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应用材料 AMAT：AI 全在涨，何时轮到 AI Capex“全家桶”？

备等领域都具备市场领先的水平，同时也与台积电、三星等晶圆制造大厂建立了长期、稳健的合作关系。公司通过优势产品打入客户，并打造 “设备全家桶”，逐步增加在晶圆厂中的设备种类和份额，从而占到了晶圆制造厂 1-2 成的资本开支，进一步绑定了晶圆厂。应用材料 AMAT 受益于每一轮的半导体周期，每当半导体制造行业提高资本开支的时候，公司都会迎来再一次业绩的提升。详细情况请阅读本文具体内容，而海豚君也会在下篇对应用材料 AMAT 进行业绩测算和投资判断。海豚君对应用材料 (AMAT.O) 财报的具体分析，详见下文：一、应用材料的 “前世今生” 从应用材料 (AMAT.O) 的业务构成看，公司依然是一个纯粹的半导体设备公司。目前公司近 8 成的收入来自于半导体、显示面板等相关设备，而其余的 2 成是设备维护、零部件用量管理等相关服务收入。因而实际上，应用材料的全部收入都围绕于设备的销售和售后相关服务。通过应用材料的发展历程来看，公司的管理层相对比较稳定。公司近 50 年来总共经历 3 任 CEO，并且每位 CEO 的任期都达到 10 年以上。 ①James C. Morgan（1975 年-2003 年）时期：1970 年代中期半导体行业 “衰退危机” 中 AMAT 的救火员，砍掉晶圆制造业务，聚焦半导体设备领域。在薄膜沉积设备的基础上，公司陆续收购了 Opal（化学抛光设备 CMP）、Orbot（检测），进入 CMP 和检测领域，逐步成为半导体行业的综合设备商； ②Michael R. Splinter（2003 年-2013 年）时期：James 奠定了应用材料的业务基本版图，而 Splinter 时期主要是业务的平稳过渡。此外，公司还收购半导体离子注入龙头 Varian，强化了离子注入的市场地位； ③Gary E. Dickerson（2013 年 - 至今）时期：随着半导体产业进入先进制程领域，该时期公司推出了 Endura®平台（集成半导体薄膜沉积三大马车 PVD/ALD/CVD），布局先进封装设备。公司投资 50 亿美元建 EPIC 研发中心，聚焦于 GAA 晶体管、背面供电、3D DRAM 等领域的研发。而应用材料的发展，本身就是一部 “半导体产业的发展史”。在 1970s-1980s 年代，应用材料的收入增量主要来自于日本地区。在当时的全球前二十的半导体企业中，日本拥有其中的 12 家。而伴随着三星、海力士以及台积电的崛起，在 1990s 年代韩国和中国台湾地区逐渐成为应用材料收入来源的前两位。而在中国大陆地区半导体产业发展的推动下，近年来已经成为应用材料的最大收入来源，收入占比达到 3 成以上。从应用材料的地区收入变化看，遵循了半导体制造业的产业转移的节奏，依次是 “日本 - 韩国及中国台湾 - 中国大陆” 的过程。而这也反映了公司的产品力，在各个阶段，分别都得到了不同地区客户的青睐。二、应用材料与半导体设备在半导体产业链中，半导体设备主要是位于产业链的上游。下游客户基本上都是台积电、中芯国际等半导体制造厂，半导体设备覆盖了制造环节的整个工序。根据 SEMI 的数据，如果要投资建造一座晶圆制造厂，半导体设备是最大的成本项，大致将占到总成本的 70-80%。作为半导体制造的核心设备，光刻机在设备支出中占 30%，刻蚀设备占比约 25%，薄膜设备占比约 20% 左右。换算之下，这三类设备在总成本中就超过了 50%。从晶圆制造的过程来看，其中主要有 “硅片制造 - 薄膜沉积 - 光刻 - 刻蚀 - 掺杂 - 金属互连 - 封装” 这七个环节。如果用更形象地方式，将晶圆制造比成 “造大楼”。以上过程可以理解为 “打好地基 - 铺设防水膜/保温层 - 画图纸 - 挖图案 - 做开关 - 装电线 - 做防护”。其中的薄膜沉积（做保温层）、光刻（画图纸）和刻蚀（挖图案），是晶圆制造中最为核心的环节。除光刻以外，应用材料 AMAT 的设备基本覆盖了晶圆制造的中间环节，尤其是公司能提供产业链中价值量较高的刻蚀设备和薄膜沉积设备。在半导体设备行业中，应用材料 AMAT 和阿斯麦 ASML 是全球最大的两家半导体设备企业，占全球半导体设备总销售额的两成以上。