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高盛四次上调中芯国际华虹半导体目标价，AI模型成本下降50%推动芯片需求爆发

CIS、RF及MCU等芯片的需求，推动半导体产业链增长。问3：中芯国际和华虹半导体主要产能集中在哪些制程？答：两家公司主要集中在成熟制程。中芯国际扩展7纳米和14纳米产能，华虹半导体计划在新厂升级至28纳米制程。虽然不是顶尖AI芯片制程，但成熟制程正是外围芯片生产所需，因此仍能受益于AI外围芯片需求增长。问4：“系统性重估”指的是什么？答：“系统性重估”是指投资者对整个中国半导体行业的估值水平进行重新评估。高盛调升目标价和市盈率倍数，体现市场对AI驱动下行业增长潜力、技术迭代和产能扩张的认同，从而提升公司股票估值。问5：投资者在当前环境下应如何关注半导体股？答：投资者应关注AI应用落地速度、芯片需求增长和产能扩张进度，同时评估估值水平及政策支持。成熟制程厂商的外围芯片市场受益明确，但应关注整体市场波动与技术更新风险，做好分散配置。来源：今日美股网

今日美股网10-07 00:10

华虹半导体股价21个交易日翻倍高盛上调目标价至117港元 AI生态带来增长机遇

体近期股价的快速上涨，既反映了其在国内半导体产业的领先地位，也体现了投资者对AI产业发展红利的预期。高盛上调目标价及国内AI生态扩张，为公司未来成长提供了有力支撑。从客观角度看，股价虽然高位波动，但基本面支撑明显，投资者仍需关注市场情绪和行业政策变化对股价的影响。常见问题解答 Q1：华虹半导体股价为何在21个交易日内翻倍？ A1：主要原因包括公司在晶圆制造领域的领先技术、高盛上调目标价带来的市场信心提升，以及国内AI生态快速发展对半导体需求的拉动。这些因素共同推动股价快速上涨。 Q2：高盛上调目标价的依据是什么？ A2：高盛认为华虹半导体在晶圆制造技术、产能规模及AI芯片适配能力上具有优势，随着AI市场扩张，公司营收和利润有望显著增长，因此上调目标价至117港元。 Q3：华虹半导体与同行相比有何优势？ A3：相较中芯国际和长电科技，华虹半导体在晶圆制造能力上更为成熟，技术适配AI芯片，产能扩张速度快，同时市场认知度高，投资者信心强。 Q4：投资者应如何看待股价高位波动？ A4：虽然股价处于历史高位，但基本面支撑强劲，包括技术能力、市场需求及政策利好。投资者应关注市场情绪变化和AI产业发展趋势，避免短期过度投机。 Q5：AI生态发展对半导体行业有何长期影响？ A5：AI生态的扩张将持续拉动高性能芯片需求，推动半导体技术升级和产能扩张。公司如华虹半导体凭借技术和产能优势，有望在长期内受益，实现稳健增长。来源：今日美股网

