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金海通（603061.SH）：公司“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段

内经营主体协同境外经营主体或办公室面向半导体产业发达的国家和地区进行持续性、常态化的市场开拓及售后服务。 4、问：公司 2023 年海外业务的情况如何？公司 2024 年海外业务的预期如何？答：2023 年，公司实现营业收入 3.47 亿元，其中来自境外的营业收入占营业收入总额的比重约为 18%。公司自成立以来就坚持国际化市场路线，公司产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。随着半导体产品的升级换代，对测试分选机不断提出新的技术升级要求，公司也在持续跟进客户对测试分选机的升级迭代要求。公司目前在马来西亚、新加坡等地设有境外经营主体或办公室等。在国际化市场战略的背景下，公司境内经营主体协同境外经营主体或办公室面向半导体产业发达的国家和地区进行持续性、常态化的市场开拓及售后服务。 2023 年 6 月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，促进公司稳健经营和持续发展。截至目前，公司“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。 2024 年，公司在积极开拓境内市场的同时，将重点跟进境外头部IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。 5、问：订单能见度如何？答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。对于定制化需求较高的客户，公司通常会与客户保持长期深入的技术交流和商务沟通。 6、问：今年有新的平台（项目）在研发吗？答：产品方面，2024 年公司将进一步跟进三温测试设备的定制化需求，持续加强针对新能源、电动汽车及 AI 运算等相关领域芯片测试分选的技术研发，继续加大对适用于 Memory、MEMS 及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时，公司也将积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了 1 家晶圆级测试分选设备公司。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-06-07

东方嘉盛（002889.SZ）：公司前海项目预计今年开始动工，明年底前以上项目会基本完工

来公司将基于寄售维修仓库资质打造一体化半导体产业公共服务平台，从单一客户服务模式拓展成满足不同客户需求的多元化服务模式，推出更多定制化的服务产品，助力深圳市打造半导体设备厂商良性的售后服务生态圈。问题5：怎么看待近期各消费电子头部企业推出的AI PC产品战略？对公司有什么影响？回答5：公司深耕消费电子领域多年，为海外头部消费电子品牌长期提供一体化供应链服务，具备10年以上的电子产业垂直服务经验。近期公司已经关注到某头部电子消费品牌在发布会上宣布，将推出具备新型处理器以及轻量化AI模型的AI PC产品。据相关机构数据预测，2028年AI PC出货量将达2.08亿台，有望加速个人电脑设备升级换机周期。公司看好AI PC相关产品的增长前景及其高货值为产业供应链服务商带来的业绩成长机会，公司未来也将继续与多家头部品牌保持紧密合作，持续提供稳定的一体化供应链服务，在消费电子领域争取更大的市场份额。问题6：全年的业绩指引以及未来发力板块是什么样的？回答6：公司近年来坚持稳健经营，并适时根据行业发展阶段及贸易行情稳步扩张旗下业务。今年是跨境电商出海的关键红利期，公司也将抓住供应链服务出海的宝贵机会，完善海外仓储关务网络建设，构建畅通的国际物流体系，打造一流的国际运营能力，为国内品牌出海提供一体化物流方案，为中国品牌快速合规全球化保驾护航。此外，目前公司半导体设备供应链服务、医疗健康领域等均按战略规划稳步前进，公司消费食品等业务板块也有望受益于政策利好获得正向增长。数据上看，今年一季度公司经营数据表现优于往年同期水平，公司方面对全年的业绩增长持有积极态度。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-06-07

