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英伟达季度营收创新高，为全球市值第二大公司，仅次于苹果，半导体产业ETF(159582)上涨1.72%
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半导体指数上涨近2%。相关ETF方面，半导体产业ETF（159582）盘中持续震荡，上涨1.72%，成交额超550万，换手率14.32%，交投活跃。成分股中近全数上涨，中芯国际涨近6%；芯源微涨超4%；路维光电、至纯科技、清溢光电、拓荆科技涨超3%；联动科技、华峰测控、立昂微等个股跟涨，涨幅均超2%。消息面上，英伟达发布第一季度财务业绩报告，业绩创历史新高。财报显示，英伟达季度营收创新高，总收入达260亿美元，同比增长262%，高于分析师预期的247亿美元。净利润录得148.8亿美元，大涨628%。非GAAP摊薄每股收益为6.12美元，同比增长461%。截至北京时间5月30日，英伟达公司已成为全球市值第二大公司，仅次于苹果。数据中心业务是英伟达最核心的营收来源，覆盖了AI芯片、运行大型AI服务器所需的一系列软件和系统等产品。据财报，英伟达数据中心一季度收入为226亿美元，创下历史新高，同比增长427%，高于分析师预期。信达证券表示，国内人工智能大模型市场打响价格战，字节跳动、阿里云、百度、腾讯、科大讯飞等公司纷纷加入。从技术逻辑看，GPU芯片的快速迭代和模型优化降低了计算成本和推理成本。以百度为例，其文心一言大模型迭代至4.0版本，推理性能提升105倍，推理成本降至1%。从商业逻辑看，从去年下半年开始，大模型市场从“卷技术”转向“卷应用”。国内外大模型公司纷纷降价，旨在通过降低使用成本吸引更多开发者，推动大模型应用的普及。虽然算力成本下降，但仍高昂，价格战需要强大资金支持。对于有资金的大厂和初创公司，价格战是保持市场竞争优势的重要手段。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-05-30
【擒牛记】三期基金助力存储与逻辑芯片扩产：引领半导体产业新高峰
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取得了显著成效。其次，这也反映了国家对半导体产业发展的坚定信心和决心，半导体作为现代科技和经济发展的基础产业，其重要性不言而喻。三期基金的规模超越了前两期的总和，展示了国家在新时期下对半导体产业加速发展的迫切需求和战略重视。通过持续的资金投入，三期基金将进一步支持关键技术的突破、核心设备的国产化和产业链的完善，从而增强国内半导体企业的自主创新能力和国际竞争力，保障国家科技和经济安全。大基金三期对半导体行业整体发展的重大意义及其投资方向：杨文帆指出，大基金三期的成立对半导体行业具有重大意义，尤其是在国内存储芯片自给率较低、受制于进口的背景下。2023年，中国进口存储芯片规模达到约900亿美元，国产自给率低于15%。面对这一结构性安全与经济问题，三期基金资金主要用途是为了存储与逻辑的扩产。这次3440亿元人民币的注册资本预计将撬动2万亿元的社会资金，并在10年内花完，平均每年投入约2000亿元。三期基金以优先解决国产半导体设备和材料的研发与生产，从根本上帮助提升NAND和DRAM的产量，并推动先进制程逻辑芯片的发展。总体来看，这一大规模的资金投入将实质性地推动半导体行业的自主研发和国产替代，促进产业链的全面升级与竞争力的提升。半导体行业“卡脖子”问题及大基金三期的作用：杨文帆认为，大基金三期旨在通过资金支持和技术创新，提升国内半导体设备的国产化水平，降低对进口设备的依赖，解决行业的“卡脖子”问题，推动整个半导体产业的发展。这将帮助国内企业在设备制造方面取得重大突破，提高产品质量和技术水平，以满足国内市场需求。在半导体产业不断发展的过程中，薄膜设备、等离子体刻蚀和光刻机等高端设备将面临更高的工艺要求。大基金三期的成立对国内半导体设备和材料厂商将产生积极影响。国内湿电子化学品、光刻胶、电镀液、抛光液等关键材料也会成为关注重点。国内设备制造商将获得更多机会和支持，提升技术研发和生产能力；国内材料供应商也将受益于大基金的支持，提高生产能力和创新能力。未来半导体制造技术与设备需求：杨文帆认为，随着先进存储和逻辑芯片制造技术的进步，对于关键半导体制造设备的需求和价值都有显著提升。在高端工艺节点上，如每万片晶圆的投资额较成熟工艺有大幅增长，具体表现在核心设备的使用量和单台设备的价值上升。特别是在先进逻辑器件的生产中，相较于成熟工艺，对于刻蚀、原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（EPI）、精确检测和热处理等设备的需求大幅增加，使得具有平台化竞争能力的设备公司更加凸显其优势。同时，存储器技术正向三维结构迈进，这一趋势带动了对于能够实现高深宽比刻蚀和薄膜沉积的核心设备的需求增长。此外，HBM（高带宽存储器）技术在完成先进DRAM芯片的生产后，需要依靠2.5D和3D封装技术，这进一步推动了键合、精确检测、刻蚀等设备的需求提升。简而言之，随着制造技术的演进，对高端半导体制造设备的需求不断加剧，这反映在设备的数量和成本上都呈现出上涨趋势。本文所载信息不构成任何投资建议，请根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。
