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台积电取得半导体器件及其形成方法专利，提供了半导体器件

金融界2023年12月20日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其形成方法“，授权公告号CN110970487B，申请日期为2019年9月。专利摘要显示，用于形成半导体器件的方法包括图案化衬底以形成带，该带包括第一半导体材料，沿着该带的侧壁形成隔离区域，该带的上部在隔离区域的顶面之上延伸，沿着该带的上部的侧壁和顶面形成伪结构，对该带的上部的暴露部分实施第一蚀刻工艺以形成第一凹槽，该带的暴露部分通过伪结构暴露，在实施第一蚀刻工艺之后，使用第二蚀刻工艺将第一凹槽重塑为具有V形底面，其中，第二蚀刻工艺相对于具有第二取向的第二晶面对具有第一取向的第一晶面具有选择性，以及在重塑第一凹槽中外延生长源极/漏极区域。本发明的实施例还提供了半导体器件。

金融界2023-12-20

台积电取得半导体制造专利，提升制造半导体器件的方法

金融界2023年12月20日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“制造半导体器件的方法和半导体器件“，授权公告号CN111128734B，申请日期为2019年9月。专利摘要显示，在制造半导体器件的方法中，在半导体层的沟道区域上方形成伪栅极结构，在伪栅极结构的相对侧上形成源极/漏极外延层，对源极/漏极外延层实施平坦化操作，图案化平坦化的源极/漏极外延层，去除伪栅极结构以形成栅极间隔，以及在栅极间隔中形成金属栅极结构。本发明的实施例还涉及半导体器件。

金融界2023-12-20

2024年投资指南，Bernstein首选五支科技股

ber（UBER）、拼多多（PDD）、台积电（TSM）和Grab（GRAB）。 Grab 这家总部位于东南亚的打车和外卖配送公司的股价相较于美国的一些同行更为疲软，但这并未妨碍分析师Venugopal Garre将该股列为明年的首选科技股。 Bernstein表示，它认为这家公司拥有“吸引力的风险回报，且盈利持续改善”。在向客户展示的幻灯片演示中，Garre列出了多个未来刺激因素，包括搭车业务势头的回暖和外卖配送服务触底。他写道，即使是按需服务的份额也在增加，而Grab在“在食品/打车领域达到了行业领先的利润率”。根据Garre的说法，随着亚洲部分国家外卖服务的整合，Grab还有望成为并购活动中的一员。 “总体而言，我们认为Grab的风险回报情况是有利的，”他总结道。 Broadcom 分析师Stacy Rasgon称这是一家非常出色的半导体公司。现在，随着其对VMWare的收购完成，该公司的业务将变得更加出色，该公司表示。 “历来，Broadcom在交易结束后都能实现强劲的回报，因为收益的增加，”他说。此外，Rasgon指出，Broadcom是该领域中为数不多的“真正的”人工智能概念之一。根据Bernstein，人工智能占该公司半导体收入的25%左右。与此同时，尽管今年该股上涨了88%，但仍相对便宜。 “尽管该股票今年表现强劲，但AVGO的估值仍然具有吸引力，相对于该行业，它仍处于较大的折价中，”他写道。 Uber “从现金燃烧到现金积累——UBER现在是一家真正的公司，”分析师Nikhil Devnanizai在说到这家打车巨头时表示。该公司表示，Uber仍然是一家“增长业务”，在外卖配送和拼车领域具有进一步夺取市场份额的能力。 “外卖业务证明是有吸引力的……而且越来越有利可图——人们喜欢便利，”他写道。该公司表示，管理层正在执行，并且新产品的推出正在取得成功。 Devnani还喜欢自由现金流增长的机会，表示很“引人注目”。 “随着有机现金的积累和可变现资产的增加，UBER有能力随着时间的推移返还大量资本，”他补充道。根据Bernstein，该股票今年上涨了150%，而且还有更多的上涨空间。 “核心业务正在迎来顶峰，规模和交叉销售的好处推动了市场份额的增长，”他表示。 PDD “PDD在国内电子商务市场的份额继续增加，我们认为最近的增长超出了宏观经济不景气和消费者减少消费. ...在过去的一年里，PDD赢得了近40%的增量行业(商品总值)份额;我们乐观地认为这将继续. ...PDD在中国电子商务领域继续表现出色. ...我们认为PDD的费率还有上升的空间。” Taiwan Semiconductor “我们相信台积电（TSMC）将继续领先英特尔，并将生产一些来自英特尔的计算芯片。... 我们预计这将在2024年底为TSMC增加1-3%的增量收入，并在2025年增加更多，这会让英特尔贡献TSMC总收入的约10%。... 我们重申对其的‘跑赢’评级，并将TSMC选为我们在2024年的最佳投资选股。”