其中阿斯麦的光刻机领域，本身就是半导体设备中价值量最大的一块。而应用材料则主要是凭借完善的产品矩阵，多个环节设备的布局让公司占据了半导体设备领域前二的位置。 2.1 薄膜沉积设备 - “铺设防水膜/保温层” 薄膜沉积是晶圆制造环节的重要一环，主要是在晶圆上生长出各种导电膜层和绝缘薄膜层。具体的过程是，在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料，所沉积薄膜材料可以主要有几类：介质材料（二氧化硅、氮化硅、多晶硅等）、金属材料（铜、钨、钛、氮化钛等）和半导体材料（单晶硅、多晶硅等）。对于不同的材料和场景，当前主要的薄膜沉积方法有物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三类。从最终的沉积效果来看，PVD 是指向性强（精准覆盖），适合沉积金属材料；CVD 和 ALD的沉积覆盖性较好，适合沉积介质材料，其中 ALD 对薄膜厚度的要求精准度高，但沉积速度较慢。应用材料 AMAT 本身就是以薄膜沉积设备起家，这也是公司主要的收入来源。当前公司依然在薄膜沉积领域占据领先的位置，在 PVD、CVD 和 ALD 领域都有布局。 ①物理气相沉积 PVD 设备：类似 “用喷枪把金属熔化后喷在硅片上”，适合镀金属。应用材料 AMAT 一家独大，优势明显。全球的 PVD 设备市场空间约有 45 亿美元，其中应用材料的市场份额占据 8 成以上，市场中的竞争对手有 Ulvac（日）、Evatec（瑞士）等厂商。应用材料 AMAT 自 1980 年代起主导 PVD 技术研发，拥有 1200+ 项 PVD 相关专利，覆盖磁控溅射、离子束沉积等核心工艺，其射频（RF）PVD 技术专利布局直接限制竞争对手进入高端市场。 ②化学气相沉积 CVD 设备：类似 “用气体在硅片表面 ‘吹’ 出薄膜”，适合镀绝缘层。应用材料 AMAT 处于第一梯队，相对领先。全球的 CVD 设备市场空间约 130 亿美元，应用材料的市场份额约为 30%，与 LAM（21%）、TEL（19%）同处于第一梯队，仍有一定的优势。应用材料 AMAT 的 CVD 设备覆盖 PECVD、LPCVD 等全技术路线，其 Endura 平台通过模块化设计支持铜互连、钴薄膜、钨栓塞等多种工艺，在 3nm 节点中实现金属栅极沉积厚度偏差<0.1nm。 ③原子层沉积 ALD 设备：精度最高，像 “一片一片叠原子”，适合超薄的膜（比如 3nm 以下节点，应用材料有一定的市场份额。全球的 ALD 设备市场空间约 30 亿美元，其中应用材料的市场份额预估在 1 成左右。公司曾经计划并购东京电子，然而收购并未成功（如果顺利将与阿斯麦国际 ASMI 的市场份额相当）。由于 ALD 设备需与制程工艺深度绑定，阿斯麦国际 ASMI、TEL 通过与台积电、三星的联合研发早早锁定先进制程订单，而应用材料 AMAT 的 ALD 设备更多作为其 “沉积 + 刻蚀” 综合解决方案的补充，未能建立独立的客户粘性，导致在先进制程招标中屡屡错失份额。 2.2 刻蚀设备 - “挖图案” 光刻环节类似于给硅片 “画设计图”，而在这方面主要是由阿斯麦 ASML 等光刻设备厂商垄断，应用材料 AMAT 并未涉及该领域。而在光刻之后，需要按图纸将多余的部分挖掉，这便是刻蚀环节。刻蚀环节，主要是用化学气体或等离子体（类似 “高压电产生的带电粒子流”）对着硅片 “吹”，把光刻胶上 “变软的部分” 和下面的薄膜一起 “腐蚀掉”，剩下的就是所需要的电路图案。应用材料 AMAT 目前在刻蚀领域是追随者的角色，大致占据 15% 的市场份额。在刻蚀市场中，LAM 和东京电子都是市场的领先者。应用材料的刻蚀设备在 TSV 工艺中的优势体现在金属填充和介质层沉积环节，其 Endura 平台整合了物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），与刻蚀工艺形成互补，能够通过设备组合提供整体解决方案。虽然应用材料 AMAT 的 Centura 刻蚀设备能与公司品牌的薄膜沉积等设备协同，但技术能力上仍落后于 LAM。LAM 在低温介质蚀刻（如 Lam Cryo 3.0）和高深宽比（HAR）刻蚀技术方面处于领先地位，拥有 Sense.i 平台通过 AI 驱动优化刻蚀均匀性。 