金融界2024-05-30
午评：三大股指窄幅震荡沪指半日跌0.12% 半导体产业链活跃
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金融界5月30日消息，周四A股三大指数窄幅震荡，截止午盘沪指跌0.12%报3107.18点，深成指跌0.08%报9407.83点，创业板指涨0.14%报1813.65点，科创50指数涨1.29%报743.8点。沪深两市合计成交额4414.31亿元，总体个股跌多涨少，下跌个股超3100只。盘面上，商业航天、太赫兹、汽车服务板
金融界2024-05-30
国家大基金三期规模大幅扩增，国产半导体产业有望受益，半导体产业ETF(159582)备受关注
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2024年5月30日 11:10，中证半导体产业指数(931865)强势上涨1.44%，成分股中芯国际上涨5.99%，芯源微上涨5.09%，华峰测控上涨2.79%，路维光电，南大光电等个股跟涨。半导体产业ETF(159582)上涨1.51%，最新价报1.01元，换手率12.12%，市场交投活跃。值得注意的是，该基金跟踪的中证半导体产业指数估值处于历史低位，最新市净率PB为3.71倍，低于指数近1年94.42%以上的时间，估值性价比突出。半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2024年4月30日，中证半导体产业指数(931865)前十大权重股分别为北方华创(002371)、中微公司(688012)、中芯国际(688981)、韦尔股份(603501)、海光信息(688041)、拓荆科技(688072)、华海清科(688120)、长川科技(300604)、安集科技(688019)、沪硅产业(688126)，前十大权重股合计占比76%。据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于2024年5月24日注册成立，注册资本为3440亿元人民币。大基金一期、二期分别于2014年、2019年成立，注册资本规模分别为987.2亿元、2041.5亿元，呈现每5年1期、注册资本规模逐渐扩增的态势。万联证券表示，国家大基金三期的成立，标志着国产半导体产业在自主可控、技术创新和产业升级方面迈出新的征程，有望延续“强链补链”的国产化使命。与前两期对比，大基金三期规模大幅扩增，体现国家层面对于加快构建高端芯片产业链、突破问题的决心。结合发展数字经济、建设数字中国、加快形成新质生产力的背景，我们建议关注1）高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破；2）受益于数字化建设及AI加速发展的算力、存力产业链。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-05-30
“大基金三期成立”，对半导体影响几何？
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称“大基金三期”）的成立，标志着中国在半导体产业领域的进一步深入布局。回顾过去三期大基金，一期成立于2014年9月，注册资本为987.2亿元人民币；二期成立于2019年10月，注册资本为2041.5亿元人民币;大基金三期注册资本高达3440亿元人民币，超过前两期之和，这一庞大的资金规模将为半导体产业提供强有力的资金支持，以推动该产业的快速发展。当前，全球半导体产业面临诸多挑战，包括供应链的不稳定、技术更新换代的加速等。大基金三期的成立，将有助于中国半导体产业增强自身的韧性，通过资金和政策的支持，更好地应对各种挑战。大基金三期将重点投向集成电路全产业链，包括制造、设备和材料等细分领域。这将有助于推动产业链的升级，特别是在高端芯片制造、先进封装测试等关键环节，有望实现技术突破和产业升级。展望2024年，半导体的周期性复苏仍将持续，在AI手机、AIPC等新产品技术的驱动下，以往仅仅靠库存驱动的消费电子需求有望迎来新技术迭代带来的换机需求，半导体板块需求或将进一步提升。同时在大基金投资加持以及政府高度重视下，半导体设备有望迎来发展良机。而作为普通投资人，跟踪电子板块如此庞大且复杂的产业链信息具备较高难度，因此以组合的方式购入核心赛道的指数产品可以降低赛道研究和信息跟踪的难度，并在参与产业发展的同时分散风险。