达到29%。新旗舰方面，瑞银认为，更强的运算能力是未来边缘AI所必需的。因此，智慧型手机SoC中的NPU、CPU和GPU都需要提升算力动能。瑞银预计，边缘AI的初步浪潮可能将扩大联发科在安卓高端智慧型手机的市场，且联发科比高通（QCOM.US）目前的技术更具优势。联发科副董事长蔡力行在股东会也表示，公司未来3~5年会持续在5G旗舰手机晶片有重大投资和发展，目前成长相当迅速，市占率一直在增加。展望未来三到五年，瑞银表示，联发科可能正处于「另一个增长周期的起点」，有多冲驱动因素，包括高端智慧型手机的生成AI、CPU、WOA（Windows on Arm）PC、云端ASIC、车用、Wi-Fi 7和物联网等。除股东会乐观展望和外资瑞银看好提价，投资人关注联发科预计将于英伟达的合作和一周后在台北国际电脑展COMPUTEX 2024的亮相。有报道称，两大手机通讯晶片大厂高通和联发科均将跨足AI PC处理器市场，高通与微软合作，联发科携手英伟达。联发科料推出AI新品Arm架构PC晶片，与高通X系列晶片竞争，挑战PC产业X86处理器独大的市场现状。原文链接
投资慧眼2024-05-28
午评：沪指探底回升微涨0.01% 电力、电网产业链持续爆发
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电力、金利华电、江苏华辰、电科院涨停；半导体产业链延续昨日强势，博通集成、上海贝岭、台基股份、扬帆新材涨停；有色金属板块震荡走强，华钰矿业涨停，兴业银锡大涨创历史新高。下跌方面，跨境电商概念集体走弱，赛维时代、值得买、三态股份跌超8%。热点板块电力股持续走高，明星电力3天2板，此前郴电国际、大连热电、百通能源涨停，新中港、西昌电力、吉电股份跟涨。特高压概念走强，电科院、江苏华辰双双涨停，派瑞股份、神马电力、金冠电气、国电南自等跟涨。光伏产业链冲高，伊戈尔、芯能科技、吉电股份涨逾6%，太阳能、阿石创、捷佳伟创、银星能源等跟涨。芯片板块拉升，国科微涨超10%，沪硅产业、景嘉微、通富微电、复旦微电等跟涨。军工板块拉升，航天晨光直线涨停，上海瀚讯、天银机电、上海沪工、陕西华达、铖昌科技等涨幅居前。黄金股走强，豫光金铅拉升封板，华钰矿业此前涨停，湖南黄金、盛达资源、湖南白银、中金黄金等涨幅居前。旅游板块拉升，张家界冲击涨停，金马游乐、大连圣亚、峨眉山A、云南旅游、曲江文旅等纷纷走强。卫星互联网板块走强，隆盛科技涨超10%，佳缘科技、臻镭科技、航宇微、天银机电、灿勤科技跟涨。养殖概念震荡走低，正虹科技跌超8%，晓鸣股份跌超7%，湘佳股份、巨星农牧、新五丰、新希望等跟跌。房地产服务概念走低，特发服务跌超8%，我爱我家跌超7%，新大正、中天服务、南都物业、珠江股份等跟跌。传媒股震荡调整，华闻集团跌停，凯撒文化、读客文化、华策影视、慈文传媒、奥飞娱乐等跟跌。机构观点国金证券：大基金三期落地后，1H24零组件厂商订单景气度有望改善，24年设备厂商订单预期普遍较乐观，1Q24零组件厂商订单和稼动率维持较高水平，预计2Q24零组件厂商业绩同环比将持续改善。建议积极关注光刻机光学公司：茂莱光学、波长光电；中微公司；中科飞测；北方华创。华泰证券：随着全球范围内环保政策越发严格，锂电叉车全生命周期成本和性能优势凸显，未来叉车电动化和锂电化渗透率有望持续提升。中国叉车企业得益于拥有全球最完善的锂电产业链，在锂电叉车的研发和交付上具有竞争优势。同时由于锂电叉车和出口产品毛利率高于传统内燃叉车，在产品结构的不断优化下，中国叉车企业长期盈利能力和营收规模有望持续提升。平安证券：“5.17”政策力度已超2008年和2014-2015年，上海“527新政”亦为上海2011年以来支持力度最大的政策，均体现中央强力去库存、维稳市场决心，若后续楼市企稳不及预期，仍有望更大力度政策支持。短期建议优选受益政府收购土地、有望盘活存量资产缓解资金压力的房企如万科A、金地集团、新城控股，估值相对便宜的保利发展、招商蛇口)、滨江集团、华发股份等，同时关注物管招商积余等。国泰君安：AI手机时代来临，基于意图交互的AI OS及具有自主规划、自主执行的AI助理将赋予用户个性化、智能化的服务体验，驱动新一轮换机浪潮，相关供应链深度受益，其中具备丰富大模型技术储备、出色AI OS与硬件研发能力的手机厂商有望在AI手机开发中取得领先地位。国联证券：《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》出台后，近期各部门及地方密集出台详细方案，持续催化相应主题。该团队对比2016年，从产能利用、景气需求、存货水平等角度，进一步分析各行业更新设备的意愿，以及对上游设备制造环节的需求拉动。下游更新拉动上游设备，建议关注石化、纺服、火电等设备制造。