2.3 CMP 设备 - 化学机械抛光设备化学机械抛光 CMP 设备可以应用在晶圆材料制造、半导体制造以及封装测试环节。而在晶圆制造过程中，CMP 设备主要用于去除表面多余的材料，以确保后续工艺的顺利进行。CMP 设备作用类似一个 “超级压路机”，能把晶圆表面打磨得极其平整，保障后续工艺的精准进行。在 CMP 设备领域，应用材料 AMAT 也是拥有绝对领先的地位，占据了 60% 以上的市场份额。竞争对手主要是日本荏原 EBARA，两家公司合计占据了 9 成以上的市场份额。将两家公司的 CMP 产品进行对比，可以看出应用材料 AMAT 的 CMP 设备更为领先。公司能提供 Mirra（专注于 150-200mm）、Reflexion（专注于 300mm）两大技术平台，基本可以满足各类型材料的需求，并能应用于最先进的 3nm 制程工艺，而日本 EBARA 的 CMP 产品只能适用于部分材质。虽然日本 EBARA 的产品具有一定的价格优势，但凭借技术领先优势，应用材料更能获得晶圆制造大厂（台积电等）的认可。 2.4 应用材料在半导体设备领域的优势应用材料 AMAT 之所以能成长为半导体设备行业的 Top2，主要是基于以下几点优势： a）细分领域的领先地位：应用材料 AMAT 在沉积（PVD、CVD）和抛光（CMP）设备市场都是全球第一的位置，尤其是 PVD 设备和 CMP 设备方面都明显领先于第二位。在这几类设备的领先优势上，有助于公司收获全球大型晶圆制造厂类型（台积电、三星等）的客户； b）丰富完善的产品体系：在半导体制造环节中，应用材料 AMAT 能提供一系列的产品，包括扩散炉、刻蚀设备、CVD、PVD、ALD、CMP、离子注入设备等，覆盖了从材料的创建、成型到改性、分析等工艺步骤，是全球唯一能提供整线解决方案的设备商。 c）产线兼容能力：应用材料 AMAT 的设备能实现整线兼容，同公司的不同设备之间的参数、接口、工艺、操作系统更为一致。通过整线兼容性，能提高产线良率、降低整体生产成本。公司推出的 IMS 系统就是能在一套系统中完成不同的生产工艺，提升生产效率的同时，也能降低客户的相应开支； d）广泛的客户资源：基于公司近 50 年来的半导体设备经验，公司本身已经覆盖了众多主要半导体制造厂，如台积电、三星、英特尔等。大客户需要公司在 PVD、CMP 方面领先产品的同时，公司优秀的设备整合能力，下游客户才会采购公司更多的半导体设备。综合来看，应用材料 AMAT 当前业务重心集中于半导体设备领域，尤其是薄膜沉积、刻蚀和 CMP 设备方面。公司在薄膜沉积设备和 CMP 设备优势的基础上，继续丰富产品种类和拓展产线整合能力，逐渐坐稳了半导体设备领域的领先位置。三、应用材料的下游 - 逻辑 + 存储应用材料 AMAT 的半导体设备收入，主要受下游制造厂资本开支的影响。而将公司的半导体设备下游市场进行拆解，可以看出公司半导体设备业务中将近 7 成来自于晶圆代工厂等逻辑类客户（台积电、英特尔等），而其余主要来自于存储类客户（三星、海力士等）。 3.1 逻辑类市场晶圆代工及逻辑类市场是公司最大的收入来源，主要是由于半导体中逻辑类的市场需求更为广泛。台积电、英特尔、中芯国际等厂商每年都有大额的资本开支，其中大约有 70-80% 用于半导体设备购买，包括应用材料 AMAT 的薄膜沉积设备、刻蚀设备和 CMP 设备等。海豚君整理了全球核心逻辑类七大厂商的年度资本开支情况，其中涵盖了台积电、中芯国际、英特尔、三星晶圆代工业务、联电、格罗方德等公司。在 2021-2022 年，主要是受到半导体大周期的带动，核心逻辑类厂商的资本开支提升明显。而随后半导体周期开始下行，整体的资本开支也有所回落（即使是台积电年度资本开支也从 360 亿美元收缩至 300 亿美元）。在 AI 芯片需求，尤其是英伟达 GPU、博通 ASIC 等相关需求的带动下，台积电将 2025 年的资本开支进一步提升至 400 亿美元左右（年增近百亿美元）。然而由于其他客户资本开支削减力度较大，台积电的拉升也只是扭转了下滑的颓势，并没有带动逻辑类资本开支的大幅提升。半导体设备市场需求仍受到了 “英特尔掉队” 和 “三星低迷” 的影响，前者将资本开支下降至 180 亿美元，后者更是将晶圆代工部门的资本开支砍半（至约 35 亿美元）。