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今日十大热股：山子高科热度9.25领衔，华胜天成算力概念爆发，上海建工热度不减，天普股份12连板持续遭爆炒
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接受益于国家算力基建政策。同时，公司与华为在云计算、鲲鹏生态方面的深度合作，以及华为全联接大会临近的预期催化，共同推动了股价的强势表现。连续涨停期间单日成交额超百亿，换手率高达43.95%，显示出资金的激烈博弈。上海建工股价异动源于多重题材概念的叠加效应。市场对其子公司科卡金矿储量增加33.89万盎司的消息反应强烈，尽管黄金业务收入占比不足0.5%，但仍引发炒作热潮。公司在城市更新、生态环境等新兴业务领域表现突出，上半年新签合同达302亿元，建筑机器人等科技创新成果进一步强化了转型预期。上海国企改革概念及基建政策利好形成了外部催化因素。卧龙电驱受到市场追捧的原因在于其在人形机器人产业链中的战略布局。公司在人形机器人关节模组及无框力矩电机等核心部件方面取得突破，与浙江人形机器人创新中心、智元机器人等建立合作关系。作为特斯拉自动化生产线供应商，公司同时受益于新能源汽车景气度提升。H股发行备案获证监会受理、越南工厂投产等国际化动作，以及低空经济和船舶概念的联动效应，进一步催化了市场关注。金发科技股价上涨的核心驱动力来自其在新材料领域的技术突破。公司在PEEK材料和人形机器人领域取得实质性进展，自主研发的PEEK材料凭借耐高温、轻量化等特性，成为机器人关节等核心部件的关键材料。公司改性塑料及LCP材料在5G、新能源汽车等领域的应用放量，推动上半年营收同比增长35.5%。市场围绕"机器人供应链+PEEK国产替代"逻辑进行集中炒作。首开股份成为热门标的主要因为其间接持有热门机器人公司宇树科技的股权。宇树科技宣布启动IPO计划后，首开股份因通过子公司基金间接持有约0.3%股权被游资选中作为炒作标的。尽管持股比例极低且主营房地产业务仍处亏损状态，但市场资金仍借助稀缺性概念和低价股特性进行疯狂炒作，形成了"小股权撬动大市值"的异常现象。三花智控股价强势上涨源于其在特斯拉人形机器人产业链中的核心地位。特斯拉提出10年交付100万台Optimus机器人目标，直接催化了人形机器人概念爆发。公司凭借在汽车热管理领域的技术积累，成功切入机器人机电执行器领域，其液冷技术被视为解决机器人关节散热的关键方案。公司H股上市后资本运作能力提升，2025年上半年净利润同比大增39.3%。天普股份受到市场关注的核心原因是控制权变更及AI芯片业务转型预期。公司原实控人将控制权转让给AI芯片企业中昊芯英创始人，市场预期公司将从传统汽车零部件向新能源汽车及科技领域转型。尽管公司多次澄清无资产注入计划，但市场仍炒作AI芯片技术协同概念，叠加流通盘较小、游资接力等因素，推动股价大幅上涨。
金融界09-19 09:00
A股头条：上交所出手！天普股份部分投资者被暂停账户交易；高盛“超配”A股、H股；英伟达宣布50亿美元入股英特尔
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涨势延续。题材掘金算力突破新引擎华为发布全球最强超节点和集群据报道，9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲，正式发布全球最强算力超节点和集群。华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机。标的：拓维信息(sz002261)、神州数码(sz000034) 氢能新成果全球首例氢负离子原型电池研发成功据报道，近日，中国科学院大连化学物理研究所科研团队发布最新成果：经过七年攻关，成功研发出全球首例氢负离子原型电池。此次中国科学院大连化物所科研团队的成果，是一种新型“核壳结构”复合氢化物电解质。在此基础上，科研人员首次组装出全固态、可充电的氢负离子原型电池，验证了其从材料研究走向应用探索的可行性。标的：京城股份(sh600860)、中泰股份(sz300435) 公告精选【重大事项】卧龙电驱：公司机器人相关产品及应用占整体营业收入比重约为2.71%，占比较低安徽合力：拟2.74亿元收购江淮重工51%股权正强股份：控股股东协议转让8.9%股份长盈精密：公司与宇树科技之间不存在股权关系凯迪股份：机器人相关业务短期内暂无法形成收入 *ST创兴：董事长刘鹏被杭州市公安局上城区分局拘留永新光学：光刻机相关光学元组件业务占公司营收比重较小，占公司营业收入比重不足1% 健盛集团：投资1.8亿元建设越南清化新建项目兰石重装：甘肃国投无偿受让兰石集团90%股权，成为间接控股股东长安汽车：公司已经全面兑现60天账期的承诺科森科技：公司股票价格近期涨幅较大，存在生产经营亏损风险富临精工：子公司获宁德时代15亿元预付款，用于锁定向宁德时代承诺磷酸铁锂供应量长飞光纤：空芯光纤相关业务尚未对公司财务数据产生明显影响宏昌科技：目前减速器执行订单规模较小，营收规模也较小万向钱潮：目前公司滚动市盈率高于行业水平东软集团：收到定点通知，预计供应智能座舱域控制器涉及总金额约56亿元德科立：硅基OCS已获海外样品订单，尚未获得海外大厂的批量订单 5天3板飞乐音响：公司没有进入光刻机领域的计划也没有筹划重大资产重组或资产注入事项健盛集团：拟投资1.8亿元在越南建设中高档棉袜和服装项目棕榈股份：中标4.33亿元高标准农田建设项目浙江交科：中标多个高速公路项目三维股份：广西三维中标1.58亿元采购项目【业绩】大唐新能源：8月发电量同比增长27.50% 中国太保：前8个月子公司中国太平洋人寿保险股份有限公司人寿保费收入同比增长13.2% 圆通速递：8月快递产品收入53.9亿元，同比增长9.82% 申通快递：8月快递服务业务收入同比增长14.47% 【回购】健盛集团：拟1.5亿元-3亿元回购公司股份固德威：将回购股份价格上限由53元/股调整为70元/股交易提示【新股申购】 1.