今日美股网10-07 00:10

AI赛道沸腾！AMD飙升33%！OpenAI与其签订高达6GW芯片协议，或有望持股10%，AMD年营收增加数百亿美元，AI芯片竞争格局或被重塑

为英伟达与英特尔的此次合作可能重塑当前半导体产业格局，尤其是美国另一芯片巨头AMD构成直接冲击。”半导体领域资深专家张国斌表示“目前AMD对英特尔构成最大竞争的领域正是数据中心和个人PC。而本次合作中，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，用于集成至英伟达的人工智能基础设施平台；在个人计算领域，英特尔则将研发并推出集成英伟达RTX GPU的x86 SoC芯片。这两项合作均精准针对AMD的核心业务。” 张国斌进一步指出“可以预见，在数据中心领域，凭借‘英特尔CPU + 英伟达GPU + CUDA生态’的组合，AMD恐难有招架之力。该合作还可能冲击包括谷歌TPU在内的其他算力解决方案。而在个人PC方面，AMD显卡本就市场表现不佳，英特尔与英伟达的联手几乎形成‘无敌’格局。这样的强势合作预计将大幅侵蚀AMD的市场份额，对其构成严峻挑战。” 如今在19天之后，AMD的反击便迅速来袭，而且直接复制了英特尔刚与英伟达之间“股权+业务”的梯云纵模式。此外，OpenAI的选择同样值得关注，其似乎选择了两头下注的打法，降低对单一供应商的依赖。两周前，OpenAI与英伟达签署了一项具有里程碑意义的、价值1000亿美元的股权与供应协议，巩固了这家芯片巨头在为 OpenAI 下一代模型提供算力支持方面的核心地位。该协议将资本投资与长期硬件供应相结合 —— 不过在英伟达的合作案例中，是芯片制造商（英伟达）获得了 OpenAI 的股权。在OpenAI左右摇摆中，AI芯片竞争格局或被重塑。长期以来，AMD在AI加速器市场远远落后于英伟达。如今这项协议的达成，标志着AMD获得了生成式AI浪潮中最前沿的旗舰客户，极大地验证了其下一代Instinct产品路线图的实力。根据数据，AMD今年的AI GPU收入预计为65.5亿美元，而与OpenAI的合作将成为其收入增长的强大跳板。AMD预期此次交易可使公司年营收增加数百亿美元。备受争议的左脚踩右脚、右脚踩左脚模式目前，美国科技巨头之间错综复杂的融资和业务合作渐渐形成左脚踩右脚、右脚踩左脚“闭环经济”模式。 2025年1月，作为“星际之门”计划的一部分，OpenAI、甲骨文、软银共同宣布将投资1000亿美元，在德克萨斯州建立一座占地875英亩（354万平方米）全新的数据中心；2025年4月，英伟达和xAI宣布将加入人工智能投资基金MGX的合作计划，共同投资人工智能基础设施领域的关键项目，整体规模预计高达1000亿美元； 2025年8月，谷歌和Meta签署了一项价值1000亿美元的合作协议，Meta将在未来的6年时间里可以使用谷歌的AI数据中心来训练提升自己的大模型能力。与此同时据路透社爆料，OpenAI也在长达数月的谈判后，将与谷歌签下一份“前所未有的云计算服务合同”；2025年9月初，多家媒体爆料称甲骨文已与OpenAI签署了一份为期五年、价值约3000亿美元的合作合同，刷新了人工智能产业迄今为止的商业合作纪录。根据协议，OpenAI将于2027年开始购买甲骨文的云计算服务，获得4.5至5千兆瓦的容量，而5千兆瓦计算能力至少需要200万台英伟达最先进GPU支持，这部分硬件支出就达到了1000亿美元。在大模型公司OpenAI、Meta、xAI，芯片公司英伟达、AMD、英特尔以及云计算厂商谷歌、甲骨文之间，一个十分封闭的自循环AI模式渐渐浮出水面。不过，这种错综复杂的融资和业务合作形成左脚踩右脚、右脚踩左脚的“闭环经济”模式，备受外界质疑。一些分析师警告认为OpenAI与英伟达的交易模式令人联想到2000年代初互联网泡沫时期盛行的供应商融资，而这种模式加速了泡沫破裂。作为AI浪潮至今的最大赢家，英伟达生产的图形处理器(GPU)是训练AI模型与处理大型工作负载的核心硬件。该公司对OpenAI的分期投资，将帮助后者建设基于英伟达GPU的数据中心。 “即便你不必对AI技术的前景持怀疑态度，也应将这一合作视为一个令人担忧的信号，“Bespoke投资集团在发给客户对报告中指出，“如果英伟达必须提供未来成为自身收入的资本以维持增长，那么整个生态系统可能难以为继。” 但是随着AMD与OpenAI签订芯片供应协议，AI赛道狂热气氛再次沸腾。

金融界10-06 20:40

天风证券：给予立昂微增持评级

7.56万元的可转债利息费用。　　国产半导体产业加速崛起，半导体硅片业务增长态势持续向好。2025Q2全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸，与去年同期相比增长9.6%，与Q1相比增长14.9%。在技术封锁和国际竞争的背景下，中国半导体产业在国产替代与技术创新中加速崛起。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8英寸外延片出货量占据国内市场前茅，12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片等重点产品已在客户端快速上量。12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足，产能爬坡迅速，其中低阻产品广泛应用于AI服务器的不间断电源。公司半导体硅片业务依托技术突破及市场拓展，销量同比增长38.72%，增幅优于市场表现，增长态势良好。　　加速产能布局，形成上下游一体化产业链。业务涵盖包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术，有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击、提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。产品类型丰富，硅片产品类型实现从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括TMBS、SBD、MOSFET等。半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，其中重掺硅片出货量国内领先，光伏用控制芯片占据了全球超30%的市场份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应明显。　　技术创新驱动产品矩阵升级，客户合作广度与深度显著提升。掌握一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、TVS芯片、超结MOS芯片制造技术具有行业先进水平。公司始终坚持高品质标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪等众多优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了较好的品牌效应与强大的市场竞争能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。　　投资建议：立昂微依托行业复苏+自主创新+产业链一体化布局，我们预期将会形成规模效应与品牌效应。但公司2025H1仍盈利承压，我们下调预期，预计公司2025/2026/2027年营收由40.05/50.86/62.05亿元下调至37.72/46.26/55.19亿元，预计2025/2026/2027年归母净利润由0.89/1.8/2.73亿元下调至-0.88/0.37/0.74亿元，维持公司“增持”评级。　　风险提示：存货减值风险、下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦波动、财税政策变动最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家，中性评级1家；过去90天内机构目标均价为31.0。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星10-03 19:50