整体来看，海豚君预期七大核心逻辑芯片厂商的资本开支合计为 760 亿美元左右，同比增长 1.9%。如果将应用材料 AMAT 的晶圆代工及逻辑类收入与上述的逻辑类核心七大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在逻辑类晶圆制造厂的总资本开支中大约占比在 1-2 成。而近年来应用材料的占比有所提升，主要是受台积电及中国大陆地区的晶圆制造厂资本开支增加的带动。 3.2 存储类市场在晶圆代工厂以外，存储类 IDM 厂也是应用材料 AMAT 的主要客户，大致占据了公司 2-3 成的收入份额。由于存储行业本身就具有明显的周期性，各公司也会根据行业周期调整资本开支计划。海豚君整理了核心三大存储厂商（三星存储部门、海力士、美光）的资本开支情况，2022 年时上轮存储行业投资的高点，随着周期下行，三大存储厂商的合计资本开支有所回落。在 AI 存储需求的带动下，三大存储厂商的合计资本开支在 2025 年有望实现 50% 的提升，达到 600 亿美元左右。在获得英伟达等公司相关的 HBM 订单后，海力士和美光在 2025 年都大幅提升了资本开支目标。而三星由于产品迟迟无法打入英伟达供应链，存储部门的资本开支保持相对平稳。如果将应用材料 AMAT 的存储类收入（DRAM 和 Flash memory）与上述的存储核心三大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在存储类 IDM 厂的总资本开支中大约占比在 1 成。相比而言，应用材料 AMAT 的设备在存储类工厂的占比略低于逻辑类工厂。应用材料的半导体设备侧重于逻辑类需求，而 LAM 更聚焦于存储领域。比如，LAM 的刻蚀设备还开发了 Lam Cryo™ 3.0 低温刻蚀技术的优势，尤其是对 3D NAND 存储芯片的制造更为重要，能够满足存储单元垂直堆叠更多层的需求，从而在相同芯片面积上实现更高的存储容量。整体来看，海豚君在本文中主要对应用材料 AMAT 的产品能力、行业地位和业务情况等方面进行梳理： a）应用材料的地区收入变迁，本质是半导体制造产业转移的缩影。从 1970s 日本、1990s 韩台到如今中国大陆，其始终贴合核心产能区需求，既凭借产品力适配不同阶段客户（如台积电、中芯国际），又借产能转移实现收入增长，中国大陆 3 成以上的收入占比，印证其对产业趋势的精准把握； b）在阿斯麦垄断光刻设备的格局下，应用材料聚焦刻蚀、沉积、CMP 等关键环节，以 PVD（市占超 80%）、CMP（市占 64%）在细分赛道构建壁垒，避开红海竞争的同时，通过 “多设备协同 + 整线解决方案”，成为晶圆厂除光刻机外的 “刚需选择”，印证细分赛道深耕的战略价值； c）逻辑与存储双轮驱动：面对半导体周期性波动，应用材料以逻辑市场（占 7 成收入）为基本盘，对冲存储市场（占 2-3 成）的强周期风险。2025 年逻辑端借台积电 AI 芯片需求稳增长，存储端受 HBM 相关开支反弹的带动，双市场互补布局，使其在行业波动中保持相对稳健。综合（a+b+c）来看，应用材料 AMAT 在半导体设备行业中的地位在短期仍难以被取代，具有明显的稀缺性和稳健性。但半导体市场成熟的情况下，公司的性质更多是一个行业地位稳固的周期股，明显受半导体晶圆厂和存储厂资本开支周期的影响。当半导体周期较弱时，应用材料的业绩更多是沉寂期；而当半导体周期上升时，应用材料将迎来再一次的跃升。而这波 AI 周期带来的下游需求爆发，在核心客户——晶圆厂当中，由于产能复用（AI 芯片可以复用原手机芯片的产线），整体需要增加的资本开支更不多。 AI 对上游晶圆、存储厂的资本开支带动，主要还是在新的 HBM 存储产线、新的 COWOS 封装产线。应用材料在存储设备领域并没有优势，优势在拉姆研究，而支柱客户——晶圆代工的产线上，其实主要复用手机 “拉练” 过的存量产能就差不多了，因此在这波的 AI 周期当中，AMAT 并没有表现出很强的景气度。海豚君将在下篇文章中具体对应用材料 AMAT 进行业绩测算和估值判断，欢迎继续关注。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研1小时前