瑞立科密（深市主板）申购代码：001285 股票代码：001285 发行价格：42.28 发行市盈率：29.64 2.云汉芯城（创业板）申购代码：301563 股票代码：301563 发行价格：27.00 发行市盈率：20.91 【可转债申购】应流转债【限售解禁】
金融界09-19 07:40
ETF盘后资讯｜电子ETF逆市上探4.6%，515260再创新高！中芯国际、阿里、百度国产技术突破，推动半导体走强！
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上，电子板块利好迭出，目不暇接： 1、华为全联接大会2025召开 9月18日，华为全联接大会在上海举办，聚焦ICT、云计算、人工智能等领域技术进展。华为披露了接下来三年的昇腾芯片规划和演进方向。与此同时，基于中国可获得的芯片制造工艺，华为还打造“超节点+集群”解决方案，以满足市场对算力芯片的需求。 2、半导体芯片方面，国产技术突破阿里自研AI芯片在央视曝光，性能同英伟达H20相当；百度已开始使用自研的昆仑P800芯片训练其AI模型，部分替代英伟达芯片。 3、消费电子方面，Meta大会召开，AI眼镜强势崛起一年一度的Meta Connect大会盛大召开，Meta首款内置高清显示屏的消费级智能眼镜正式亮相。华创证券表示，AI终端的发展潜力巨大，AI/AR眼镜是少数开始起量的赛道，具有成为下一代超级智能终端的潜力。值得一提的是，苹果公司近日举办了新品发布会，今年可谓苹果“大年”，从手机外观到生态产品，全系进行了升级。每次苹果新品发布，都可能为果链概念股带来投资机会。新机若销量、创新超预期，相关公司订单或增加，业绩也可能提升。数据显示，截至8月底，电子ETF（515260）成份股中，苹果产业链个股权重占比达43.34%。展望后市，华创证券认为，AI正在推动电子产业链价值重塑，以AI算力需求爆发为代表的趋势使电子产业链迎来新的增长空间。电子行业目前仍处于创新阶段，未来需经历终端创新突破、业绩释放、利润爆发等阶段，实现快速发展。【创“芯”科技，硬核崛起】覆盖半导体+苹果产业链的电子ETF（515260）及其联接基金（A类：012550 / C类：012551）被动跟踪电子50指数，重仓半导体、消费电子行业，汇聚AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板（PCB）等热门产业，前十大权重股囊括市场热议的“纪连海”（寒武纪、工业富联、海光信息）。风险提示：电子ETF及其联接基金被动跟踪中证电子50指数，该指数基日为2008.12.31，发布于2009.7.22，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现。本文中提及的个股、指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估电子ETF的风险等级为R3-中风险，适宜平衡型（C3）及以上的投资者，适当性匹配意见请以销售机构为准。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。
金融界09-18 22:40
ETF甄选 | 三大指数震荡走弱，芯片、半导体、消费电子等相关ETF逆势走强
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望保持高增长】消息面上，9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。广发证券表示，国产AI芯片应用场景持续拓展，在头部互联网厂商落地的产品具备商业化先发优势。随着研发投入加大和新产品推出，相关企业营收有望保持高增长。AI大模型作为算力需求最大的应用方向，正推动国产芯片在训练和推理环节加快替代进程。相关ETF：芯片设备ETF(560780)、科创芯片ETF基金(588290)、科创芯片50ETF(588750)、科创芯片ETF富国(588810)、芯片ETF龙头(159801) 【机构：全球半导体行业在AI算力需求快速增长】天风证券表示，2025年上半年，全球半导体行业在AI算力需求快速增长、终端智能化加速、汽车电子复苏及国产化替代深化的多重驱动下，整体呈现结构性繁荣。二季度半导体多数子板块实现业绩高速增长，三季度旺季有望延续景气。综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱动下游增长。招商证券指出，海内外AI算力、芯片高景气延续，存储等板块边际复苏趋势向上，国内半导体设备厂商在先进制程设备领域新品拓展和制程迭代进度明显加速。