FX168财经网_全球视野外汇黄金加密货币NFT资讯网_关键字搜索-FX168

全球数字财富领导者

财富汇｜美股投研｜客户端｜旧版｜｜

FX168 全球视野中文财经

登录 / 注册

【擒牛记】三期基金助力存储与逻辑芯片扩产：引领半导体产业新高峰
 go
国开金融、上海国盛、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行等19家单位。基金历史： 2014年：国家集成电路产业投资基金成立，旨在利用财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。一期基金：成立于2014年，总规模1387亿元，投资分布为芯片制造67%、设计17%、封测10%、装备材料6%，撬动社会资金5145亿元。二期基金：成立于2019年，总规模2041.5亿元，投资方向涵盖晶圆制造、设计工具、封装测试等，预估撬动社会资金8166亿元。三期基金：在延续对半导体设备和材料支持的基础上，三期基金可能将高附加值的DRAM芯片（如HBM）列为重点投资对象，同时关注人工智能芯片、先进半导体设备（如光刻机）、半导体材料（如光刻胶）等领域。市场影响：前两期基金的投资为我国芯片产业初期发展奠定了基础。随着数字经济和人工智能的发展，三期基金将进一步推动国内芯片产业的升级和技术进步。近年来，许多国内芯片企业在A股上市，背后都有国家集成电路产业投资基金的支持。三期基金的成立将为我国集成电路产业带来新的增长动力。我们请到了海南三花私募基金管理合伙企业(有限合伙)的杨文帆，来分享一下他对大基金三期的相关看法。国家集成电路产业投资基金三期的成立与意义大基金三期的成立和注册资本大幅增加对国内半导体行业的重要意义：杨文帆认为，大基金三期的成立和注册资本的大幅增加对国内半导体行业具有重要意义。首先，这一举措表明了对前两期基金成果的高度认可，前两期基金在推动技术创新、提升企业竞争力和改善产业链等方面取得了显著成效。其次，这也反映了国家对半导体产业发展的坚定信心和决心，半导体作为现代科技和经济发展的基础产业，其重要性不言而喻。三期基金的规模超越了前两期的总和，展示了国家在新时期下对半导体产业加速发展的迫切需求和战略重视。通过持续的资金投入，三期基金将进一步支持关键技术的突破、核心设备的国产化和产业链的完善，从而增强国内半导体企业的自主创新能力和国际竞争力，保障国家科技和经济安全。大基金三期对半导体行业整体发展的重大意义及其投资方向：杨文帆指出，大基金三期的成立对半导体行业具有重大意义，尤其是在国内存储芯片自给率较低、受制于进口的背景下。2023年，中国进口存储芯片规模达到约900亿美元，国产自给率低于15%。面对这一结构性安全与经济问题，三期基金资金主要用途是为了存储与逻辑的扩产。这次3440亿元人民币的注册资本预计将撬动2万亿元的社会资金，并在10年内花完，平均每年投入约2000亿元。三期基金以优先解决国产半导体设备和材料的研发与生产，从根本上帮助提升NAND和DRAM的产量，并推动先进制程逻辑芯片的发展。总体来看，这一大规模的资金投入将实质性地推动半导体行业的自主研发和国产替代，促进产业链的全面升级与竞争力的提升。半导体行业“卡脖子”问题及大基金三期的作用：杨文帆认为，大基金三期旨在通过资金支持和技术创新，提升国内半导体设备的国产化水平，降低对进口设备的依赖，解决行业的“卡脖子”问题，推动整个半导体产业的发展。这将帮助国内企业在设备制造方面取得重大突破，提高产品质量和技术水平，以满足国内市场需求。在半导体产业不断发展的过程中，薄膜设备、等离子体刻蚀和光刻机等高端设备将面临更高的工艺要求。大基金三期的成立对国内半导体设备和材料厂商将产生积极影响。国内湿电子化学品、光刻胶、电镀液、抛光液等关键材料也会成为关注重点。国内设备制造商将获得更多机会和支持，提升技术研发和生产能力；国内材料供应商也将受益于大基金的支持，提高生产能力和创新能力。未来半导体制造技术与设备需求：杨文帆认为，随着先进存储和逻辑芯片制造技术的进步，对于关键半导体制造设备的需求和价值都有显著提升。在高端工艺节点上，如每万片晶圆的投资额较成熟工艺有大幅增长，具体表现在核心设备的使用量和单台设备的价值上升。特别是在先进逻辑器件的生产中，相较于成熟工艺，对于刻蚀、原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（EPI）、精确检测和热处理等设备的需求大幅增加，使得具有平台化竞争能力的设备公司更加凸显其优势。