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华鑫证券:给予强力新材买入评级
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用化学品技术含量高且处于PCB、面板和
半导体
产业
的上游,其质量直接影响下游产品的质量。生产光刻胶的原料光引发剂、光增感剂、光致产酸剂和光刻胶树脂等专用化学品是体现光刻胶性能的最重要原料。PCB光刻胶专用化学品呈现出向高性能化、环境友好型发展的趋势。LCD光刻胶中高性能彩色光刻胶要求高感度的光引发剂。半导体光刻胶中适用于更短波长的光引发剂是技术发展的趋势。中游光刻胶制造和下游产业PCB、LCD、
半导体
产业
的应用需求的逐渐扩大,带动产业链雏形初现,市场规模增长显著。 PSPI、电镀液是Chiplet封装核心材料 后摩尔时代,有高性能、低功耗和低成本优势的Chiplet技术成为延续摩尔定律的重要选择之一。Chiplet市场规模增长迅速,预计2035年较2024年增长近10倍,是2018年规模的88倍。Chiplet主流的封装方式需要通过硅通孔(TSV)进行堆叠,使用硅桥完成芯片的大面积拼接或采用中介层(Interposer)来完成芯片的连接。在Chiplet的封装结构中,光敏聚酰亚胺(PSPI)和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。PSPI是中介层里金属布线层的重要介电材料。微凸点和TSV涉及电镀液,金属杂质低、纯度高、洁净度高的的镀铜电镀液满足先进封装凸点电镀、TSV电镀等工艺要求。我国PSPI行业起步晚,PSPI国产替代空间巨大。国产化配套需求迫切,先进封装用电镀液市场提升空间大。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为9.27、15.2、20.97亿元,净利润分别为0.2亿、1.5亿、2亿元,当前股价对应PE分别为269.50/35.90/26.90倍。先进封装受益于国产手机的进一步放量,先进封装需要用到光敏性聚酰亚胺(PSPI),公司光刻胶材料产品有望进入先进封装领域,为公司业绩赋能,给予“买入”投资评级。 风险提示 行业竞争加剧的风险;新产品新技术研发的风险;公司规模扩张引起的管理风险;产品进入封装领域进展不及预期。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
lg
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证券之星
2023-09-24
券商冲锋,沪指放量涨1.55%!一纸承诺爆拉5万亿赛道,金融科技ETF(159851)涨逾4%!港股“绝地反击”
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人工智能,并拓展人工智能应用场景,推动
半导体
产业
发展。 就当前半导体投资机会来看,半导体行业处于下行周期底部区域,下游需求呈现结构分化趋势,消费类需求仍然疲软,新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好,目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。国产替代迫切性叠加国内政策大力扶持,在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备及零部件的使用规模,未来成长空间巨大。 资料显示,科技ETF(515000)跟踪中证科技龙头指数,该指数从沪深市场的电子、计算机、通信、生物科技等科技领域中选取规模大、市占率高、成长能力强、研发投入高的50只上市公司,集中代表A股科技核心资产。风险收益特征相较其它单一科技赛道品种更加均衡。附前十大权重股一览: 数据来源:沪深交易所。 风险提示:金融科技ETF被动跟踪中证金融科技主题指数,该指数基日为2014.6.30,发布日期为2017.6.22;大数据产业ETF被动跟踪中证大数据产业指数,该指数基日为2012.12.31,发布日期为2016.10.18;券商ETF被动跟踪中证全指证券公司指数,该指数基日为2007.6.29,发布于2013.7.15;港股互联网ETF被动跟踪中证港股通互联网指数,该指数基日为2016.12.30,发布于2021.1.11;科技ETF被动跟踪中证科技龙头指数,该指数基日为2012.6.29,发布于2019.3.20。指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整,其回测历史业绩不预示指数未来表现。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举,不作为任何个股推荐,不代表基金管理人和本基金投资方向。任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另,本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议,亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》、《基金产品资料概要》等基金法律文件,了解基金的风险收益特征,选择与自身风险承受能力相适应的产品。基金过往业绩并不预示其未来表现!根据基金管理人的评估,金融科技ETF、大数据产业ETF、券商ETF、科技ETF风险等级均为R3-中风险,港股互联网ETF风险等级为R4-中高风险。销售机构(包括基金管理人直销机构和其他销售机构)根据相关法律法规对本基金进行风险评价,投资者应及时关注基金管理人出具的适当性意见,各销售机构关于适当性的意见不必然一致,且基金销售机构所出具的基金产品风险等级评价结果不得低于基金管理人作出的风险等级评价结果。基金合同中关于基金风险收益特征与基金风险等级因考虑因素不同而存在差异。投资者应了解基金的风险收益情况,结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎选择基金产品并自行承担风险。中国证监会对本基金的注册,并不表明其对本基金的投资价值、市场前景和收益做出实质性判断或保证。基金投资需谨慎。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-22
科创板50ETF(588080):IDC预测半导体回升,盘中涨逾1%,连续10日获资金净流入!
