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11月1日德邦半导体产业混合发起式C净值0.9184元，下跌0.93%

金融界2023年11月1日消息，德邦半导体产业混合发起式C(014320) 最新净值0.9184元，下跌0.93%。该基金近1个月收益率2.81%，同类排名152|3877；近6个月收益率-13.55%，同类排名2180|3656。德邦半导体产业混合发起式C基金成立于2021年12月28日，截至2023年9月30日，德邦半导体产业混合发起式C规模24.93亿元。

金融界2023-11-01

收评：A股三大指数涨跌不一，超导概念表现抢眼，贵州茅台涨5.72%

导体周期接近见底+自主可控逻辑下，看好半导体产业链机会。

金融界2023-11-01

华为产业链概念权重占比超70%！消费电子ETF(159732)连续7日获资金净买入

有德赛西威、均胜电子，华阳集团等；华为半导体产业链的有韦尔股份、闻泰科技、兆易创新等；智能穿戴产业的有三环集团、水晶光电、蓝思科技等。国信证券表示，根据三季度财报表现及产业链动态跟踪，消费电子备货旺季已正式拉开序幕，手机面板、存储、被动件等细分行业数据全面升温。尽管目前复苏信号仍集中体现在供给侧备货层面，后续多个促销旺季的销售数据，以及AI手机、AI笔电、苹果MR等新品推出所体现的创新及成长性将成为电子行情延续的关键。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-11-01

CNBC最新调查显示：美联储2024年三季度前不会降息经济衰退可能性高达49%

韧性，而基础设施和CHIPS法案（关于半导体产业的法案）也在提供助力。与此同时，高债券收益率和不断增加的赤字出现为引发关切的问题：77%的人认为10年期债券收益率达到5%将使美联储不太可能加息，87%的人认为高利率对企业的招聘和支出产生“有些负面影响”，73%的人认为高利率对消费支出有一定负面影响。所有受访者都表示他们对联邦赤字增长率感到担忧，87%的人担心债务规模。然而，受访者在如何解决这个问题上存在分歧。 45%的受访者认为政府应该既增加收入又削减支出，而42%的人主张只削减支出。受访者认为政府关门的可能性为39%，其中61%的人认为这对经济将产生“有些负面影响”。这段话突显了对于美国经济问题的担忧，以及针对这些问题采取不同方法的分歧意见。

阿泰尔2023-10-31

蓝箭电子：10月30日组织现场参观活动，佛山市上市协会、禅控私募基金等多家机构参与

多种形式的半导体器件产品；另一方面服务半导体产业链，向IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，多年来，公司凭借丰富的产品系列为客户提供一站式半导体封测产品及服务。问：车规级产线与普通产线的区别？目前投入车规级产线是否较晚？有什么优势？答：电子产品按照可靠性等级可分为军工类、车规类、工业类及消费类产品。不同分类的产品应用环境差异较大，导致每个等级对应产品可靠性要求不一样。公司拥有完整的车规级别的生产设备和ITF16949质量认证体系，已开发出多款车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。目前公司的车规产品整体表现良好。问：整个半导体行业在去库存阶段，公司对于先进封装的整体规划是怎样？答：公司作为一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势，将以研发中心项目建设为契机，推动公司封装技术迈上新台阶；聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clipbond封装工艺等方面的研发创新；同时，公司将顺应集成电路封测技术发展趋势，将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装SIP技术上，不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围，积极开展SIP、IPM、MEMS、BG等多项封装平台的研究。集成电路封测产品在原有模拟电路基础上，逐步拓宽覆盖范围，拓展和提升数字电路和传感器等多个领域封测能力。此外，公司将扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经营管理水平，致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。问：企业在行业地位、行业周期分析答：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合，已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。由于半导体封测行业上游企业主要采购晶圆、铜等具备周期性特征的产品，下游领域主要面向消费类电子、工业、汽车电子等与宏观经济密切相关行业，因此半导体封测领域具备较为明显的周期性。2022年，受产品供需结构和行业周期下行交织影响，全球半导体市场由全面短缺转向结构性过剩，结束了2021年的大幅增长，而汽车和工业半导体需求仍然保持向好趋势。2023年以来，面对复杂多变的国际形势，集成电路产业的战略性地位进一步凸显，各国围绕半导体行业的技术竞争态势和产业链博弈持续加剧，但由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，导致内存需求大幅减少。问：公司对技术研发方面的情况分析答：首先，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN封装系列平台，熟练掌握无框架封装技术。公司目前拥有一百多人组成的研发队伍，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。此外，公司重视和科研院校等机构的合作研发，与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等国内知名高校和研究机构进行紧密合作。为了满足公司未来业务的发展，公司拟在新建的生产大楼中重新规划建设研发中心。研发中心项目的建设能够整合现有的研发资源，为公司封测技术创新提供基础保障，缩短新产品新技术的研发周期，进一步提高公司的研发能力和科技创新能力。蓝箭电子（301348）主营业务：半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。蓝箭电子2023年三季报显示，公司主营收入5.3亿元，同比下降4.91%；归母净利润4877.25万元，同比下降11.99%；扣非净利润4251.74万元，其中2023年第三季度，公司单季度主营收入1.57亿元，同比下降16.15%；单季度归母净利润832.25万元，同比下降57.28%；单季度扣非净利润687.57万元，负债率19.47%，投资收益-16.42万元，财务费用-46.37万元，毛利率19.14%。该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入9087.13万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-10-31