同时，存储器技术正向三维结构迈进，这一趋势带动了对于能够实现高深宽比刻蚀和薄膜沉积的核心设备的需求增长。此外，HBM（高带宽存储器）技术在完成先进DRAM芯片的生产后，需要依靠2.5D和3D封装技术，这进一步推动了键合、精确检测、刻蚀等设备的需求提升。简而言之，随着制造技术的演进，对高端半导体制造设备的需求不断加剧，这反映在设备的数量和成本上都呈现出上涨趋势。本文所载信息不构成任何投资建议，请根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。
金融界2024-05-30
国家大基金三期投资加码，科创100ETF基金(588220)有望率先反弹
 go
元。国有六大行首次参与国家大基金投资，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元，六大行出资占比达33.14%。民生证券表示，国家大基金三期投资加码，我们长期看好国产升级赛道的投资机遇，重点关注半导体设备、材料及先进封装。万联证券表示，在战略新兴行业与未来行业中寻找细分的投资方向与赛道，我们认为，数字经济尤其是人工智能方向、新能源、新能源车等领域具备较高的政策支持、技术突破与成果转化落地前景较好、行业景气度回升、市场发展空间广阔，结合当前A股市场估值仍处于历史较低水平，当下或正是布局良机。可重点关注央国企对战略性新兴行业以及未来行业的投向。科创100ETF基金(588220)，场外联接(A类：019861；C类：019862)。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-05-30
港股收评：恒科指跌2.32%，科技股、金融股低迷，比亚迪领涨汽车股
 go
跟跌。银行股普跌，晋商银行跌超4%，建设银行、中国光大银行、招商银行、中信银行等跌超2%。阿里美团等平台概念股走弱，美团跌超5%，阿里巴巴、京东跌超3%，腾讯跌超2%。消息面上，市场监管总局起草《市场监管部门优化营商环境重点举措(征求意见稿)》指出，健全直播电商平台常态化监管会商协调机制。规范平台经济领域价格收费行为，探索建立平台与平台内经营者协商机制，保护平台内经营者自主定价权。煤炭股逆势上涨，汇力资源涨超13%，南南资源涨超5%，中煤能源涨超3%，中国神华跟涨。海通国际称，旺季预期下市场采购积极，叠加贸易商积极备货等因素，导致煤价持续上涨。考虑到电厂需求仍处淡季，补库需求逐步释放，煤价即使回调也或有限，有望稳中向上，旺季涨价行情交易可能提前启动。个股异动比亚迪H股涨超5%报217.6港元。消息面上，比亚迪昨晚举办了第五代DM技术发布暨秦L DM-i、海豹06 DM-i上市发布会，正式发布了第五代DM技术，继续刷新并降低汽车油耗，官方称该技术将“开创油耗2时代”。据比亚迪介绍，第五代DM技术拥有全球最高46.06%发动机热效率，全球最低2.9L百公里亏电油耗，全球最长2100公里综合续航。今日，南下资金净买入67.74亿港元，其中港股通（沪）净买入38.1亿港元，港股通（深）净买入29.64亿港元。对于近日港股连跌，有“冠军分析师”之称的张忆东认为“调整是正常”，展望后市，他认为今年的港股行情应分为两段上行，第一段上行来自于空头回补、预期的修复，第二段上行则伴随基本面改善，预期在8月前后起动，“现在就是青黄不接，需要‘空中加油’的阶段”，预期恒指会在17500至19500点之间震荡。
格隆汇2024-05-29
新联电子（002546.SZ）：公司用电信息采集系统产品部分功能可应用于虚拟电厂
 go
孚私募基金；金丹丹/国泰君安；刘晶晶/建设银行；朱国华/华设集团。调研主要内容：调研记录： 1、问：公司所从事的主要业务？答：公司主要业务包括用电信息采集系统、智能用电云服务、电力柜三大业务板块。用电信息采集系统产品包括主站系统、专变终端、集中器、采集器等终端设备。智能用电云服务直接服务于各个用电企业，将用户系统主站托管到云端，为用户低成本建设配用电监测与管理系统，并利用系统大数据，为用户提供配电房运维、节能改造、需求响应、综合能源管理等增值服务业务。该项目还运用到环保行业，对企业污染源和环保设备用电数据、运行工况进行实时监控，提升环保部门环境监管的信息化、智能化水平。