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官方与业者近月来频频接触，希望促成两国半导体产业进一步合作。例如，今年5月20日，到访韩国的美国总统拜登，下飞机第一站就造访京畿道平泽市三星电子半导体工厂，韩国新总统尹锡悦陪同参观。尹锡悦则表示，希望美韩关係能扩大为植基于尖端科技和供应链合作的安全联盟，他也承诺将全力支持美国强化国内半导体产业的计划。韩国总统办公室同日表示，美韩已同意建立经济安全对话管道，强化科技合作。据台湾经济部门指出，台湾半导体实力在全球供应链中至关重要，而美国确实是台湾的重要伙伴，台湾当局乐见可强化台湾半导体发展及供应链韧性的各种合作，但媒体所报道芯片四方联盟的详细内容尚不清楚，无法多做评论。该部门补充，台湾与美国双方在EPPD及TTIC等机制与平台中，一直都有讨论半导体领域合作，合作重点就是如何加强供应链的韧性。此外，例如美国与欧盟，也有跨大西洋合作委员会的架构(TTC)协议，同样是就强化半导体供应链的韧性进行合作。

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