TMT投资信息晨报0607

数重挫6%，低价股、ST板块批量跌停。半导体产业链全日强势，算力产业链受市场关注，英伟达概念股集体走强，服务器代工公司收追捧。另外一个主题是产业链上游涨价驱动，市场关注如功率硅片、代工、模拟器件、PCB板涨价等因素，相关板块个股均走出上扬态势，整体热度较高。（2）美国ADP就业三个月最低，市场对9月美联储降息的押注升温至70%，推动美国科技股继续上扬。美股盘前公布的“小非农”数据低于华尔街预期，再添降息利好。美国5月ADP新增就业15.2万人，创三个月新低，劳动力市场进一步降温，增加了美国经济增长缓慢的迹象。预计美联储今年至少会降息一次，美联储首降25个基点的预期从12月提前至11月。芝商所美联储观察工具显示，9月降息25个基点的可能性接近70%；受此推动，科技股大涨带动美股飙升，芯片、AI概念股、热门中概股均涨幅居前。阿斯麦（ASML）的美股受益于台积电即将采购其新款光刻机而狂拉超13%，英伟达强势涨超5.1%，市值突破3万亿美元大关，超越苹果成为美股第二大上市公司。（数据来源：Wind，2024-06-06）二、重要科技资讯：（1）四部门组织开展智能网联汽车准入试点，推进智能驾驶加速落地应用。根据《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》（以下简称《通知》），工业和信息化部、公安部、住房城乡建设部、交通运输部等四部门组织对首次集中申报的方案进行了初审和择优评审，研究确定了9个进入试点的联合体。（2）国家新闻出版署发布2024年第三批进口游戏版号。国家新闻出版署发布2024年第三批进口游戏版号，合计15款产品获批，年内累计发放61款。新版号中，手游11款，PC端1款，游戏机游戏3款。三、宏观与重要数据：（1）G7国家中两家启动降息。欧洲央行如期降息25个基点l，为2019年以来首次降息，是G7成员国中第二个降息的央行。欧洲央行称，自2023年9月的欧洲央行会议以来，通胀率下降了超过2.5个百分点，并且通胀前景显著改善。加拿大央行将隔夜利率下调 25 个基点至 4.75%，对于利率决议解释道： 1）有证据表明，宏观基本面通胀压力正在放松……货币政策不再需要那么严格。 2）最近的数据增强了我们的信心……。 3）通胀前景风险依然存在。（2）大基金三期投资额可能超过披露的金额。赛迪顾问副总经理李珂在接受采访时透露，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期的投资会高于最初披露的3440亿元，未来可能会有更多国企参与投资。大基金三期投资期限将会比前两期更长，可能会有“大基金 3.5”。 “由于（芯片）技术差距仍然存在，因此需要成立大基金三期。重点问题尚未得到解决，还有很多工作要做。” （3）苹果全球开发者大会将于6月11日召开。苹果全球开发者大会将于6月11日，下周二召开，这个会议也值得关注，除了IOS、MacOS、iPadOS等新操作系统外，苹果可能将宣布一项与OpenAI的合作协议，将ChatGPT集成到iPhone的操作系统中。四、好研报一起读：华泰证券：Computex 2024：AI PC引领低功耗趋势，各厂商纷纷布局AI生态圈。 Arm、高通和联发科的CEO在Computex2024上共同探讨了人工智能与移动时代的AIPC（人工智能集成计算平台）发展趋势。Arm阵营展示了其新一代消费级微架构CSS for Client，包括Cortex-X925 CPU和Immortalis-G925 GPU，这些产品采用3nm工艺，旨在提升性能和能效，特别在AI推理和计算机视觉任务上表现出色。高通强调了其4nm制程的XElite芯片，不仅在性能上优于竞品，还与微软合作构建基于Copilot的AIPC软件生态系统，并推出AIHub支持端侧AI集成。 Arm的CEO指出，Arm架构在低功耗和定制化方面具有优势，Arm v9架构将应用于PC，目标是五年内占据50%的PC市场。联发科CEO蔡力行强调了人工智能时代的四大支柱，包括边缘计算的增长和AI生态系统的融合，联发科的产品性能显著提升，并与Arm和英伟达等公司合作，研发出高性能的Dimensity系列芯片，包括车载芯片，以适应消费电子和汽车电子市场的需求。尽管Arm、高通和联发科在AIPC领域积极布局，但报告也提醒存在AI落地不及预期、行业竞争加剧和中美竞争加剧等风险。总体来看，各大厂商加速迈向AI与移动时代的步伐，预示着AIPC时代的来临。。五、接下来关注什么：苹果全球开发者大会WWDC将由6月10日美东时间下午1点（北京时间11日凌晨1点）的主旨演讲拉开序幕。外界普遍将其定义为苹果把AI功能全面整合进各大硬件操作系统的关键时刻。六、投资观点：有机构认为，英伟达在Computex2024展会上展示了其未来三年的产品路线图，包括Blackwell芯片的投产和后续的Ultra GPU及 Rubin系列，特别是数据中心GPU和网络架构领域引发广泛的关注。数据中心网络架构方面，以太网技术正在迎头赶上，超以太网联盟的成立预示着通用网络设备在大规模算力集群中的潜力。这为服务器、网络设备制造商以及HBM产业链相关公司带来了机遇。行业相关产品：传媒ETF（159805）大数据ETF（159739）半导体ETF（159813）基金有风险，投资需谨慎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-06-07