电力柜的销售对象主要是配电柜、充电桩等电力设备制造企业，根据客户技术要求，按订单组织生产。 2、问：公司产品是否出口海外？答：公司产品目前在国内销售，没有海外业务。 3、问：空调负荷柔性调控现在很多地方和文件都提到，对公司是否是一个市场机遇？答：国家发改委等部门发布的《电力需求侧管理办法（2023 年版）》鼓励推广空调负荷等主体单位参与需求响应，多地陆续出台文件推动大型楼宇中央空调负荷参与源网荷储一体化管控，鼓励安装智能化管理设备，实现空调负荷的智能柔性调控。公司的空调负荷柔性调控业务，已在陕西等地进行试点，受到用户好评。中央空调智能监控系统通过对空调末端的智能化、信息化集中统一管理，优化机房设备及末端设备运行策略，以达到有效管控、减少浪费、按需投入的目的，在保证空调效果前提下，大幅节省电费支出和管理运营成本，可满足新型电力负荷管理系统建设下对空调负荷智能柔性调控的市场需求。 4、问：能否具体介绍下中央空调智能监控系统是如何实现对空调的智能监控的？答：公司的中央空调智能监控系统主要面向工业企业和商业用户，该系统通过对中央空调使用现场的风机盘管控制器进行改造，采用物联网、移动互联网等技术，实现对空调末端的智能化、信息化集中统一管理，管理人员无论何时、何地均可通过手机APP、web网页随时检查各房间空调使用情况，通过软件操作实现关停无人区域空调、下班忘关空调等，对空调温度及风速统一设定、面板锁定及权限管理等一系列远程控制操作，极大提高了工作效率。系统设定的自动方案任务可每天自动执行，并根据不同业务区域、季节温度特性独立调整，实现管理节能。 5、问：公司的产品是否可用于虚拟电厂？答：公司用电信息采集系统产品的部分功能可应用于虚拟电厂。 6、公司 2024 年第一季度营业收入较上年同期增长 40.31%，请问是什么原因？答：主要是本期销售发货同比增加所致。公司主营业务中用电信息采集业务的营业收入占总营业收入比重较大，其销售对象以国家电网有限公司和中国南方电网有限责任公司及其下属成员企业为主，主要以招投标方式获取订单，该业务的销售收入受合同履行进度的影响较大。 7、问：公司是否有股权激励计划或者股份回购计划？答：公司目前没有股权激励计划和股份回购计划。本次沟通交流没有涉及公司未公开重大信息，公司按规定与机构调研人员签订了《承诺函》。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-05-29
“大基金三期成立”，对半导体影响几何？
go
起。国有六大行首次参与国家大基金投资，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元。国有六大行出资占比达33.14%。国家集成电路产业投资基金三期（以下简称“大基金三期”）的成立，标志着中国在半导体产业领域的进一步深入布局。回顾过去三期大基金，一期成立于2014年9月，注册资本为987.2亿元人民币；二期成立于2019年10月，注册资本为2041.5亿元人民币;大基金三期注册资本高达3440亿元人民币，超过前两期之和，这一庞大的资金规模将为半导体产业提供强有力的资金支持，以推动该产业的快速发展。当前，全球半导体产业面临诸多挑战，包括供应链的不稳定、技术更新换代的加速等。大基金三期的成立，将有助于中国半导体产业增强自身的韧性，通过资金和政策的支持，更好地应对各种挑战。大基金三期将重点投向集成电路全产业链，包括制造、设备和材料等细分领域。这将有助于推动产业链的升级，特别是在高端芯片制造、先进封装测试等关键环节，有望实现技术突破和产业升级。展望2024年，半导体的周期性复苏仍将持续，在AI手机、AIPC等新产品技术的驱动下，以往仅仅靠库存驱动的消费电子需求有望迎来新技术迭代带来的换机需求，半导体板块需求或将进一步提升。同时在大基金投资加持以及政府高度重视下，半导体设备有望迎来发展良机。而作为普通投资人，跟踪电子板块如此庞大且复杂的产业链信息具备较高难度，因此以组合的方式购入核心赛道的指数产品可以降低赛道研究和信息跟踪的难度，并在参与产业发展的同时分散风险。正在发售的半导体材料设备ETF（159558）备受市场关注，该产品跟踪中证半导体材料设备主题指数，指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。中证半导体材料设备主题指数小市值风格显著，成份股平均市值为290亿元。