高盛上调华虹半导体目标价至87港元，预计2028年市盈率51.5倍

续扩大产能，这将进一步增强其在中国本土半导体产业链中的竞争力。高盛认为，随着产能利用率改善，公司长期盈利能力有望得到提升，中国半导体企业整体估值也正持续被重估。 2025年至2029年盈利预测对比高盛对华虹半导体的盈利预测变化如下表：年份此前预测最新预测调整幅度 2025-2027 维持不变维持不变 0% 2028 基准预测上调0.2% +0.2% 2029 基准预测上调0.6% +0.6% 毛利率预测（2029）基准预测上调0.1个百分点 +0.1% 市场意义与投资者参考高盛的上调反映出市场对华虹半导体在先进制程和产能利用率方面的积极预期。分析人士指出，投资者应重点关注公司在技术迭代和市场拓展上的进展，因为这将决定其未来估值的持续性。同时，中国半导体企业获得重新估值的趋势，或将成为资本市场持续关注的焦点。编辑总结高盛将华虹半导体目标价调升至87港元，并提高了对2028至2029年盈利及毛利率的预测，显示出对公司长期成长能力的乐观判断。华虹的制程升级与产能扩张被视为未来盈利提升的重要驱动。对于投资者而言，短期盈利预期保持稳定，而中长期增长潜力正逐步获得国际资本市场的认可。常见问题解答问1：高盛此次将华虹半导体目标价上调至多少？答：高盛将华虹半导体目标价上调13%至87港元。问2：市盈率预测有何变化？答：2028年预测市盈率由此前的45.7倍提升至51.5倍，反映市场对公司估值的重新评估。问3：哪些年度的盈利预测发生调整？答：2025年至2027年的盈利预测维持不变，而2028年和2029年净利润分别上调0.2%和0.6%。问4：毛利率预测有何变化？答：2029年的毛利率预测上调0.1个百分点，主要反映高盛对产能利用率更为乐观的判断。问5：华虹半导体未来股价的关键影响因素有哪些？答：关键因素包括其在40nm/28nm制程的转型进展、产能扩张效果、行业需求增长以及中国半导体企业整体估值水平的提升。来源：今日美股网

今日美股网10-01 00:11

台积电可能加速美国先进芯片生产，应对美国芯片国产化要求

响相关投资机会。政策支持下，美国本土半导体产业链可能逐步增强，对半导体设备和原材料需求也将增加。编辑总结瑞银分析指出，台积电可能缩短在美国生产先进芯片的时间，以应对美国政府的芯片国产化政策。逻辑芯片产能预计可满足2029-2030年国内需求，但最先进制程和内存芯片的国产化仍面临挑战。未来几年，美国半导体本土化进程将加速，对相关产业链和投资机会带来深远影响。常见问题解答问1：台积电为何考虑加速美国先进芯片生产？答：主要是应对美国政府推动芯片国产化的政策要求，以增强国内供应能力。问2：美国本土逻辑芯片产能能满足哪些年份的需求？答：预计台积电和英特尔的产能扩张可满足2029-2030年美国国内对领先逻辑芯片的需求。问3：最先进制程节点是否包含在美国产能覆盖范围内？答：不包括最先进制程节点，如3nm及以下制程，仍主要依赖海外生产。问4：内存芯片供应链迁移美国面临哪些挑战？答：技术复杂性高、现有产能全球布局分散以及供应链依赖海外，导致内存芯片国产化需要更长时间。问5：投资者应如何看待美国芯片国产化趋势？答：投资者可关注逻辑芯片产能提升带来的供应改善，同时注意最先进制程和内存芯片的潜在供应不足和长期挑战。来源：今日美股网

