基础材料,广泛应用于电子元器件、光伏、半导体等领域。 公司成功开发了系列粒度在200纳米到10微米区间的球形金属电子粉体,并进一步开发了系列金属包覆粉体,粉体的极限中值粒度在实验室已下探至100nm以内水平,有望实现极宽粒度范围内的高成率精细化定制生产。同时,部分粉体产品已作为关键原料用于公司高性能电极浆料的研发,有效助推了公司电子产品的迭代升级。 目前,项目粉体产品制备已进入连续批量测试阶段并已获得多家知名厂商的积极反馈。该项目的成功实施将推动公司进军光伏、半导体封装、电子电路键合、电子元件电极制备等全新领域,为公司开拓更广阔的市场空间。 (四)高性能钐铁氮磁粉的开发取得了较好的成果 在钐铁氮产品开发上,公司2024年主要聚焦于高性能钐铁氮磁粉的开发,应用方向为电机等对工作温度应用要求较高的领域。吸附用钐铁氮磁粉制备成注塑磁体后,存在矫顽力下降较多的问题,造成长期使用温度被局限在80℃以内,应用范围局限性较大。截至2024年底,公司已开发出可将磁体矫顽力和磁性能达到较高水平的粉体材料,达到这一性能指标后,该材料将可覆盖大多数应用领域。2025年,公司将重点推进在电机上适应性更好的高性能钐铁氮磁粉的批量化生产,并在电机领域实现具体应用及推广。 注:接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照《信息披露事务管理制度》等规定执行,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,没有出现未公开重大信息泄露等情况。lg...
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