正在发售的半导体材料设备ETF（159558）备受市场关注，该产品跟踪中证半导体材料设备主题指数，指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。中证半导体材料设备主题指数小市值风格显著，成份股平均市值为290亿元。其中，36只成份股市值在500亿元以下。中证半导体材料设备主题指数前两大重仓行业分别为半导体设备、半导体材料，聚焦设备和材料环节，指数前十大权重股囊括半导体设备及材料领域细分龙头标的，前十大权重占比超60%，集中度较高。中证半导体材料设备主题指数行业分类情况数据来源：WIND，截至2024/5/27 中证半导体材料设备主题指数前十大权重股情况数据来源：WIND，截至2024/5/27 大基金三期的成立，是中国半导体产业发展史上的一件大事。它不仅为中国半导体产业的发展注入了新的动力，也为全球半导体产业的发展贡献了中国力量。未来，随着大基金三期的深入运作，中国半导体设备或将迎来更加繁荣的发展时期，相关产品半导体材料设备ETF（159558）正在发售中。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-05-29
与前两期相比，大基金三期有何变化？该如何布局？
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，这笔三千多亿的资金可以理解为国家对于半导体产业的资金“扶持”。既然是“大基金三期”，那么和前面两期有啥区别？首先是金额，根据企查查信息显示：第一期规模987.2亿元、第二期2014.5亿元、第三期3440亿元。第三期规模超过第一期与第二期总和，可见国家对发展半导体决心之大之持续。参考历史拉动效应，大基金一期1300亿元拉动了5000亿元以上的产业投资，有机构预计三期3440亿元或有望拉动接近15000亿元的产业投资规模。其次，投资主体也有所变化，三期大股东依然以财政部门为主，此外新增国有银行和地方国资作为投资主体，六大国有银行出资比例超过30%。最重要的投资方向上，前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，第三期重点可能会关注半导体产业链中极为关键的“卡脖子”环节，比如光刻机、光刻胶等，这也是周一光刻机概念股率先爆发的主要原因。在“大基金三期”的重大利好下，上游产业链投资价值再度凸显。综合子板块占比、选股、风险水平等多个方面，或可关注半导体设备ETF(561980)。首先，前面提到这次“大基金三期”更倾向投资“卡脖子”环节，从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到资本市场高度重视和国家产业政策的重点支持。而半导体设备ETF(561980)标的指数是目前设备含量最高的半导体主题指数，其跟踪的中证半导指数中半导体设备高达54%，半导体材料占比11%，产业链优势较为明显。其次，投资宜精不宜散。按照一般情况来看，头部企业持续深耕产业，研发能力更强，更有可能实现“弯道超车”，因而更容易受到国家资金的青睐。不过，布局头部公司考验资金实力，半导体公司本来研究壁垒也较高，选择布局行业龙头的ETF或许更优。半导体设备ETF(561980)标的指数深度布局设备、材料龙头，同时前十大重仓股占比近8成，集中度很高，反弹锐度较强。数据显示，在上一轮半导体上行周期，也是半导体设备ETF标的指数弹性较强。最后从风险角度来看，ETF的风险较个股低，同时持仓透明，操作简单，适合大多数普通投资者。投资策略来说，ETF投资非常灵活，定投、网格策略等都可以轻松应用，或也是不错选择。
金融界2024-05-29
英皇金汇即发：等待美国通胀数据公布贵金属价格周一上涨
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一个新的国家支持的投资基金，以促进国内半导体产业发展，这些因素均可能对金价产生积极影响。本周焦点是周五的个人消费支出(PCE)价格指数，这是美联储最关注的通胀指标。近期美联储官员关於持续通胀的评论降低了市场对今年降息的预期。周一，美元走软推动金价上涨，现货黄金价格最高触及2358.31美元/盎司，最低2332.17美元/盎司，收於2350.70美元/盎司。接下来，投资者应密切关注PCE数据和美联储政策动向，合理管理投资风险。今日建议伦敦金於 2332– 2358间上落 (波幅巨大, 请留意帐户内资金情况) 港金於 21650 - 22130 支持位 2288/2308位 2368/2388 入市策略一 : 下方触及2335水平可做多，目标位于2345水准，止损设在2328水平。入市策略二 : 上方在2358元水平做空，止赚设在2348美元，止损设在2365。白银贵金属具有储值的传统角色，担忧货币贬值及通货膨胀，对其属利多。今日建议 : 白银於30.50 – 32.60 支持位27.50/28.80 阻力位32.80 /33.80 (投资涉及风险，宜量力而为，不要过份进取，价格可升可跌) 英皇金融NM23 卓越理财中心 www.NM23.com 全国免费热线: 4001 201 228 香港24小时热线: (852) 2838 3959 2024-05-28
