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上峰水泥：目前公司生产经营正常，新经济股权投资情况具体请详见公司2023年半年度报告，感谢支持关注！
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公司没有回购计划吗？现在生产状况如何？半导体投资哪些企业呢？上峰水泥董秘：你好！目前公司生产经营正常，新经济股权投资情况具体请详见公司2023年半年度报告，感谢支持关注！以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2023-11-30
华微电子下跌5.04%，报7.72元/股
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区深圳街99号，公司是一家主要从事功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销的国家级高新技术企业，拥有总资产超过60亿元，技术人员占公司总人数的30%以上，占地面积40万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米。公司的主要产品包括IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等功率半导体器件及IC，年产芯片500万片，封装资源24亿只，模块1500万块，广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域。截至9月30日，华微电子股东户数12.18万，人均流通股7882股。 2023年1月-9月，华微电子实现营业收入12.65亿元，同比减少17.60%；归属净利润2159.03万元，同比减少41.40%。
金融界2023-11-30
路维光电下跌5.02%，报30.48元/股
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掩膜版生产线，实现了250nm制程节点半导体掩膜版量产，并掌握了180nm/150nm节点半导体掩版制造核心技术，产品主要用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业。截至9月30日，路维光电股东户数7098，人均流通股1.6万股。 2023年1月-9月，路维光电实现营业收入4.82亿元，同比减少1.96%；归属净利润1.08亿元，同比增长27.27%。
金融界2023-11-30
凯德石英下跌5.14%，报19.73元/股
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英舟等石英玻璃制品，这些产品广泛应用于半导体集成电路芯片领域、光伏太阳能行业领域及其他领域。公司的产品主要销往德国、美国和中国台湾等地区，产品种类达上百种，加工技术与产品质量已达到行业较高水平。截至9月30日，凯德石英股东户数6804，人均流通股8960股。 2023年1月-9月，凯德石英实现营业收入1.85亿元，同比增长52.04%；归属净利润3140.0万元，同比减少23.43%。
金融界2023-11-30
新益昌下跌5.02%，报100.2元/股
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营活动)，公司主要从事LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，是国内领先的LED封装、电容器老化测试智能制造装备企业。公司自主研发和生产智能制造装备产品的核心零部件，如驱动器、高精度读数头及直线电机、音圈电机等。截至9月30日，新益昌股东户数4743，人均流通股6633股。 2023年1月-9月，新益昌实现营业收入8.25亿元，同比减少18.00%；归属净利润5616.97万元，同比减少73.05%。
金融界2023-11-30
晶合集成取得新专利，提高产品良率
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限公司取得一项名为“一种具有对准标记的半导体结构，“，授权公告号CN220106523U，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有对准标记的半导体结构，属于半导体制造技术领域，所述半导体结构至少包括：衬底；至少一个对准标记单元，设置在所述衬底上，且所述对准标记单元包括至少一组第一主标记和至少一组第二主标记；其中，所述第一主标记与所述第二主标记垂直设置，且每个所述第一主标记和/或每个所述第二主标记包括多个子标记或多个分割段。本实用新型提供的一种具有对准标记的半导体结构，能够提高对准标记的抗磨性和稳定性，从而提高产品良率。
金融界2023-11-30
世嘉科技下跌5.04%，报13.39元/股
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电梯箱体、安检设备、新能源及节能设备、半导体加工设备、医疗器械、通信设备等多个领域。公司于2016年5月10日在深圳证券交易所中小企业板上市，下辖多家控股子公司。截至9月30日，世嘉科技股东户数4.18万，人均流通股5542股。 2023年1月-9月，世嘉科技实现营业收入7.59亿元，同比减少7.83%；归属净利润-1761.02万元，同比增长26.52%。
金融界2023-11-30
德龙激光下跌5.0%，报40.84元/股
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，产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。截至9月30日，德龙激光股东户数5753，人均流通股1.17万股。 2023年1月-9月，德龙激光实现营业收入3.28亿元，同比减少8.21%；归属净利润-721.25万元，同比减少120.81%。
金融界2023-11-30
晶合集成申请半导体专利，可提高半导体结构的良率和可靠性
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集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制作方法“，公开号CN117133717A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体结构的制作方法，属于半导体技术领域。所述制作方法包括：提供一衬底，所述衬底上设置有半导体器件的栅极结构，所述栅极结构突出设置在所述衬底上；在所述栅极结构两侧形成有侧墙结构，所述侧墙结构最外层为氮化层；对所述衬底进行氮化处理，在所述侧墙结构上形成富氮层；在所述衬底、所述侧墙结构和所述栅极结构上形成连续的接触孔刻蚀停止层，所述接触孔刻蚀停止层靠近所述栅极结构顶部的一侧包括悬突部；在所述接触孔刻蚀停止层上形成介质层；以及在所述介质层内形成多个金属连接结构。通过本发明提供的一种半导体结构的制作方法，能够提高半导体结构的良率和可靠性。
金融界2023-11-30
宁德时代申请太阳能专利，降低离子迁移几率提升电池稳定性
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组。功能层组包括依次层叠的第一传输层、半导体层、第二传输层及电极层，第一传输层设于导电层上，电极层具有与导电层电连接的连接部；其中，功能层组还包括阻隔层，阻隔层至少部分在预设方向上隔设于连接部与半导体层之间，预设方向与太阳能电池组件的厚度方向相交。在结构设计时，将半导体层与电极层的连接部之间设有阻隔层，使得半导体层与连接部被阻隔层隔开，不与连接部直接接触。这样可有效降低半导体层中阳离子及阴离子向电极层发生离子迁移的几率，提升电池的稳定性。
金融界2023-11-30

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