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科创板50ETF(588080)涨1.17%，关注芯片行业发展机遇

2月销售额同比增速扩大，进入上行周期。台积电预计2024年半导体(不含存储)产值将增长10%以上，晶圆代工产业将增长20%；由于AI芯片先进封装需求持续强劲，预计先进封装未来几年的CAGR超过50%。半导体周期向上与创新成长共振，下游来看，根据海外半导体大厂TI、ST等近期的法说会，工业领域正在受库存调整影响，预计到24Q3会好转；而消费电子下游去库存已结束，需求持续回升。科创板50ETF(588080)，场外联接(A类：011608；C类：011609)，以电子板块为第一大权重行业，在跟踪科创板50指数的ETF中规模较大、流动性较好、费率较低，一键分享芯片行业发展机遇。相关产品：科创板50ETF(588080)，场外联接(A类：011608；C类：011609) 人工智能ETF（159819），场外联接（A类：012733；C类：012734）云计算ETF（516510），场外联接（A类：017853；C类：017854）半导体芯片ETF (516350)，场外联接（A类：018411；C类：018412）以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-21

冰河ks3m，6T，性价比超高的机器

是一款专业的KAS挖掘服务器，它采用了台积电6nm定制芯片，算力高达6T，在当前市面上属于非常高效的KAS服务器之一。冰河KS3M 6T的功耗为3200W，能效比为0.38J/G，节能环保。冰河KS3M 6T稳定性好，易维护，采用了风冷散热系统，配备了两个高性能风扇，可以有效降低服务器的工作温度和噪音。

阿豪193135803802024-02-21

美股三大指数收跌，英伟达跌超4%

阿斯麦跌2.07%，博通跌1.49%，台积电跌1.04%，高通跌0.47%，英特尔涨2.32%。热门中概股跌多涨少，纳斯达克中国金龙指数收跌1.33%。金生游乐跌超10%，斗鱼跌超8%，逸仙电商、叮咚买菜跌超7%，再鼎医药、乐信跌超6%，有道、小鹏汽车、金山云跌超5%，京东跌超4%，亚朵、蔚来跌超3%。优品车涨超9%，中通快递涨2%，新东方、名创优品、理想汽车、携程集团等小幅飘红。

金融界2024-02-21

对冲基金四季度抛售了这些股票

vices、英特尔和高通的股票，同时将台积电的仓位减半。Coatue 将其在半导体制造商和代工厂 TSM 的持股削减了 87%，而 Viking Global 的 Ole Andreas Halvorsen 则清算了其在芯片设计公司 Arm Holdings 的全部持股，该公司已于 9 月份上市。 VanEck 半导体 ETF 在第四季度飙升了约 21%，为该行业自 2009 年以来最好的一年画上了句号。减持"Magnificent Seven"中的其他公司对冲基金还从其他几只热门的"Magnificent Seven"股票中获利了结，这些股票为 2023 年人工智能推动的市场反弹提供了动力。谷歌和 YouTube 母公司 Alphabet 就是其中之一。第四季度，该公司股价上涨了约 7%，全年累计涨幅高达 58%。该公司在今年下半年与微软争夺顶级聊天机器人，并克服了在人工智能竞赛中落后的观点。 Duquesne Family Office的Druckenmiller放弃了近 1.13 亿美元的 Alphabet 股份和约 1900 万美元的亚马逊持仓，而 Baupost Group 的Seth Klarman则将 Alphabet 的持仓减少了近四分之一。Coatue 的 Laffont 将其持有的 Alphabet A 类股和 C 类股分别削减了 64% 和 74%。 Third Point 的Dan Loeb也抛售了价值约 1.2 亿美元的 Alphabet 股票，同时将亚马逊和微软的持股分别削减了约 10%和 9%。不过，后两者在本季度末仍是 Third Point 的前三大持股，总价值均超过 6 亿美元。 D1 Capital 的 Sundheim 分别减持了超过 62% 和 26% 的微软和 Meta Platforms 股份，而 Coatue 则减持了约 9% 的 Meta 股份。D1 Capital 出售微软股份后，该基金所持股份不到 2.42 亿美元。 Meta 在本季度的股价飙升了 18%。该股在 2023 年大涨 194% 之后，2024 年又上涨了 33%，投资者对这家社交媒体提供商注重效率的做法表示赞赏。 Viking Global出售了全部约 10 亿美元的微软股份，并将亚马逊持仓削减了 44%，Berkshire Hathaway则削减了苹果股份。Corvex Management 公司清空了在这家 iPhone 制造商的持仓。除了最著名的公司外，对冲基金上个季度还对其他热门科技和半导体公司进行了重要减持。例如，Starboard Value 的Jeffrey Smith在 2022 年积极入股 Salesforce 这家软件公司后，将其持股减少了 11%，而 Sundheim 的 D1 Capital 则抛售了全部持仓。Marc Benioff领导的 Salesforce 股价在 2023 年上涨近一倍后，今年又上涨了 10%。 Appaloosa的 Tepper还减持了 Uber 以及中国科技巨头拼多多和百度的股份，同时清空了在 Arista Networks 和 JD.com 的全部股份。科技领域的新赌注可以肯定的是，一些对冲基金开始或加大了对一些科技股的押注，即使他们回撤或退出了其他科技股的仓位。 Alphabet 是一些对冲基金领导者的新赌注，其中包括 Viking Global 和 Scion Asset Management 的 Michael Burry。 Burry以预测次贷危机而闻名，他还在亚马逊建立了总值超过 400 万美元的仓位，并持有甲骨文公司的股份。他还加强了对中国技术供应商阿里巴巴和京东的现有持仓。 D1 Capital 的 Sundheim 也提高了亚马逊和 Alphabet 的仓位，而 Druckenmiller 则将其持有的微软股份提高了 7%。Tepper 增加了在微软和亚马逊的持仓规模，并在Oracle建立了新的持仓。 Third Point 的Loeb增持了 Meta Platforms，而 Tiger Global 和 Viking Global 则削减了仓位。在其他领域，Coatue 新开了 Salesforce、苹果和 ServiceNow 的股份，同时将 Netflix 的仓位提高了 14%。除了 Nvidia、台积电和 Arm 之外，其他半导体公司也吸引了新的关注。Viking Global 在 Advanced Micro Devices 建立了新的仓位，Coatue 的 Laffont 将其在这家芯片制造商的持仓扩大了一丁点，并透露了对英特尔的新赌注。 Tiger Global 的 Coleman 则将其在台积电的持股比例提高了 48%，约合 9,400 万美元，同时公布了其在Broadcom超过 2.03 亿美元的持仓。