其中，36只成份股市值在500亿元以下。中证半导体材料设备主题指数前两大重仓行业分别为半导体设备、半导体材料，聚焦设备和材料环节，指数前十大权重股囊括半导体设备及材料领域细分龙头标的，前十大权重占比超60%，集中度较高。中证半导体材料设备主题指数行业分类情况数据来源：WIND，截至2024/5/27 中证半导体材料设备主题指数前十大权重股情况数据来源：WIND，截至2024/5/27 大基金三期的成立，是中国半导体产业发展史上的一件大事。它不仅为中国半导体产业的发展注入了新的动力，也为全球半导体产业的发展贡献了中国力量。未来，随着大基金三期的深入运作，中国半导体设备或将迎来更加繁荣的发展时期，相关产品半导体材料设备ETF（159558）正在发售中。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-05-29
多家银行暂停无卡存取款、开启沉睡账户唤醒，背后原因是什么？
go
了掌银无卡取款服务。近年来，中国银行、建设银行、光大银行、中信银行等多家国有行及股份行先后宣布暂停无卡存取款相关业务。据了解，此举系银行为降本增效而做出的调整，随着息差的下降和非银业务的萎缩，银行的经营压力显著增加，因此需要在运营上做好降本增效的工作。无卡存取款业务的使用频率有限，维护成本较高，而且存在客户身份验证的不准确性等风险，因此银行暂停该业务可以降低运营成本。另外自助设备的无卡现金类业务易造成金融风险，也使得多家银行陆续跟进收紧该业务。无卡存取款业务存在一定的安全风险，例如客户身份验证不准确性、容易导致违法行为发生或产生操作失误等风险。为了降低风险，银行需要加强对无卡存取款业务的管理和监控。为保障账户与资金安全，帮助消费者了解自身银行账户开立情况，工商银行、农业银行近期先后发布公告称，将对“沉睡账户”开展提醒提示工作。提醒提示时间自公告发布之日起至2024年10月15日。本次纳入提醒提示范围的“沉睡账户”是指：截至2023年9月30日，5年及以上未发生主动交易且账户中有余额的个人银行账户。根据央行披露，截至2023年末，全国共开立银行卡97.87亿张，同比增长3.26%。其中，人均持有银行卡6.93张，其中，人均持有信用卡和借贷合一卡0.54张。据了解，随着金融科技的发展，电信网络新型违法犯罪活动日益增多，长期不使用的“沉睡账户”可能成为不法分子进行洗钱、诈骗等非法活动的工具。通过唤醒沉睡账户并促使用户进行账户确认或清理，可以有效减少潜在的金融安全风险。大量沉睡账户占用了银行系统的资源，包括维护成本、系统存储空间等。唤醒并清理这些账户有助于银行优化资源配置，降低运营成本，提高服务效率。银行能够借此机会优化账户管理体系，减少无效账户占用的资源，提高银行卡的使用效率，促进银行卡市场的健康发展。同时，唤醒沉睡账户同时也是一个提醒用户检查自己财务状况的过程，有助于用户了解自己的账户状态，合理规划资金，避免因遗忘账户而造成的资金损失或不必要的费用支出。
金融界2024-05-29
国家大基金三期或投资半导体行业，科创100ETF(588190)有望受相关板块提振
 go
元。国有六大行首次参与国家大基金投资，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元，六大行出资占比达33.14%。民生证券表示，国家大基金三期投资加码，我们长期看好国产升级赛道的投资机遇，重点关注半导体设备、材料及先进封装。信达证券表示，国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义，往往撬动社会资本参与半导体项目投资，支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向，我们认为大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向，涉及相关上市公司有望具备投资机会。公开信息显示，科创100ETF(588190)跟踪科创100指数，该指数聚焦新质生产力，布局高成长科创黑马，覆盖医药、半导体芯片、机械制造等战略性新兴产业。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-05-28
大基金三期启航，盘点公募基金一季度对半导体板块的持仓
 go