金融界2023-12-20

AI股的好日子快要结束？分析师2024年看好传统科技股

并且在波动时期提供下行保护。该行还将台积电和三星列为主导企业，认为它们具有强大的竞争地位，可以抵御不确定性。

金融界2023-12-19

台积电：董事长刘德音将于2024年退休

台积电发布公告，董事长刘德音将于2024年退休。

金融界2023-12-19

港股开盘：恒指跌0.47％恒科指跌0.49％，蔚来高开4.72%

互现，纳斯达克中国金龙指数跌0.9%，台积电涨 0.38%，京东跌2.81%，理想跌 2.86%，蔚来涨4.64%，新东方涨 5.68%，俞敏洪任命董宇辉为新东方教育科技集团董事长文化助理，兼任新东方文旅集团副总裁。

金融界2023-12-19

台积电取得集成互补金属氧化物半导体-微机电系统器件及其制法专利，实现互补金属氧化物半导体结构与微机电系统结构的集成

金融界2023年12月16日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成互补金属氧化物半导体-微机电系统器件及其制法“，授权公告号CN111115550B，申请日期为2019年9月。专利摘要显示，集成互补金属氧化物半导体?微机电系统器件包括互补金属氧化物半导体结构、顶盖结构及微机电系统结构。互补金属氧化物半导体结构制作于第一衬底上且包括至少一个传导层。顶盖结构包括穿过顶盖结构的通孔且具有沉积在顶盖结构的第一侧上的隔离层且具有沉积在顶盖结构的第二侧上的导电布线层。微机电系统结构沉积在第一衬底与顶盖结构之间。集成互补金属氧化物半导体?微机电系统器件还包括导电连接件，导电连接件穿过通孔中的一者且穿过顶盖结构上的隔离层中的开口。导电连接件将顶盖结构上的导电布线层中的导电路径与互补金属氧化物半导体结构的至少一个传导层进行导电连接。

金融界2023-12-16

台积电申请集成芯片及压电装置专利，可形成多个导电层彼此纵向上偏移的压电结构

金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“集成芯片及压电装置“，公开号CN117241658A，申请日期为2019年3月。专利摘要显示，本发明的各种实施例涉及压电装置、形成包括压电隔膜及多个导电层的压电装置的方法及形成压电结构的方法。所述方法包括在压电隔膜中形成所述多个导电层，所述多个导电层彼此在纵向上偏移。在压电隔膜之上形成掩蔽层。根据掩蔽层执行蚀刻工艺以同时暴露出所述多个导电层中的每一导电层的上表面。在所述多个导电层中的上表面之上形成多个导通孔。

金融界2023-12-15

台积电申请半导体装置与其形成方法专利，实现第一集成电路裸片至第二集成电路裸片的电性内连线

金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体装置与其形成方法“，公开号CN117238900A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，第一集成电路裸片包括第一基板。第二集成电路裸片包括第二基板。第一基板与该第二基板的至少一者具有第一表面定向。第一集成电路裸片与第二集成电路裸片分开。第三裸片电性内连线第一集成电路裸片至第二集成电路裸片。第三裸片包括第三基板，其具有第二表面定向。第二表面定向不同于第一表面定向。

金融界2023-12-15

台积电申请装置接合设备及使用所述设备制造封装的方法专利，提供一种装置接合设备

金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“装置接合设备及使用所述设备制造封装的方法“，公开号CN117238799A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本发明提供一种装置接合设备。所述装置接合设备包括：第一工艺站，被配置成接收晶圆；第一接合头，被配置成将晶粒载送至晶圆，其中第一接合头包括第一刚性体及真空信道，所述真空信道位于第一刚性体中以用于提供将晶粒载送至晶圆的附着力；以及第二接合头，被配置成将晶粒压抵于晶圆上，第二接合头包括第二刚性体及弹性头，所述弹性头设置于第二刚性体之上以用于按压晶粒，弹性头具有中心部分及环绕中心部分的边缘部分，弹性头的中心部分具有第一厚度，弹性头的边缘部分具有第二厚度，第二厚度大于第一厚度。

金融界2023-12-15

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