金融界2024-05-28
国家大基金三期成立，中韩半导体ETF、科创芯片ETF南方上涨
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%；汇添富基金芯片50ETF、博时基金半导体产业ETF、招商基金半导体设备ETF、国联安基金半导体ETF、嘉实基金科创芯片ETF、华安基金科创芯片ETF基金、国泰基金半导体设备ETF、华夏基金半导体材料ETF、南方基金科创芯片ETF南方、华泰柏瑞基金中韩半导体ETF、易方达基金半导体芯片ETF、国泰基金芯片ETF、广发基金芯片设备ETF、西藏东财基金芯片ETF基金、富国基金芯片龙头ETF、天弘基金芯片产业ETF、广发基金芯片ETF龙头、景顺长城基金芯片50ETF、华夏基金芯片ETF本周涨超4%。消息面上，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合。国金证券指出大基金三期金额创新高，看好“卡脖子”环节半导体设备国产替代机遇。大基金一期于2014年成立，注册资本约为987亿元；大基金二期于2019年成立，注册资本约为2042亿元，大基金三期注册资本显著高于前两期，国家继续加大对于半导体产业链投资扶持力度。在两期大基金的投资扶持下，半导体国产替代第一阶段已初步完成，但部分环节仍处于“卡脖子”阶段。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP设备及热处理设备领域已基本完成国产替代。其中，光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力，看好国产光刻机光学、量/检测等环节投资机会。中信证券研报表示，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期正式成立，从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向，在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化，采取长期目标导向有助于避免短视，有助于长期产业发展。预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域，建议持续关注相关领域龙头企业。从基本面看，在经历了2023年半导体供应链库存的持续调整后，2024年以来全球半导体销售额得以好转。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024Q1全球半导体销售额约为1377.17亿美元，同比增长约15.23%；亚太地区半导体销售额为779.60亿美元，同比增长19.37%。同时，根据WSTS的预测，2024年全球所有地区的半导体市场都将实现增长，全球半导体有望实现复苏。预计2024年全球半导体销售额将同比增长11.8%至5,760亿美元，其中亚太地区半导体销售额预计同比增长10.7%至3,108亿美元。此外在半导体产能方面，根据SEMI预测，2024年全球半导体每月晶圆产能将同比增长6.4%，突破3000万片/月（以200 mm当量计算）大关。光大证券指出，随着全球半导体库存完成去化，市场需求复苏，叠加全球晶圆产能的扩增，半导体材料作为行业上游的重要原料，其需求及市场规模也将得以恢复。在此趋势下，国产企业相关半导体材料产品的验证、导入、销售也将得到好转，利好半导体材料行业逐步完成国产替代。
格隆汇2024-05-28

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