大基金三期落地以来，半导体哪一环节表现最强？有望成为下半年市场主线？

表现可期过往，国家大基金的成立对我国半导体产业投资都产生过很积极的影响。资料显示，大基金一期注册资本987.2亿元，撬动社会资金超5000亿元；大基金二期注册资本987.2亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金（资料来源：国海证券）。就A股半导体板块而言，Wind数据显示，在国家大基金1期和2期成立后的1-2年，A股申万半导体指数对应的营业收入同比增速都出现过明显的加速。数据来源：Wind，数据区间：2009-2023年与此同时，申万半导体指数均出现过明显的阶段性上涨。其中，1期成立后，申万半导体指数涨幅一度超140%；二期成立后，指数最高上涨超200%。数据来源：Wind，数据区间：2016.01.01-2024.06.04；指数过往表现不代表未来。考虑到国家大基金三期的注册资本为3440亿，超过一期987.2亿元和二期2041.5亿元的注册资本总和，业内人士预计三期有望为国产半导体带来超万亿规模的社会投资，影响或更加积极。半导体设备值得重点关注？需要注意的是，不同时期的国家大基金投资重点各有侧重。其中，大基金一期聚焦于IC制造，占比达67%，设计占17%，封测占10%，而设备材料类仅6%（数据来源：集微网，截至2024.05.27）；大基金二期流向晶圆制造的资金占比83.2%，上游设备、材料占比9.5%（数据来源：芯思想研究院、企查查，截至2023.09.10）。大基金三期的对外投资重点尚未正式披露，但相比前两期，大基金三期设置了更久的经营年限，从一、二期的10年延长到15年，重点在解决半导体领域存在的“卡脖子”难题，比如先进存储、AI逻辑芯片等。华西证券认为，不管是发展先进存储还是逻辑芯片，都将持续撬动半导体设备的需求。因为，就半导体产业而言，晶圆制造是投资占比最高的环节，需要大量设备开支；而且工艺越先进，对应设备投资额会越大。以28纳米技术节点为例，每万片的晶圆对应的产能设备投资额为7.9亿美元，而当技术节点达到14nm/7nm，每万片的晶圆对应的投资额高达12.54/22.84亿美元。可见，随着晶圆厂技术节点不断升级，晶圆扩产带来的设备资本开支要大幅提升。显然，这个过程需要大量资本的支持。不同工艺节点对应半导体设备投资额变化资料来源:BIS、中芯国际招股说明书，华西证券研究所因此，随着国家大基金三期的成立，A股半导体板块表现有望更加乐观，而重点受益的半导体设备环节或许值得重点关注。中证半导指数重点布局半导体设备领域优质资产，同时适度配置数字芯片设计、半导体材料以及集成电路制造等领域；自大基金三期成立以来累计回报8.58%，在6大半导体指数中表现中最好。数据来源：Wind，数据区间：2024.05.27-2024.06.06；指数过往表现不代表未来半导体设备ETF（561980）成立于2023年8月21日，是全市场中首只跟踪中证半导指数的ETF基金；年内份额从0.63亿份增长至1.66亿份，增幅超1.5倍；未来或将持续受益于大基金三期带来的利好（数据来源：Wind，截至2024.06.05）。风险提示：基金有风险，投资须谨慎。上述观点、看法和思路根据截至当前情况判断做出，今后可能发生改变。基金过往业绩不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成本基金业绩表现的保证。投资者应认真阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。对于以上引自 HYPERLINK "https://xueqiu.com/S/SZ399975?from=status_stock_match" 证券公司等外部机构的观点或信息，不对该等观点和信息的真实性、完整性和准确性做任何实质性的保证或承诺，亦不构成投资推荐。中证半导体产业指数近五年表现分别为85.59%(2019)、83.00%(2020)、30.00%(2021)、-29.65%(2022)、-3.90%（2023）。中证半导体产业指数由中证指数有限公司编制和发布。指数编制方将采取一切必要措施以确保指数的准确性，但不对此作任何保证，亦不因指数的任何错误对任何人负责。指数过往业绩不代表其未来表现，亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。