金融界2024-02-21

台积电5/4纳米制程维持满载宝山厂2纳米Q4试产

据台湾电子时报，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。而代工价近2万美元的3纳米由2023年底75%一举拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片。据供应链透露，台积电2纳米进展相当顺利，宝山P1厂将于2024年第四季就会开始试产，2025年第二季进入量产，首家采用客户仍为苹果，包括英特尔、联发科、高通、超微等众多客户也已展开合作。

金融界2024-02-20

台积电申请铁电结构、集成电路与其形成方法专利，存储器结构包括插入于两个铁电层之间的抑制层以形成正方晶相主导的铁电结构

金融界2024年2月20日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“铁电结构、集成电路与其形成方法“，公开号CN117580364A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本公开提供铁电结构、集成电路与其形成方法，其中存储器结构包括插入于两个铁电层之间的抑制层以形成正方晶相主导的铁电结构。在一些实施例中，铁电结构包含：第一铁电层；第二铁电层，上覆于第一铁电层；以及第一抑制层，设置于第一铁电层与第二铁电层之间且毗邻第二铁电层。第一抑制层为与第一铁电层及第二铁电层不同的材料。

金融界2024-02-20

消息称苹果M3、M3 Pro芯片需求量下修

。法人指出，苹果M3／M3 Pro采用台积电3nm制程，恐将冲击3nm稼动率，此外，AMD CPU供应链指称，需求不如外界预期乐观，强力复苏言之尚早。台积电表示，不针对特定客户回应，第一季财测以法说会揭露讯息为主。

金融界2024-02-20

台积电申请三维集成电路器件及其制造方法专利，实现生成伪焊盘图案的方法

金融界2024年2月20日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“三维集成电路器件及其制造方法“，公开号CN117577631A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本公开提供了生成伪焊盘图案的方法。根据本公开的实施例的制造三维集成电路器件的方法包括：接收包括设置在划线区域中的器件区域的设计布局，识别划线区域的围绕器件区域的中心部分和围绕中心部分的边缘部分，将边缘部分划分成多个矩形分区；将伪图案叠加在多个矩形分区的每个矩形分区上，以获得边缘伪图案，将伪图案叠加在中心部分上，以获得中心伪图案，从中心伪图案雕刻掉对应于器件区域的伪图案的部分，以获得净中心伪图案，基于边缘伪图案和净中心伪图案生成划线伪图案，以及制造包括划线伪图案的第一光掩模。本发明的实施例还提供了三维集成电路器件。

金融界2024-02-20

台积电申请用于隔离晶体管的隔离区域及形成该隔离区域的方法专利，该专利技术能实现有效隔离晶体管

金融界2024年2月20日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“用于隔离晶体管的隔离区域及形成该隔离区域的方法“，公开号CN117577585A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本公开涉及用于隔离晶体管的隔离区域及形成该隔离区域的方法。一种方法包括蚀刻晶圆中的栅极堆叠以形成沟槽，沉积延伸至沟槽中的氮化硅衬垫，以及沉积氧化硅层。沉积氧化硅层的工艺包括使用包括氮和氢的工艺气体对晶圆执行处理工艺，以及使用硅前体对晶圆执行浸泡工艺。

金融界2024-02-20

摩根大通：维持ASMPT“增持”评级目标价上调至100港元

MPT“增持”评级，ASMPT很可能为台积电供应混合键合器，料将是对ASMPT高级封装平台技术的认可，继续看好ASMPT发展前景，并将目标价上调至100港元。公司将发布2023年第四季财报，预计管理层将提及封装设备开支将进入周期性上升轨道，同时亦预期在混合键合(Hybrid Bonding)领域将取得突破。报告提到，ASMPT的热压焊接(TCB)整体潜在市场可能扩大，主要由于晶圆代工厂及外包半导体封装和测试厂商(OSAT)控制能力增加。摩通指，市场对OSAT生态系统看法正面，预期部分企业可迎来周期性复苏及资本开支回升，同时市场普遍预期封装领域开支亦将出现健康反弹。

金融界2024-02-19

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