相关ETF：半导体材料ETF(562590)、科创半导体ETF(588170)、半导体设备ETF(159516)、科创半导体ETF鹏华(589020)、半导体设备ETF基金(159327) 【机构：消费电子板块进入新品密集发布期，产业链进入量产高峰】消息面上，9月18日，Meta宣布推出新一代Ray-Ban智能眼镜，电池寿命显著延长，视频录制能力达到3K，这款新眼镜的技术名称为Ray-BanMetaGen2，起售价379美元。与此同时，Meta还推出了首款内置显示屏的眼镜，最新型号为MetaRay-BanDisplay，起售价799美元，该款眼镜在右镜片内置屏幕，它可显示短信、视频通话、地图逐向导航、MetaAI服务的可视化查询结果等。中国银河证券表示，9-10月是消费电子板块的新品密集发布期，产业链进入量产高峰。产业链相关公司在低估值位置上有补涨空间，建议关注AI端侧创新带来的投资机会。看好苹果新产品带动销量改善和后续AI、折叠屏进展，看好产品创新驱动可穿戴设备蓬勃发展，相关产业链公司将会受益。相关ETF：电子ETF(515260)、电子50ETF(515320)、电子ETF(159997)、消费电子ETF易方达(562950)、消费电子ETF富国(561100) 以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云09-18 16:11
今天，华为喊出“全球最强”
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9月18日，华为召开了“华为全联接大会2025”。华为轮值董事长徐直军在主题演讲中宣布推出全球最强算力超节点和集群，包括Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡。基于超节点，华为还发布了Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster集群，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，成为当前全球最强算力集群。 01 突破算力极限，开放技术生态徐直军指出：“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键”。华为通过系统性创新，突破大规模超节点互联技术的巨大挑战，开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus）。超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。这种创新架构使华为能够基于中国可获得的芯片制造工艺，打造“超节点+集群”算力解决方案，满足持续增长的算力需求。华为还宣布将开放灵衢2.0技术规范，邀请产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。这一开放策略有望加速整个行业的技术进步和生态繁荣。 02 芯片路线图公布，未来三年规划多款新品徐直军首次公布了昇腾芯片详细演进路线图，未来三年规划了多款芯片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。其中，2026年一季度推出昇腾950PR，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。这一清晰的路线图展示了华为在AI算力领域的长期承诺和技术积累。徐直军坦言华为单颗芯片与英伟达仍有差距，但是长期投入连接技术，构筑起的超节点与集群，可以做到世界上最强，成为支撑中国和世界算力需求的坚实保证。 03 通用计算领域突破，成为大型机小型机“终结者” 华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够取代各种应用场景的大型机和小型机。这款计划于2026年一季度上市的产品，徐直军称，其将成为各类大型机、小型机的终结者。华为全联接大会2025以“跃升行业智能化”为主题，通过“战略全景-产业技术-生态发展”的三维视角，阐释华为全面智能化战略的最新举措。目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。徐直军强调：“华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能持续发展，创造更大的价值”。华为全联接大会2025将持续至9月20日，期间还有多场主题演讲和分论坛活动。
金融界09-18 14:50
冲击三连涨！大成创业板人工智能ETF(159242.SZ)强势翻红涨超2%，人工智能有望迎政策+产业共振