今日美股网10-01 00:10

半导体设备的“订单兑现”行情才刚开始，后续紧盯这两个指标

入这个ETF，本质上是在买入一整套中国半导体产业攻坚的“核心资产组合”。我的看法是，这轮行情的驱动力，是顶层政策、产业资本开支（如阿里3800亿AI基建、长存扩产）和设备商订单确认三者形成的正向循环。它已经脱离了纯题材炒作的阶段。对于后续的观察点，我觉得就不应再纠结于短期的市场情绪，而应紧盯两个实质指标： 1.国内晶圆厂的资本开支实际落地情况。 2.国产半导体设备在中标份额和工艺验证上的具体进展。只要这两个数据在持续向好，那么板块的景气度就有坚实支撑。半导体设备ETF（561980）作为布局这一趋势的高效工具，其近期的资金流入和强势走势，可以看作是对这一产业趋势的提前反应。作者：ETF红旗手风险提示：基金有风险，投资需谨慎。

金融界09-30 13:00

大族激光：9月22日接受机构调研，摩根士丹利、保宁资本参与

业链的重构，美国、欧洲等地区为服务当地半导体产业发展，将全新构建当地的供应体系，其 IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达 18.3%及 40.6%。六、公司质押情况目前，公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 79.61%。大族激光（002008）主营业务：智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售。大族激光2025年中报显示，公司主营收入76.13亿元，同比上升19.79%；归母净利润4.88亿元，同比下降60.15%；扣非净利润2.61亿元，同比上升18.44%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入46.69亿元，同比上升26.21%；单季度归母净利润3.25亿元，同比上升37.62%；单季度扣非净利润1.89亿元，同比下降16.3%；负债率51.09%，投资收益-1044.03万元，财务费用-3528.92万元，毛利率30.95%。该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级7家；过去90天内机构目标均价为53.57。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.17亿，融资余额增加；融券净流入476.11万，融券余额增加。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星09-30 11:10

四季度企业级存储价格有望进一步上涨，芯片ETF龙头(159801)盘中最高涨近3%，规模创近1年新高

涨停。上周（9月22日至9月26日）半导体产业链领涨市场，多只半导体主题ETF涨超15%。存储芯片市场进入新一轮上行周期。华鑫证券认为，继三星、SK海力士逐步减产DDR4转向DDR5和HBM后，美光、闪迪等厂商相继提价，叠加头部原厂产能向HBM、LPDDR5等高附加值产品倾斜，DRAM与NAND Flash价格持续攀升，四季度企业级存储价格有望进一步上涨。在此背景下，国内存储厂商将迎来显著的业绩弹性机遇。行业动态方面，近期AI硬件与终端设备迎来密集催化。金元证券指出，阿里云在算力、平台与应用层面进行全栈式布局，其自研磐久128超节点AI服务器采用开放架构，支持多厂商AI芯片接入，为国产芯片提供关键桥梁，有望加速国内AI硬件生态落地。此外，半导体设备领域技术突破不断，平台化布局持续推进。中邮证券分析，中微公司近期推出六款覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延工艺的新设备，其中12英寸ALD产品可满足先进逻辑与存储器件金属栅需求，外延设备具备成熟至先进节点的广泛兼容性，标志着公司正加速向高端半导体设备平台型企业转型，在下游扩产与国产化替代双轮驱动下成长动能强劲。场内ETF方面，截至2025年9月30日 10:12，国证半导体芯片指数强势上涨2.11%，芯片ETF龙头(159801)上涨2.28%。前十大权重股合计占比70.69%，其中兆易创新上涨8.96%，北京君正上涨6.10%，澜起科技上涨4.68%，紫光国微、中芯国际等跟涨。规模方面，截至2025年9月29日，芯片ETF龙头最新规模达47.07亿元，创近1年新高。资金流入方面，拉长时间看，芯片ETF龙头近5个交易日内有4日资金净流入，合计“吸金”1.73亿元。芯片ETF龙头(159801)：紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。场外联接(A：012629；C：012630；F：021945)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-30 10:41