英皇金汇即发2024-05-28
令人瞠目结舌的走势！
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11开始，板块才开始强势拉升，博时基金半导体产业ETF、招商基金半导体设备ETF强势飙涨4%，明显是尾盘抢筹了。 (本文内容均为客观数据信息罗列，不构成任何投资建议）市场反应如此给力是因为大基金三期的注册资本的确大超市场预期了，原来预期募集不超过3000亿，甚至认为可能跟大基金二期差不多，2000亿左右。不曾想，国家大基金三期居然是3440亿元的巨量注册资本，超越前两期大基金的注册资本之和，国有六大银行亦首度跻身股东行列。市场一下子就兴奋了，各大机构也纷纷摇旗呐喊，仿佛新一轮主升浪行情已经触手可及了。光大证券研报指出，大基金三期正式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。中信证券研报表示，大基金三期启航，有助于长期产业发展，预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料等卡脖子领域。开源证券研报指出，国家大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国内逻辑、存储晶圆厂坚定持续扩产信心，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。然而板块今日的走势令人瞠目结舌，平开、冲高最终回落，国泰基金集成电路ETF从3%的涨幅一路收缩至0.85%，如此畏首畏尾，就不得不令人疑惑，市场到底在担心什么？ 2 ETF资金试探性买入半导体从5月27日的ETF资金净流入情况来看，wind数据显示资金似乎更青睐货币基金ETF、黄金ETF、沪深300ETF以及债券类ETF，某种程度上反映出当前资金的风险偏好较为低。银华日利ETF、华安基金黄金ETF、鹏华沪深300ETF、易方达基金黄金ETF以及平安基金公司债ETF、华安基金国开债ETF当日净流入9.26亿元、4.96亿元、2.64亿元、2.33亿元、2.11亿元以及1.96亿元。当然，5月27日也有资金顺势配置了半导体主题ETF。Wind数据显示，5月27日，半导体主题ETF合计净流入4.41亿元。其中华夏基金芯片ETF、国联安半导体ETF和国泰基金芯片ETF当日分别净流入1.31亿元、1.12亿元和0.91亿元。整个半导体ETF市场合计才4.41亿元的流入规模，显然无法与当日的华安基金黄金ETF4.95亿元、鹏华沪深300ETF2.64亿元等相提并论。从截至5月27日的年度数据来看，由于半导体行情持续萎靡，年初至今已有64.04亿元抛售半导体主题ETF。市场的顾虑难道是半导体板块跌太久了，担心是下一个医药板块？ 3 市场仍在边走边看市场人士的观点是，虽然大基金三期已经成立，但还没有进入真金白银的投资阶段。与此同时，今年9月25日是大基金一期的营业截止日期，也就是基金的到期日。如果大基金一期届时不展期的话，该基金持有的个股会有从二级市场退出的可能。从wind数据统计的一季度数据来看，大基金一期已进入23只个股前十大流通股东的名单中。大基金二期进入12只个股的前十大流通股东的名单中。综合来看，半导体板块近期的纠结走势，一方面是大基金一期今年9月有退出的可能性，另一方面是市场正关注大基金三期对半导体产业扶持的力度，以及三期基金接力的效果。最后一点，这也跟A股近期的缩量行情有关。上周A股两市日均成交额为8500亿元，昨日成交额才7700亿元，今日继续缩量331亿元至7417亿元，这点成交量要支撑新一轮新半军行情，显然是不太现实。对于国家大基金三期的投资展望，华鑫证券认为，除了延续对半导体设备和材料的支持外，大基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
格隆汇2024-05-28
大基金三期启航！3440亿大资金，着眼解决卡脖子问题，这些领域有望迎来风口