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新与应用落地。消息面上，9月16日，华为举办了智能世界2035系列报告发布会，并正式发布智能世界2035系列报告，首次公开了华为对通往智能世界2035的十大技术趋势的判断。报告预计，2035年，全社会的算力总量将增长10万倍，计算领域将突破传统冯• 诺依曼架构的束缚，催生新型计算的全面兴起。数据将成为推动人工智能发展的“新燃料”，AI存储容量需求将比2025年增长500倍，占比超过70%，Agentic AI驱动存储范式改变。 9月17日，由DeepSeek团队共同完成、梁文锋担任通讯作者的DeepSeek-R1推理模型研究论文，登上了国际权威期刊《Nature》的封面。论文介绍了开源AI模型DeepSeek-R1采用的大规模推理模型训练方法。中泰证券指出，DeepSeek助力国产Al软硬协同，AI正加速迈进应用落地的关键窗口期，人工智能有望迎来真正意义上的政策+产业共振，建议关注AI算力、AI应用相关标的。天风证券表示，伴随着DeepSeek R2/V4等以及包括Agent、多模态方面相关进展，仍然看好AI行业以及围绕AIDC产业链的持续高景气。整体上积极看好25年或成为国内AI基础设施竞赛元年以及应用开花结果之年。中美AI均进展不断，同时推理端持续推进。相关产品：大成创业板人工智能ETF（159242.SZ）以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云09-18 14:10
多则消息引爆，半导体全线沸腾！外资机构扎堆调研
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全面开放并全面适配主流国产芯片。今日华为方面也传重磅，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。宏观层面，美联储9月降息25基点，全球资金松绑，海外资金重新关注包括AI科技、生物医药在内的中国高成长板块。外资机构密集调研中国芯片企业不仅仅是国内热度升温，国际市场的数据同样亮眼。据国际半导体产业协会报告显示，今年二季度全球半导体设备出货量同比增长24%，其中，中国大陆以约34.4%的份额稳居全球第一大半导体设备市场。 Wind数据显示，今年以来截至9月17日，唯捷创芯迎来41家外资机构调研，纳芯微、芯原股份、国芯科技、东芯股份和瑞芯微均迎来20家外资机构调研。以纳芯微为例，在公司8月举办的业绩说明会中，参会名单中出现了富达、高盛、摩根士丹利、美银证券、摩根大通等外资巨头的身影。高盛于9月16日发布报告，将中芯国际H股目标价从原价上调15%至73.1港元，在维持2025年至2027年盈利预测基本不变的同时，上调2028年与2029年的营业收入和每股收益预测，维持“买入”评级。业内：看好下半年乃至明年机会有券商表示，全球半导体市场持续扩张，世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计2025年市场规模将达7008.74亿美元，增速11.2%，主要由逻辑芯片和存储芯片驱动。AI端侧应用加速渗透，NPU凭借低功耗特性成为边缘设备理想选择，无线连接技术迭代推动物联网发展。行业并购整合浪潮兴起，覆盖材料、设备、EDA、封装等领域，企业通过横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链。第一上海科技行业评论指出，国内算力紧平衡的状态将持续，国产算力的卡脖子环节如先进制程产能、先进封装产能、大模型适配、HBM供给等，随着时间推移均将被逐步攻克，产业链好消息预计将持续不断催化市场，看好下半年乃至明年国产算力的投资机会。本周，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，称修订了《出口管理条例》（EAR），共将32个实体添加到管制实体名单中。中国商务部也公告了将对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。中美博弈升温，将进一步加速国产算力的持续升级。
格隆汇09-18 14:01
半导体产业链集体走强，芯片设备ETF(560780)盘中涨超6%，跟踪标的权重股中微公司涨近14%
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等板块领涨。消息面方面，9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。行业动态方面，北方华创2025年上半年实现营收161.42亿元，同比增长29.51%，归母净利润达32.08亿元，同比增长14.97%，核心业务保持高速增长。长城证券指出，公司通过收购芯源微进一步完善了集成电路装备产品布局，形成覆盖刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影等全工艺流程的平台化能力。报告期内，其刻蚀设备收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元，新产品如12英寸先进CVD立式炉、SiC外延设备等陆续推出，叠加AI芯片与先进封装需求上升，有望持续巩固其在国内半导体设备领域的龙头地位。场内ETF方面，截至2025年9月18日 13:10，中证半导体材料设备主题指数强势上涨6.24%，芯片设备ETF(560780)上涨6.12%，冲击3连涨。前十大权重股合计占比62.09%，其中第二大权重股中微公司上涨13.82%，中科飞测上涨8.98%，拓荆科技、北方华创等个股跟涨。 