纳指六连涨终结特斯拉延续涨势中概股逆市走强黄金突破3700美元关口

价下跌1.64%，但整体板块表现坚挺。台积电ADR小幅上涨0.57%，盘中创下新高。与此同时，特斯拉上涨2.82%，实现六连涨，成为科技七巨头中表现最亮眼的个股。公司/指数收盘表现涨跌幅特斯拉收涨 +2.82% 英伟达收跌 -1.64% 台积电ADR 收涨 +0.57% 费城半导体指数收涨 +0.32% 中概股逆市上涨中概股逆势走强，纳斯达克金龙中国指数收涨1.76%，创下自2022年2月以来的收盘新高。蔚来汽车大涨8.17%，百度上涨7.81%，阿里巴巴上涨2.64%。市场认为，人民币走强和中美资本市场互动的积极预期，成为中概股上涨的重要支撑。美元与主要非美货币美元指数两连跌，跌至96.630点，创下三年新低，市场对美联储政策路径的重新定价是主要原因。欧元兑美元盘中一度上涨1.0%，创下四年新高；离岸人民币则强势突破7.11，刷新十个月新高。近期，经济学家Mohamed El-Erian表示：“美元的疲软不仅是美国货币政策预期变化的结果，也与其他经济体复苏节奏相关。” 加密货币市场动态比特币在纽约尾盘一度大涨超2000美元，突破11.7万美元，CME比特币期货收涨1.43%。同时，以太坊期货价格基本持平，报4512美元。市场分析指出，美元走弱和避险需求，短期内提振了加密资产价格。原油与能源市场原油价格实现三连涨，WTI 10月原油期货收涨1.22美元，涨幅1.93%，至64.52美元/桶；布伦特11月期货上涨1.53%，收报68.47美元/桶。市场预期美国矿产基金政策及OPEC减产预期，将对油价形成长期支撑。黄金与贵金属市场黄金强势突破3700美元/盎司，刷新历史新高，最高触及3739.90美元。纽约尾盘现货黄金报3691.94美元/盎司。分析人士认为，美元疲软叠加避险情绪，是推动金价快速走高的关键。与此同时，白银小幅回落0.22%，报42.59美元/盎司。欧洲股市与债市表现欧洲股市普遍下跌，德国DAX指数跌1.77%，法国CAC40指数跌1.00%，英国富时100指数跌0.88%。欧洲保险与金融板块领跌。债市方面，德国10年期国债收益率微涨至2.693%，英国和法国国债收益率也小幅走高。编辑总结综合来看，全球市场正处于美联储政策会议前的敏感阶段。美股在创下连涨纪录后出现小幅调整，而中概股和黄金表现抢眼。美元持续走弱，加密货币和大宗商品受到提振。欧洲市场则承压下行，反映出区域经济面临的挑战。未来走势仍取决于美联储货币政策和国际资金流向。常见问题解答 Q1: 为什么纳指六连涨终结？A1: 纳指的回落主要是投资者在美联储利率决议前采取谨慎策略，同时部分科技股如英伟达出现调整，导致指数结束连涨。 Q2: 特斯拉为何能延续上涨？A2: 特斯拉受益于电动车市场扩张和投资者对其盈利能力的信心，即便在大盘调整中，依旧录得六连涨。 Q3: 中概股上涨的主要动力是什么？A3: 人民币汇率走强和市场对中美资本关系的积极预期，使中概股在美股回落中逆势上扬。 Q4: 黄金价格为何突破3700美元？A4: 美元指数大幅下跌，加上避险情绪升温，推动资金流入黄金市场，带动金价创历史新高。 Q5: 美联储决议对市场会有什么影响？A5: 若美联储释放更宽松的信号，可能进一步压低美元并推升黄金与风险资产；反之，若鹰派基调加强，可能令股市与大宗商品承压。来源：今日美股网

今日美股网20小时前

iPhone 17大热，苹果王者归来

片：iPhone17搭载的A18芯片（台积电3nm工艺），是手机的“核心大脑”。台积电作为独家代工厂，苹果增产意味着晶圆订单增加，而3nm工艺的单价比4nm高20%，对台积电的营收和毛利率都是利好。苹果产业链巨大的机会本质是“短期硬件增量+长期生态韧性”的双重支撑：短期：iPhone营收撑起增长“基本盘” 苹果2024财年（F24）营收中，iPhone占比51%，是绝对的“压舱石”。高盛预测，iPhone17的强劲需求会推动F4Q25（2025财年第四季度，对应2025年9-12月）iPhone营收同比增长8%-10%，进而带动整体营收增长6.4%。长期：服务收入是“第二增长曲线” 更核心的逻辑是苹果的“生态壁垒”。苹果的服务收入（包括AppStore抽成、AppleMusic、AppleTV+、iCloud等）具有“高粘性、高毛利、经常性收入”的特点——只要用户在用iPhone、iPad、Mac，就可能持续付费。未来5年苹果的毛利增长主要来自服务收入，而目前服务收入占比仅20%左右，还有很大提升空间。 04、总结：iPhone17是“信号弹”，苹果的长期价值在生态回到最初的问题：iPhone17交付周期拉长，到底意味着什么？对短期而言，这是“需求强劲”的信号，叠加25%的增产计划，会直接拉动苹果F4Q25营收和产业链订单，高盛给出了13.6%的上涨空间也反映了这种乐观预期。但对长期而言，iPhone17只是“信号弹”——苹果的核心价值早已不是某一款手机的销量，而是“20亿台设备+服务收入”的生态闭环。只要这个闭环不被打破，哪怕某一代iPhone销量波动，苹果的长期增长逻辑也不会动摇。因此，国内以立讯精密为核心的苹果产业链，依然值得投资人重点关注。如果，你对中国科技股投资感到困惑，如果，你对接下来如何应对科技板块波动感到迷茫，如果，你对应当关注哪些科技细分方向感到无所适从，那么，请扫码加入我们，获取更详细的产业链分析和投资策略，跟随格隆汇研究院一起，在AI的浪潮中把握确定性机会，分享产业革命的红利吧！注：文中所提公司仅为案例分析，不构成任何投资推荐。市场有风险，投资需谨慎，决策前务必做好独立研判。