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9月22日 消息面上,IDC预测,全球
半导体
产业
市场规模在2023年将同比降低13.1%至5188亿美元,2024年回归成长轨道,将同比增长20.7%,回升至6259亿美元。长期而言,
半导体
产业
将由车用、数据中心、工业及AI四大新科技应用驱动成长,IDC预测,到2032年全球
半导体
产业
产值将达到1万亿美元。 科创板50ETF(588080)紧密跟踪上证科创板50成份指数,截至2023年9月22日13:25,指数成份股中,金山办公领涨8.04%,九号公司-WD上涨4.31%,海光信息、寒武纪-U等个股跟涨超3%。 数据来源:wind,2023年9月22日 该指数由上海证券交易所科创板中市值大、流动性好的50只证券组成,反映最具市场代表性的一批科创企业的整体表现。根据中证二级行业分类,该指数权重股涉及半导体、计算机、光伏、电力设备、机械制造、电子等领域,前十大权重股中,半导体行业占六席,是重要的半导体行业指数。 数据显示,截至2023年9月21日,该指数前十大权重股包括中芯国际、金山办公、中微公司、传音控股、澜起科技等,前十大权重股占比合计约为49.46%。(数据来源:中证指数公司,指数成份股不代表个股推荐) 图片来源:中证指数官网,数据截至2023年9月21日 中信建投表示,预计2024 年半导体行业或将回暖,国产升级是大势所趋。行业景气度方面,受下游半导体需求下滑影响,2023 年全球半导体设备市场有所下滑,中国大陆部分大客户受影响扩产推迟,以中小客户扩产为主,放眼2024 年,全球设备市场可能回暖,下游半导体市场在2023 年下半年已有回暖趋势,后续将传导至设备端;对2023 年底以及2024年下游扩产尤其大客户的扩产进度持乐观态度,或可期待中国大陆半导体设备市场后续表现。 值得一提的是,易方达基金率先公告自2023年9月5日起,科创板50ETF(588080)及其联接基金的管理费率由0.5%/年调低至0.4%/年,托管费率由0.1%/年调低至0.08%/年,这有利于降低投资者的持有成本。 科创板50ETF(588080),场外联接(A类:011608;C类:011609)。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-22
源杰科技领涨18.48%,半导体板块早盘活跃,科创芯片ETF基金(588290)涨超1%
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9月22日 消息面上,IDC预测,全球
半导体
产业
市场规模在2023年将同比降低13.1%至5188亿美元,2024年回归成长轨道,将同比增长20.7%,回升至6259亿美元。长期而言,
半导体
产业
将由车用、数据中心、工业及AI四大新科技应用驱动成长,IDC预测,到2032年全球
半导体
产业
产值将达到1万亿美元。 华福证券表示,从需求角度看,2023年第二季度全球个人电脑出货量首次环比增长,而2023年5月,中国手机出货量同比增长了25.2%,显示消费电子需求正在回升。高性能计算、人工智能物联网(AIoT)、汽车智能化、扩增现实(XR)等新兴领域将成为半导体行业未来长期增长的源泉。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-22
芯片板块震荡走高,半导体设备ETF(561980)低位爆拉1.7%,北方华创、中微公司、芯国际涨纷纷拉升
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lg
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技、兴森科技、文一科技涨幅居前。 国际
半导体
产业协会
(SEMI)近期表示,全球半导体景气已在今年第二季度落底,但库存去化过程比预期慢,终端市场复苏缓慢,即使第三季度半导体产值预估可以环比增长,但整体能见度仍低。对此,SEMI认为明年复苏值得期待,估计第二季度将会是复苏的起点。其中,半导体设备及材料明年预估可以同比增长,产值回到千亿美元水准。 专业人士表示,
半导体
产业
历经四次扩张,从大型主机到电脑和网络,再到手机云端时代,未来将进入人工智能(AI)和物联网时代。每一代转换时,装置需求增加10倍,产值增长2倍,预期AI和物联网时代来临,半导体产值可望达到前所未见的规模,将突破1万亿美元。 招商证券发布研究报告称,目前国内外半导体公司23Q2业绩披露完毕,
半导体
产业链
各环节公司业绩分化明显,月度销售额已数月环比提升,行业景气周期整体有望逐步触底回暖。从确定性、景气度和估值三因素框架下,重点聚焦三条主线:1)把握AI算力带动和应用扩大带来的算力产业链机会;2)关注自主可控逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司;3)把握确定性+估值组合,可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-22
