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逸飞激光(688646.SH)：与中国科学院半导体研究所、松山湖材料实验室等均有合作关系

在投资者互动平台表示，公司与中国科学院半导体研究所、松山湖材料实验室等均有合作关系。

格隆汇2024-05-16

格林达(603931.SH)：2024年预计下游需求呈现逐步复苏，产业回暖，逐步走出低谷

2023年，宏观经济形势复杂多变，全球半导体行业经历着严峻的需求挑战，竞争加剧，行业处于整体承压状态，受到的冲击明显，公司相关业务受下游半导体市场需求变化影响较大。2024年预计下游需求呈现逐步复苏，产业回暖，逐步走出低谷。

格隆汇2024-05-16

爆赚68%，我是如何抓住AI大牛股的！

持有至今，收益率达到了68%：大部分半导体公司都迎来了周期拐点，加上AI的助力，这波牛市将是史无前例的！ $戴尔(DELL)$ $高通(QCOM)$

老虎证券2024-05-16

ETF甄选 | 政策持续加码，房地产类ETF延续涨势；消费电子、半导体类ETF有望受益

面，相关消息刺激下，房地产、消费电子、半导体类ETF有望受益。【政策持续加码，地产板块延续强势】今日，房地产板块延续昨日强势，截至收盘，房地产服务行业领涨，特发服务涨超13%，荣盛发展、中天服务、锦和商管、南都物业、我爱我家等个股涨停。消息面上，国家发改委党组在《求是》杂志撰文提出，健全房地产企业主体监管制度，推进保障性住房建设，加快构建房地产发展新模式，促进房地产市场平稳健康发展。云南省大理白族自治州人民政府提出，加快构建以保障性租赁住房为主的城镇住房保障体系，鼓励收购存量房作为保障性租赁住房或人才住房；杭州临安区人民政府研究决定，在临安区范围内收购一批商品住房用作公共租赁住房。浙商证券表示，政策端主动调节供需，是房价企稳的开端，也是基本面出现拐点的重要举措。该机构认为后续收储模式更有可能以收新房库存为主。收购新房库存和收购二手房转为保障性租赁住房的模式不同，收购新房可以为开发商新增融资渠道，且整栋收购便于后期管理。收储政策推动利好地产基本面企稳，长期双轨制下改善型开发商发展前景广阔。相关ETF：房地产ETF(512200)、房地产ETF华夏(515060)、地产ETF(159707)、建材ETF(159745) 、建材ETF易方达(159787)、建材ETF(516750)、房地产ETF(159768) 【GPT-4o增加终端可用性，消费电子ETF表现亮眼】消息面上，OpenAI近日开展春季发布会，通过线上直播演示了最新的旗舰AI模型GPT-4o，“o”代表的是“全能的”（omni），与上代模型相比提升了多模态的处理能力，从演示来看以手机或PC硬件为载体、形态上像功能更完备的Siri语音助手，其进步关键点在于：1）可实现视频/文字/图片的实时交互，直播演示了编程、做数学题、翻译、讲故事、数据分析等功能；2）可以听懂人语气背后的情绪，模型输出语气接近真人；3）用户可以进行无反应时间的随时打断，对话体验更像真人。招商证券认为，GPT-4o 以手机/PC为载体展示了更具可用性的AI语音助手功能，增加了视频交互、情绪识别等有实用意义的功能。叠加6月苹果WWDC大会或也将展示苹果AI相关布局，两者有望驱动手机、PC、机器人、XR、可穿戴、智能家居等端侧AI创新的进一步升级。相关ETF：消费电子ETF(561600)、消费电子50ETF(159779)、消费电子50ETF(562950)、消费电子ETF富国(561100)、消费电子龙头ETF(159769) 【中国半导体设备市场全球最大龙头公司订单饱满】今日，芯片半导体板块震荡拉升，盈方微回封涨停，慧智微、必易微、盛科通信等涨幅靠前。消息面上，在半导体设备支出方面，SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年芯片设备支出排名前三的中国内地、韩国和中国台湾占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。此外，5月15日举行的2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上，多家半导体设备龙头企业表示，从公司在手订单与客户意向来看，目前行业已逐渐步入复苏轨道，且公司在手订单较为饱满。开源证券认为，本土晶圆厂持续积极扩产，设备国产化率加速渗透各公司2024Q1 营收及净利润同比稳健增长，展望2024 年全年国内设备公司产品有望加速放量，设备国产化率持续提升。订单方面，2024Q1 半导体设备板块合同负债总额183.4 亿元（同比+8.89%/环比+11.73%）。随着国内晶圆厂持续积极扩产，半导体设备公司订单及交付量将维持高增长。相关ETF：中韩半导体ETF(513310)、半导体龙头ETF(159665)、半导体材料ETF(562590)、半导体产业ETF(159582)、半导体ETF(159813) 以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-05-16