格隆汇昨天21:00

中芯国际测试国产光刻机！A 股半导体题材迎来 “强逻辑” 支撑，光学、设备、材料三大方向迎新机遇

供支撑，进一步缩小与国际头部晶圆厂（如台积电、三星）在先进制程上的差距，巩固其在国内晶圆制造领域的龙头地位。北方华创（半导体设备全栈布局龙头）北方华创是国内少数能够提供 “刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入机” 等多环节半导体设备的企业，虽未直接布局光刻机整机，但在光刻机的配套设备（如光刻后处理的清洗设备、光刻机的电源系统）和核心部件（如精密阀门、真空系统）上有深厚积累。国产 DUV 光刻机的测试与量产，将带动整个半导体设备产业链的 “国产化替代” 节奏，北方华创作为设备领域的 “全能型选手”，有望实现 “多点开花” 的业绩增长。波长光电 / 永新光学（高端光学元件企业）波长光电长期聚焦于工业光学镜头，在光刻机用光学镜片（如投影镜头、对准镜头）的研发上早有布局；永新光学则在高精度光学镜片（尤其是反射镜、棱镜）领域具备技术优势，产品可应用于光刻机的光学检测环节。此次国产 DUV 光刻机进入中芯国际测试环节，意味着下游对 “国产高端光学元件” 的验证需求将加速释放，两家企业若能通过中芯国际的供应链验证，将显著提升产品附加值与市场份额，逐步打破海外企业在光刻机光学元件领域的垄断。风险提示：中芯国际测试国产 DUV 光刻机这一消息虽带来了积极影响，但投资者仍应该密切注意技术验证与量产风险，地缘政治以及行业周期波动等风险因素。本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。

金融界昨天18:20

送礼送到总统心坎上硅谷科技大佬的特朗普攻略手册

激甚至“逼迫”其他企业把芯片制造业务从台积电等海外供应商转回英特尔在美国的工厂。这笔交易对陈立武个人而言无疑是成功的。短短几天内就让美国总统从要求他下台变成对他赞不绝口。特朗普与陈立武会谈后在社交媒体上写道，“他的成功和崛起是一个了不起的故事”。当然，向特朗普“朝贡”并不意味着就能永享太平。韩国现代汽车曾许诺要在美国投资数十亿美元建厂，并由此获得特朗普的大加赞扬，但美国政府的移民执法部门照样突袭一处由现代与LG新能源共同建设的电动车电池厂，还逮捕了数百名从事该厂建设和运营的外籍工程师与承包商。英特尔的交易让特朗普尝到用纳税人资金持股科技或军工企业的“甜头”。而在不久前，共和党人还曾一致反对2008–2009年对美国汽车行业的政府救助，称政府不应干预自由市场。如今这种声音在共和党内部已十分稀少。仅有少数极右翼播客对政府入股英特尔表示担忧，另有四名共和党国会议员表达了保留意见。其中最激烈的批评来自肯塔基州参议员Rand Paul，他称此举“是通往社会主义的一步”。国会山上其他268位共和党人即使真的对特朗普伸向市场的“看得见的手”感到不满，他们也大多保持了沉默。

金融界昨天08:11

纳指六连涨创历史高位谷歌市值突破3万亿美元特斯拉三连涨

，连续站稳6000点整数关口。AMD与台积电ADR均录得正增长，而英伟达微幅回落0.04%。业内人士指出，AI算力需求带动芯片与云计算企业持续受益，Coreweave宣布与英伟达签署总额63亿美元的新订单，股价大涨7.6%。中概股与TikTok进展新华社消息称，中美双方就妥善解决TikTok问题已达成基本框架共识，刺激中概股走强。纳斯达克金龙中国指数上涨0.87%，逼近2022年1月的高位。个股方面，小马智行与阿特斯太阳能均上涨超过10%，蔚来、理想汽车及B站等均录得3%-7%的涨幅。这一表现显示投资者对中美经贸关系的改善预期有所升温。加密货币与大宗商品比特币盘中冲高后转跌，较日高一度下挫2%；Solana跌幅更大，达到5%。加密市场整体承压，反映风险偏好减弱。大宗商品方面，美元指数跌破97关口，推动黄金突破3680美元/盎司，再度逼近3700美元的心理关口。WTI原油上涨逾1%，焦煤与焦炭夜盘涨幅分别接近5.7%和4.6%。欧美股市与债市变化欧洲股市整体走强，法国CAC40指数上涨0.92%，德国DAX30微涨0.21%，而英国富时100略微下跌0.07%。阿斯麦控股大涨5.74%，领跑欧元区蓝筹股。债市方面，美国10年期国债收益率下降2.87个基点至4.0356%，两年期收益率降至3.53%。德国与法国国债收益率同步下行，显示资金避险情绪升温。编辑总结综合来看，美股在美联储降息预期支撑下持续上涨，尤其是科技股的领涨带动大盘刷新纪录。谷歌与特斯拉的强劲走势表明投资者对创新与盈利能力仍抱有信心。同时，中美在TikTok议题上的积极进展提振中概股。加密货币回落与黄金走高形成鲜明对比，反映市场在风险与避险资产之间的动态平衡。欧洲股市及债市走势则突显全球资金配置正在调整，以应对不确定性。常见问题解答问1：为什么纳指连续六天创下新高？答：主要原因在于市场几乎认定美联储即将降息，叠加科技龙头股强劲上涨，带动整体指数不断刷新纪录。问2：谷歌市值突破3万亿美元意味着什么？答：这表明谷歌在AI、广告与云计算业务上的市场份额进一步扩大，资本市场对其未来增长潜力持乐观态度。问3：特斯拉股价上涨是否与马斯克增持有关？答：是的。马斯克增持10亿美元股份传递了对公司未来发展的信心，强化了投资者的看多情绪。问4：黄金为何逼近3700美元？答：美元指数下跌与美债收益率回落，使得无息资产黄金的吸引力增加，加之避险需求提升，推动金价上涨。问5：中美就TikTok问题达成共识对市场有何影响？答：该消息缓解了投资者对中概股的不确定性担忧，短期内提升了相关板块的投资热情，也有助于改善中美经贸关系预期。来源：今日美股网