AI芯片回血!科创芯片ETF(588200)强势拉升,源杰科技涨超18%
go
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国产化替代进程;存储芯片协议涨价,作为
半导体
产业
的支柱之一,有望推动
半导体
产业
复苏;两部门联合发布稳增长行动方案,提出2024年国内5G手机出货量占比超过85%,有望提升下游消费电子产业更新换代及复苏节奏。 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金(017470)把握国产芯片投资机会。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-22
“习近平的目标是保护经济安全”!日媒:中国将与美国的科技竞赛置于经济增长之上
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情况下,中国中央政府将重点放在培育国内
半导体
产业
和扩大电动汽车生产等经济安全上。据悉,随着美国加强对尖端芯片的出口限制,中国正在筹备3000亿元人民币的半导体基金。 根据2015年宣布的“中国制造2025”工业现代化倡议,中国政府已经加大对10个关键领域的补贴,包括信息技术、机床和新能源汽车。 根据研究公司Wind的数据,对内地A股上市公司的补贴从2015年的1250亿元人民币增加到2022年的2500亿元人民币,翻了一番。 周一,中国政府宣布扩大对半导体和机床公司的税收减免,在五年内对研发支出提供120%的税收减免。 相比之下,中国政府一直对发达经济体在疫情期间向家庭直接支付等措施持怀疑态度。由于疲弱的就业市场导致家庭不愿消费,对中国经济陷入通缩和长期低增长的担忧持续存在。
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风枫
2023-09-21
半导体板块早盘震荡走强!科创芯片ETF基金(588290)盘中上涨,连续3个交易日“吸金”
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国产化替代进程;存储芯片协议涨价,作为
半导体
产业
的支柱之一,有望推动
半导体
产业
复苏;两部门联合发布稳增长行动方案,提出2024年国内5G手机出货量占比超过85%,有望提升下游消费电子产业更新换代及复苏节奏。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-21
电子板块逆势发力,浪潮信息领涨超5%,电子50ETF(515320)上涨0.15%
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随着自主可控、国产化替代进程加速,同时
半导体
产业
继续呈去库存特征,23H2半导体景气有望逐步复苏,带动工业气体需求进一步回暖。 电子50ETF(515320),场外联接(A类:014632;C类:014633)。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-21
电子产业链回暖!芯片ETF(159995),消费电子ETF(159732)集体翻红
go
lg
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早盘A股三大指数集体低开,
半导体
产业链
明显回暖,上游芯片、下游消费电子等个股集体拉升。截至9:40,寒武纪上涨2.44%,中芯国际、长电科技、华虹公司、华大九天、信维通信等集体拉升达1%。芯片ETF(159995)、消费电子ETF(159732)集体拉升翻红,受大盘低迷及行业周期影响,目前均处于年内底部区域震荡。 资料显示,芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数,30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业。消费电子ETF(159732) 跟踪国证消费电子指数,主要投资于业务涉及消费电子产业的50家A股上市公司,行业主要分布于电子制造、半导体、光学光电子等市场关注度较高的主流板块。从产业链环节来看,芯片的下游需求中消费电子的占比是最高的,超过60%。 中金公司表示,智能手机/电脑等终端需求经近一年下滑有望逐步企稳,产业库存经多季度调整有望恢复健康。2Q23以来单周存储颗粒现货价的下降幅度相较于年初明显收窄。随着PC及服务器的库存逐步恢复正常水位,下游客户订单采购有望逐渐回暖。维持半导体整体板块逐步复苏的观点,其中射频领域受益于手机等消费电子需求回升率先出现回暖,相关公司2Q23环比业绩已经出现改善。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-09-21
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