（10.47%）、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、亦庄国投等。大基金三期投资规模大幅增长，看好国产替代产业链机遇，考虑到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持，看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。从公募基金持仓看，2024年一季度半导体公募持仓规模及配置系数回落，景气度复苏叠加拥挤度下降。一季度公募基金半导体子板块重仓市值为1888亿元，环比下降20.1%，为2022年四季度开始连续5个季度提升后首次下滑；重仓市值占公募总重仓比例为7.48%，环比下降1.80pct；配置系数为1.99，环比下降0.13，仍处于配置系数大于1的超配状态但超配程度有所降低。具体到一季度公募基金前十大半导体个股重仓，半导体设备获加仓，IC设计整体配置系数下降。一季度中微公司、北方华创公募基金重仓规模上升，截至2024年3月末，中微公司公募重仓市值261亿、环比增加5亿，北方华创公募重仓市值227亿、环比增加58亿。一季度中微公司超过中芯国际成为半导体公募重仓规模最大个股，北方华创则由去年四季度的第五升至今年一季度的第三。今年一季度寒武纪获加仓30亿，海光信息去年四季度仓位大幅提高后，剔除股价上涨因素的配置系数小幅下降，数字、模拟芯片设计，以及中芯国际，均获不同程度的减仓。东吴证券指出，半导体行业处于历史较低水平，大基金三期预计带动半导体产业增长：半导体行业是典型的周期行业，从全球范围来看，半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。当前，半导体（申万）板块的市盈率（PE）为114倍（截至2024年5月28日），位于历史百分位的87%。大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随国产替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益。对于半导体板块，在基金一季报中，百亿基金经理谈了具体看法。国投瑞银施成表示，在“AI+华为”的双主线基调下，在板块内部一方面看好存储，原因为预计周期底部复苏且远期需求受益于AI发展，另一方面也看好先进制程设备、先进封装等受益于华为推动下，有国产替代趋势的品种。银华基金李晓星认为，全球半导体以存储价格上涨为标志迎来需求复苏，除AI带来主要增量外，其它下游均呈现温和复苏特征，消费类率先进入补库存周期，工业、汽车类需求见底。继续看好国产化方向，国产替代进入深水区，国内头部晶圆厂新一轮扩产背景下，看好先进制程突破带动的设备、材料、零部件投资机会，阶段性关注国产算力芯片。诺安基金刘慧影称，芯片板块在一季度继续延续中美截然相反的行情：费城半导体指数在短短三月间继续强势上涨20%，创了历史新高，全球半导体新一轮的景气周期已然确立。然而国内芯片板块一季度整体仍旧表现乏善可陈，整个市场对于半导体板块仍旧处于观望状态。但是，之前强调的中国芯片长期向上的未来行业趋势依然不变。
格隆汇2024-05-28
国家大基金三期3440亿，能否激起新一轮半导体行情？
go
。5月27日晚间，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告，拟向大基金三期出资。 “大基金三期”与前两期有何变化？国家大基金的发展始于2014年，当时国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），明确了集成电路产业发展的远期目标，即到2023年，产业链主要环节达到国际先进水平。为了实现这一目标，在工信部、财政部的指导下，大基金设立，旨在扶持中国自己的芯片产业，用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。三期注册资本高于一二期的总和资料显示，大基金一期成立于2014年9月，注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；大基金二期成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元；大基金三期已于5月24日注册成立，注册资本3440亿元。