今日美股网昨天00:11

台积电美股盘前涨超2% 报266.02美元

导读目录台积电股价表现市场背景分析编辑总结常见问题解答台积电股价表现根据 www.Todayusstock.com 报道，台积电（TSMC.US）美股盘前涨幅扩大至超2%，现报266.02美元。盘前走势显示投资者对公司近期业绩表现以及半导体行业前景保持乐观。市场背景分析台积电作为全球领先的晶圆代工厂商，其股价通常受到以下因素影响：客户需求：包括苹果、英伟达及高通等主要芯片客户的订单情况。行业景气：半导体市场周期、AI芯片及高性能计算需求增长。地缘政治与供应链：台积电在全球供应链中的核心地位，使其受国际贸易政策及产能布局影响。近期市场消息显示，对AI芯片和数据中心相关产品需求增加，推动投资者对台积电未来增长预期上调，从而带动盘前股价上涨。编辑总结台积电美股盘前涨超2%，反映市场对其作为全球半导体代工龙头的核心地位以及AI及高性能计算需求增长的认可。尽管短期波动可能存在，但中长期来看，公司在晶圆代工市场的领先优势仍为股价提供支撑。常见问题解答问1：台积电盘前股价上涨的主要原因是什么？答：主要由于市场预期AI芯片、数据中心及高性能计算需求增长，推动其订单增加，从而提振股价。问2：台积电股价受哪些因素影响最大？答：包括客户需求变化、半导体行业景气周期、国际供应链及地缘政治因素，以及公司产能扩张进展。问3：266.02美元的盘前价是否代表正式开盘价？答：盘前价格仅反映盘前交易情况，正式开盘价可能会根据盘中交易波动而调整。问4：台积电在半导体行业中的竞争优势是什么？答：台积电技术领先，制程能力全球领先，客户基础广泛，并拥有稳定的产能与研发能力，是全球主要芯片设计公司首选的代工合作伙伴。问5：投资者在关注台积电时应注意哪些风险？答：包括全球半导体需求波动、竞争对手技术突破、地缘政治紧张、原材料供应问题及汇率波动等。来源：今日美股网

今日美股网昨天00:10

科创人工智能ETF(588730)震荡走强涨近2%，AI芯片市场加速扩容，国产升级势不可挡

能与良率爬坡过程。中信建投证券指出，台积电是全球最大的先进芯片生产商，也是英伟达的芯片代工制造商和重要战略合作伙伴，台积电销售额的激增是AI芯片需求仍然强劲的有力证据。当前AI技术正加快融入千行百业，超大规模AI模型和海量数据对算力的需求也持续攀升。新应用场景加速发展进一步带动算力需求爆发，AI芯片市场有望迎接爆发式增长。半导体行业是新一轮科技革命中各国的兵家必争之地，半导体设备作为半导体行业的关键支撑环节是科技战中的重中之重。中美科技战愈演愈烈，有望催化国产替代加速，国产化率较低的环节仍有较大替代空间。科创人工智能ETF紧密跟踪上证科创板人工智能指数，上证科创板人工智能指数从科创板市场中选取30只市值较大的为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板市场代表性人工智能产业上市公司证券的整体表现。科创人工智能ETF(588730)，管理费率为0.50%/年，托管费率为0.10%/年，均处行业同类产品较低水平；一键布局科创板优质AI龙头。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-16 10:21

协鑫科技拟配售47.36亿股新股募资54.46亿港元加码多晶硅产能与硅烷气布局

9%以上，达到国际领先水平，并成功进入台积电、三星电子等头部厂商的供应链。在新能源领域，硅烷气的应用场景进一步拓宽。TOPCon电池向BC电池转型过程中，硅烷气在钝化层制备中的用量显著增加；固态及半固态锂电池的研发亦需大量硅烷气作为负极材料粘合剂。协鑫科技通过技术攻关，已实现硅烷气在锂电领域的规模化应用，并与宁德时代、比亚迪等企业达成战略合作。这一业务线的多元化布局，为公司打开了千亿级市场规模的增长空间。资本结构优化与市场信心提振此次配售的另一重要目标是优化资本结构。根据公告，募资中约35%的资金将用于偿还现有贷款及补充营运资金。截至2025年上半年，协鑫科技的资产负债率约为58%，高于行业平均水平。通过债务置换和短期负债清理，公司有望将负债率降至50%以下，从而降低财务成本，提升盈利空间。市场对此次配售的反应呈现分化。一方面，认购方无极资本管理有限公司的参与为交易注入信心。该机构由资深投资人Tony Chin创立，在新能源领域有丰富的投资经验，其双总部设于中国香港和阿布扎比，具备跨境资源整合能力。另一方面，配售价格较公告前收盘价1.26港元折让约8.73%，引发部分投资者对短期股价承压的担忧。从长期视角看，此次募资有助于协鑫科技把握行业技术变革窗口期。海通国际作为配售代理，在路演中强调公司“产能优化+技术升级+财务稳健”的三重逻辑。多家投行近期给予协鑫科技“买入”评级，目标价中位数达1.61港元，较当前股价存在约25%的上涨空间。若硅烷气业务放量及多晶硅成本优势兑现，公司估值有望进入新一轮上行通道。