康佳发布前三季度财报：营收149亿元，科技创新助力业绩增长

康佳集团加大对该领域的投入，有机会推动半导体产业的发展，从而提高企业在半导体产业链中的地位，增强自主创新能力，实现从传统家电制造向高科技产业的转型。换句话说，康佳集团在半导体领域不断投入研发并取得成果，不仅能够带来商业回报，还有助于提升企业的品牌形象和影响力，为公司的长远发展奠定坚实基础。除了在技术端有所突破之外，在产业布局方面，康佳集团还积极响应“一带一路”倡议，紧抓国际趋势，不断把中国“智”造输送到世界各地，加速全球化布局。两年前康佳集团便在西安投资建设了智能家电项目。该项目已于去年正式投产，并通过中欧班列的交通优势，将旗下家电产品远销至中亚、西亚、欧洲等市场。此举不仅推动了康佳白电的产业全链条整体布局的形成，也进一步扩大了康佳集团在全球市场的品牌影响力。此外，为适应全球化趋势，康佳集团还采取了多种方式进行合作和扩张。如在2019年与“一带一路”成员国家埃及本土品牌HOHO成立合资公司。通过利用当地供应链体系的优势，迅速打开了自主品牌在非洲、中东的市场，实现了品牌的全球化扩张。而随着“一带一路”的深入，目前康佳集团的经营范围已经覆盖欧洲、亚太、拉美、非洲、中东等全球多个区域市场，全球化步伐愈发稳健。因此，从海外布局的角度来看，通过参与“一带一路”倡议，康佳集团能够借助国际合作平台，进一步拓展海外市场，实现跨国经营。这将使公司能够更好地利用全球资源，降低生产成本，提高产品品质和技术水平。同时，积极参与“一带一路”还将为康佳集团带来更多合作机会和合作伙伴，加强与国际知名企业的合作关系，提升品牌影响力和知名度。这些积极意义将为康佳集团的未来发展提供更广阔的空间和机遇，助力其实现可持续发展和长期增长。

金融界2023-10-31

芯片半导体大涨3%！反转终于来了？

部反转有望快速到来。从基本面来看，芯片半导体产业处于景气复苏的前夕，ChatGPT类AIGC技术突破，下游应用快速拓展，对芯片算力和服务器需求整体提升。今年国内半导体行业有两大驱动要素：（1）国产替代。在国外对中国半导体设备、制造等领域的限制背景下，中国产业链自主化发展的脚步将加快，华为自研芯片突破给国内产业注入强心剂。（2）库存水位恢复正常，行业补库存需求增加，半导体行业有望迎来周期反转，景气度将提升。天弘中证芯片产业指数A(012552)基金经理林心龙：站在当前时点，我们继续看好电子板块今年结构性投资机会以及以芯片半导体为代表的成长板块中长期投资价值。根据WSTS数据，今年7月全球半导体销售额为432亿美元，同比下降11.8%，环比增长2.3%，实现连续5个月增长，全球半导体市场仍保持景气。但海外半导体设备景气度下行，除了ASML单季度收入继续创新高外，全球TOP5半导体设备公司环比均出现了不同程度的下滑。尽管如此，海外巨头23Q2业绩说明会普遍表示看好2024年的复苏，并强调AI带来的机遇。国内业绩端来看，半导体行业23Q2业绩环比复苏，在今年上半年国内半导体景气度承压下，23Q2半导体板块营收1120.17亿元，环比+14%；净利润86.10亿元，环比增长70%，营收、净利润环比均增长，有望触底反转，其中国产替代加速驱动下23Q2半导体设备厂营收增长显著，23Q2单季度设备板块营收同比+26%。展望未来，1月后疫情影响逐步减弱，伴随着疫情后的宏观经济修复，叠加各地政策刺激，消费需求有望逐步复苏，静待23年由终端业绩向产业上游传导的景气回暖。台积电预判当前PC和智能手机市场仍在持续疲软，但汽车领域需求保持稳定增长，叠加AI相关需求的递增上涨，将有助于持续的库存消化。另外长期看，今年AI应用需求强势崛起，市场的迫切需求拉动了GPU的快速增长，随着ChatGPT概念爆红，算力+存储等AI底层核心重要性凸显，有望催化半导体成长，待到未来AI上下游产业预期兑现、业绩释放后，将迎来股价的又一主升浪；而在新能源行业的持续扩容下，其核心上游IGBT，也将有望持续受益于海内外新能源的快速发展。2023年数字化建设在多领域的稳步推进及人工智能大模型的产业化落地加速，为产业链发展带来新动能，建议关注数字经济建设及AI技术发展为GPU、存储、CPU及传感器等领域带来的需求增量。中长期，汽车电动化渗透率及国内新能源车出口量的提升，叠加能源基础设施的需求增长将驱动中高压功率器件的市场需求上行。文中提及个股不作为推介。购买基金前请认真阅读基金产品法律文件，选择适合自己的产品。市场有风险，投资需谨慎。