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440亿。根据一、二期投资节奏以及当前半导体产业链发展现状，推测大基金三期主要任务可能是要打通关键的“卡脖子”环节，加大对核心技术、材料、零部件等领域的支持力度。根据中信证券统计，大基金一期的投资主要集中在IC制造（63%）、IC设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。根据财联社创投通-执中数据，大基金二期的投向中，晶圆制造领域比例达到70%，可见制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重；对设备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有所下降。考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，我们预计对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。同时，由于晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。中信证券建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和国内晶圆厂扩产采购带来的订单增量空间，建议关注国内头部设备企业。此外，考虑到设备配套零部件环节的国产化趋势，同时建议关注半导体设备零部件公司。从资金支持国内持续扩产角度，建议关注制造龙头企业。开源证券分析，国家大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国内逻辑、存储晶圆厂坚定持续扩产信心，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。华鑫证券认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此，此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象，AI相关芯片或成为新的投资重点。
金融界2024-05-28
大基金三期启航，盘点公募基金一季度对半导体板块的持仓
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看好国产替代产业链机遇，考虑到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持，看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。从公募基金持仓看，2024年一季度半导体公募持仓规模及配置系数回落，景气度复苏叠加拥挤度下降。一季度公募基金半导体子板块重仓市值为1888亿元，环比下降20.1%，为2022年四季度开始连续5个季度提升后首次下滑；重仓市值占公募总重仓比例为7.48%，环比下降1.80pct；配置系数为1.99，环比下降0.13，仍处于配置系数大于1的超配状态但超配程度有所降低。具体到一季度公募基金前十大半导体个股重仓，半导体设备获加仓，IC设计整体配置系数下降。一季度中微公司、北方华创公募基金重仓规模上升，截至2024年3月末，中微公司公募重仓市值261亿、环比增加5亿，北方华创公募重仓市值227亿、环比增加58亿。一季度中微公司超过中芯国际成为半导体公募重仓规模最大个股，北方华创则由去年四季度的第五升至今年一季度的第三。今年一季度寒武纪获加仓30亿，海光信息去年四季度仓位大幅提高后，剔除股价上涨因素的配置系数小幅下降，数字、模拟芯片设计，以及中芯国际，均获不同程度的减仓。东吴证券指出，半导体行业处于历史较低水平，大基金三期预计带动半导体产业增长：半导体行业是典型的周期行业，从全球范围来看，半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。当前，半导体（申万）板块的市盈率（PE）为114倍（截至2024年5月28日），位于历史百分位的87%。大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随国产替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益。对于半导体板块，在基金一季报中，百亿基金经理谈了具体看法。国投瑞银施成表示，在“AI+华为”的双主线基调下，在板块内部一方面看好存储，原因为预计周期底部复苏且远期需求受益于AI发展，另一方面也看好先进制程设备、先进封装等受益于华为推动下，有国产替代趋势的品种。银华基金李晓星认为，全球半导体以存储价格上涨为标志迎来需求复苏，除AI带来主要增量外，其它下游均呈现温和复苏特征，消费类率先进入补库存周期，工业、汽车类需求见底。继续看好国产化方向，国产替代进入深水区，国内头部晶圆厂新一轮扩产背景下，看好先进制程突破带动的设备、材料、零部件投资机会，阶段性关注国产算力芯片。诺安基金刘慧影称，芯片板块在一季度继续延续中美截然相反的行情：费城半导体指数在短短三月间继续强势上涨20%，创了历史新高，全球半导体新一轮的景气周期已然确立。然而国内芯片板块一季度整体仍旧表现乏善可陈，整个市场对于半导体板块仍旧处于观望状态。但是，之前强调的中国芯片长期向上的未来行业趋势依然不变。
格隆汇2024-05-28

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