金融界09-16 09:10

英伟达遭调查！A 股国产替代迎 “东风”，四大国产替代受益方向解析！

刻蚀机技术已达到全球先进水平，且已获得台积电、中芯国际等头部晶圆厂的批量订单，在先进制程设备国产化进程中占据核心地位。沪硅产业（688126）：12 英寸硅片作为晶圆制造的基础材料，其产能规模已实现规模化提升，且深度绑定中芯国际、长江存储等国内主流晶圆厂，可有效承接国内硅片进口替代需求。南大光电（300346）：ArF 光刻胶已通过中芯国际等头部厂商的工艺验证，填补了国内 28nm 及以上制程光刻胶的国产化空白，随着验证完成后的产能释放，有望快速提升市场份额。 3. 存储芯片与先进封装：国产生态协同发展的关键抓手国内存储企业（如长江存储、长鑫存储）在 3D NAND、DRAM 领域已实现从 “0 到 1” 的技术突破，逐步具备规模化量产能力；同时，AI 芯片对存储带宽、容量的需求持续提升，推动先进封装（如 2.5D/3D 封装、HBM）技术成为关键配套环节。两者的协同发展，将进一步完善国产半导体生态，带动上下游企业共同受益。兆易创新（603986）：车规级 MCU 产品已进入主流汽车供应链，NOR Flash 业务在消费电子、工业控制领域具备较强竞争力，随着国产存储生态的完善，其产品在国产化替代场景中的渗透率有望持续提升。澜起科技（688008）：作为 DDR5 内存接口芯片的全球核心供应商，其产品技术实力与市场份额处于全球领先水平，AI 服务器对高带宽内存的需求爆发，将直接拉动其相关产品的业绩增长。长电科技（600584）：2.5D 先进封装技术已实现突破，且 HBM（高带宽内存）封装产能处于持续扩充阶段，可有效适配国内高端 AI 芯片的封装需求，在先进封装国产替代中具备先发优势。 4. IP 生态与软件适配：重构技术标准的底层支撑英伟达的生态垄断不仅依赖硬件，更源于 CUDA 软件生态的粘性。此次调查若针对其技术捆绑行为，将在一定程度上削弱 CUDA 生态的垄断地位，为国产 IP 授权、EDA 工具、AI 框架等软件环节创造发展空间。只有构建自主可控的软件生态，才能真正实现半导体产业链的国产替代闭环。芯原股份（688521）：其 Vivante GPU IP 在嵌入式领域应用广泛，同时通过 Chiplet（芯粒）技术帮助国内客户缩短芯片研发周期、降低成本，在国产 IP 生态建设中具备重要作用。华大九天（301269）：作为国内 EDA 工具龙头，其模拟电路 EDA 工具已在国内众多芯片设计企业中实现应用，客户覆盖范围持续扩大，随着国产芯片设计需求的增长，EDA 工具的国产替代进程将进一步加速。二、政策红利与市场情绪的共振效应政策支持持续加码：国家集成电路产业投资基金（大基金）二期持续向半导体设备、材料等关键环节倾斜，通过股权投资、产业链协同等方式支持企业技术突破；同时，针对 28nm 以下先进制程企业推出 15% 企业所得税优惠政策，地方政府也在加速布局半导体装备产业园，为产业链企业提供土地、资金、人才等配套支持，形成 “国家 + 地方” 的政策协同效应。市场情绪催化关注：英伟达调查事件进一步强化了市场对 “关键产业链自主可控” 的认知，国产替代主题的关注度显著提升。尽管当前半导体板块估值处于历史中枢上方，但考虑到行业高景气度、政策支持力度以及企业业绩增长潜力，板块仍具备较强的配置吸引力，资金对国产替代核心标的的关注度有望持续提升。三、市场风险与挑战技术差距客观存在：国产高端 GPU 在算力密度、能效比、软件生态兼容性等核心指标上，与英伟达仍存在一定技术差距，大规模商业化应用需经历持续的技术迭代与市场验证周期，短期内难以完全替代进口产品。供应链扰动风险：英伟达可能通过调整产品策略（如推出针对性的阉割版芯片）、加强与监管层沟通等方式缓解调查影响，短期国内供应链的不确定性仍需警惕；同时，国产产业链部分环节（如高端光刻设备、特种气体）仍依赖进口，可能面临外部供应风险。估值与业绩匹配压力：部分半导体企业当前估值已反映较高的国产替代预期，若未来技术突破进度不及预期、订单兑现能力减弱，可能面临估值回调压力，需重点关注企业业绩与估值的匹配度。投资者需动态跟踪行业技术进展、政策变化与企业业绩兑现情况，避免盲目追高估值透支的标的。

金融界09-15 19:00

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