显而易见的变化是，本次大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，远超市场的预期。和前两期相比，此次大基金三期经营范围更加详细，包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。大基金一期二期的经营范围均未提及私募股权投资基金、创业投资基金。国有六大行首次参与出资从投资方来看，相比大基金二期的27个股东方，大基金三期的股东数有所减少。目前，大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、国有六大银行、亦庄国投等19位股东共同持股。其中：财政部（17.4419%）为第一大股东，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元，国有六大行出资占比达37.06%。值得注意的是，国有六大行为首次参与到集成电路的国家大基金投资中。三期或重点支持“卡脖子”环节对于大基金三期的投向，此前有媒体报道称，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。国产算力产业链有望持续受益对于大基金三期，市场分析普遍认为，其将继续加强对半导体设备和材料的投资，同时会更加关注高附加值产品，如高性能DRAM芯片（如HBM），以适应数字经济和人工智能时代的需求。此外，针对美国限制出口的关键技术，如先进半导体设备（光刻机）和材料，也将成为投资的重点，旨在提升国内产业链的安全性和竞争力。光大证券表示，大基金三期正式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料，其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时也持续关注相关新增产能的落地进展。东吴证券表示，半导体行业处于历史较低水平，大基金三期预计带动半导体产业增长：半导体行业是典型的周期行业，从全球范围来看，半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。当前，半导体（申万）板块的市盈率（PE）为114倍（截至2024年5月28日），位于历史百分位的87%。我们认为大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随国产替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益，建议持续关注半导体行业。
格隆汇2024-05-28
建设银行：因贷前调查未尽职等，被监管罚款150万元
 go
金融监督管理总局河南监管局公开披露了对建设银行郑州金水支行的行政处罚。行政处罚信息公开表显示，建设银行郑州金水支行被国家金融监督管理总局河南监管局处以罚款150万元。主要违法违规事实为：“贷前调查未尽职，违规发放个人商用房贷款；贷前调查未尽职，违规发放个人住房贷款；贷前调查未尽职，违规向资本金不实的固定资产项目发放贷款；贷前调查未尽职，发放虚假用途的商用物业抵押贷款”。建设银行及分支机构：今年来已收多张大额罚单面包财经根据监管部门通报统计，2024年以来，建设银行及其分支机构多次被监管部门处罚。其中，涉及5张超百万元的大额罚单。 2024年4月12日，建设银行吉林省分行因“受托支付环节收费管理要求落实不到位”，被国家金融监督管理总局吉林监管局处以罚款210万元。 4月15日，建设银行黄山市分行因“违规发放项目贷款”，被国家金融监督管理总局黄山监管分局处以罚款200万元。 2024年1月5日，建设银行因“并表管理内部审计存在不足；母行对境外机构案件管理不到位；未及时报告境外子行高级管理人员任职情况；监管检查发现问题整改不力”，被国家金融监督管理总局处以罚款170万元。 1月9日，建设银行苏州分行因“项目贷款“三查”不到位；抵押快贷业务管理不到位”，被国家金融监督管理总局苏州监管分局处以罚款100万元。免责声明：本文仅供信息分享，不构成对任何人的任何投资建议。版权声明：本作品版权归面包财经所有，未经授权不得转载、摘编或利用其它方式使用本作品。
面包财经2024-05-28

上一页
1
•••
204
205
206
207
208
•••
420
下一页

24小时热点

最新话题更多