芯片股延续近期涨势，科创芯片ETF博时(588990)盘中大涨超2%

2025年9月30日 10:11，中证半导体产业指数上涨0.92%，成分股神工股份上涨6.19%，芯源微上涨5.13%，盛美上海上涨4.69%，京仪装备上涨3.83%，晶升股份上涨3.81%。半导体产业ETF(159582)上涨1.14%，最新价报2.32元。拉长时间看，截至2025年9月29日，半导体产业ETF近1周累计上涨12.15%，涨幅排名可比基金1/2。流动性方面，半导体产业ETF盘中换手10.67%，成交3743.92万元，市场交投活跃。拉长时间看，截至9月29日，半导体产业ETF近1周日均成交9081.04万元。截至2025年9月30日 10:11，上证科创板芯片指数强势上涨1.80%，成分股佰维存储上涨11.31%，燕东微上涨5.49%，芯源微上涨5.13%，源杰科技，盛美上海等个股跟涨。科创芯片ETF博时(588990)上涨1.92%，最新价报2.65元。拉长时间看，截至2025年9月29日，科创芯片ETF博时近1周累计上涨5.99%。流动性方面，科创芯片ETF博时盘中换手10.25%，成交7059.85万元，市场交投活跃。拉长时间看，截至9月29日，科创芯片ETF博时近1周日均成交1.80亿元。截至2025年9月30日 10:11，上证科创板新材料指数强势上涨1.62%，成分股华盛锂电上涨10.70%，华秦科技上涨7.83%，万润新能上涨6.79%，神工股份，西部超导等个股跟涨。科创新材料ETF(588010)上涨1.52%，最新价报0.87元。拉长时间看，截至2025年9月29日，科创新材料ETF近1周累计上涨7.40%。流动性方面，科创新材料ETF盘中换手3.28%，成交939.30万元。拉长时间看，截至9月29日，科创新材料ETF近1周日均成交3272.16万元，居可比基金第一。【事件/资讯】 1） OpenAI 宣布将于2025年10月6日在美国旧金山举行第三届年度开发者大会，主题聚焦AI技术在硬件领域的应用拓展，预计吸引超过1500名开发者参与。大会将展示公司正在研发的多款硬件产品，包括无显示屏智能设备、智能眼镜和可穿戴设备等，这些产品均深度集成ChatGPT大模型或自研AI芯片。 2）华为计划在2026年将其旗舰产品昇腾910C芯片的产量提升至约60万枚，较2025年水平实现翻倍增长。【机构解读】 OpenAI大会的临近可能短期提振AI硬件主题情绪，尤其关注智能设备产业链的预期差；华为扩产则释放国产芯片自主化积极信号，或缓解供应链担忧，但需警惕事件驱动下的波动风险。整体看，板块活跃度有望提升，聚焦技术落地性和产能兑现进度。【相关ETF】半导体 “产业+芯片+新材料”组合半导体产业ETF(159582)：紧密跟踪中证半导体产业指数，覆盖A股半导体材料、设备及相关应用等核心环节，行业纯度高、代表性强。博时半导体主题混合A(012650)、博时半导体主题混合C(012651) 科创芯片ETF博时(588990)及场外联接(博时上证科创板芯片ETF发起式联接A：022725；博时上证科创板芯片ETF发起式联接C：022726)：紧密跟踪上证科创板芯片指数，样本来自科创板芯片生态（设计/制造/封测/材料设备）且成份不超过50只，科创属性与成长弹性更突出。科创新材料ETF(588010)：跟踪“上证科创板新材料指数”，成分集中在科创板的电子特气、半导体材料、锂电材料与高性能聚合物/膜等细分方向，赛道纯度高。规模方面，半导体产业ETF最新规模达3.48亿元，创近1年新高。份额方面，半导体产业ETF最新份额达1.52亿份，创近半年新高。从资金净流入方面来看，半导体产业ETF近4天获得连续资金净流入，最高单日获得2040.40万元净流入，合计“吸金”7098.12万元，日均净流入达1774.53万元。半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年8月29日，中证半导体产业指数前十大权重股分别为寒武纪、中微公司、北方华创、中芯国际、海光信息、华海清科、拓荆科技、长川科技、南大光电、中科飞测，前十大权重股合计占比77.73%。科创芯片ETF博时紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年8月29日，上证科创板芯片指数前十大权重股分别为寒武纪、海光信息、中芯国际、澜起科技、中微公司、芯原股份、东芯股份、沪硅产业、晶晨股份、恒玄科技，前十大权重股合计占比62.02%。科创新材料ETF紧密跟踪上证科创板新材料指数，上证科创板新材料指数从科创板市场中选取50只市值较大的先进钢铁、先进有色金属、先进化工、先进无机非金属等基础材料以及关键战略材料等领域上市公司证券作为指数样本，反映科创板市场代表性新材料产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年8月29日，上证科创板新材料指数前十大权重股分别为沪硅产业、西部超导、安集科技、凯赛生物、天奈科技、容百科技、厦钨新能、天岳先进、嘉元科技、广钢气体，前十大权重股合计占比47.85%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-30 10:41

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