金融界2024-06-07

金海通：6月4日接受机构调研，包括知名机构星石投资，趣时资产的多家机构参与

内经营主体协同境外经营主体或办公室面向半导体产业发达的国家和地区进行持续性、常态化的市场天津金海通半导体设备股份有限公司投资者关系活动记录表开拓及售后服务。问：公司2023年海外业务的情况如何？公司2024年海外业务的预期如何？答：2023年，公司实现营业收入3.47亿元，其中来自境外的营业收入占营业收入总额的比重约为18%。公司自成立以来就坚持国际化市场路线，公司产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。随着半导体产品的升级换代，对测试分选机不断提出新的技术升级要求，公司也在持续跟进客户对测试分选机的升级迭代要求。公司目前在马来西亚、新加坡等地设有境外经营主体或办公室等。在国际化市场战略的背景下，公司境内经营主体协同境外经营主体或办公室面向半导体产业发达的国家和地区进行持续性、常态化的市场开拓及售后服务。 2023年6月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，促进公司稳健经营和持续发展。截至目前，公司“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。2024年，公司在积极开拓境内市场的同时，将重点跟进境外头部IDM、OST以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。问：订单能见度如何？答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。对于定制化需求较高的客户，公司通常会与客户保持长期深入的技术交流和商务沟通。问：今年有新的平台（项目）在研发吗？答：产品方面，2024年公司将进一步跟进三温测试设备的定制化天津金海通半导体设备股份有限公司投资者关系活动记录表需求，持续加强针对新能源、电动汽车及I运算等相关领域芯片测试分选的技术研发，继续加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时，公司也将积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司。金海通（603061）主营业务：公司主要从事半导体芯片测试设备的研发、生产和销售。金海通2024年一季报显示，公司主营收入8856.35万元，同比下降12.79%；归母净利润1489.26万元，同比下降53.31%；扣非净利润1315.46万元，同比下降57.51%；负债率11.57%，投资收益104.28万元，财务费用-245.6万元，毛利率48.89%。该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级1家，增持评级2家。以下是详细的盈利预测信息：以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-06-06

ETF甄选 | 纳指、标普500创历史新高，相关ETF领涨；加拿大领头降息，黄金ETF止跌回升

F：半导体材料ETF(562590)、半导体产业ETF(159582)、半导体设备ETF(159516)、半导体设备ETF(561980)、中韩半导体ETF(513310) 以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-06-06

半导体迎来史无前例大牛市！

串联，AI不仅带火了英伟达，同时对整个半导体产业链的带动作用也不容忽视！一场轰轰烈烈的大牛市已经在半导体上演，考虑到这次不仅仅是周期复苏，还有AI这一新鲜事物助力，预计这次半导体大牛市将史无前例！ $英伟达(NVDA)$ $阿斯麦(ASML)$ $台积电(TSM)$

老虎证券2024-06-06

市场主线“浮出水面”？大基金三期催化下，半导体设备ETF（561980）逆市四连阳！

投资不仅推动了相关企业的发展，也为整个半导体产业注入了活力。尽管国家大基金三期的具体投资方向尚未公开，但从细分板块反应看，市场已经表现出较为积极预期。展望后市，国家大基金三期的成立，将会是对半导体行业的一次重大推动。政府有意增强我国半导体产业自身的韧性，重点支持制造、设备和材料等细分领域，推动产业链的升级，尤其是高端芯片制造、先进封装测试等关键环节。行业本身看，半导体是一个周期性较强的行业，其发展受到供需关系的深刻影响。在全球半导体销售额的长期统计中，可以看到销售额在稳步上升的过程中，总是在波峰和波谷之间循环往复。最近两个循环周期显著缩短至2-3年，或显示出行业的快速变化和调整能力。资料显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数（代码931865.CSI）主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股占比约76%，指数集中度相对较高；行业分布上更侧重上游设备、材料等，其中“半导体设备+半导体材料”占比近64%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到资本市场高度重视和国家产业政策的重点支持。半导体行业具备强周期性，在2019年3季度之前的一轮半导体上行周期区间，聚焦上游设备材料的中证半导指数区间最大涨幅超494%，高于主流半导体全产业链指数，呈现更高弹性特征。