港股收评：恒指涨1.59%再创新高，内房股、大金融板块全线高涨

银股涨幅亮眼；纸业股、手游股、濠赌股、半导体股、餐饮股等纷纷上涨。另一方面，教育股、电力股、港口航运股下跌明显，军工股、汽车股、石油股多数走低。具体来看：大型科技股走势分化，腾讯涨近4%盘中重上400港元，美团涨超3%，京东、哔哩哔哩涨超2%，快手涨超1%；阿里跌超3%，小米、百度跌近1%。建材水泥板块涨幅居前，中国建材涨9.91%，海螺水泥涨超8%，华新水泥涨超7%，华润建材科技、金隅集团涨超6%。内房股表现强势，远洋集团涨46%，旭辉控股集团涨近29%，雅居乐集团涨超21%，世茂集团涨近18%，龙湖集团、融创中国、龙光集团、越秀地产、中梁控股等纷纷上涨。有消息称中国可能要求地方政府收购未售出的房屋，有机构称，虽然消息对市场而言并非全新概念，但扩大规模的可能性令人兴奋。物管股跟随上涨，朗诗绿色生活涨超26%，彩生活涨超19%，世茂服务涨超14%，绿城服务、时代邻里涨超10%。大金融板块震荡走强，中国平安涨超7%，建设银行、中国人寿、中国太保涨超6%，招商银行、工商银行、中国太平涨超5%，中国银行、交通银行涨超4%，农业银行、邮储银行、渤海银行、新华保险跟涨。博彩股普涨，银河娱乐涨6.39%，澳门励骏涨4.81%，金沙中国、新濠国际发展、金界控股涨超1%。黄金及贵金属板块纷纷上扬，灵宝黄金、招金矿业涨超2%，潼关黄金、山东黄金涨超1%。消息面上，美国4月CPI回落助推降息预期，黄金走高，伦敦金现继昨日收涨1.18%后，今日盘中继续上涨，一度涨至2397.39美元，创4月22日以来新高。教育股跌势明显，新东方-S跌6.59%，天立国际教育跌3%，枫叶教育、博骏教育、21世纪教育、思考乐教育跌超2%，光正教育、辰林教育跟跌。电力股飘绿，华电国际电力股份跌超5%，大唐发电跌4.76%，华能国际电力股份跌3.38%，华润电力跌1.83%。航运及港口板块表现低迷，中国外运、太平洋航运跌超4%，海丰国际、洲际船务跌超3%，青岛港、中远海能、远航港口下跌。今日，南向资金净买入39.73亿港元，其中港股通（沪）净买入20.53亿港元，港股通（深）净买入19.20亿港元。展望后市，华创证券认为，2021-2023年间港股通标的分红总额虽然在2023年有所回落，但是由于港股通持仓占比的提升，整体的红利税额呈现逐年上行趋势。假设若2024年内地投资者的红利税率减至与香港账户投资者平齐（约10%），则2024年的港股通红利税额预计接近300亿港元，较2023年下降约250亿港元；南下投资者有望因此受益。如果红利税优化，或将在短期提振高红利标的交易情绪，长期有望进一步打开港股市场的流动性。

格隆汇2024-05-16

金海通(603061.SH)：预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段

品销售总额的比重等，需要结合2024年半导体行业的整体发展、芯片终端市场需求、客户公司的产能布局等具体情况判断。

格隆汇2024-05-16

精智达(688627.SH)：配合客户业务稳步推进开发针对如HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备

互动平台表示，公司根据新技术和新应用在半导体存储器方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备，为客户提供可应用于HBM领域的完整测试方案。其中，公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片进展顺利，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，2023年度内该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单。

格隆汇2024-05-16

清溢光电(688138.SH)：已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产

研时表示，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

格隆汇2024-05-16

清溢光电(688138.SH)：目前佛山生产基地项目已进入厂房建设阶段

日在接待机构投资者调研时表示，公司高端半导体掩膜版生产基地建设项目主要设备已下单，设备交期总体较之前预计缩短，未受到海外限制政策限制的影响，目前佛山生产基地项目已进入厂房建设阶段，预计将于2025年第四季度逐步进行设备的迁入。

格隆汇2024-05-16

中国半导体重磅消息！美媒：中国要求其科技巨头放弃英伟达的芯片转而购买国产芯片

据The Information报道，中国希望渴望芯片的科技巨头购买本土产品。阿里巴巴等公司被告知要减少对英伟达等外国制造芯片的支出。对于将印度视为关键市场的英伟达来说，新指令将是一个巨大的打击。

tqttier2024-05-16

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