公司来说有何区别? 答:MIM工艺结合塑料注塑的成型效率与粉末冶金的材料特性,通过喂料制备→注射成型→脱脂→烧结流程制造近净形零件。该工艺适合大批量、高复杂度的小型精密件,其钛合金产品经烧结后相对密度可达95%-98%。3D打印通过逐层堆积实现复杂内腔/拓扑优化结构的快速制造,在小批量定制、原型验证及集成式轻量化设计中优势显著。 钛合金3D打印件为近净成形,但存在高表面粗糙度和内部未熔合气孔,抛光时需兼顾外部轮廓与内部缺陷,技术难度相对MIM成型件更高。对于公司来说,两种成型方式,公司都具有相当深厚的技术储备,都能为客户提供从毛坯件到成品的全制程整体解决方案,确保关键尺寸控制与表面处理的一致性,满足消费电子领域严苛的外观标准。 5、请问公司在富士康、捷普绿点、长盈精密等公司的供货情况? 答:公司向富士康、捷普绿点、长盈精密等头部制造企业主要供货产品为抛光材料和智能设备及自动化服务,金太阳凭借深厚技术积淀和快速反应能力,相关产品及服务进一步获得客户高度认可。公司与3C行业大客户保持着良好的合作关系,相关产品导入顺利,市场份额持续提升。 6、除了钛合金的磨抛,如果出现新的产品,公司能否继续保持技术优势? 答:除了现有的钛合金、铝合金和不锈钢等材质,公司具备技术基础和研发能力,能够根据市场需求动态调整研发方向。同时,公司的设备和产能布局具备良好的灵活性和扩展性,能够有效支持新产品的开发与生产,助？公司在激烈的市场竞争中始终保持领先地位。 7、公司参股公司领航电子的半导体抛光液国内竞争力如何,与国内知名企业相比是否有竞争优势? 答:公司参股公司领航电子以实现国产替代为目标,致力于打破国外厂商在高端半导体材料领域的垄断。凭借创始团队在半导体抛光液领域超过20年的产业化经验,以及其曾主导开发的多款产品在全球知名芯片厂的成功应用,领航电子在技术实力和产业化能力上已具有坚实基础。 领航电子专注于IC和衬底用CMP抛光液及其关键纳米磨料的产业化,其产品线覆盖芯片制造、半导体晶圆制造和消费电子制造中的抛光液及配方类化学品。在半导体抛光液市场高度细分的背景下,领航电子的产品线专注于国内较为薄弱的芯片级抛光液生产,与国内其他企业形成差异化竞争格局,并凭借其技术实力、产品性能和成本控制优势,已构建起自身的核心竞争力。 目前,领航电子东莞生产基地已具备年产万吨级产能,其IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力。部分CMP抛光液产品已实现对外销售,其余产品正在国内头部客户验证导入中,进一步巩固其在国内市场的竞争优势。 8、公司定增什么时候启动? 答:公司已于2025年2月28日、2025年3月17日召开了第五届董事会第二次会议、第五届监事会第二次会议以及2025年第二次临时股东大会审议通过了关于延长公司向特定对象发行A股股票股东大会决议有效期的相关议案,目前公司向特定对象发行股票项目正在推进中。公司将按照中国证监会、深圳证券交易所颁布的相关法律、法规及规范性文件的规定及时履行披露义务,请关注公司后续公告。lg...
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