金融界2024-06-06

中国半导体最新重要消息！彭博：中国芯片大基金规模料突破475亿美元目标

表示，这反映中国政府建立自给自足的国内半导体产业的决心。自2023年以来，中国政府机构加大努力，希望克服美国的制裁，带动从中芯国际到华为等本土企业。这一推动力的关键是国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”)，该基金将国有资本注入重要的芯片项目和公司。李珂表示，“大基金”过去两期的投资年限都是5年，这次是10年到位。这意味着说不定会有3.5期。李珂在世界半导体大会的期间接受媒体采访时表示，为什么要有三期，因为卡脖子还存在。现在也没说三期关门，在10年窗口期可能会注入更多资金。据英国路透社、美国彭博社5月27日报道称，中国已经成立了一个新的国家支持的投资基金，注册资本为3440亿元人民币(约合475亿美元)，以促进中国的半导体产业。据中国信息数据库公司天眼查称，国家集成电路产业投资基金三期于5月24日正式成立。彭博社5月27日报道指出，中国已经设立该国有史以来规模最大的半导体投资基金，以推动国内芯片产业的发展。这是在美国试图限制中国芯片产业增长之际，中国政府为实现自给自足而做出的最新努力。根据天眼查，国家集成电路产业投资基金三期已从中央政府和包括中国工商银行在内的多家国有银行和企业筹集了3440亿元人民币。天眼查称，中国财政部是最大股东，持有17%的股份。深圳和北京地方政府旗下的投资公司也有贡献。

tqttier2024-06-06

英伟达市值超越苹果，半导体拉升，半导体设备ETF、半导体材料ETF、中韩半导体ETF上涨

上涨，广发基金芯片设备ETF、博时基金半导体产业ETF、国泰基金半导体设备ETF、招商基金半导体设备ETF、华夏基金半导体材料ETF、华泰柏瑞基金中韩半导体ETF涨超1%。博时基金半导体材料ETF、招商基金半导体设备ETF跟踪中证半导体产业指数，该指数主要投资于沪深市场上40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映沪深市场半导体核心产业上市公司证券的整体表现，成分股包括北方华创、中微公司、中芯国际、韦尔股份、海光信息等。中证半导体产业指数十大权重目前全市场与半导体行业密切相关的指数共有8只，分别是中证半导体材料设备指数、国证半导体芯片指数、科创板芯片指数、中证芯片产业指数、中华半导体芯片指数、中证半导体产业指数、中证全指半导体和中证韩交所中韩半导体指数。从覆盖的申万三级行业权重看，半导体材料设备和中证半导体两个指数主要覆盖半导体上游行业，其中半导体设备的权重超过50%。半导体产业链按照主要生产过程整体可分为上游半导体支撑产业、中游晶圆制造产业、下游半导体应用产业。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。据SEMI统计，2023年全球半导体制造设备销售额达到1060亿美元，稍低于2022年的1080亿美元，为历史次高。开源证券研报指出，半导体行业兼具周期与成长属性，2024年有望成为全球半导体市场周期拐点之年，AI升级与产业安全共同驱动先进晶圆厂Capex增长以及设备国产化率提升。从周期角度看，全球半导体月度销售额同比增速在2021Q4见顶回落，下行周期开启。 2023年11月是继2022年8月以来连续15个月同比增速为负后的首次转正，至2024年3月全球半导体销售额已实现连续5个月份同比增速为正，标志着行业景气度有望触底回升。台积电认为当前智能手机、PC以及传统服务器市场仍处于缓慢复苏中但AI相关需求非常强，指引2024年全球半导体市场将经历温和复苏。 ASML同样认为2024年将成为半导体市场复苏之年，同时指引2025年行业将会迎来更强劲的需求增长。从成长维度看，生成式AI的发展将成为2030年全球半导体销售总额相比2023年翻倍的核心推动力。 AI升级需要更多的算力以及高带宽存储（HBM），拉动全球晶圆厂投资额2023-2027年CAGR达到9.3%。 2023年中国大陆芯片自给率仅约为12%，在高端芯片海外代工受限、高端半导体制造设备进口管制严苛的情况下，我国半导体产业若想跟上全球发展速度，就必须提升高性能处理器和存储器本土制造能力并加快核心环节设备国产化。根据来源证券测算，基于先进存储、逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，中国大陆半导体设备市场规模有望从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。来源证券认为，站在当前时点，客户结构中先进晶圆厂占比更高的厂商在未来几年有望在EPS端实现超市场预期的表现，低国产化率环节的厂商有望在新一轮国产化浪潮中实现量产突破。

格隆汇2024-06-06

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