2025年上半年，国内电子行业整体盈利能力有所提升，SW电子板块实现归母净利润840.40亿元，同比增长29.29%，增速超过营收增幅。万联证券分析认为，这一改善主要得益于AI算力加速建设和终端需求复苏，叠加国产化替代持续推进，带动芯片设计、集成电路制造等细分赛道需求增长。其中，数字芯片设计、模拟芯片设计、印制电路板及面板等子板块归母净利润同比大幅增长，反映出自主可控与AI算力双主线对产业的强劲拉动作用。规模方面，截至2025年9月17日，芯片设备ETF最新规模达2.49亿元，创近半年新高。份额方面，芯片设备ETF最新份额达1.77亿份，创近半年新高。资金流入方面，芯片设备ETF最新资金净流入2089.96万元。芯片设备ETF(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。场外联接(A：020639；C：020640)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云09-18 13:50
ETF盘中资讯|大涨原因或已找到！工业富联、中芯国际齐创新高，果链含量43%的电子ETF（515260）飙涨4.6%刷新历史高点
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有机会通过GROK 5达到AGI；三是华为预测，2035年全社会的算力总量将增长10万倍；四是芯片自主可控逻辑被光刻机相关消息持续驱动。国泰海通研报指出，Anthropic禁令加速国产AI替代进程，中芯国际作为国内领先的半导体代工企业，具备国产算力芯片替代潜力。民生证券表示，随着寒武纪定增通过，海光信息开放CPU互联总线，国产算力趋势明确，中芯国际作为代工环节核心企业值得关注。值得一提的是，苹果公司近日举办了新品发布会，今年可谓苹果“大年”，从手机外观到生态产品，全系进行了升级。每次苹果新品发布，都可能为果链概念股带来投资机会。新机若销量、创新超预期，相关公司订单或增加，业绩也可能提升。数据显示，截至8月底，电子ETF（515260）成份股中，苹果产业链个股权重占比达43.34%。展望后市，华创证券认为，AI正在推动电子产业链价值重塑，以AI算力需求爆发为代表的趋势使电子产业链迎来新的增长空间。电子行业目前仍处于创新阶段，未来需经历终端创新突破、业绩释放、利润爆发等阶段，实现快速发展。【创“芯”科技，硬核崛起】覆盖半导体+苹果产业链的电子ETF（515260）及其联接基金（A类：012550 / C类：012551）被动跟踪电子50指数，重仓半导体、消费电子行业，汇聚AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板（PCB）等热门产业，前十大权重股囊括市场热议的“纪连海”（寒武纪、工业富联、海光信息）。风险提示：电子ETF及其联接基金被动跟踪中证电子50指数，该指数基日为2008.12.31，发布于2009.7.22，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现。本文中提及的个股、指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估电子ETF的风险等级为R3-中风险，适宜平衡型（C3）及以上的投资者，适当性匹配意见请以销售机构为准。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。
金融界09-18 13:41
对标英伟达！华为推出新的AI芯片技术，北京逐步摆脱“黄金标准”？
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FX168财经报社(亚太)讯华为技术有限公司发布了最新解决方案，通过把更多AI芯片捆绑在一起以提升算力，挑战英伟达的技术地位。这家总部位于深圳的公司周四(9月18日)在声明中表示，其新推出的SuperPod技术最多可以支持连接15,488张搭载华为昇腾品牌AI芯片的显卡。公司还表示，目前已建成一个由约100万张显卡组成的超级集群。与此同时，中国已要求国内最大型科技公司不得使用英伟达的RTX Pro 6000D芯片。这款用于工作站的半导体可被重新用于AI应用。此举标志着北京最新的努力，旨在让国家逐步摆脱对英伟达硬件（AI行业的“黄金标准”）的依赖，并扶持本土替代品。华为的SuperPod方案似乎是对标英伟达NVLink技术的升级尝试，后者能在服务器的主芯片之间实现高速通信。这一技术对华为竞争力至关重要，因为华为最先进的昇腾芯片性能仍不及美国竞争对手的尖端AI芯片。为了弥补单颗AI芯片算力不足，华为一直专注于开发将更多半导体组合在一起形成集群的技术。华为创始人任正非今年早些时候曾在接受《人民日报》采访时表示，华为在单颗芯片的产出上仍落后于美国，但“我们仍然可以通过集群计算来实现想要的结果”。据中国媒体报道，华为还在周四的公司活动上宣布了未来三年的AI芯片新品规划，计划在明年初推出昇腾950PR，2026年底推出昇腾950DT，2027年底推出昇腾960，2028年底推出昇腾970。
风起 1评论09-18 13:34

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