金融界2023-10-30

龙头Q3净利同比增长近3倍！半导体强势爆发，电子ETF(515260)涨逾2%！机构：行业景气度回暖在即

体行业景气度回暖在即。长期看将加速国内半导体产业链的自主可控进程。建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，AI和服务器拉动的高性能芯片需求，以及关键指标触底、业绩正在/有望持续改善的代工、存储赛道。如果看好下半年半导体行业复苏及自主可控，相关产品电子ETF（515260）。资料显示，电子ETF（515260）跟踪中证电子50指数，持仓A股50只电子龙头股，全面覆盖AI芯片、消费电子、汽车电子、5G、云计算等热门产业龙头公司，一键布局A股电子核心资产。附前十大权重股一览：数据来源：沪深交易所。风险提示：电子ETF被动跟踪中证电子50指数，该指数基日为2008.12.31，发布于2009.07.22，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整。文中指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估的本基金风险等级为R3-中风险，适合适当性评级C3以上投资者。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资需谨慎。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-10-30

龙头Q3净利同比增长近3倍！半导体强势爆发，电子ETF（515260）涨逾2%！机构：行业景气度回暖在即

深对我国芯片产业制裁，长期看将加速国内半导体产业链的自主可控进程。建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，AI和服务器拉动的高性能芯片需求，以及关键指标触底、业绩正在/有望持续改善的代工、存储赛道。如果看好下半年半导体行业复苏及自主可控，建议特别关注电子ETF（515260）。资料显示，电子ETF（515260）跟踪中证电子50指数，持仓A股50只电子龙头股，全面覆盖AI芯片、消费电子、汽车电子、5G、云计算等热门产业龙头公司，一键布局A股电子核心资产。附前十大权重股一览：数据来源：沪深交易所。风险提示：电子ETF被动跟踪中证电子50指数，该指数基日为2008.12.31，发布于2009.07.22，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整。文中指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估的本基金风险等级为R3-中风险，适合适当性评级C3以上投资者。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资需谨慎。

金融界2023-10-30

半导体产业链强势拉升！芯片ETF(159995)、消费电子ETF(159732)均上涨2%

数分化，创业板指大幅走强。科技股回暖，半导体产业链强势拉升，上游芯片、下游消费电子等个股纷纷上涨。截至9:45，卓胜微大涨19.73%，韦尔股份涨6.75%，格科微、圣邦股份、安科创新等涨逾4%，立讯精密、水晶光电、长电科技等涨超3%。芯片ETF（159995）、消费电子ETF（159732）开盘直线拉升，盘中均涨超2%。资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、闻泰科技、北方华创等。消费电子ETF(159732) 跟踪国证消费电子指数，主要投资于业务涉及消费电子产业的50家A股上市公司，行业主要分布于电子制造、半导体、光学光电子等市场聚焦度较高的主流板块。从产业链环节来看，芯片的下游需求中消费电子的占比是最高的，超过60%。南京证券表示，消费电子板块自华为受限于外部环境，智能手机业务运营受阻后，出现了连续三年的下跌行情。展望未来，消费电子当前估值水平仍然低于历史中位数，仍然有望在华为概念的助推下，充分点燃行业的变革，行业景气度有望持续。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-10-30

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